JPS60245121A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS60245121A JPS60245121A JP59101070A JP10107084A JPS60245121A JP S60245121 A JPS60245121 A JP S60245121A JP 59101070 A JP59101070 A JP 59101070A JP 10107084 A JP10107084 A JP 10107084A JP S60245121 A JPS60245121 A JP S60245121A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- electronic component
- lead wire
- hole
- insulating plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品に関するものであり、さらに詳しく言
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに
限定されるものではなく他の電子部品についても全く同
様である。
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに
限定されるものではなく他の電子部品についても全く同
様である。
従来例の構成とその問題点
従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、例えばチ
ップ形アルミ電解コンデンサは第１図ａ。
ップ形アルミ電解コンデンサは第１図ａ。
ｂに示すように構成されている。すなわち、アルミニウ
ム箔を粗面化しさらに陽極酸化によシ誘電体酸化皮膜を
形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形成し
た陰極箔とをセパレータを介して巻回し、駆動用電解液
を含浸してコンデンサ素子１を構成し、このコンデンサ
素子１を有底筒状の金属ケース２に収納するとともに、
開放端をゴムなどの弾性を有する封口材３を用いて封口
してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前記アルミ
電解コンデンサから引出されているリード線４をコム状
端子６に溶接などの方法により電気的。
ム箔を粗面化しさらに陽極酸化によシ誘電体酸化皮膜を
形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形成し
た陰極箔とをセパレータを介して巻回し、駆動用電解液
を含浸してコンデンサ素子１を構成し、このコンデンサ
素子１を有底筒状の金属ケース２に収納するとともに、
開放端をゴムなどの弾性を有する封口材３を用いて封口
してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前記アルミ
電解コンデンサから引出されているリード線４をコム状
端子６に溶接などの方法により電気的。
機械的に接続し、さらにコム状端子６を除く全体にモー
ルド樹脂外装６を施して完成品としていた。
ルド樹脂外装６を施して完成品としていた。
このようなチップ形アルミ電解コンデンサは、プリント
基板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、
前述したようにモールド樹脂外装６を施しているが、一
般にモールド樹脂外装では、１００″Ｃ−１５０°Ｃ（
７）温度で、５分間程度１０〜の圧力で加圧しておシ、
このような過酷な条件下では、電解コンデンサの駆動用
電解液が蒸散して、静電容量の減少やｔａｎＪの増大な
どの特性劣化をきたし、またモールド樹脂外装６を施し
ているため、極めて高価なものになるという問題点を有
していた。さらに、横置きタイプであるため、プリント
基板に実装した場合に、プリント基板の面積を多く占領
してしまい、各種の機器の小形化を阻害する要因となっ
ていた。
基板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、
前述したようにモールド樹脂外装６を施しているが、一
般にモールド樹脂外装では、１００″Ｃ−１５０°Ｃ（
７）温度で、５分間程度１０〜の圧力で加圧しておシ、
このような過酷な条件下では、電解コンデンサの駆動用
電解液が蒸散して、静電容量の減少やｔａｎＪの増大な
どの特性劣化をきたし、またモールド樹脂外装６を施し
ているため、極めて高価なものになるという問題点を有
していた。さらに、横置きタイプであるため、プリント
基板に実装した場合に、プリント基板の面積を多く占領
してしまい、各種の機器の小形化を阻害する要因となっ
ていた。
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を除去するもので、特性
劣化のない、安価なたて形タイプのＩＪ −ドレスの電
子部品を提供することを目的とするものである。
劣化のない、安価なたて形タイプのＩＪ −ドレスの電
子部品を提供することを目的とするものである。
発明の構成
この目的を達成するために本発明は、部品素子をケース
内に収納し、弾性体としてエチレンプロピレンターポリ
マー、インブチルイソプロピレンラバー、スチレンブタ
ジエンラノ（−から選ばれた１種もしくはこれらのブレ
ンド、非弾性体として四フッ化エチルパーフロロアルキ
ルビニルエーテル共重合樹脂、四フッ化エチレン共重合
樹脂、四フッ化エチレン樹脂１ 四フッ化エチレン六フ
ッ化エチレン共重合樹脂から選ばれた１種で構成されて
いる封口部材と熱硬化性樹脂若しくは光硬化性樹脂で封
口することにより構成されかつ前記部品素子に接続した
リード線を同一端面より引出してなる電子部品本体と、
