JPS6240367Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6240367Y2 JPS6240367Y2 JP13061483U JP13061483U JPS6240367Y2 JP S6240367 Y2 JPS6240367 Y2 JP S6240367Y2 JP 13061483 U JP13061483 U JP 13061483U JP 13061483 U JP13061483 U JP 13061483U JP S6240367 Y2 JPS6240367 Y2 JP S6240367Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- pin
- positioning
- socket
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
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- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はICパツケージの位置決兼用の押上ピ
ンを具備させたICソケツトに関する。
ンを具備させたICソケツトに関する。
一般にICチツプキヤリアと呼ばれるリードレ
ス形のICパツケージ（IC端子がICパツケージに
密着する導電箔で形成されたもの）、あるいはIC
端子たるリードがICパツケージの側方へ突出さ
れたフラツト形ICパツケージはその端子配列形
態からIC端子をソケツトのコンタクト上へ単に
載せて接触を得る非常に不安定な接触形態が採ら
れており、このため、ICパツケージのIC端子群
とソケツトのコンタクト群とを位置ずれなく対応
させ、該対応を保持するための位置決手段が不可
欠となる。
ス形のICパツケージ（IC端子がICパツケージに
密着する導電箔で形成されたもの）、あるいはIC
端子たるリードがICパツケージの側方へ突出さ
れたフラツト形ICパツケージはその端子配列形
態からIC端子をソケツトのコンタクト上へ単に
載せて接触を得る非常に不安定な接触形態が採ら
れており、このため、ICパツケージのIC端子群
とソケツトのコンタクト群とを位置ずれなく対応
させ、該対応を保持するための位置決手段が不可
欠となる。
又この種ICパツケージは益々薄平形に設計さ
れる傾向にあるためにICソケツト上へ搭載状態
に置くと手掛りがなく非常に摘出し憎く、ICパ
ツケージの搭載と摘出を繰り返し行うIC測定作
業等においては作業能率の低下を招く大きな原因
となるばかりか、不自然な姿勢で摘出してIC端
子を損傷させる因ともなる。
れる傾向にあるためにICソケツト上へ搭載状態
に置くと手掛りがなく非常に摘出し憎く、ICパ
ツケージの搭載と摘出を繰り返し行うIC測定作
業等においては作業能率の低下を招く大きな原因
となるばかりか、不自然な姿勢で摘出してIC端
子を損傷させる因ともなる。
而して本考案はICソケツトを形成するソケツ
ト基盤にICパツケージを弾力的に支承して押上
力を付与しつつ、同ICパツケージ下面の位置決
孔に整合して位置決作用を発揮する位置決兼用の
押上ピンを付属させる構成とすることにより、既
述したICパツケージの搭載及び摘出が簡便に行
え、しかもIC端子とコンタクトとの一対一対
応、同接触保持が的確に行えるようにしたICソ
ケツトを提供する。
ト基盤にICパツケージを弾力的に支承して押上
力を付与しつつ、同ICパツケージ下面の位置決
孔に整合して位置決作用を発揮する位置決兼用の
押上ピンを付属させる構成とすることにより、既
述したICパツケージの搭載及び摘出が簡便に行
え、しかもIC端子とコンタクトとの一対一対
応、同接触保持が的確に行えるようにしたICソ
ケツトを提供する。
以下、本考案を図示の実施例に基づいて詳述す
る。
る。
第１図乃至第６図において、１は絶縁材から成
るソケツト基盤であり、ICパツケージは該ソケ
ツト基盤上面の略中央部に搭載され、該搭載部領
域に展開させたコンタクト３群にICパツケージ
５のIC端子６を載接する構成となつている。
るソケツト基盤であり、ICパツケージは該ソケ
ツト基盤上面の略中央部に搭載され、該搭載部領
域に展開させたコンタクト３群にICパツケージ
５のIC端子６を載接する構成となつている。
上記IC搭載領域の基盤部１ａに上記したIC位
置決兼押上ピン２を配する。同ピン２はその先端
が基盤部１ａから上方へ突出する如く植込まれ、
該先端突出部２ａをICパツケージ５の搭載下で
同パツケージ下面に設けた位置決孔６に整合させ
位置決を図る構成とすると共に、基盤部１ａを貫
通させて下方へ突出させたピン２の下端突出部を
基盤部１ａ下面に配したバネ材７にて弾持し、該
バネ材７をその弾力に抗し、弾性変位させつつ、
ピン２を下降させ、逆にバネ材７の復元力にて同
ピン２を上昇させる構成とし、よつてICパツケ
ージ５に押え力を付与することにより上記ピン２
を下降させながらIC端子６とコンタクト３の接
触を図り、該接触状態でバネ材７の弾力を蓄えて
ICパツケージ５にピン２による押上力を付与し
ICパツケージ５に対する押え力を解除すること
により、バネ材７を復元させてピン２を押上げ、
結果としてICパツケージ５を押上げ接触を解除
し摘出に供する構成とする。
置決兼押上ピン２を配する。同ピン２はその先端
が基盤部１ａから上方へ突出する如く植込まれ、
該先端突出部２ａをICパツケージ５の搭載下で
同パツケージ下面に設けた位置決孔６に整合させ
位置決を図る構成とすると共に、基盤部１ａを貫
通させて下方へ突出させたピン２の下端突出部を
基盤部１ａ下面に配したバネ材７にて弾持し、該
バネ材７をその弾力に抗し、弾性変位させつつ、
ピン２を下降させ、逆にバネ材７の復元力にて同
ピン２を上昇させる構成とし、よつてICパツケ
ージ５に押え力を付与することにより上記ピン２
を下降させながらIC端子６とコンタクト３の接
触を図り、該接触状態でバネ材７の弾力を蓄えて
ICパツケージ５にピン２による押上力を付与し
ICパツケージ５に対する押え力を解除すること
により、バネ材７を復元させてピン２を押上げ、
結果としてICパツケージ５を押上げ接触を解除
し摘出に供する構成とする。
１２はソケツト基盤の一端に枢支されたIC押
え片１３を有するIC押えカバーを例示し、これ
をソケツト基盤１上へ閉合させ、先端のロツク片
１４を基盤他端の係止部１５に係合させることに
より押え片１３がICパツケージ５の上面を弾性
的に押え込む構造となつている。
え片１３を有するIC押えカバーを例示し、これ
をソケツト基盤１上へ閉合させ、先端のロツク片
１４を基盤他端の係止部１５に係合させることに
より押え片１３がICパツケージ５の上面を弾性
的に押え込む構造となつている。
第４図、第５図は後述するバネ材７として細長
板バネ７Ａを用いた例を代表例としてその使用状
態を示しており、第４図はICパツケージ５に押
え力を付与してピン２による位置決を図りつつ、
IC端子６とコンタクト３との接触を得、同状態
でバネ材７による弾力を蓄え、押上力を与えてい
る状態を示し、第５図はICパツケージ５の押え
力を解除し、ピン２により押上げた状態を示して
いる。
板バネ７Ａを用いた例を代表例としてその使用状
態を示しており、第４図はICパツケージ５に押
え力を付与してピン２による位置決を図りつつ、
IC端子６とコンタクト３との接触を得、同状態
でバネ材７による弾力を蓄え、押上力を与えてい
る状態を示し、第５図はICパツケージ５の押え
力を解除し、ピン２により押上げた状態を示して
いる。
図面は上記位置決兼押上げピン２及び弾持機構
についての二つの実施例を示している。
についての二つの実施例を示している。
即ち、第４図乃至第６図に示すように上記バネ
材７を細長の板バネ７Ａで構成し、該板バネ７Ａ
の一端を軸９にて基盤部１ａへ支着すると共に、
該板バネ７Ａ他端に上記ピン２の下端を支持立設
させた場合を示し、又第１図乃至第３図は上記バ
ネ材７として円形板バネ７Ｂを用い、該円形板バ
ネ７Ｂの中央部を軸９にてソケツト基盤１へ支着
し、該円形板バネ７Ｂの周域を周方向に切割して
形成した複数の弾性片１０の各々に前記ピン２を
立設し、該ピン２を基盤部１ａに貫通させその先
端を上方へ突出させるようにした場合を示す。
材７を細長の板バネ７Ａで構成し、該板バネ７Ａ
の一端を軸９にて基盤部１ａへ支着すると共に、
該板バネ７Ａ他端に上記ピン２の下端を支持立設
させた場合を示し、又第１図乃至第３図は上記バ
ネ材７として円形板バネ７Ｂを用い、該円形板バ
ネ７Ｂの中央部を軸９にてソケツト基盤１へ支着
し、該円形板バネ７Ｂの周域を周方向に切割して
形成した複数の弾性片１０の各々に前記ピン２を
立設し、該ピン２を基盤部１ａに貫通させその先
端を上方へ突出させるようにした場合を示す。
上記ピン２はバネ材７に対して取外し可とす
る。
る。
一例として上記細長の板バネ７Ａ及び上記円形
板バネ７Ｂを軸９を支点として回動可に支着する
と共に、同板バネ７Ａの端部及び円形板バネ７Ｂ
の弾性片１０に板バネ回動方向に延在する如く溝
１１を開設し、該溝１１の一端にピン２の挿入孔
１１ａを連成し、該ピン２の挿入孔１１ａにピン
２の下端を差し入れ、次で軸９を回動させること
により各板バネ７Ａ，７Ｂを回動させ、溝１１内
にピン２下端を導入しつつ同下端に形成した溝２
ｂに溝１１の縁を係入させて抜去不可に立設さ
せ、必要に応じ軸９を逆回動させることにより板
バネを逆回動させ、ピン２下端を挿入孔１１ａに
位置させて係合を外し同ピン２の交換を可能とす
る。該ピン２の交換はピン２の摩耗又はICパツ
ケージ５の位置決孔６の変更に応じ行う。
板バネ７Ｂを軸９を支点として回動可に支着する
と共に、同板バネ７Ａの端部及び円形板バネ７Ｂ
の弾性片１０に板バネ回動方向に延在する如く溝
１１を開設し、該溝１１の一端にピン２の挿入孔
１１ａを連成し、該ピン２の挿入孔１１ａにピン
２の下端を差し入れ、次で軸９を回動させること
により各板バネ７Ａ，７Ｂを回動させ、溝１１内
にピン２下端を導入しつつ同下端に形成した溝２
ｂに溝１１の縁を係入させて抜去不可に立設さ
せ、必要に応じ軸９を逆回動させることにより板
バネを逆回動させ、ピン２下端を挿入孔１１ａに
位置させて係合を外し同ピン２の交換を可能とす
る。該ピン２の交換はピン２の摩耗又はICパツ
ケージ５の位置決孔６の変更に応じ行う。
実施に応じ板バネ７Ａ，７Ｂは移動不可とし且
つピン２は板バネ７Ａ，７Ｂに固装しても良い。
又板バネを回転させるため、軸９と板バネとを固
着し、軸９の頭部を基盤部１ａ上面側で露出させ
工具操作溝９ａなどを設ける。
つピン２は板バネ７Ａ，７Ｂに固装しても良い。
又板バネを回転させるため、軸９と板バネとを固
着し、軸９の頭部を基盤部１ａ上面側で露出させ
工具操作溝９ａなどを設ける。
而して、本考案によればICパツケージの位置
決がIC搭載領域に配した位置決兼押上げピンと
ICパツケージの位置決孔との整合にて的確に行
えると共に、該ピンを位置決作用に供しつつ、こ
れを弾力的に浮沈可に支持することによつてIC
パツケージに押上げ力を付与し、IC押えの解除
にて直ちにICパツケージを浮上がらせ摘出に供
することができる。
決がIC搭載領域に配した位置決兼押上げピンと
ICパツケージの位置決孔との整合にて的確に行
えると共に、該ピンを位置決作用に供しつつ、こ
れを弾力的に浮沈可に支持することによつてIC
パツケージに押上げ力を付与し、IC押えの解除
にて直ちにICパツケージを浮上がらせ摘出に供
することができる。
従つて本ソケツトはIC測定用ソケツトの如き
ICパツケージを繰り返し着脱しなければならな
い時に便利であり、同測定作業を能率的に行え
る。又上記の如くすることによつてICパツケー
ジの位置決と押上げとの両機能を併有する機構が
単純合理的に構成できるなどの利点がある。
ICパツケージを繰り返し着脱しなければならな
い時に便利であり、同測定作業を能率的に行え
る。又上記の如くすることによつてICパツケー
ジの位置決と押上げとの両機能を併有する機構が
単純合理的に構成できるなどの利点がある。
第１図乃至第３図は本考案の第１実施例を示
し、第１図はICソケツト斜視図、第２図は同ソ
ケツト基盤部の底面図、第３図は同実施例におけ
る位置決兼押上ピン及びその弾持機構を摘出して
示す斜視図、第４図乃至第６図は他の実施例を示
し、第４図、第５図はICソケツトの使用状態を
示す断面図、第４図はICパツケージの接触状
態、第５図は同接触解除状態を示し、第６図は同
実施例における位置決兼押上ピンとその弾持機構
を摘出して示す斜視図である。 １……ソケツト基盤、１ａ……IC搭載領域の
基盤部、２……位置決兼押上ピン、３……コンタ
クト、５……ICパツケージ、６……IC端子、７
……バネ材、７Ａ……細長板バネ、７Ｂ……円形
板バネ、９……軸、１２……IC押えカバー。
し、第１図はICソケツト斜視図、第２図は同ソ
ケツト基盤部の底面図、第３図は同実施例におけ
る位置決兼押上ピン及びその弾持機構を摘出して
示す斜視図、第４図乃至第６図は他の実施例を示
し、第４図、第５図はICソケツトの使用状態を
示す断面図、第４図はICパツケージの接触状
態、第５図は同接触解除状態を示し、第６図は同
実施例における位置決兼押上ピンとその弾持機構
を摘出して示す斜視図である。 １……ソケツト基盤、１ａ……IC搭載領域の
基盤部、２……位置決兼押上ピン、３……コンタ
クト、５……ICパツケージ、６……IC端子、７
……バネ材、７Ａ……細長板バネ、７Ｂ……円形
板バネ、９……軸、１２……IC押えカバー。
Claims (1)
- ICパツケージをソケツト基盤に搭載し、該ソ
ケツト基盤のコンタクトにIC端子を接触するよ
うにしたICソケツトにおいて、上記ソケツト基
盤のICパツケージ搭載領域にIC位置決兼押上ピ
ンを配し、該IC位置決兼押上ピンをソケツト基
盤に取付けたバネ材に立設し、同IC位置決兼押
上ピン先端を上記ICパツケージの下面に設けた
位置決孔に整合させ位置決を図る構成とすると共
に、上記IC位置決兼押上ピンをバネ材に抗し押
下げて上記コンタクトとIC端子の接触を図り、
バネ材の復元力によりIC位置決兼押上ピンを押
上げてICパツケージを押上げる構成としたこと
を特徴とするICソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13061483U JPS6038485U (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | Ｉｃソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13061483U JPS6038485U (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | Ｉｃソケツト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6038485U JPS6038485U (ja) | 1985-03-16 |
| JPS6240367Y2 true JPS6240367Y2 (ja) | 1987-10-15 |
Family
ID=30295565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13061483U Granted JPS6038485U (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | Ｉｃソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6038485U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6219909B1 (en) | 1990-11-28 | 2001-04-24 | Hitachi, Ltd. | Method of mounting disk drive apparatus |
-
1983
- 1983-08-24 JP JP13061483U patent/JPS6038485U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6038485U (ja) | 1985-03-16 |
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