JPS60245108A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS60245108A JPS60245108A JP59101061A JP10106184A JPS60245108A JP S60245108 A JPS60245108 A JP S60245108A JP 59101061 A JP59101061 A JP 59101061A JP 10106184 A JP10106184 A JP 10106184A JP S60245108 A JPS60245108 A JP S60245108A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- lead wire
- hole
- insulating plate
- drawn out
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品に関するものであり、さらに詳しく言
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに
限定されるものではなく他の電子部品についても全く同
様である。
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに
限定されるものではなく他の電子部品についても全く同
様である。
従来例の構成とその問題点
従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、例えばチ
ップ形アルミ電解コンデンサは第１図ａ。
ップ形アルミ電解コンデンサは第１図ａ。
ｂに示すように構成されていた。すなわち、アルミニウ
ム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘電゛体酸化皮膜
を形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形成
した陰極箔とをセパレータを介して巻回し、駆動用電解
液を含浸してコンデンサ素子１を構成し、このコンデン
サ素子１′ｆ：有底筒状の金属ケース２に収納するとと
もに、開放端をゴムなどの弾性を有する封口材３を用い
て封口してアルミ電解コンデンサ全構成し、そして前記
アルミ電解コンデンザから引出されているリード線４を
コム状端子６に浴接などの方法により電気的。
ム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘電゛体酸化皮膜
を形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形成
した陰極箔とをセパレータを介して巻回し、駆動用電解
液を含浸してコンデンサ素子１を構成し、このコンデン
サ素子１′ｆ：有底筒状の金属ケース２に収納するとと
もに、開放端をゴムなどの弾性を有する封口材３を用い
て封口してアルミ電解コンデンサ全構成し、そして前記
アルミ電解コンデンザから引出されているリード線４を
コム状端子６に浴接などの方法により電気的。
機械的に接続し、さらにコム状端子５を除く全体にモー
ルド樹脂外装６を施して完成品としていた。
ルド樹脂外装６を施して完成品としていた。
このようなチップ形アルミ電解コンデンサは、プリント
基板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、
前述したようにモールド樹脂外装６を施しているが、一
般にモールド樹脂外装では、１００”Ｑ 〜１５０”Ｑ
の温度で、５分間程度１０ｋｇ／ ｃｌの圧力で加圧し
ており、このような過酷な条件下では、電解コンデンサ
の駆動用電解液が蒸散して、静電容量の減少やｔａｎδ
の増大などの特性劣化をきたし、壕だモールド樹脂外装
６を施しているため、極めて高価なものになるという問
題点を有していた。さらに、横置きタイプであるため、
プリント基板に実装した場合に、プリント基板の面積を
多く占領してし１い、各種の機器の小形化を阻害する要
因となっていた。
基板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、
前述したようにモールド樹脂外装６を施しているが、一
般にモールド樹脂外装では、１００”Ｑ 〜１５０”Ｑ
の温度で、５分間程度１０ｋｇ／ ｃｌの圧力で加圧し
ており、このような過酷な条件下では、電解コンデンサ
の駆動用電解液が蒸散して、静電容量の減少やｔａｎδ
の増大などの特性劣化をきたし、壕だモールド樹脂外装
６を施しているため、極めて高価なものになるという問
題点を有していた。さらに、横置きタイプであるため、
プリント基板に実装した場合に、プリント基板の面積を
多く占領してし１い、各種の機器の小形化を阻害する要
因となっていた。
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点全除去するもので、特性
劣化のない、安価なしかも取付は状態の安定するたて形
タイプのリードレスの電子部品を提供することを目的と
するものである。
劣化のない、安価なしかも取付は状態の安定するたて形
タイプのリードレスの電子部品を提供することを目的と
するものである。
発明の構成
この目的を達成するために本発明は、部品素子をケース
内に収納することにより構成されかつ前記部品素子に接
続したリード線を同一端面よシ引出してなる電子部品本
体と、この電子部品本体のリード線を引出した端面に当
接するように配設されかつ前記リード線が貫通する貫通
孔を備えた十字形状の絶縁板とで構成し、前記絶縁板の
外表面に前記貫通孔につながる凹部を設け、かつ前記貫
通孔を貫通したリード線の先端部を前記凹部内に収まる
ように折曲したものである。
内に収納することにより構成されかつ前記部品素子に接
続したリード線を同一端面よシ引出してなる電子部品本
