JPS60246693A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
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- JPS60246693A JPS60246693A JP10308784A JP10308784A JPS60246693A JP S60246693 A JPS60246693 A JP S60246693A JP 10308784 A JP10308784 A JP 10308784A JP 10308784 A JP10308784 A JP 10308784A JP S60246693 A JPS60246693 A JP S60246693A
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- Japan
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- integrated circuit
- hybrid integrated
- fixing pad
- substrate
- ptc
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Links
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ） 産業上の利用分野
本発明は混成集積回路、特にＰＴＣ装（５を組み込んだ
混成集積回路に関する。
混成集積回路に関する。
（ｏ）従来技術
多くの専敵性物質の固有抵抗し融成に従って変化するこ
とはよく知られており、特定の温度範囲以上におい℃固
有抵抗が急激に増大するような専１ｉ；物躍、は通常、
止Ｖ１−の温度係数（以下ＰＴＣと称す）物質として称
されている。Ｐ Ｔ Ｃ装置はこの正の温度抵抗係数を
有するＰＴＣ物ａを含ｈ、ある温度を超えると高抵抗状
伸に変換される↑ｈ気機器である。ＰＴＣ物質の例とし
て、チタン酸バリウムのようにドープされたセラミック
（）とか、導電性のポリマー材たとえば特殊な導電性を
有するフィラーを散在させて成るポリマー材等がある。
とはよく知られており、特定の温度範囲以上におい℃固
有抵抗が急激に増大するような専１ｉ；物躍、は通常、
止Ｖ１−の温度係数（以下ＰＴＣと称す）物質として称
されている。Ｐ Ｔ Ｃ装置はこの正の温度抵抗係数を
有するＰＴＣ物ａを含ｈ、ある温度を超えると高抵抗状
伸に変換される↑ｈ気機器である。ＰＴＣ物質の例とし
て、チタン酸バリウムのようにドープされたセラミック
（）とか、導電性のポリマー材たとえば特殊な導電性を
有するフィラーを散在させて成るポリマー材等がある。
しかし斯るＰＴＣ装置ｉ’５は特開昭５６−３２１１ｔ
３７号公報に示される様に完成品として組み＼′１ｔて
利用されるのが通常の方法であろう従ってＩＣ化の要望
に答えるために混成集積回路に組み込むことはその形状
から不可能であった。
３７号公報に示される様に完成品として組み＼′１ｔて
利用されるのが通常の方法であろう従ってＩＣ化の要望
に答えるために混成集積回路に組み込むことはその形状
から不可能であった。
（ハ）発明の目的
本発明は斯点にシーみてなされ、ＰＴＣ装置べを組み込
んだ混成集積回路を実現することを目的とする。
んだ混成集積回路を実現することを目的とする。
に） 発明の構成
本発明に依れば、良熱伝導性金属基板と該基也上に設け
た絶縁薄層と該絶８．薄層上に設けた導電路及び発熱抵
抗体を具備する混成集積回路に於いて、前記発熱抵抗体
の近傍の前記基板上に前記導電路を延在して固着パッド
を設け、該固着パッドに正の弧度係数を有するＰＴＣ物
質より成るＰＴＣ素子の取付電極を接続し、前記発熱抵
抗体の発熱を前記基板、固着パッドおよび取付電極を介
して検知する様に構成されている。
た絶縁薄層と該絶８．薄層上に設けた導電路及び発熱抵
抗体を具備する混成集積回路に於いて、前記発熱抵抗体
の近傍の前記基板上に前記導電路を延在して固着パッド
を設け、該固着パッドに正の弧度係数を有するＰＴＣ物
質より成るＰＴＣ素子の取付電極を接続し、前記発熱抵
抗体の発熱を前記基板、固着パッドおよび取付電極を介
して検知する様に構成されている。
（ホ）実施例
第１図に本発明に用いるＰＴＣ装置の断面図を示す。
ＰＴＣＡ子（１）は高密度のポリエチレンとエチレン／
アクリル酸コーボリマとの混合体にカーボンブラックを
分散させて成るものである。このＰＴＣ装置の抵抗は、
低抵抗体のとき罠は０１オームであり、高抵抗体のとき
Ｋは約１０ オームである。
アクリル酸コーボリマとの混合体にカーボンブラックを
