JPS60257134A - 円板固定機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 半導体を製造する装置で、ウェハを正確に中心を出して
板状体に固定する装置に関する。

〔発明の背景〕

半導体製造装置では、ウェハを枠を用いて固定すること
が必要な場合がある。とくに、イオン打込装置では、回
転する円板にウェハを固定するため、強固に固定すると
ともに、枠により押えるウェハの面積を最小限にするこ
とが必要である従来（１） この種の良好な装置がなかった。

〔発明の目的〕

この点に鑑み本発明はウェハを押える枠の面積を最小に
おさえることにより、ウェハの有効面積が大きくなり、
一枚のエオハより採取する半導体の数が増やすため、ウ
ェハの寸法公差によらずウェハを中心に設置しうる機構
を設け、ウェハの周辺部での押える部分の面積を最小に
することを目的とする。

〔発明の概要〕

本発明はウェハのごとき円板状物体を固定する際、円板
状物体の中心と固定機構の中心とを自動的に芯合せしつ
つ固定するよう構成した。

［発明の実施例〕 第１図に従来の固定機構を示す。板１に弾性体２を接着
してあり、ウェハ３を枠４により押しつけて固定する。

枠４は柱５により底板６に連結されており（ナツト７を
介して）、バネ１０により押し付は力を得る。底板６に
はナツト９によりビン８が固定されている。ウェハを固
定するには、（２） 底板６を持ちあげて枠４と板１との間に空間が出来た状
態で、ウェハをピン８の先端に載せる。底抜を降下する
と、ウェハも降下し、案内１１により位置決めしてのち
枠４で固定する。第２図はその平面図である。

第３図に本発明の固定機構を示す。各部の構造と形状は
、ピン８をのぞき第１図に示す従来の機構と同じである
。ピン８は、バネ機能を有する小径部と、カム機能を有
する大径部とをもつ点が、第１図のピンと異なる。

第４図、第５図、第６図に本発明の機構が、作動する各
段階を示す。第４図は底板６を持ちあげて固定機構を開
いた状態を示す。このときピン８の大径部が板１に接触
し外側に開く。この状態でウェハをピン８に載せる。ウ
ェハはピン８の先端部上で水平方向のガタの範囲にある
。第５図は、底板６が降下しウェハが板１上に乗り移っ
た状態を示す。このときピン８はその大径部が板１の六
からはずれているので、ウェハを側面から押して芯出し
をした状態にある。第６図は゛餉５図より更（３） に下方へ底板６が降下し、ウェハをバネの力により固定
している状況を示す。このようにして固定された状態で
、ウェハは機械的にガタなく芯出しされている。

〔発明の効果〕

ウェハを枠の中心に合わせて固定するため、ウェハをそ
の周辺で押しつけている面積が最小限ですむため、ウェ
ハ上に設ける半導体の数を多くすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図に従来の固定機構を示すもので、第２図
は平面図、第１図は第２図のＡ−０−Ｂ断面を示す、第
３図は本発明の固定機構を示す断面図、第４〜６図は本
発明の機構の動作説明図である。 １・・・円板を固定する板、２・・・板と円板との接触
部に設けた弾性体、３・・・円板、４・・・枠、５・・
・柱、６・・・底板、７・・・ナツト、８・・・ピン、
９・・・ナツト、１０・・・バネ、１１・・・案内。 代理人　弁理士　高橋明夫 （４）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、円板を板にはさみつけて固定するための枠と、枠を
   支える部材を前記枠の上に載せて枠の降下と共に降下す
   る構成にしたビンとよりなる円板固定機構において、ビ
   ンの降下にしたがいビンが円板の中心方向へ移動し、ビ
   ンのたわみにより円板を側方より押しつけ中心を所定の
   位置に合わせる構成としたことを特徴とする円板固定機
   構。