JPS60249355A - プラスチツクチツプキヤリアとその製造装置 - Google Patents
プラスチツクチツプキヤリアとその製造装置Info
- Publication number
- JPS60249355A JPS60249355A JP59105490A JP10549084A JPS60249355A JP S60249355 A JPS60249355 A JP S60249355A JP 59105490 A JP59105490 A JP 59105490A JP 10549084 A JP10549084 A JP 10549084A JP S60249355 A JPS60249355 A JP S60249355A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip carrier
- resin
- plastic chip
- adhesive
- projection
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/111—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/341—Surface mounted components
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は樹脂封入型半導体装置に関し、特に外部リード
を樹脂本体に沿わせて樹脂本体の底面の内側方向にリー
ド成形したプラスチックチップキャリアとその製造装置
に関するものである。
を樹脂本体に沿わせて樹脂本体の底面の内側方向にリー
ド成形したプラスチックチップキャリアとその製造装置
に関するものである。
従来、プラスチックチップキャリアは第３図、第４図に
示すように半導体素子１が搭載されたリードフレーム２
と、半導体素子１の外部リード３と、これらを樹脂封入
した樹脂本体４とからなっている。また５は半導体素子
１とリードフレーム２とを結線する金属細線である。
示すように半導体素子１が搭載されたリードフレーム２
と、半導体素子１の外部リード３と、これらを樹脂封入
した樹脂本体４とからなっている。また５は半導体素子
１とリードフレーム２とを結線する金属細線である。
外部リード３は樹脂本体４に沿って底面内側方向にリー
ド成形されておシ、樹脂本体４の底面腹部４ａはプリン
ト配線基板表面６から帆５ ｍｍ〜１．０ｕｒｎ程度離
れている。これは消費電力の大きい半導体素子の場合に
熱放散を目的として強制空冷を行なう為に間隙をあけて
いるものである。一方、プラスチックチップキャリアを
プリント配線基板に実装する方法として接着剤７によっ
てパッケージを基板に仮止めし、その後噴流半田によっ
て実装を行なう方法が大半である。この場合、プラスチ
ックチップキャリアの底面腹部は基板から帆５ ｍｙｎ
〜１．０朋離れている為に、接着剤がプラスチックチッ
プキャリアの底面腹部に至らない場合があり、仮止めが
不確実になるという問題点がある。また、自動実装機を
用いてプリント基板８にパッケージを実装する場合、一
般的にチップ部品は供給テープに粘着テープ９で貼りつ
けられ、巻きとってリールにする。その後リールを自動
実装機にセットし、チップ部品をリールのテープによっ
て供給する方法が主流である。
ド成形されておシ、樹脂本体４の底面腹部４ａはプリン
ト配線基板表面６から帆５ ｍｍ〜１．０ｕｒｎ程度離
れている。これは消費電力の大きい半導体素子の場合に
熱放散を目的として強制空冷を行なう為に間隙をあけて
いるものである。一方、プラスチックチップキャリアを
プリント配線基板に実装する方法として接着剤７によっ
てパッケージを基板に仮止めし、その後噴流半田によっ
て実装を行なう方法が大半である。この場合、プラスチ
ックチップキャリアの底面腹部は基板から帆５ ｍｙｎ
〜１．０朋離れている為に、接着剤がプラスチックチッ
プキャリアの底面腹部に至らない場合があり、仮止めが
不確実になるという問題点がある。また、自動実装機を
用いてプリント基板８にパッケージを実装する場合、一
般的にチップ部品は供給テープに粘着テープ９で貼りつ
けられ、巻きとってリールにする。その後リールを自動
実装機にセットし、チップ部品をリールのテープによっ
て供給する方法が主流である。
しかしながら、第５図に示すように従来のプラスチック
チップキャリアの底面腹部４ＯＬは外部り一部３の最下
点３ｃＬから０．５１ａｍ −１，０ｍｍ離れている為
に、供給テープ１０に粘着テープ９で貼りつけることが
できない。
チップキャリアの底面腹部４ＯＬは外部り一部３の最下
点３ｃＬから０．５１ａｍ −１，０ｍｍ離れている為
に、供給テープ１０に粘着テープ９で貼りつけることが
できない。
従って、プラスチックチップキャリアを使用する実装メ
ーカーによって、自動実装を行なう為に底面腹部４ＣＬ
が外部リード最下点３ａとほぼ同一平面であることが不
可欠な場合と、他方、高消費電力製品の場合、強制空冷
をする為にプラスチックチップキャリアの底面腹部４α
とリード先端のなす平面との距離ｅを帆５ ｍｍ〜１．
０ｍｍ基板から離すことが不可欠である場合とがあった
。
ーカーによって、自動実装を行なう為に底面腹部４ＣＬ
が外部リード最下点３ａとほぼ同一平面であることが不
可欠な場合と、他方、高消費電力製品の場合、強制空冷
をする為にプラスチックチップキャリアの底面腹部４α
とリード先端のなす平面との距離ｅを帆５ ｍｍ〜１．
０ｍｍ基板から離すことが不可欠である場合とがあった
。
本発明の目的はプラスチックチップキャリアの底面腹部
と外部リード先端のなす平面の距離を容易に変えられる
プラスチックチップキャリアの形状とその製造装置を提
供することにある。
と外部リード先端のなす平面の距離を容易に変えられる
プラスチックチップキャリアの形状とその製造装置を提
供することにある。
本発明は半導体素子を封入した樹脂本体の底面の一部に
、外部リード最下点のなす平面とほぼ同一面まで下方に
延在させた突起部を設けたことを特徴とするパッケージ
、及び樹脂本体の底面を象る樹脂封入用下型の底部一部
に樹脂封止用を兼ねた離型用イジェクタ−ビンを嵌挿さ
せる樹脂注入口を開口したことを特徴とするプラスチッ
クチップキャリアの製造装置である。
、外部リード最下点のなす平面とほぼ同一面まで下方に
延在させた突起部を設けたことを特徴とするパッケージ
、及び樹脂本体の底面を象る樹脂封入用下型の底部一部
に樹脂封止用を兼ねた離型用イジェクタ−ビンを嵌挿さ
せる樹脂注入口を開口したことを特徴とするプラスチッ
クチップキャリアの製造装置である。
以下に、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図において、本発明は半導体素子１を樹脂封入した
樹脂本体４の底部４ｂの一部に、外部ＩＪ −ド３の最
下点３ｃＬのなす平面１０とほぼ同一平面まで延在させ
た円柱状突起部１１を突設したものである。
樹脂本体４の底部４ｂの一部に、外部ＩＪ −ド３の最
下点３ｃＬのなす平面１０とほぼ同一平面まで延在させ
た円柱状突起部１１を突設したものである。
尚、突起部１１は円柱状以外のものでも良い。
本発明によるプラスチックチップキャリアが、プリント
基板に実装されている状態の断面図を第１図に示す。本
発明によるプラスチックチップキャリアは、パッケージ
の底面に下方に延びた円柱状突起部１１を有するので、
プリント配線基板１２に該プラスチックチップキャリア
を仮止めする場合、接着剤１３が円柱状突起部１１によ
って押し広げられ、円柱状突起部底面全体に接着剤が付
着する。かかる効果は接着剤１３の量にバラツキが大き
い場合により効果的であり、接着剤が少ない場合でも円
柱突起部底面と基板表面との間隙が小さいので、正確に
広がって付着する。また、接着剤１３が過多の場合でも
円柱突起部１１と電気的コンタクト部３αの間に十分な
間隙１４があり、この間隙は接着剤溜めの役割を果す。
基板に実装されている状態の断面図を第１図に示す。本
発明によるプラスチックチップキャリアは、パッケージ
の底面に下方に延びた円柱状突起部１１を有するので、
プリント配線基板１２に該プラスチックチップキャリア
を仮止めする場合、接着剤１３が円柱状突起部１１によ
って押し広げられ、円柱状突起部底面全体に接着剤が付
着する。かかる効果は接着剤１３の量にバラツキが大き
い場合により効果的であり、接着剤が少ない場合でも円
柱突起部底面と基板表面との間隙が小さいので、正確に
広がって付着する。また、接着剤１３が過多の場合でも
円柱突起部１１と電気的コンタクト部３αの間に十分な
間隙１４があり、この間隙は接着剤溜めの役割を果す。
また、自動実装機を用いる場合にも粘着テープによって
円柱突起部が接着され、同様にパッケージが供給テープ
に保持される。このように、実装に際し有効な円柱状突
起部は本発明による製造装置によって形成され、実装メ
ーカーの要求に柔軟に対応して円柱状突起部の有無を切
換えられるものである。
円柱突起部が接着され、同様にパッケージが供給テープ
に保持される。このように、実装に際し有効な円柱状突
起部は本発明による製造装置によって形成され、実装メ
ーカーの要求に柔軟に対応して円柱状突起部の有無を切
換えられるものである。
一般的に、半導体素子１が搭載されたリードフレーム２
は金属細線５によって結線された後、樹脂封入する為に
上型１５と下型１６との間に挾み込まれて樹脂が注入さ
れる。樹脂が熱硬化した後、上型と下型とは自動的に上
下に分れて、その後樹脂本体の底面に位置する樹脂離型
用イジェクターゼン１７が上昇し、樹脂本体４をつき上
げて型離れさせる。
は金属細線５によって結線された後、樹脂封入する為に
上型１５と下型１６との間に挾み込まれて樹脂が注入さ
れる。樹脂が熱硬化した後、上型と下型とは自動的に上
下に分れて、その後樹脂本体の底面に位置する樹脂離型
用イジェクターゼン１７が上昇し、樹脂本体４をつき上
げて型離れさせる。
本発明による製造装置は第２図に示すように、樹脂本体
４の底面４αを象る樹脂封入用下型１６の内側底部１６
（Ｚの一部に、樹脂封止用を兼ねた離型用イジェクタ−
ビン１７を嵌挿させる樹脂封入口１ｆ３６を開口したも
のである。外部リード先端となるべき金型掘込み部１８
を含む平面１９とほぼ一致する位置まで樹脂離型用イジ
ェクタ−ビン１７の上面を注入口１６ｂ内に嵌挿させ、
樹脂を注入して硬化させる。
４の底面４αを象る樹脂封入用下型１６の内側底部１６
（Ｚの一部に、樹脂封止用を兼ねた離型用イジェクタ−
ビン１７を嵌挿させる樹脂封入口１ｆ３６を開口したも
のである。外部リード先端となるべき金型掘込み部１８
を含む平面１９とほぼ一致する位置まで樹脂離型用イジ
ェクタ−ビン１７の上面を注入口１６ｂ内に嵌挿させ、
樹脂を注入して硬化させる。
その後、封入金型１５ 、１６を上下に分けて離型用イ
ジェクタ−ビン１７で樹脂本体を突き上げて型離れさせ
る。このようにしてできたプラスチックチップキャリア
には、離型用イジェクタ−ビンによって円柱状突起部１
１が形成される。また、離型用イジエククーピンの挿入
する位置によって円柱状突起部を成型するのであるため
、突起部の高さ調整又は突起部の有無の切換は非常に容
易であり、異なった封入金型を新規に製作する必要がな
い。
ジェクタ−ビン１７で樹脂本体を突き上げて型離れさせ
る。このようにしてできたプラスチックチップキャリア
には、離型用イジェクタ−ビンによって円柱状突起部１
１が形成される。また、離型用イジエククーピンの挿入
する位置によって円柱状突起部を成型するのであるため
、突起部の高さ調整又は突起部の有無の切換は非常に容
易であり、異なった封入金型を新規に製作する必要がな
い。
なお、離型用イジエククーピンの位置の調整はイジェク
タ−ビンの長さ自体を変更する方法と、イジェクタ−ビ
ン突上げ部にスペーサーを挿入して位置を調整する方法
があり、前者は大量に生産する場合に適しており、安定
して長さ精度の高い円柱状突起を形成することができる
。後者は、小量で頻繁に円柱状突起の有無を切換える場
合に適しておシ、容易に変更が可能である。
タ−ビンの長さ自体を変更する方法と、イジェクタ−ビ
ン突上げ部にスペーサーを挿入して位置を調整する方法
があり、前者は大量に生産する場合に適しており、安定
して長さ精度の高い円柱状突起を形成することができる
。後者は、小量で頻繁に円柱状突起の有無を切換える場
合に適しておシ、容易に変更が可能である。
本発明は以上説明したように、プラスチックチップキャ
リアを他のチップ部品と同様にテープに貼りつけてリー
ルに巻きとり、自動実装機にリール供給することができ
る。また、基板に実装するに際して従来のプラスチック
チップキャリアでは、パッケージの腹部が凹状の為に接
着剤による仮止めが不確実であったが、本発明によるプ
ラスチックチップキャリアによればパッケージの腹部が
突起部により凸状になっている為、仮止めが確実となり
実装歩留りを向上できる。
リアを他のチップ部品と同様にテープに貼りつけてリー
ルに巻きとり、自動実装機にリール供給することができ
る。また、基板に実装するに際して従来のプラスチック
チップキャリアでは、パッケージの腹部が凹状の為に接
着剤による仮止めが不確実であったが、本発明によるプ
ラスチックチップキャリアによればパッケージの腹部が
突起部により凸状になっている為、仮止めが確実となり
実装歩留りを向上できる。
さらに本発明は、封入用金型の離型用イジェクタ−ビン
を利用して製造するものであり、新規な金型を製作する
必要がなく、消費電力の大きな半導体素子等のように基
板とパッケージの間に間隙の必要な場合には、イジェク
タ−ビンの挿入高さを調整することによｐ、パッケージ
底面とイジェクタ−ビン上面を一致させることによって
、本発明による円柱突起をなくすことができる。即ち、
同一の設備によって二種類のプラスチックチップキャリ
アが製造し得るものであるため、設備の稼働率を向上で
き、設備を変えることなく、実装メーカーの要求に柔軟
に対応することができる効果を有するものである。
を利用して製造するものであり、新規な金型を製作する
必要がなく、消費電力の大きな半導体素子等のように基
板とパッケージの間に間隙の必要な場合には、イジェク
タ−ビンの挿入高さを調整することによｐ、パッケージ
底面とイジェクタ−ビン上面を一致させることによって
、本発明による円柱突起をなくすことができる。即ち、
同一の設備によって二種類のプラスチックチップキャリ
アが製造し得るものであるため、設備の稼働率を向上で
き、設備を変えることなく、実装メーカーの要求に柔軟
に対応することができる効果を有するものである。
第１図は本発明に係るプラスチックチップキャリアを基
板に実装した状態の断面図、第２図は本発明の製造装置
を示す断面図、第３図は従来のプラスチックチップキャ
リアの側面図、第４図は従来のプラスチックチップキャ
リアが基板に実装されている状態の断面図、第５図は従
来のプラスチックチップキャリアがテープに貼りつけら
れている状態の断面図である。 １・・半導体素子、２・・・リードフレーム、４・・・
樹脂本体、１１・・・円柱状突起部、１５・・・封入金
型上型、１６・・・封入金型下型、１６ｂ・・樹脂注入
口、１７・・・離型用イジェクタ−ビン 第１図 第２図
板に実装した状態の断面図、第２図は本発明の製造装置
を示す断面図、第３図は従来のプラスチックチップキャ
リアの側面図、第４図は従来のプラスチックチップキャ
リアが基板に実装されている状態の断面図、第５図は従
来のプラスチックチップキャリアがテープに貼りつけら
れている状態の断面図である。 １・・半導体素子、２・・・リードフレーム、４・・・
樹脂本体、１１・・・円柱状突起部、１５・・・封入金
型上型、１６・・・封入金型下型、１６ｂ・・樹脂注入
口、１７・・・離型用イジェクタ−ビン 第１図 第２図
Claims (2)
- （１）樹脂封入された半導体素子の外部リードを樹脂本
体に沿わせて、樹脂本体の底面の内側方向に成形したプ
ラスチックチップキャリアにおいて、樹脂本体の底面の
一部に、外部リードの最下点のなす平面とほぼ同一平面
まで下方に延在させた突起部を設けたことを特徴とする
プラスチックチップキャリア。 - （２）樹脂封入された半導体素子の外部リードを樹脂本
体に沿わせて、樹脂本体の底面の内側方向に成形したプ
ラスチックチップキャリアの製造装置において、樹脂本
体の底面を象る樹脂封入用下型の底部の一部に、樹脂封
止用を兼ねた離型用イジェクタ−ビンを嵌挿させる樹脂
注入口を開口したことを特徴とするプラスチックチップ
キャリアの製造装置・
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59105490A JPS60249355A (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | プラスチツクチツプキヤリアとその製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59105490A JPS60249355A (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | プラスチツクチツプキヤリアとその製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60249355A true JPS60249355A (ja) | 1985-12-10 |
Family
ID=14409034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59105490A Pending JPS60249355A (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | プラスチツクチツプキヤリアとその製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60249355A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0298654U (ja) * | 1989-01-26 | 1990-08-06 | ||
| JPH02278858A (ja) * | 1989-04-20 | 1990-11-15 | Nec Corp | Ｊベンド型集積回路 |
-
1984
- 1984-05-24 JP JP59105490A patent/JPS60249355A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0298654U (ja) * | 1989-01-26 | 1990-08-06 | ||
| JPH02278858A (ja) * | 1989-04-20 | 1990-11-15 | Nec Corp | Ｊベンド型集積回路 |
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