JPS6367798A - プリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント基板の製造方法に関するもので、詳
細にはハイブリッドＩＣ等に使用されるプリント基板の
製造方法の改良に関するものである。

〔従来の技術〕

周知のようにプリント基板は、絶縁性の基板上に導電性
の金属、通常は銅箔を接着したものである。この銅箔面
に耐酸性感光剤（重クロム酸アンモニウム、シュラツク
、アンモニア水）を塗り、配線図形のネガを当てて、紫
外線光源で露光し、水洗いすると、パターン面が耐蝕膜
として残る。

この後パターン面でない銅箔部をエツチング除去して、
耐蝕膜をとり去ればパターン面が銅回路として残りフ゛
リント手反ができる。

このようなプリント基板の製造において、絶縁性の基板
として、ポリイミドが繁用されるが、ポリイミドと泪と
は接着が困難である。そこで、たとえば絶縁性のポリイ
ミドからなる基板上に銅箔を接着する際に、基板と銅箔
の接着性を改善するため、銅箔の接着面を錫メッキや防
蝕剤等で表面処理したものが市販されている。

しかして、最近シリコンより成るＩＣチップ部品を搭載
する、ハイブリッドＩＣ，パワーモジュール等の特殊用
途の回路材料として、銅の代わりにアルミニウムよりな
る層と銅よりなる層を有する積層物を使用したものがあ
る。

しかしながら、当該積層物は通常アルミニウム薄板上へ
銅を光沢メッキしたものであり、銅箔の表面が非常に平
坦で接着性に劣るため、そのままの状態ではこの銅より
なる層面上にポリイミド等の絶縁層を接着すると、十分
な接着強度が得られ　。

ないという問題がある。

従って本発明の目的は、上述のような欠点を解決する新
規なプリント基板の製造方法を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

前記目的は、アルミニウムよりなる層と銅よりなる層を
有する積層物の、銅よりなる層の表面に酸化銅膜を形成
した直後に、当該酸化銅膜上に絶縁層を形成することに
よるプリント基板の製造方法により達成される。

本発明の製造方法においては、銅よりなる層の表面に酸
化銅膜を形成後、連続的にかつ速やかに当該酸化銅股上
に絶縁層を形成することが特徴である。

酸化銅膜は、酸化第一銅、酸化第二銅の態様のもの、特
に酸化第二銅の態様のものであることが好ましい。かか
る酸化銅膜は自体既知の方法によって形成すればよい、
特にアルカリ条件下において酸化剤を作用させることが
好ましく、就中１０〜３０％（特に２０％程度）の水酸
化ナトリウム等のアルカリ性物質と、１０〜３０％（特
に２０％程度）のＮａＣ１０等の酸化剤からなる溶液で
銅箔表面を処理することによって好適な酸化第一銅の層
が形成される。酸化処理温度は７０〜９５℃、特に９０
℃程度であることが好ましい。

酸化銅膜の厚さは通常１〜１０．、、、好ましくは２〜
５戸である。

酸化銅膜形成後、連続的に速やかに絶縁層を形成する。

具体的には酸化銅膜形成後、６０分以内、好ましくは３
０分以内、特に好ましくは１０分以内に絶縁層を形成す
ることが好ましい。

絶縁層形成前に、酸化銅層を形成した積層物は、水洗、
特に超音波洗浄などの方法を用いたのち、充分な乾燥な
どの処理を施しておくことが好ましい。

酸化銅膜と絶縁層の形成は接着によって行われる。接着
剤としては、酸化銅膜とポリイミド等の絶縁層とを接着
しうるちのであれば特に制限はなく、たとえば、公知の
アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、シリコン系接着
剤、ポリイミド系接着剤などが例示される。

本発明で使用されるアルミニウムよりなる層と銅よりな
る層を有する積層物は、たとえばアルミニウム薄様の片
面に消メッキすることによって製造される。このように
して製造された積層物は、製造後に速やかに本発明に供
することが好ましい。

これは、製造直後の銅箔表面は美麗であり、かくして次
の酸化工程で得られる酸化銅がより良好なものとして得
られるためである。従って本発明においては、アルミニ
ウム薄板上への銅メッキをも含めて連続して行うことが
好ましい。当Ｋｌ　８１Ｗｔ物は製造後、通常６０分、
好ましくは３０分以内、特に好ましくは１０分以内に本
発明の製造法に供される。

