JPH0286186A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0286186A JPH0286186A JP63237659A JP23765988A JPH0286186A JP H0286186 A JPH0286186 A JP H0286186A JP 63237659 A JP63237659 A JP 63237659A JP 23765988 A JP23765988 A JP 23765988A JP H0286186 A JPH0286186 A JP H0286186A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leaf
- wiring
- foil
- solder
- insulating material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半田付けを行うための配線箔に電子部品を好
適に半田付けを行うためのプリント配線板に関するもの
である。
適に半田付けを行うためのプリント配線板に関するもの
である。
従来の技術
プリント配線板上の配線箔に電子部品を半田付けにて接
続するにあたって発生する電極間の半田タッチ不良を防
止するプリント配線板として、従来の代表的なものとし
ては、電極間に絶縁物を塗布し、その上にさらに２重に
絶縁物をしきりの様に塗布し、電極面より物理的に電極
間の高さを高くしたプリント配線板などがある。
続するにあたって発生する電極間の半田タッチ不良を防
止するプリント配線板として、従来の代表的なものとし
ては、電極間に絶縁物を塗布し、その上にさらに２重に
絶縁物をしきりの様に塗布し、電極面より物理的に電極
間の高さを高くしたプリント配線板などがある。
以下図面を参照しながら上述した従来のプリント配線板
の一例について説明する。
の一例について説明する。
第３図Ａ、 Ｂは従来のプリント配線板の主要部を示す
ものである。
ものである。
第３図において、１１はプリント配線板の基材、１２は
配線箔、１３は最初に塗布された絶縁物Ａ１１４は後に
塗布された絶縁物Ｂである。
配線箔、１３は最初に塗布された絶縁物Ａ１１４は後に
塗布された絶縁物Ｂである。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような構成では、電極間が微細にな
ると、後からしきりの様に塗布する絶縁物を配線パター
ンに位！合わせする事は困難であるため、微細パターン
には使用出来ない。又、工程が複雑なため、コストアッ
プになるといった課題を有していた。
ると、後からしきりの様に塗布する絶縁物を配線パター
ンに位！合わせする事は困難であるため、微細パターン
には使用出来ない。又、工程が複雑なため、コストアッ
プになるといった課題を有していた。
本発明は上記課題に鑑み、工程が簡単で、微細パターン
においても半田タッチを防止出来るプリント配線板を提
供しようとするものである。
においても半田タッチを防止出来るプリント配線板を提
供しようとするものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために、本発明のプリント配線板は
、接続のための配線箔との間に捨て箔をしきりの様に設
け、絶縁物をその上から塗布し、配線箔より配線箔間を
物理的に高くしたものである。
、接続のための配線箔との間に捨て箔をしきりの様に設
け、絶縁物をその上から塗布し、配線箔より配線箔間を
物理的に高くしたものである。
作用
本発明は上記した構成によって、配線箔と捨て箔は同時
に形成されるため、微細なパターンにおいても位置ズレ
の心配はなく、工程も少ないためコストアップにならな
い。
に形成されるため、微細なパターンにおいても位置ズレ
の心配はなく、工程も少ないためコストアップにならな
い。
実施例
以下本発明の一実施例のプリント配線板について、図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
第１図Ａ、Ｂは本発明の一実施例におけるプリント配線
板の半田付けを行う前の主要部を示すものである。
板の半田付けを行う前の主要部を示すものである。
第１図において、１はプリント配線板の基材、２は配線
箔、３は配線箔２の間に設けられた捨て箔、４は絶縁物
Ａである。
箔、３は配線箔２の間に設けられた捨て箔、４は絶縁物
Ａである。
以上のように構成されたプリント配線板について、以下
第１図および第２図を用いてその動作を説明する。
第１図および第２図を用いてその動作を説明する。
まず第２図Ａ、Ｂは半田付けを行っている最中の半田の
状態を示すものであって、配線箔２間にしきりの様に設
けた捨て箔３により絶縁物４をその上から塗布するため
、配線箔２．３より物理的に高くなっており、溶融半田
６及び半田ボール７は物理的に低い方へ向かい、最終的
には流体の表面張力により配線箔２上に引き寄せられる
。ここで、５は電子部品電極を示す。
状態を示すものであって、配線箔２間にしきりの様に設
けた捨て箔３により絶縁物４をその上から塗布するため
、配線箔２．３より物理的に高くなっており、溶融半田
６及び半田ボール７は物理的に低い方へ向かい、最終的
には流体の表面張力により配線箔２上に引き寄せられる
。ここで、５は電子部品電極を示す。
以上のように本実施例によれば、接続のための配線箔２
との間に捨て箔３をしきりの様に設け、絶縁物４をその
上から塗布する事により、従来品と同じ工法でプリント
配線板が製作出来、微細パターンにおける隣接する配線
箔間の半田タッチを防止出来る。
との間に捨て箔３をしきりの様に設け、絶縁物４をその
上から塗布する事により、従来品と同じ工法でプリント
配線板が製作出来、微細パターンにおける隣接する配線
箔間の半田タッチを防止出来る。
発明の効果
以上のように本発明によれば、接続のための配線箔との
間に捨て箔をしきりの様に設け、その上から絶縁物を塗
布する事により、微細パターンにおける隣接する配線箔
間の半田タッチを防止し、コストダウンが図れる。
間に捨て箔をしきりの様に設け、その上から絶縁物を塗
布する事により、微細パターンにおける隣接する配線箔
間の半田タッチを防止し、コストダウンが図れる。
第１図Ａ、Ｂは本発明の一実施例におけるプリント配線
板の平面図、断面図、第２図Ａ、Ｂは同断面図である。 １・・・・・・プリント配線板の基材、２・・・・・・
配線箔、３・・・・・・捨て箔、４・・・・・・絶縁物
Ａ、５・・・・・・電子部品電極、６・・・・・・溶融
ハンダ、７・・・・・・半田ボール。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名＠１図 ！−ｚ域物 （Ａ） 第 図 第 図 （Ｂツ ノ４−−β−Ｆ！、＃＃Ｅジ
板の平面図、断面図、第２図Ａ、Ｂは同断面図である。 １・・・・・・プリント配線板の基材、２・・・・・・
配線箔、３・・・・・・捨て箔、４・・・・・・絶縁物
Ａ、５・・・・・・電子部品電極、６・・・・・・溶融
ハンダ、７・・・・・・半田ボール。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名＠１図 ！−ｚ域物 （Ａ） 第 図 第 図 （Ｂツ ノ４−−β−Ｆ！、＃＃Ｅジ
Claims (1)
- 接続のための配線箔と隣接する配線箔との間に捨て箔を
しきりの様に設け、絶縁物をその上から塗布したプリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63237659A JPH0286186A (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63237659A JPH0286186A (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0286186A true JPH0286186A (ja) | 1990-03-27 |
Family
ID=17018602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63237659A Pending JPH0286186A (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0286186A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019125746A (ja) * | 2018-01-18 | 2019-07-25 | 株式会社小糸製作所 | 電子部品搭載用基板、回路基板および電子部品搭載用基板の製造方法 |
-
1988
- 1988-09-22 JP JP63237659A patent/JPH0286186A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019125746A (ja) * | 2018-01-18 | 2019-07-25 | 株式会社小糸製作所 | 電子部品搭載用基板、回路基板および電子部品搭載用基板の製造方法 |
| WO2019142724A1 (ja) * | 2018-01-18 | 2019-07-25 | 株式会社小糸製作所 | 電子部品搭載用基板、回路基板および電子部品搭載用基板の製造方法 |
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