JPS60253291A - 電子部品搭載用基板およびその製造方法 - Google Patents

電子部品搭載用基板およびその製造方法

Info

Publication number
JPS60253291A
JPS60253291A JP59109910A JP10991084A JPS60253291A JP S60253291 A JPS60253291 A JP S60253291A JP 59109910 A JP59109910 A JP 59109910A JP 10991084 A JP10991084 A JP 10991084A JP S60253291 A JPS60253291 A JP S60253291A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
metal plate
recess
mounting
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP59109910A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPH0420279B2 (de
Inventor
矢津　一
勝美 馬淵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ibiden Co Ltd filed Critical Ibiden Co Ltd
Priority to JP59109910A priority Critical patent/JPS60253291A/ja
Publication of JPS60253291A publication Critical patent/JPS60253291A/ja
Publication of JPH0420279B2 publication Critical patent/JPH0420279B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
JP59109910A 1984-05-29 1984-05-29 電子部品搭載用基板およびその製造方法 Granted JPS60253291A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59109910A JPS60253291A (ja) 1984-05-29 1984-05-29 電子部品搭載用基板およびその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59109910A JPS60253291A (ja) 1984-05-29 1984-05-29 電子部品搭載用基板およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60253291A true JPS60253291A (ja) 1985-12-13
JPH0420279B2 JPH0420279B2 (de) 1992-04-02

Family

ID=14522244

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59109910A Granted JPS60253291A (ja) 1984-05-29 1984-05-29 電子部品搭載用基板およびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60253291A (de)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6165490A (ja) * 1984-09-06 1986-04-04 イビデン株式会社 電子部品搭載用基板の製造方法
JPS62257753A (ja) * 1986-04-30 1987-11-10 Ibiden Co Ltd 半導体搭載用基板およびその製造方法
JPS639956A (ja) * 1986-06-30 1988-01-16 Ibiden Co Ltd 半導体搭載用基板およびその製造方法
JPH01112739A (ja) * 1987-10-27 1989-05-01 Matsushita Electric Works Ltd 電子部品実装用プリント配線板
JPH0379440U (de) * 1989-12-01 1991-08-13
JP2007311510A (ja) * 2006-05-18 2007-11-29 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板
WO2014017273A1 (ja) * 2012-07-27 2014-01-30 京セラ株式会社 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置
WO2016121340A1 (ja) * 2015-01-29 2016-08-04 日本電気株式会社 高周波モジュールおよび高周波モジュールの製造方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6165490A (ja) * 1984-09-06 1986-04-04 イビデン株式会社 電子部品搭載用基板の製造方法
JPS62257753A (ja) * 1986-04-30 1987-11-10 Ibiden Co Ltd 半導体搭載用基板およびその製造方法
JPS639956A (ja) * 1986-06-30 1988-01-16 Ibiden Co Ltd 半導体搭載用基板およびその製造方法
JPH01112739A (ja) * 1987-10-27 1989-05-01 Matsushita Electric Works Ltd 電子部品実装用プリント配線板
JPH0379440U (de) * 1989-12-01 1991-08-13
JP2007311510A (ja) * 2006-05-18 2007-11-29 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板
WO2014017273A1 (ja) * 2012-07-27 2014-01-30 京セラ株式会社 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置
WO2016121340A1 (ja) * 2015-01-29 2016-08-04 日本電気株式会社 高周波モジュールおよび高周波モジュールの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0420279B2 (de) 1992-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5357674A (en) Method of manufacturing a printed circuit board
EP0197148B1 (de) Gedruckte schaltungsplatte zur montierung eines elektronischen elementes und herstellungsverfahren dafür
US20210043532A1 (en) Chip package module with heat dissipation function and manufacturing method thereof
JPH0420279B2 (de)
JPS6134990A (ja) 電子部品搭載用基板およびその製造方法
JPS6344745A (ja) 電子部品搭載用基板
JPS6134989A (ja) 電子部品搭載用基板
JPS61172393A (ja) 電子部品搭載用基板およびその製造方法
JPS61202495A (ja) 電子部品搭載用基板およびその製造方法
JPH0263141A (ja) 電子部品搭載用基板の製造方法
JPS61189697A (ja) 電子部品搭載用基板およびその製造方法
JPS60111489A (ja) 電子部品塔載用基板およびその製造方法
JP2614495B2 (ja) 電子部品搭載用基板
JPS6165490A (ja) 電子部品搭載用基板の製造方法
JPS60100496A (ja) プリント配線板
JP2700257B2 (ja) 配線基板付きリードフレームとその製造方法
JPH04162454A (ja) 混成集積回路装置
JP3378680B2 (ja) 半導体パッケージ
JPS59217385A (ja) プリント配線基板
JPH0823049A (ja) 半導体パッケージ
KR19980068016A (ko) 가요성(可撓性) 회로 기판을 이용한 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array : BGA) 반도체 패키지 및 그 제조 방법
JPH05291429A (ja) 半導体装置
JPS60187098A (ja) プラグインパツケ−ジ基板
JPS61287132A (ja) 電子素子用チツプキヤリアの製造方法
JPH06236940A (ja) 高密度相互接続ランドグリッドアレイパッケージデバイス及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term