分散させて成るものである。このＰＴＣ装置の抵抗は、
低抵抗体のとき罠は０１オームであり、高抵抗体のとき
Ｋは約１０ オームである。
接続電極（２）はＰＴＣ素子＋１１の一生面全面に設け
られ、通常銅箔な用いる。取付電極（３１（３１はＰＴ
Ｃ諏子（１１の接続電極（２）を設けた反対主面に配置
され、複数個離間して設ける。取付電極（３１（３１も
全面に銅箔を熱圧着した後エツチングして形成する。
られ、通常銅箔な用いる。取付電極（３１（３１はＰＴ
Ｃ諏子（１１の接続電極（２）を設けた反対主面に配置
され、複数個離間して設ける。取付電極（３１（３１も
全面に銅箔を熱圧着した後エツチングして形成する。
第２図および第３図に本発明に依る混成集積回路の上面
図及び断面図を示す。
図及び断面図を示す。
混成集積回路基板は良熱伝導性金属基板Ｏυとその基板
表面圧設けた絶縁薄層Ｑ２１より形成され、金属基板Ｏ
Ｄとしてはアルばニウムを用い、絶縁薄層ａカとしては
陽極酸化により形成した酸化アルミニウムを用いる。
表面圧設けた絶縁薄層Ｑ２１より形成され、金属基板Ｏ
Ｄとしてはアルばニウムを用い、絶縁薄層ａカとしては
陽極酸化により形成した酸化アルミニウムを用いる。
混成集積回路基板表面には銅箔を熱圧着した後、所望形
状にエツチングして導電路０３を形成する。
状にエツチングして導電路０３を形成する。
導電路（１３１の形成時にＰＴＣ装置の取付電極（３）
＋３）Ｋ対応する位置に固着パッドＱ４を形成する。
＋３）Ｋ対応する位置に固着パッドＱ４を形成する。
発熱抵抗体θ９は固着パッドθ４）に近接して設け、カ
ーボンペーストのスクリーン印桐により形成される。発
熱抵抗体Ｑ５１の一端は固着パッドＱ４１に導電ペース
ト叫を介し℃接続され、他端は導電ペース）（１６）を
介して他の導電路ｔ１３１に接続されている。そして発
熱抵抗体（１５）はＰＴＣ装置θω下に延在されている
。
ーボンペーストのスクリーン印桐により形成される。発
熱抵抗体Ｑ５１の一端は固着パッドＱ４１に導電ペース
ト叫を介し℃接続され、他端は導電ペース）（１６）を
介して他の導電路ｔ１３１に接続されている。そして発
熱抵抗体（１５）はＰＴＣ装置θω下に延在されている
。
前述したＰＴＣ装置凹はその取付電極（３１ｆ３１を固
着ハツト（１４）に半田付けされ、フェースダウン方式
によりチップ部品として容易に組み込める。
着ハツト（１４）に半田付けされ、フェースダウン方式
によりチップ部品として容易に組み込める。
斯上した本発明の構造によれば、発熱抵抗体０９からの
発熱は第３図に点線で示す如く、金属基板０１）→固着
バッド０４）→取付電極（３）の経路でＰＴＣ装置０ｅ
に熱が伝導され良好な熱結合が得られる。これは金属基
板Ｕυ固着パッド（＋４）および取付電極（３）はすべ
て金属で形成されているので、熱伝導率が良好であるか
らである。
発熱は第３図に点線で示す如く、金属基板０１）→固着
バッド０４）→取付電極（３）の経路でＰＴＣ装置０ｅ
に熱が伝導され良好な熱結合が得られる。これは金属基
板Ｕυ固着パッド（＋４）および取付電極（３）はすべ
て金属で形成されているので、熱伝導率が良好であるか
らである。
（へ）発明の効果
本発明に依ればＰＴＣ装置ＯＱをチップ部品として混成
集積回路基板み込めるので、混成集積回路内ＫＰＴＣ装
置を用いた負荷ショート保農回路等をすべて内植できる
ようＫなった。この結果ＩＣ化できる回路を拡張でき、
ＩＣ化のニーズに十分対応できるようになる。
集積回路基板み込めるので、混成集積回路内ＫＰＴＣ装
置を用いた負荷ショート保農回路等をすべて内植できる
ようＫなった。この結果ＩＣ化できる回路を拡張でき、
ＩＣ化のニーズに十分対応できるようになる。
また混成集積回路基板として金属を用いるので発熱抵抗
体（１５１とＰＴＣ装置（Ｗ’）熱結合を十分九行うこ
とができ、発熱を正確に検知でき保線レベルの向上を図
れる。
体（１５１とＰＴＣ装置（Ｗ’）熱結合を十分九行うこ
とができ、発熱を正確に検知でき保線レベルの向上を図
れる。
第１図に不発りｊＫ用いるＰＴＣ装置を説明ｒる断面図
、第２図は本発明に依る混成集積回路を説明する上面図
、第３図は第２図のＩＩＩ −ＩＩＩ ＃断面図である
。 主な図番の説明 Ｑ（ＩｔはＰＴＣ装置、 圓は金属基板、 ０刃は導電
、路、 Ｑ４１は固着パッド、 ０ωは発熱抵抗体であ
る。 出願人 三洋電機株式会社 外１名 代理人 弁理士 佐 野 静 夫 第２図 第３図 １３ １’） １６ １４
、第２図は本発明に依る混成集積回路を説明する上面図
、第３図は第２図のＩＩＩ −ＩＩＩ ＃断面図である
。 主な図番の説明 Ｑ（ＩｔはＰＴＣ装置、 圓は金属基板、 ０刃は導電
、路、 Ｑ４１は固着パッド、 ０ωは発熱抵抗体であ
