JPS60254743A - 半導体チツプの位置検出方法 - Google Patents
半導体チツプの位置検出方法Info
- Publication number
- JPS60254743A JPS60254743A JP11125584A JP11125584A JPS60254743A JP S60254743 A JPS60254743 A JP S60254743A JP 11125584 A JP11125584 A JP 11125584A JP 11125584 A JP11125584 A JP 11125584A JP S60254743 A JPS60254743 A JP S60254743A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- cell group
- cell
- cell groups
- detection
- Prior art date
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- Granted
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）０発明の技術分野
複数のセル群を有する半導体装置の位置検出方法に関す
。
。
（ｂ）、技術の背景
半導体製造装置において半導体チップの位置を検出する
必要があるものは極めて多いが、検出基準としてポンデ
ィング・パッドが用いられている場合が多いが、検出倍
率等によってはセル群を用いた方がボンディング・パッ
ドのブロービング・テストによる傷痕を意識することな
く位置検出できるので都合がよい場合が多い。
必要があるものは極めて多いが、検出基準としてポンデ
ィング・パッドが用いられている場合が多いが、検出倍
率等によってはセル群を用いた方がボンディング・パッ
ドのブロービング・テストによる傷痕を意識することな
く位置検出できるので都合がよい場合が多い。
また最近高集積化された半導体メモリ、特にキャパシタ
に電荷を保持することによって情報の記憶がなされるダ
イナミック型ランダム・アクセス・メモリ等においては
外部より飛来する、または配線、封止、パンケージ材料
に含まれる微量の放射性元素より放射されるα線によっ
て記憶が損なわれる、所謂ソフト・エラーを防止するた
め、α線飛程の大きいポリイミド膜よりなるテープをメ
モリセル上に貼付している。このテーピング機において
はメモリセルを位置検出基準に用いる方が便利である。
に電荷を保持することによって情報の記憶がなされるダ
イナミック型ランダム・アクセス・メモリ等においては
外部より飛来する、または配線、封止、パンケージ材料
に含まれる微量の放射性元素より放射されるα線によっ
て記憶が損なわれる、所謂ソフト・エラーを防止するた
め、α線飛程の大きいポリイミド膜よりなるテープをメ
モリセル上に貼付している。このテーピング機において
はメモリセルを位置検出基準に用いる方が便利である。
近年の高集積メモリではパターンの微細化、α線対策等
のため半導体チップ内のメモリセルが２群以上に分割さ
れる場合が多くなってきたので、２つ以上のセル群を位
置検出基準として選ぶことは可能となった。
のため半導体チップ内のメモリセルが２群以上に分割さ
れる場合が多くなってきたので、２つ以上のセル群を位
置検出基準として選ぶことは可能となった。
（Ｃ）、従来技術と問題点
従来半導体チップ位置の検出を行うときに、１個のセル
群を位置検出基準としていたが、複数のセル群を有する
高集積化された半導体装置においては、他のセルを基準
セルと誤認して誤検出される場合があった。
群を位置検出基準としていたが、複数のセル群を有する
高集積化された半導体装置においては、他のセルを基準
セルと誤認して誤検出される場合があった。
（ｄ）６発明の目的
本発明の目的は従来技術の有する上記の欠点を除去し、
誤検出のない半導体チップの位置検出方法を得ることに
ある。
誤検出のない半導体チップの位置検出方法を得ることに
ある。
（ｅ）０発明の構成
上記の目的は、複数のセル群が形成された半導体チップ
の検出基準として２つのセル群を選び、該２つのセル群
の間隔を基準間隔として記憶し、半導体チップの位置検
出毎に前記２つのセル群の間隔を基準間隔と比較して誤
検出を防止する本発明による半導体チップの位置検出方
法を提供することにより達成される。
の検出基準として２つのセル群を選び、該２つのセル群
の間隔を基準間隔として記憶し、半導体チップの位置検
出毎に前記２つのセル群の間隔を基準間隔と比較して誤
検出を防止する本発明による半導体チップの位置検出方
法を提供することにより達成される。
本発明によれば、できるだけ遠い距離にあるセル群の基
準間隔をティーチングしておき、つぎの半導体チップか
らは基準間隔と比較することにより誤りを発見できる。
準間隔をティーチングしておき、つぎの半導体チップか
らは基準間隔と比較することにより誤りを発見できる。
（ｆ）８発明の実施例
第１図は本発明の詳細な説明するセル群と半導体チップ
の周辺を現した半導体チップの２値化像である。
の周辺を現した半導体チップの２値化像である。
図において最初の半導体チップでセル群Ａとセル群Ｂの
間隔をティーチングしておき、つぎの半導体チップから
はまずセル群Ａと思われるセル群の下限コーナーを検出
し、ここより基準間隔だけ離れたセル群Ｂがあると思わ
れる位置のセル群のコーナーを探す。この場合誤ってセ
ル群Ａおよびセル群Ｂ以外をそれと検出した場合はティ
ーチングされた基準間隔との比較から誤りを発見できる
ようにした。
間隔をティーチングしておき、つぎの半導体チップから
はまずセル群Ａと思われるセル群の下限コーナーを検出
し、ここより基準間隔だけ離れたセル群Ｂがあると思わ
れる位置のセル群のコーナーを探す。この場合誤ってセ
ル群Ａおよびセル群Ｂ以外をそれと検出した場合はティ
ーチングされた基準間隔との比較から誤りを発見できる
ようにした。
第２図は位置検出系のブロック図である。
図において、移動部１の上に載った半導体チップ２の画
像をカメラ３で取り込み、カメラコントローラ４を経て
、２値化回路５に送りここで通常画像を２５６ビソト×
２５６ビソトの２値化画像に変換する。この２値化デー
タを２値化メモリ６に記憶させ、また２値化像をモニタ
テレビ７に表示させる。
像をカメラ３で取り込み、カメラコントローラ４を経て
、２値化回路５に送りここで通常画像を２５６ビソト×
２５６ビソトの２値化画像に変換する。この２値化デー
タを２値化メモリ６に記憶させ、また２値化像をモニタ
テレビ７に表示させる。
８はマイクロコンピュータよりなる制御回路で検出系全
体を制御し、２値化回路５および２値化メモリ６のデー
タを演算回路９により位置検出を行い、その結果をもと
にして移動部コントローラ１０により移動部１の位置を
補正する。
体を制御し、２値化回路５および２値化メモリ６のデー
タを演算回路９により位置検出を行い、その結果をもと
にして移動部コントローラ１０により移動部１の位置を
補正する。
演算回路９による位置検出は、位置基準即ちセル群Ａ、
Ｂのコーナーを捜し、両者の間隔とセル群Ａ、Ｂ間の基
準間隔との比較を行う。
Ｂのコーナーを捜し、両者の間隔とセル群Ａ、Ｂ間の基
準間隔との比較を行う。
（ｇ）０発明の効果
以上詳細に説明したように本発明によれば、誤検出のな
い半導体チップの位置検出方法を得ることができる。
い半導体チップの位置検出方法を得ることができる。
第１図は本発明の詳細な説明するセル群と半導体チップ
の周辺を現した半導体チップの２値化像である。 第２図は位置検出系のブロック図である。 図において、１は移動部、２は半導体チップ、３はカメ
ラ、４はカメラコントローラ、５は２値化回路、６は２
値化メモリ、７はモニタテレビ、８は制御回路、９は演
算回路、１０は移動部コントローラを示す。
の周辺を現した半導体チップの２値化像である。 第２図は位置検出系のブロック図である。 図において、１は移動部、２は半導体チップ、３はカメ
ラ、４はカメラコントローラ、５は２値化回路、６は２
値化メモリ、７はモニタテレビ、８は制御回路、９は演
算回路、１０は移動部コントローラを示す。
Claims (1)
- 複数のセル群が形成された半導体チップの検出基準とし
て２つのセル群を選び、該２つのセル群の間隔を基準間
隔として記憶し、半導体チップの位置検出毎に前記２つ
のセル群の間隔を基準間隔と比較して誤検出を防止する
ことを特徴とする半導体チップの位置検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11125584A JPS60254743A (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 半導体チツプの位置検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11125584A JPS60254743A (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 半導体チツプの位置検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60254743A true JPS60254743A (ja) | 1985-12-16 |
| JPH0211018B2 JPH0211018B2 (ja) | 1990-03-12 |
Family
ID=14556546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11125584A Granted JPS60254743A (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 半導体チツプの位置検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60254743A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62232137A (ja) * | 1986-04-01 | 1987-10-12 | Canon Inc | 位置合せ方法 |
| JPS63196056A (ja) * | 1987-02-10 | 1988-08-15 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体組立装置 |
| JPS63204153A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-23 | Tokyo Electron Ltd | プロ−ブ装置 |
-
1984
- 1984-05-31 JP JP11125584A patent/JPS60254743A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62232137A (ja) * | 1986-04-01 | 1987-10-12 | Canon Inc | 位置合せ方法 |
| JPS63196056A (ja) * | 1987-02-10 | 1988-08-15 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体組立装置 |
| JPS63204153A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-23 | Tokyo Electron Ltd | プロ−ブ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0211018B2 (ja) | 1990-03-12 |
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