この電子部品本体のリード線を引出した端面に当接する
ように配設されかつ前記リード線が貫通する貫通孔を備
えた絶縁板とで構成し、前記絶縁板の外表面に前記貫通
孔につながる凹部を設け、かつ前記貫通孔を貫通したリ
ード線の先端部を前記凹部内に収まるように折曲したも
のである。
内に収納し、弾性体としてエチレンプロピレンターポリ
マー、インブチルイソプロピレンラバー、スチレンブタ
ジエンラノ（−から選ばれた１種もしくはこれらのブレ
ンド、非弾性体として四フッ化エチルパーフロロアルキ
ルビニルエーテル共重合樹脂、四フッ化エチレン共重合
樹脂、四フッ化エチレン樹脂１ 四フッ化エチレン六フ
ッ化エチレン共重合樹脂から選ばれた１種で構成されて
いる封口部材と熱硬化性樹脂若しくは光硬化性樹脂で封
口することにより構成されかつ前記部品素子に接続した
リード線を同一端面より引出してなる電子部品本体と、
この電子部品本体のリード線を引出した端面に当接する
ように配設されかつ前記リード線が貫通する貫通孔を備
えた絶縁板とで構成し、前記絶縁板の外表面に前記貫通
孔につながる凹部を設け、かつ前記貫通孔を貫通したリ
ード線の先端部を前記凹部内に収まるように折曲したも
のである。
この構成によって、電子部品をプリント基板に装着する
場合に、リード線の先端部が絶縁板に設けた凹部内に収
納されるため、絶縁板のプリント基板に当接する面にお
いて凸部が全くない状態。
場合に、リード線の先端部が絶縁板に設けた凹部内に収
納されるため、絶縁板のプリント基板に当接する面にお
いて凸部が全くない状態。
つまり、リード線が絶縁板といわゆるつら位置であるた
め、電子部品の傾きやぐらつきなどが全くなくなり、ま
た安定しているため、実装作業が極めて良好かつ高速化
が可能となる。
め、電子部品の傾きやぐらつきなどが全くなくなり、ま
た安定しているため、実装作業が極めて良好かつ高速化
が可能となる。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデンサについ
て第２図〜第４図の図面を用いて説明する。なお、図中
、第１図と同一部品については同一番号を付している。
て第２図〜第４図の図面を用いて説明する。なお、図中
、第１図と同一部品については同一番号を付している。
図において、１は従来と同様なコンデンサ素子であり、
高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後
陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔
と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を介
して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解液を含浸す
ることにより構成されている。このコンデンサ素子１は
有底筒状の金属ケース２内に収納されている。また、前
記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはリード線４
が接続されている。
高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後
陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔
と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を介
して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解液を含浸す
ることにより構成されている。このコンデンサ素子１は
有底筒状の金属ケース２内に収納されている。また、前
記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはリード線４
が接続されている。
そして、金属ケース２の開放端は、エチレンプロピレン
ターポリマー、インブチルイソプロピレンラバー、スチ
レンブタジェンラバー単体もしくはブレンドしたものよ
りなる弾性体７ａと四フッ化エチレンパー７０ロアルキ
ルビニルエーテル共重合樹脂、四フッ化エチレン共重合
樹脂、四フッ化エチレンｗ脂、四フフ化エチレン六フッ
化エチレン共重合樹脂のいずれかからなる非弾性体７ｂ
との二層構造からなる封口部材７を装着し、絞り加工を
施こすことにより封口されており、さらに非弾性体７ｂ
の外側には熱硬化性若しくは光硬化性の樹脂層７Ｃを施
しこれにより電子部品本体が構成されている。壕だ、前
記コンデンサ素子１に接続したリード線４は、封口部材
７を貫通して同一端面より外部に引出されている。
ターポリマー、インブチルイソプロピレンラバー、スチ
レンブタジェンラバー単体もしくはブレンドしたものよ
りなる弾性体７ａと四フッ化エチレンパー７０ロアルキ
ルビニルエーテル共重合樹脂、四フッ化エチレン共重合
樹脂、四フッ化エチレンｗ脂、四フフ化エチレン六フッ
化エチレン共重合樹脂のいずれかからなる非弾性体７ｂ
との二層構造からなる封口部材７を装着し、絞り加工を
施こすことにより封口されており、さらに非弾性体７ｂ
の外側には熱硬化性若しくは光硬化性の樹脂層７Ｃを施
しこれにより電子部品本体が構成されている。壕だ、前
記コンデンサ素子１に接続したリード線４は、封口部材
７を貫通して同一端面より外部に引出されている。
８は電子部品本体のリード線４を引出した端面に当接す
るように配設した絶縁板であり、この絶縁板８には、前
記リード線４が貫通する貫通孔８ａが設けられている。
るように配設した絶縁板であり、この絶縁板８には、前
記リード線４が貫通する貫通孔８ａが設けられている。
また、この絶縁板８の外表面には、前記貫通孔８ａにつ
ながる四部８ｂが設けられ、前記貫通孔８ａ働Ｄ’）−
ド線４の先端部４ａは前記凹部８ｂ内に収まるように折