る。 出願人 三洋電機株式会社 外１名 代理人 弁理士 佐 野 静 夫 第２図 第３図 １３ １’） １６ １４
Claims (1)
- （１）良熱伝導性金属基板と該基板上に設けた絶縁薄層
と該絶縁薄層上にｉけた導電路及び発熱抵抗体を具備す
る混成集積回路に於い℃、前記発熱抵抗体の近傍の前記
基板上に前記導電路を延在して固着パッドな設け、該固
着パッドに正の温度係数を有するＰＴＣ物質より成るＰ
ＴＣ素子の取付電極を接続し、前記発熱抵抗体の発熱を
前記基板、固着パッドおよび取付電極を介して検知する
ことを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10308784A JPS60246693A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10308784A JPS60246693A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60246693A true JPS60246693A (ja) | 1985-12-06 |
| JPH0365671B2 JPH0365671B2 (ja) | 1991-10-14 |
Family
ID=14344848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10308784A Granted JPS60246693A (ja) | 1984-05-22 | 1984-05-22 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60246693A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0296701U (ja) * | 1989-01-21 | 1990-08-01 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7817857B2 (ja) | 2022-02-25 | 2026-02-19 | キヤノン株式会社 | 画像処理装置、印刷システム、画像処理方法、及びプログラム |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5329365A (en) * | 1976-08-30 | 1978-03-18 | Mobil Oil | Method and device for producing extruded tubular film |
| JPS5632637A (en) * | 1979-08-16 | 1981-04-02 | Raychem Corp | Electric system with circuit protecting ptc device |
| JPS57115201U (ja) * | 1981-01-10 | 1982-07-16 | ||
| JPS5848407A (ja) * | 1981-09-17 | 1983-03-22 | 株式会社デンソー | 正特性磁器半導体の製造方法 |
-
1984
- 1984-05-22 JP JP10308784A patent/JPS60246693A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5329365A (en) * | 1976-08-30 | 1978-03-18 | Mobil Oil | Method and device for producing extruded tubular film |
| JPS5632637A (en) * | 1979-08-16 | 1981-04-02 | Raychem Corp | Electric system with circuit protecting ptc device |
| JPS57115201U (ja) * | 1981-01-10 | 1982-07-16 | ||
| JPS5848407A (ja) * | 1981-09-17 | 1983-03-22 | 株式会社デンソー | 正特性磁器半導体の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0296701U (ja) * | 1989-01-21 | 1990-08-01 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0365671B2 (ja) | 1991-10-14 |
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