JPS60249387A - 印刷配線板の配線パタ−ン形成方法 - Google Patents
印刷配線板の配線パタ−ン形成方法Info
- Publication number
- JPS60249387A JPS60249387A JP10556884A JP10556884A JPS60249387A JP S60249387 A JPS60249387 A JP S60249387A JP 10556884 A JP10556884 A JP 10556884A JP 10556884 A JP10556884 A JP 10556884A JP S60249387 A JPS60249387 A JP S60249387A
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- JP
- Japan
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- conductive fluid
- wiring
- wiring pattern
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- Pending
Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品の搭載及びこれら電子部品間の相互配
線に使用される印刷配線板の配線パターン形成方法に関
するう 従来、印刷配線板の配線パターン形成方法は銅張り積層
板をエツチングして得る方法が一般的であるが、この方
法では印刷配線板単位でマスク（原画）を作る必要があ
る。マスク作成が不要な配線パターン形成方法として、
基板上に直接導電性流体材料を塗付して配線を行う方法
がある。導電性流体材料はそのままでは流体であり、一
度描画が終了したのち流体材料の焼成温度で焼成する必
要がある。また導電性流体材料は当然電気的に導体であ
り、絶縁状態で交叉させるためには導電性流体材料で描
画したのち焼成１〜、後に絶縁材料を交叉させたい領域
に施し、さらに導電性流体材料で描画するという複数回
の処理が必要で、工数増加となる欠点がある。また描画
された導電性流体材料は導体であるため、配線パターン
相互間の絶縁などの見地より、絶縁レジストを新たに施
す必要がある。
線に使用される印刷配線板の配線パターン形成方法に関
するう 従来、印刷配線板の配線パターン形成方法は銅張り積層
板をエツチングして得る方法が一般的であるが、この方
法では印刷配線板単位でマスク（原画）を作る必要があ
る。マスク作成が不要な配線パターン形成方法として、
基板上に直接導電性流体材料を塗付して配線を行う方法
がある。導電性流体材料はそのままでは流体であり、一
度描画が終了したのち流体材料の焼成温度で焼成する必
要がある。また導電性流体材料は当然電気的に導体であ
り、絶縁状態で交叉させるためには導電性流体材料で描
画したのち焼成１〜、後に絶縁材料を交叉させたい領域
に施し、さらに導電性流体材料で描画するという複数回
の処理が必要で、工数増加となる欠点がある。また描画
された導電性流体材料は導体であるため、配線パターン
相互間の絶縁などの見地より、絶縁レジストを新たに施
す必要がある。
本発明は、パターン配線データに従って流体吐出機によ
り導電性流体材料を吐出しつつ、同時に該導電性流体材
料の表面に絶縁性流体材料を吐出して配線を行うことに
より、上述した従来の欠点をなくした配線パターン形成
方法を提供することを目的とするものであり、この方法
によれば、−回の描画で配線の絶縁交叉が可能となり、
また、導電性流体材料を吐出しながらその表面に絶縁性
流体材料を吐出して該導電性流体材料を覆うので、配線
パターン間の絶縁の効果も発揮され、改めて絶縁レジス
トを配線パターンに施す必要もなくなり、優れた印刷配
線板が得られる。
り導電性流体材料を吐出しつつ、同時に該導電性流体材
料の表面に絶縁性流体材料を吐出して配線を行うことに
より、上述した従来の欠点をなくした配線パターン形成
方法を提供することを目的とするものであり、この方法
によれば、−回の描画で配線の絶縁交叉が可能となり、
また、導電性流体材料を吐出しながらその表面に絶縁性
流体材料を吐出して該導電性流体材料を覆うので、配線
パターン間の絶縁の効果も発揮され、改めて絶縁レジス
トを配線パターンに施す必要もなくなり、優れた印刷配
線板が得られる。
以下、本発明を図面を参照しながら、実施例について説
明する。
明する。
第１図は、従来の印刷配線板の配線パターン形成方法を
示す斜視図であり、第２図（ａ） 、 （ｂ）は第１図
におけるＡ−Ａ線に沿った断面図であって、流体吐出機
の先端ノズル形状の各棟側を示したものである。この従
来例においては印刷配線板１には複数の導体パッド３ａ
、３ｂが設けられ、これらの導体パッド間を接続するた
めに導電性流体材料４がパターン配線データにしたがっ
て流体吐出機２のノズル先端２ａより基板１上に吐出さ
れ配線される。導電性流体材料４は流体であり、描画が
終了したのち焼成される。また導電性流体材料４は導体
であるため、配線を交叉させるためには導電性流体材料
４で描画したのち焼成し、後に絶縁材料（図示しない）
を、交叉させたい領域に施し、施した部分に再び導電性
流体材料で描画するという複数回の処理を必要とし、工
数増加の欠点がある。捷だ、描画された導電性流体材料
は導体であるため、複数の配線パターン相互間の絶縁の
ために絶縁レジスト５（図示は一部のみ）を配線パター
ン表面に施す必要がある。なお第２図（ａ） 、 （ｂ
）は流体吐出機２のノズル先端２ａの断面例であるが、
第２図（ａ）の例は円形状のノズルで流体材料粘度搦、
流体材料粘度等によって吐出穴６ａが設けられる。
示す斜視図であり、第２図（ａ） 、 （ｂ）は第１図
におけるＡ−Ａ線に沿った断面図であって、流体吐出機
の先端ノズル形状の各棟側を示したものである。この従
来例においては印刷配線板１には複数の導体パッド３ａ
、３ｂが設けられ、これらの導体パッド間を接続するた
めに導電性流体材料４がパターン配線データにしたがっ
て流体吐出機２のノズル先端２ａより基板１上に吐出さ
れ配線される。導電性流体材料４は流体であり、描画が
終了したのち焼成される。また導電性流体材料４は導体
であるため、配線を交叉させるためには導電性流体材料
４で描画したのち焼成し、後に絶縁材料（図示しない）
を、交叉させたい領域に施し、施した部分に再び導電性
流体材料で描画するという複数回の処理を必要とし、工
数増加の欠点がある。捷だ、描画された導電性流体材料
は導体であるため、複数の配線パターン相互間の絶縁の
ために絶縁レジスト５（図示は一部のみ）を配線パター
ン表面に施す必要がある。なお第２図（ａ） 、 （ｂ
）は流体吐出機２のノズル先端２ａの断面例であるが、
第２図（ａ）の例は円形状のノズルで流体材料粘度搦、
流体材料粘度等によって吐出穴６ａが設けられる。
また第２図（ｂ）は角形状のノズルで円形状同様に吐出
穴６ｂが設けられている。以上のように導電性流体材料
で描画する従来の方法では、複数回の処理が必要で工数
増加の欠点を有し、また導電性流体材料が当然ながら導
体であるため後処理として絶縁レジストヲ必要とするな
どの欠点を有していた。本発明はこのような欠点を解消
したものであって、優れた印刷配線板が得られる。
穴６ｂが設けられている。以上のように導電性流体材料
で描画する従来の方法では、複数回の処理が必要で工数
増加の欠点を有し、また導電性流体材料が当然ながら導
体であるため後処理として絶縁レジストヲ必要とするな
どの欠点を有していた。本発明はこのような欠点を解消
したものであって、優れた印刷配線板が得られる。
第３図は、本発明による印刷配線板の配線パターン形成
方法の一例を示す斜視図である。同図を参照すれば、印
刷配線板工０には複数の導体パッド１５が設けられ、こ
れらの導体パッド１５間を相互接続するために導電性流
体材料１２がパター７ 配１ｍ ｆ−夕に１〜たがって
流体吐出ｇＡｌｌのノズル先端１１ａより吐出される。
方法の一例を示す斜視図である。同図を参照すれば、印
刷配線板工０には複数の導体パッド１５が設けられ、こ
れらの導体パッド１５間を相互接続するために導電性流
体材料１２がパター７ 配１ｍ ｆ−夕に１〜たがって
流体吐出ｇＡｌｌのノズル先端１１ａより吐出される。
ここで同時に絶縁性流体材料１３が隣接したノズル先端
１１ｂよシ吐出され、該絶縁性流体材料１３で該導電性
流体材料１２の表面を覆いつつ配線される。このように
導電性流体材料１２は前記絶縁性流体材料１３でオーバ
ーコートされるため、描画中に配線の交叉が可能となる
。これを示したのが第４図である。
１１ｂよシ吐出され、該絶縁性流体材料１３で該導電性
流体材料１２の表面を覆いつつ配線される。このように
導電性流体材料１２は前記絶縁性流体材料１３でオーバ
ーコートされるため、描画中に配線の交叉が可能となる
。これを示したのが第４図である。
なお第４図は第３図のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。下
側の導電性流体材料１２ａはその外側を絶縁性流体材料
１３ａでオーバーコートされているため、交叉する上側
の導電性流体材料１２ｂは絶縁性流体材料１３ａで絶縁
され短絡することなく配線ハターンの交叉が可能である
。また、この交叉した上側の導電性流体材料１２ｂは描
画中に同様に絶縁性流体材料１３でオーバーコートされ
ているため、複数の配線パターン間の絶縁のための絶縁
レジスト等はもはや不要である。このようにして配線が
終了したのち焼成され、印刷配線板として完成する。
側の導電性流体材料１２ａはその外側を絶縁性流体材料
１３ａでオーバーコートされているため、交叉する上側
の導電性流体材料１２ｂは絶縁性流体材料１３ａで絶縁
され短絡することなく配線ハターンの交叉が可能である
。また、この交叉した上側の導電性流体材料１２ｂは描
画中に同様に絶縁性流体材料１３でオーバーコートされ
ているため、複数の配線パターン間の絶縁のための絶縁
レジスト等はもはや不要である。このようにして配線が
終了したのち焼成され、印刷配線板として完成する。
第５図は、本発明を可能とする流体吐出機１１のノズル
先端１１ａを第３図のＣ−Ｃ線に沿ってみた断面図であ
る。図示の如く吐出穴は１４ａと１４ｂに区画され、吐
出穴１４ａからは絶縁性流体材料が吐出され、吐出穴１
４ｂからは導電性流体材料が吐出される。前記吐出穴１
４ａ、１４ｂの大きさは、絶縁性流体材料、導電性流体
材料それぞれの吐出量、粘度等によって設定される。な
お、第５図に示す形状は一例であって、円形状でなく角
形状その他のものでも良いことは言うまでもない。
先端１１ａを第３図のＣ−Ｃ線に沿ってみた断面図であ
る。図示の如く吐出穴は１４ａと１４ｂに区画され、吐
出穴１４ａからは絶縁性流体材料が吐出され、吐出穴１
４ｂからは導電性流体材料が吐出される。前記吐出穴１
４ａ、１４ｂの大きさは、絶縁性流体材料、導電性流体
材料それぞれの吐出量、粘度等によって設定される。な
お、第５図に示す形状は一例であって、円形状でなく角
形状その他のものでも良いことは言うまでもない。
以上のように本発明による印刷配線板の配線パターン形
成方法では、描画中に配線の交叉が可能であり、また、
導体が絶縁体でオーバーコートされ裸体とならないため
、絶縁レジストを改めて施す必要のない優れた印刷配線
板が提供できる。なお場合によっては、流体吐出機１１
の制御によシ、吐出穴から絶縁性流体材料のみまたは逆
の導電性流体材料のみを吐出させることも可能なことは
言う捷でもない。
成方法では、描画中に配線の交叉が可能であり、また、
導体が絶縁体でオーバーコートされ裸体とならないため
、絶縁レジストを改めて施す必要のない優れた印刷配線
板が提供できる。なお場合によっては、流体吐出機１１
の制御によシ、吐出穴から絶縁性流体材料のみまたは逆
の導電性流体材料のみを吐出させることも可能なことは
言う捷でもない。
第１図は従来の印刷配線板の配線パターン形成方法を示
す斜視図、第２図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれ第１図
のＡ−Ａ断面で示す流体吐出機の先端ノズル形状の例を
示す断面図、第３図は不発明知よる印刷配線板の配線パ
ターン形成方法の一例を示す斜視図、第４図は第３図の
Ｂ−Ｂ線に沿った断面図、第５図は第３図のＣ−Ｃ線に
沿ったノズル先端の断面図である。 １．１０・・・印刷配線板、 ２．１１・・・流体吐出機、 ３ａ、３ｂ、１５−導体パッド、 ４．１２・・・導電性流体材料、 １３・・・絶縁性流体材料、 ６ａ、６ｂ、１４ａ、１４ｂ −吐出穴。 代理人 弁理士 染用利吉 第２図 （０） （ｂ）
す斜視図、第２図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれ第１図
のＡ−Ａ断面で示す流体吐出機の先端ノズル形状の例を
示す断面図、第３図は不発明知よる印刷配線板の配線パ
ターン形成方法の一例を示す斜視図、第４図は第３図の
Ｂ−Ｂ線に沿った断面図、第５図は第３図のＣ−Ｃ線に
沿ったノズル先端の断面図である。 １．１０・・・印刷配線板、 ２．１１・・・流体吐出機、 ３ａ、３ｂ、１５−導体パッド、 ４．１２・・・導電性流体材料、 １３・・・絶縁性流体材料、 ６ａ、６ｂ、１４ａ、１４ｂ −吐出穴。 代理人 弁理士 染用利吉 第２図 （０） （ｂ）
Claims (1)
- 印刷配線板の配線パターン形成方法において、パターン
配線データに従って流体吐出機により導電性流体材料を
吐出しつつ同時に該導電性流体材料の表面に絶縁性流体
材料を吐出して配線を行い、その後、印刷配線板を焼成
することを特徴とする印刷配線板の配線パターン形成方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10556884A JPS60249387A (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | 印刷配線板の配線パタ−ン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10556884A JPS60249387A (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | 印刷配線板の配線パタ−ン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60249387A true JPS60249387A (ja) | 1985-12-10 |
Family
ID=14411130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10556884A Pending JPS60249387A (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | 印刷配線板の配線パタ−ン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60249387A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63289895A (ja) * | 1987-05-21 | 1988-11-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 厚膜回路の形成方法 |
| JPH0817269B2 (ja) * | 1988-05-11 | 1996-02-21 | 株式会社ソフィアシステムズ | 回路ライター |
-
1984
- 1984-05-24 JP JP10556884A patent/JPS60249387A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63289895A (ja) * | 1987-05-21 | 1988-11-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 厚膜回路の形成方法 |
| JPH0817269B2 (ja) * | 1988-05-11 | 1996-02-21 | 株式会社ソフィアシステムズ | 回路ライター |
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