曲されている。
ながる四部８ｂが設けられ、前記貫通孔８ａ働Ｄ’）−
ド線４の先端部４ａは前記凹部８ｂ内に収まるように折
曲されている。
この場合、第４図ａ、ｂに示すように丸棒のリード線４
は先端部４ａに偏平加工を施し折曲したものであっても
、丸棒のリード線のままの状態であっても良い。
は先端部４ａに偏平加工を施し折曲したものであっても
、丸棒のリード線のままの状態であっても良い。
発明の効果
以上のように本発明の電子部品によれば、四部を有する
絶縁板を用い、この四部にリード線を収納させるため、
プリント基板に実装する際に傾きやぐらつきがなくなる
ため、実装作業が極めて良好かつ高速化が可能となる。
絶縁板を用い、この四部にリード線を収納させるため、
プリント基板に実装する際に傾きやぐらつきがなくなる
ため、実装作業が極めて良好かつ高速化が可能となる。
しかもモールド樹脂外装を行っていないため、特性劣化
のない電子部品が安価に製造できるという効果が得られ
る。
のない電子部品が安価に製造できるという効果が得られ
る。
第１図ａ、ｂは従来のチップ形アルミ電解コンデンサを
示す断面図と側面図、第２図は本発明の一実施例による
リードレスアルミ電解コンデンサを示す斜視図、第３図
は本発明の一実施例を示す一部分断面正面図、第４図ａ
、ｂは本発明の一実施例によるリード形状を示す斜視図
である。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・金属ケ
ース、４・・・・・・リード線、７・・・・・・封口部
材、７ａ・・・・・・弾性体、了ｂ・・・非弾性体、７
Ｃ・・・・・・熱硬化性もしくは光硬化性樹脂、８・・
・・・・絶縁板、８ａ・・・・貫通孔、８ｂ・・・・・
・凹部。 −９２− ４ω
示す断面図と側面図、第２図は本発明の一実施例による
リードレスアルミ電解コンデンサを示す斜視図、第３図
は本発明の一実施例を示す一部分断面正面図、第４図ａ
、ｂは本発明の一実施例によるリード形状を示す斜視図
である。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・金属ケ
ース、４・・・・・・リード線、７・・・・・・封口部
材、７ａ・・・・・・弾性体、了ｂ・・・非弾性体、７
Ｃ・・・・・・熱硬化性もしくは光硬化性樹脂、８・・
・・・・絶縁板、８ａ・・・・貫通孔、８ｂ・・・・・
・凹部。 −９２− ４ω
Claims (4)
- （１）部品素子をケース内に収納し、封口部材および樹
脂により封口することにより構成され、かつ前記部品素
子に接続したリード線を同一端面より引出してなる電子
部品本体と、この電子部品本体のリード線を引出しだ端
面に当接するように配設されかつ前記リード線が貫通す
る貫通孔を備えた絶縁板とで構成し、前記絶縁板の外表
面に前記貫通孔につながる四部を設け、かつ前記貫通孔
を貫通したリード線の先端部を前記凹部内に収まるよう
に折曲したことを特徴とする電子部品。 - （２）封口部材が弾性体と非弾性体とから構成されてい
る特許請求の範囲第１項記載の電子部品。 - （３）樹脂が熱硬化性樹脂若しくは光硬化性樹脂である
特許請求の範囲第１項記載の電子部品。 - （４） 弾性体としてエチレンプロピレンターポリマー
、インブチルイソプロピレンラバー、スチレンブタジェ
ンラバーから選ばれた１種もしくはこれらのブレンド非
弾性体として四フッ化エチルパーフロロアルキルビニル
エーテル共Ｍ合１ｍ脂、 四７ソ化エチレン共重合樹脂
、四フッ化エチレン樹脂、四フッ化エチレン六フッ化エ
チレン共重合樹脂から選ばれた１種で構成されている特
許請求の範囲第２項記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59101070A JPS60245121A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59101070A JPS60245121A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60245121A true JPS60245121A (ja) | 1985-12-04 |
| JPH0251246B2 JPH0251246B2 (ja) | 1990-11-06 |
Family
ID=14290839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59101070A Granted JPS60245121A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60245121A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12237116B2 (en) | 2020-03-26 | 2025-02-25 | Nippon Chemi-Con Corporation | Capacitor and method for manufacturing same |
-
1984
- 1984-05-18 JP JP59101070A patent/JPS60245121A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12237116B2 (en) | 2020-03-26 | 2025-02-25 | Nippon Chemi-Con Corporation | Capacitor and method for manufacturing same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0251246B2 (ja) | 1990-11-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |