JPS60210894A - フレキシブル印刷配線板用基板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔座業上の利用分野〕 ′＄、発明に極めて耐熱性り搬れたフレキシブル印刷配
線板用木板の製造法に関する。

〔従来技術〕

従来フレキシブル印刷配ｍ＆用基叡ニ、ポリイミドフィ
ルムと金＾泊と１ｒ巌漬剤膚ｔブｒして嵌虐して！Ａ遺
されている。

この方法でａ接膚剤の耐熱性か十分でないために、ポリ
イミドフィルムか不米偏えている耐熱性を十分に発揮す
ることができず、ンレキシプル印刷配＆１板用基板り牛
出劇熱注ａぜいぜい２８０℃８鍵である。また牛田耐廃
性を上けるために耐熱性の艮好な接膚剤を使用すると基
嶺の用例性か低下したり、カールしたりする等の欠点が
ある０こりカールを防止するために従来ゴムなどのｔＪ
Ｔ涜性の黴れ′ＩＣ物質を配付している０従って、　ｌ
ａ１熱性が十分でないのに必然的な精米である〇 〔発明の目的〕 不発明０嬢看刑を使用しない耐熱性の優れたフレキシブ
ル印刷配＃！板用基似の製造＠を提供することｔ目的と
するものである。

〔発明の書取〕

すなわち本発明は４．４′−ジアミノジフェニルエーテ
ルとｐ７ｓニレンジアミンとのモル比かｓｏ　：　ｓｏ
〜１０：９０からなるジアミン敢分とビロメリットハ二
焦水物ｔ５０モル％以上含む敵無水′＃成分と？非プロ
トン性極性劇媒中で反応させて得たポリアミド敲ワニス
を金属箔ＶｃＩｍ＃塗布した佐、絡線の尿去及びイミド
化を行９こと勿ｌ持畝とするフレキシブル印刷配腺似用
ｉ１５板の製造法に関する。

本発明において４．４′−ジアミノジンエニルエーテル
と９フエニレンジアミンのモル比ｒＪ５０：５０〜１０
：９Ｑが好ましく、丙に好讐し１Ｊ６５：６Ｓ〜１５：
８５である。ｐ−２エニレンジアミンのモル分率がα５
Ｌ９小ざいとカールが著しり０．９より人さいとポリ１
ミド反映かもろ（好１しくないＯ Ａ発明において用いられ０ピロメリツトＩＸ二無水物以
外ｃ／）叡無水物成分としてはΔ３’、４．４’−ベン
ゾフェノンテトラカルボン龜二無水物。

ｉ３’、４．４’−ビンエニルテトラカルボン叡二無水
物、ナンタレンタテトラカルボンば二無水ｔｍ１べりＶ
ンテトラ力ルボンば二無水物、ビス（ム４−ジ刀ルボキ
シ２エニル）エーテル二Ｍ１ｉ７１１１１等があり、ピ
ロメリット取二無水物以外の嘔無水物ｒＪ　５０モル％
以内、特に２５モル％以内使用するのが望ましい◎ 不発明において用いる非プロトン性極性帛媒として６Ｎ
−メチル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトア
ミド、　Ｎ、Ｎ−ジメテルホルムアばド、　Ｎ、Ｎ−ジ
エチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、スルホラ
ン、メチルスルホラン、テトラメチル尿素、ヘキサメチ
ルホスホルアミド、ブチルラクトン等が好”ましく、こ
れらの両線＊＊Ｓあるいに２値以上を混会して用いても
よいしさらにこれらにキシレン、トルエン。

ベンゼン、２エノール、アセトン、メチルエチルケトン
、ジアセトンアルコール、セロソルブ、メチルイソブチ
ルケトン、クレゾール、ジオキシ サン、ｔクロヘキサノン等り１６１１ｊｋｌｃポリアミ
ド取が析出しｚｔｎ範囲で龜加して使用してｔよい。

ジアミン成分と成魚７Ｘ物地分とりモル比にほぼ等量で
用いるのか好ｌしいが、いずれか−力ｖｂｚ分か他の成
分に対して１０モル％以内好ｌしく０５モル％以内であ
れはよい。

ポリアミドＩＲ俗液の４１（脂分り１０〜２５重景％か
好ましく１５〜２０％か物に望ましい。

反応御曲に一１０℃〜１００℃か好筐しく。

物に望ましく６０〜５０℃である０反応崗舵か一１０℃
Ｌり低いとビロメリッ１［二無水物の浴屏注が恕く、ま
た鋺度か低丁き゛ゐために反応の光帖までに長時間を資
する０また１００℃より市いとイミド化が進φすぎ個脂
か析出するために好ましくない。

金Ｍ４箔として＆’Ｊ銅箔、鉄禎、アルミ泊、ニッケル
陥等が用いられるが、銅量が好’ＥＬＣ物に圧処銅陥が
屋ましいＯｌた金−陥の片面に接層力付与の銭点から粗
面化されていることが望筐しい。

上記の方法によって得たポリアミド戚ワニスｔダイス、
コータ等の公知の＊布手段によりて金に１４箔土に塗布
した佼、浴謀り沸点以下の御亀で）ＪＤ　勢して大部分
の溶媒を揮散さぜ、その俊引続いて２００℃以上の龜肢
で７Ｊｌｌｌ熱してイミド化を行なわせる。イミド化を
行ｌｖぜる猷並属舶の咳化荀防ぐために輩木寺の小Ｂ性
気体中で加熱するのが望ましい◇ ７Ｊｌｌ熱して浴謀り除去、イミド化を行なわせる代り
に、ピリジン−無水酢鈑寺の脱水剤中に、ホルアミド敵
を塗布した金属船を投置して溶媒の募云、イミド化【行
ってもよい０ 以下本発明を実施νす【用いて６らに肝和に祝明丁ゐか
、本発明の軛ＩａｌｒＬ以下り央九例に限定されるもの
でにない０ 実抛帽 崗度計、攪拌器および塊化カルシウム管ｔつけた３Ｌｌ
Ｏｍ１４つロフラスコに４．４′−ジアミノジフェニル
エーテル（以下ＤＤＥと略す）ムＯｇ、ｐ−７ｚニレン
ジアミン（以下ＰＰＬ）と略丁）　９．２　ｇとＮ、Ｎ
−ジメチルアセト、アミド（以下１）ＭＡＣと略す）１
９２．６ｇｋ人ｔ１．撹拌し、俗解する◇この俗醜１１
ｔ１℃前佐に保ちなからピロメリット敵二無水物（以下
ＰＭＤＡと略丁）２１．８ｇ１１−保々に重加した俊５
時間撹拌して還元粘度２．４６＃／ｇ（溶媒ＤＭＡＣ，
績駁α１ｇ／市崗１ｉ２５．０℃）のポリアミド取ワニ
ス【侍１ζ０このフェノ＝、Ｈ３５μｍの圧延銅ｆ６上
に塗布し７（ｍ、１００℃６０分、２５０℃１０分。

４２５℃１０分熱処理し塗膜厚さ５０μｍのフレキシブ
ル印刷配緘値用基板を侍た。この基板ａ熱処理佼、カー
ルがまったく見られな〃為った。

１１ζ３５　ｏ　”ｃり干出に反偵してもふくれの発生
ｔｏｙｔかった０耐屈灯注を測疋したところ１２１回で
飼司ン白か切Ｕ「シ罠力５１ポリイミド塗膜は異んがな
かっ７ζ０ 来ガ鴨例　２ ＤＤＥａＬ］ｇ、ＰＰＤ６．５ｇｋ２２１］、３ｇｕＤ
ＭＡＣＫ浴屑Ｌ、１６．４　ｇＧＱＤＭＤＡｔ！：　ａ
　１ｇｌ／ｊ３＋３’、４．４’−ベンゾ２ヱノンテト
ラカルボン敵二無水吻の混合物を加える以外ａ実施例１
と同＆にして還元粘度２．５２６１／ｇリボリアミド慮
ワニス＋Ｃ倚た。このフェノｆｆ１３５μｍの圧畑銅紬
上に塗布し、１００℃６０分、２５０℃１０号、４００
℃１０分熱処理し罠ところ、塗膜厚さ５０μｍ１曲率午
径４２Ｃ１Ｉｌｃｖンレキシフ。

ル印刷配線板用基１ｄｙ、に侍だ。この基′＋ｒｉ葡６
５０℃の牛田に浸漬したところふくれの発生６児られな
かった。ｌた耐屈折性に１６８回であった〇比較汐１１
１ ６５μｍの圧延卸１踊にエポキシ系接盾剤２皇挿し、５
０μｍ厚のカプトンフィルム（デュポン社のポリイミド
フィルム）とラミネートしンレキシプル印刷配＃ｉ！板
用基板で侍た。こ（１）基板２６００℃の手出ｖｃ反直
したところ多数のふくれが発生した〇 比較例２ Ｌ）ＤＥ　１５．０　ｇ、ＰＰＤ２．７　ｇ、ＰＭＤＡ
２１．８　ｇ、　ＤＭＡＣ２２１８ｇｆｆｉ用いる以外
ａ実施Ｖす１と同様にして還元帖曲２．６３ｄ＃／ｇの
ポリアミド峨ワニスを侍た０このフェノｔ５５μｍの圧
ＩＡ銅品上に塗布し１′ｃ俊、実ｊゐ例２と同様に熱処
理したところ、侍らｆした基板６者しくカールし、使用
に耐えないものであり７Ｃ。

〔発明の効釆〕

以上の実施例でわかる様に本発明のフレキシブル印刷配
鯨仮用羞仮は傷めて耐熱性り凌れ１ζものであることか
明らかである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、　４．４’−ジアミノジンエニルエーテルとｐ−ン
   二二レンジアミンとのモル比が５０：５０〜１０：９０
   からなるジアミン成分とピロメリッ＋［二無水物を５０
   モル％以上含むば無７Ｘ物成分とｔ非プロトン性惚性浴
   媒中で反応させて侍たポリアミドばワニスを金−泊に直
   恢塗布し７ζ俊、溶媒の除去及びイミド化を行うことｔ
   特徴とするフレキシブル印刷配ｌ１ｔｈｉ板用基恒の製
   産法。