JPS6025742A - 複合体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、複合体に関する。

従来、金属製支持板に有機絶縁膜を設けた複合体として
、たとえば、フンキシプル電子回路用基板として銅箔に
ポリイミドフィルムを接着剤を介してラミネートしたも
の、スピーカー用振動板としてアルミニウム箔とポリイ
ミドフィルムをラミネートしたもの等が知られている。

しかし、このようなラミネートによって製造された金属
製支持板と有機絶縁膜からなる複合体では、金属製支持
板と有機絶縁膜との接着強度に劣る欠点があった。

上記欠点を改善する方法としては、有機絶縁膜の原料溶
液、たとえば、ポリイミドの前駆体であるポリアミック
酸溶液等を金属製支持板上に塗布し、加熱乾燥、硬化さ
せる方法がある。しかし。

この方法は、確かに金属製支持板と有機絶縁膜との接着
強度は改善されるが、有機絶縁膜の原料溶液中に含まれ
る溶剤の蒸発、硬化反応時の脱水等により膜中にピンホ
ールが生じやすく、有機絶縁膜の絶縁性に劣る欠点があ
る。

本発明の目的は、上記の欠点のない複合体を提供するこ
とにある。

本発明は、金属製支持板の両面又は片面に絶縁性金属酸
化物の薄膜を設け、さらにその上に有機絶縁膜を設けて
なる複合体に関する。

本発明に使用される金属製支持板としては、特に制限は
ないが、鉄、鋼、ステンレス鋼、銅、銅合金、アルミニ
ウム、アルミニウム合金、ニッケル、ニッケル合釜、チ
タン１．チタン合金等が挙げられる。これらの金属製支
持板は、その性質、たとえば、熱伝導性、電気伝導性、
熱膨張係数、引張り強度９曲げ強度、衝撃強度、加工性
、耐食性。

価格等をその使用目的に照し合せて選定される。

霊勇袈叉待似の厚さは０．０１〜１ｍｍが好ｌしく。

これよりも薄い場合は９機械的強度が低くて、取扱いに
くい。また、これよりも厚い場合は、加工性に劣る。

本発明で使用される絶縁性金属酸化物の薄膜としては１
例えば５ｉ０２を主成分とする薄膜が好ましい。このよ
うな８ｉ０２を主成分とする金員酸化物薄膜の製法とし
ては、たとえば、ケイ酸エチル（Ｓｉ（ＯＥｔ）４）を
主成分とするアルコール溶液に水を添加して加水分解さ
せて得られるＳ　ｉ　（ＯＨ４）’）るいは８ｉＣｈの
オリゴマーを主成分とするアルコール溶液を金属製支持
板上に塗布し加熱乾燥する方法を用いることができる。

また、金属酸化物の薄膜としては例えば、ｋｋ０３゜Ｔ
ｉ０ｚ　、　Ｂ２Ｏ３、ＳｎＯ２などの薄膜を挙げるこ
とができる。これらは、ＳｉＯ２と同様にして、これら
の金属のアルコラード又はモノアルキル金属化合物をア
セチルアセトン等の有機溶剤に溶解した溶液を金属性支
持板上に塗布し、加熱乾燥することにより、これらの金
属酸化物薄膜とすることができる。

このような絶縁性金属酸化物薄膜の膜厚け。

０．００１μｍより薄くなると絶縁性が損われ、１μｍ
よりも厚くなると薄膜形成塗中でクラックが入り易くな
り、外観上も、また、絶縁性の点からも好ましくない。

従って、このような金属酸化物薄膜の膜厚は、ｏ、ｏｏ
ｉ〜１μｍの範囲にあるのが好ましく、０．０３〜０．
３μｍの範囲にあることがより好ましい。

本発明で使用される有機絶縁膜としては、ポリアミド、
ポリアミドイミド、ポリイミドあるいけ。

こｉｌらの変性体などの膜を用いることができる。

これらのポリマーは、絶縁性、耐熱性、耐薬品性にすぐ
れており、特に、電子部品用として有用である。

このような有機絶縁膜は、上記ポリマーの有機溶媒溶液
、あるいけ、上記ポリマーの前駆体の有機溶媒溶液を前
記した絶縁性金属酸化物薄膜を形成した金属製支持板上
に塗布し、加熱乾燥して形成される。

有機絶縁膜の膜厚は、０．５〜５０μｍの範囲にらるこ
とが好ましく、これよりも薄い場合は、絶縁不良が発生
し易く、これよりも厚くなると有機絶縁膜形成時の熱履
歴によりはがれ、クラック等を生じやすく、１〜２０μ
ｍの範囲にあることがさらに好ましい。

絶縁性金属酸化物の薄膜の形成及び有機絶縁膜の形成に
用いられる塗布法としては９通常の、塗布法、たとえば
、スプレー塗布、浸漬引上げ法１回転塗布法、刷毛塗り
法、プレードコータるるいはロールコータによる方法等
を用いることができる。

以下、実施例を用いて本発明を説明する。

充分洗浄したステンレスＭ板（ＳＵＳ３０４゜１００Ｘ
１００Ｘ０．３１ｍｍ）を用イ、コれに以下ノヨうにし
て５ｉ０２のオリゴマー溶液を浸漬塗布し。

４００℃で１時間硬化させて絶縁性金属酸化物の薄膜を
形成した。

５ｉ０２ノオリゴマー溶液はケイ酸エチルＳｉ　（ＯＢ
ｔ）４；ｉｏｏｇ、　リｙ酸シーｃ　ｆ　ル（ＥｔＯ）
　２　ＰＯ（ＯＨ）　ｐＯ，５９ｇ　、エチルアルコー
ル８６４．８５ｇを混合溶解し、これに水；３４．５６
ｇを加え、７０℃で４時間加熱攪拌して調製した。

浸漬塗布は引上げ速度３０ｃｍ／ｍｊｎで行ない。

室温放置して溶剤を風乾したのち、４００℃／ｌｈ硬化
することにより膜厚約０．０７μｍの５ｉ０２を主成分
とする金属酸化物薄膜を形成することができた。

さらに１両面に５ｉＯｚを主成分とする全館酸化物の薄
膜をつけたステンレス鋼板に、以下のようにして調製し
たポリイミドの前駆体、ポリアミック酸の溶液を回転塗
布し、２００℃で３０分、３５０℃で１時間加熱・硬化
させて複合体を得た。

ポリアミック酸溶液は、　３．３：　４．４’−ペジゾ
フエノンテトラカルボン酸二無水物６１．６７４　ｇ　
、　４．４’−ジアミノジフェニルエーテル３８．３２
６ｇをＮ−メチルピロリドン４００ｇ中で、室温で３時
間攪拌させ、さらに８０℃で５時間攪拌し、粘度２００
０ｃｐｓの溶液として得た。

回転塗布は、共栄セミコンダクターＩＩＩ製１１−（−
３型回転塗布器を用い、約５ｇのポリアミック酸溶液を
回転中心部に供給し、　２５００ｒｐｆＴＩｌ　３０秒
間回転することにより行ない約４μｍの表面平滑度、接
着性にすぐれた有機絶縁膜を得た。

こうして得た複合体のポリイミド膜面に、１ｃｍ２の島
状にアルミニウム全マスク蒸着し２．となり合わせたア
ルミニウムの島同士及びアルミニウムの島と裏面（Ｓｉ
Ｏ＋を主成分とする金属酸化物薄膜）との間の絶縁抵抗
を測定したところ、ＤＣｌｏｏＶでいずれも１０１２０
以上の抵抗を示した。

また、５ｉ０２を主成分とする金属酸化物薄膜を設けた
ステンレス鋼板を用いた複合体は３５０℃。

４００℃という高温に放置されても、ステンレス鋼板の
表向の変色は認められなかった。しかし。

金属酸化物薄膜を設けていないステンレス鋼板を用いた
ものはやや、かつ色を呈した。これＶよ、ステンレス鋼
板の表面の酸化を金鵡酸化物／Ｉ５膜が防いでいるため
と考えられる。

本＠男になる複合体は、絶縁性にすぐれ、また。

金属酸化物の薄膜により金Ｐ５％製支持板の酸化が抑え
られるため変色がなく、耐食性にすぐれた複合体を得る
ことができ、特に、電子部品、プリント回路基板の信頼
性向上に効果がある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、　金属製支持板の両面又は片面に絶縁性金属酸化物
   の薄膜を設け、さらにその上に有機絶縁膜を設けてなる
   複合体。