〔実施例〕

実施例１ 厚さ０．０４ｍａ＋のアルミニウムｔｇ　（２０ｘ　３
０ｃｍ）の片面をマスキングテープでマスキングしたの
ち銅メッキを行い、厚さ１５−の片面銅メンキ′アルミ
ニウム箔を得た。

直ちに、片面のマスキングはそのままにして、２０％Ｎ
ａＯＨ−２０％ＮａＣ１！Ｏの９０　’Ｃ水溶液中に５
分間浸漬し、流水中で１分間水洗したのち、ドライヤで
乾燥し、酸化銅膜っき片面銅メンキアルミニウム箔を得
た。

さらに、この酸化銅膜上に接着剤（ＥＰＯＸ＠ＡＨ−３
３３、三井石油化学■製）を１０分以内に塗布、乾燥し
たのち、ポリイミドフィルム（ニービレ７クス＠−２５
３，宇部興産＠製）を間にはさみ、アルミニウム板とラ
ミネートし、１８０℃×４０分、２５ｋｇ／ｃｄの条件
で熱プレス接着し、アルミベース絶縁基板を得た。

実施例２〜３ 酸化銅膜つき両面銅メツキアルミニウム箔を得た後、そ
れぞれ空気中に３０分間および６０分間放置してから、
接着剤を塗布すること以外は実施例１と同様にしてアル
ミニウムベース絶縁基板を得た。

実施例４ 厚さ０．１　ｍＩ＋＋のアルミニウム箔ロール（５０ｃ
＋ａ幅）を、連続的に両面銅メッキを行い、続けて２ｏ
％ＮａＯＨ−２０％ＮａＣ１０の９０℃水溶液中に５分
間浸漬、水洗１分間ののちエア吹付乾燥を行い、巻き取
った。

このロールに連続的に接着剤（Ｅ　Ｐ　Ｏ，Ｘ＠　Ａ　
Ｈ−３３３、三井石油化学■製）を片面に塗布、乾燥し
た。この片面接着剤つき銅メツキアルミニウム箔をポリ
イミドフィルム（ユーピレソクスの−２５８、宇部興産
■製）を間にはさみ、アルミニウム板とラミネートし、
１８０℃×４０分、２５ｋｇ／ａＪの条件で熱プレス接
着し、アルミベース絶縁基板を得た。

比較例１ 厚さ０．１１のアルミニウム箔ロールを実施例２　　　
′と同様に連続的両面銅メッキを行い、酸化銅処理をせ
ずに巻き取った。

このロールに実施例２と同様に接着剤を塗布、ポリイミ
ドフィルムとラミネートしアルミベース絶縁基板を得た
。

比較例２〜３ 酸化銅膜つき両面銅メツキアルミニウム箔を得た後、そ
れぞれ空気中に１２０分間および２４０分間放置してか
ら、接着剤を塗布すること以外は実施例１と同様にして
アルミニウムベース絶縁基板を得た。

以上得られた７種類のアルミベース絶縁基板の銅メツキ
アルミニウム箔のＴビール強度を比較した結果を表１に
示した。

表１ 〔作用・効果〕 以上説明したように、本発明のプリント基板の製造方法
によれば、絶縁層とアルミニウムよりなる層と銅よりな
る層を有する積層物とが酸化銅膜を介して強力に接着さ
れる。

従って、本発明の製造方法によって得られたプリント基
板は、たとえばハイブリッドＩＣ、パワートランジスタ
モジュール、パワーダイオードモジュール等の高度の接
着強度を要求される特殊用途の回路材料としても使用さ
れるものである。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）アルミニウムよりなる層と銅よりなる層を有する
   積層物の、銅よりなる層の表面に酸化銅膜を形成した直
   後に、当該酸化銅膜上に絶縁層を形成することを特徴と
   するプリント基板の製造方法。
2. （２）前記酸化銅膜の形成を、銅よりなる層の表面をア
   ルカリ性条件下、酸化剤処理することによって行うこと
   を特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載のプリント
   基板の製造方法。
3. （３）アルミニウムよりなる層と銅よりなる層を有する
   積層物を製造した直後に、酸化銅膜を形成することを特
   徴とする特許請求の範囲第（１）項または第（２）項記
   載のプリント基板の製造方法。
4. （４）アルミニウムよりなる層と銅よりなる層を有する
   積層物がアルミニウム薄板上に銅メッキを施すことによ
   って製造されるものであることを特徴とする特許請求の
   範囲第（３）項記載のプリント基板の製造方法。