体と、この電子部品本体のリード線を引出した端面に当
接するように配設されかつ前記リード線が貫通する貫通
孔を備えた十字形状の絶縁板とで構成し、前記絶縁板の
外表面に前記貫通孔につながる凹部を設け、かつ前記貫
通孔を貫通したリード線の先端部を前記凹部内に収まる
ように折曲したものである。
この構成によって、電子部品をプリント基板に装着する
場合に、リード線の先端部が絶縁板に設けた凹部内に収
納されるため、絶縁板のプリント基板に当接する面にお
いて凸部が全くない状態、以」二のように本発明の電子
部品によれば、凹部全有する十字形状の絶縁板を用い、
との凹部にリード線を収納させるため、プリント基板に
実装する際に傾きやぐらつきがなくなるため、実装作業
が極めて良好かつ高速化が可能となる。しかもモールド
樹脂外装を行っていないため、特性劣化のない電子部品
が安価に製造できるという効果が得られるとともに安定
した取付は状態を保つことができるなど実用的価値の犬
なるものである。
場合に、リード線の先端部が絶縁板に設けた凹部内に収
納されるため、絶縁板のプリント基板に当接する面にお
いて凸部が全くない状態、以」二のように本発明の電子
部品によれば、凹部全有する十字形状の絶縁板を用い、
との凹部にリード線を収納させるため、プリント基板に
実装する際に傾きやぐらつきがなくなるため、実装作業
が極めて良好かつ高速化が可能となる。しかもモールド
樹脂外装を行っていないため、特性劣化のない電子部品
が安価に製造できるという効果が得られるとともに安定
した取付は状態を保つことができるなど実用的価値の犬
なるものである。
第１図ａ、ｂは従来のチップ形アルミ電解コンデンサを
示す断面図と側面図、第２図は本発明の一実施例による
リードレスアルミ電解コンデンサを示す斜視図、第３図
は本発明の一実施例を示す一部分断面正面図、第４図ａ
、ｂは本発明の一実施例によるリード形状を示す斜視図
である。 １・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・金属ケー
ス、４・・・・・・リード線、７・・・・・・封口部材
、７ａ・・・・・・弾性体、７ｂ・・・・非弾性体、８
・・・・・・絶縁板、８ａ・・・・・・貫通孔、８ｂ・
・・・・凹部。 第１図 （α）（４）
示す断面図と側面図、第２図は本発明の一実施例による
リードレスアルミ電解コンデンサを示す斜視図、第３図
は本発明の一実施例を示す一部分断面正面図、第４図ａ
、ｂは本発明の一実施例によるリード形状を示す斜視図
である。 １・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・金属ケー
ス、４・・・・・・リード線、７・・・・・・封口部材
、７ａ・・・・・・弾性体、７ｂ・・・・非弾性体、８
・・・・・・絶縁板、８ａ・・・・・・貫通孔、８ｂ・
・・・・凹部。 第１図 （α）（４）
Claims (4)
- （１）部品素子をケース内に収納することにより構成さ
れ、かつ前記部品素子に接続したリード線を同一端面よ
り引出してなる電子部品本体と、この電子部品本体のリ
ード線を引出した端面に当接するように配設されかつ前
記リード線が貫通する貫通孔を備えた十字形状の絶縁板
とで構成し、前記絶縁板の外表面に前記貫通孔につなが
る四部を設け、かつ前記貫通孔を貫通したリード線の先
端部を前記凹部内に収まるように折曲したことを特徴と
する電子部品。 - （２）貫通孔が中心点に対し対称の位置に２個貫通させ
た特許請求の範囲第１項記載の電子部品。 - （３）電子部品本体がゴム状弾性体と非ゴム状弾性体と
で構成された封口部材を有していることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の電子部品。 - （４）凹部に収納されるリード線の先端部が板状である
特許請求の範囲第１項記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59101061A JPH0620031B2 (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59101061A JPH0620031B2 (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60245108A true JPS60245108A (ja) | 1985-12-04 |
| JPH0620031B2 JPH0620031B2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=14290595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59101061A Expired - Lifetime JPH0620031B2 (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0620031B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5018950U (ja) * | 1973-06-13 | 1975-03-03 |
-
1984
- 1984-05-18 JP JP59101061A patent/JPH0620031B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5018950U (ja) * | 1973-06-13 | 1975-03-03 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0620031B2 (ja) | 1994-03-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |