JPS6025745A - エポキシ樹脂系積層板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、金属箔の接着強度の大きいエポキシ樹脂系積
層板の製造法に関する。

印刷回路用途に用いる金属箔は、通常、基板に接着する
粗面側ｉこクロメートまたは亜鉛処理を施こすか、また
は有機系の酸化防止剤薄膜を％な ＄航させておくことにより、得られる印刷回路用積層板
の薬品処理後、高温加熱後の金属箔剥離強度などを向上
させる技術は公知である。

近年、電子業界の組立ライン自動化に伴ない、例えば自
動溶融半田付工程、半田レベラ一工程の様な高温加熱特
に金属箔回路に無理な応力かかかり、回路剥離事故か発
生する。特にこの用途に多用される様になって来たエポ
キシ樹脂系コンポジット積層板に該事故の発生率が高く
、技術的改善が要求されていた。

本発明は、高温加熱時の金属箔剥離強度を向上させるた
めに、金属箔の粗面側ζこ公知の処理を施した後、或い
は施こさないで、チタネート系カップリング剤処理を施
して使用する。エポキシ樹脂系コンポジット積層板の場
合、打抜加工性を保持させるべくマトリックス樹脂に制
約があり、特に本発明の金属箔を用いる効果か極めて高
い。チタネート系カップリング剤は、分子中にアルコキ
シ基などの金属箔と良く結合する部分と、樹脂と良く親
和する部分とを合わせ持つ単量体であり、金属箔と樹脂
との濶れ性を改善し、また化学結合による橋かけ効果の
ため、特１こ高温加熱時におけるエポキシ樹脂の接着機
能を補助し金属箔の剥離強度を向上させる。

本発明で、金属箔ζこチタネート系力ツプリング剤処理
をする方法は制約しない力ｆ１例えば、製箔後金屑箔粗
面側を酸化しない状態で、トルエンＩＳどに溶解したチ
タネート系カップ、リング剤溶液をスプレー法、ディッ
プ法などで処理した後、１００℃程度で数秒〜数十秒間
乾燥する方法を採用する。付＠量は特に制限しないが、
金属箔が完全に濡れないと効果が少なかった。

本発明に使用できるチタネート系カップリング剤は、有
機チタネートの全てであるが、特にイソプロピルトリイ
ンステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシル
ベンゼンスルホニルチタネートなどが有効であった。

次に本発明の実施例について述べる。

実施例−１ 銅箔の粗面側を硫酸飼浴を用いて電解粗化した後該面化
イソプロピルトリイソステアロイルチタネートの０３％
トルエン溶液をスプレーＬ、１００℃で３０秒間乾燥し
て印刷回路用銅箔（厚さ３５μ）を得た。積層材料の両
面１こ前記銅箔の処理面を当接し加熱加圧して１．６π
「厚のエポキシ樹脂系コンボジツｌ−積房仮を作った。

（発明品＝１）。

実施例−２ 実施例−１と同様に、但し電解粗化した後クロメート処
理を施こす工程を追加してエポキシ樹脂系コンボジット
ｆｆ１層板を作った（発明品−２）。

従来例−１ 実施例−２と同様に、但しイソプロピルトリインステア
ロイルチタネート処理を施こさないで、エポキシ樹脂系
コンポジット！ｆｌ　Ｎ　ｔｌｉを作った（従来品−１
）。

次に発明品−１，２、従来品−１の常態時の銅箔剥離強
度、塩酸浸漬処理後の銅箔剥離強度、１６０℃−１００
時開加熱処理後の銅箔剥離強度、及び２４０℃加熱時の
銅箔剥離強度を夫々第１表に示す。また、導体幅０３雷
で設計された実用回路パターンを自動溶融半田（＝Ｊ工
程（半田温度２４０℃、ラインスピード１　ｍ／分ンで
処理した場合の銅箔剥離不良率を第２表に示す。

第　１　表 第２表 第１表、第２表から明らかなように、本発明による積層
板は、高温加熱時の銅箔剥離強度は従来１こ比べて大き
く、自動溶融半田付工程での不良か゛ないことから、近
年の組立ライン自動化に充分対応できる点、その工業的
価値は極めて大なるものである。

特許出願人

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 接着面となる粗面側１こチタネート系力・ノブリング剤
   処理を施した金属箔を積層材料の両面または片面に配置
   して加熱加圧成形することを特徴とするエポキシ樹脂系
   積層板の製造法。