JPS60257588A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JPS60257588A JPS60257588A JP11302284A JP11302284A JPS60257588A JP S60257588 A JPS60257588 A JP S60257588A JP 11302284 A JP11302284 A JP 11302284A JP 11302284 A JP11302284 A JP 11302284A JP S60257588 A JPS60257588 A JP S60257588A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- key
- laminate material
- substrate
- carbon substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[技術分野]
本発明はラミネート材により基板に電子回路部品を保持
する電子機器に関するものである。
する電子機器に関するものである。
[従来技術]
近年、電子機器、例えば電子式卓上計算機(以下電卓と
呼ぶ)において、高機能化、高密度実装化、低コスト化
が著しく進展し、回路部品をいかに効率良く配置し、い
かに安価に実装するかが一つの命題となっている。
呼ぶ)において、高機能化、高密度実装化、低コスト化
が著しく進展し、回路部品をいかに効率良く配置し、い
かに安価に実装するかが一つの命題となっている。
従来、大規模集積回路(以下LSIと呼ぶ)やチップ形
状を成す電子部品のプリント基板への固定接続は、銅張
基板を回路パターン形状にエツチング後金メッキ等の表
面処理を施し、該金メツキパターン上へLSI等の回路
部品を半田付けすることにより固定を行なっていた。し
かしながら」ニ述した基板は高価格なため近年カーボン
インクの様な導電塗料を絶縁基板上に印刷して形成した
いわゆるカーボン基板が広く用いられている。このカー
ボン基板は半田付は出来ないと言う欠点を有しているも
のの低価格の為多用されている。
状を成す電子部品のプリント基板への固定接続は、銅張
基板を回路パターン形状にエツチング後金メッキ等の表
面処理を施し、該金メツキパターン上へLSI等の回路
部品を半田付けすることにより固定を行なっていた。し
かしながら」ニ述した基板は高価格なため近年カーボン
インクの様な導電塗料を絶縁基板上に印刷して形成した
いわゆるカーボン基板が広く用いられている。このカー
ボン基板は半田付は出来ないと言う欠点を有しているも
のの低価格の為多用されている。
しかしながら、この様なカーボン基板においても1つの
基板の両面に回路パターンを設けると高価となる為、回
路パターンを設けた面と反対側に第2の基板が有り、こ
の第2の基板との接続を計らなければならない時は高価
なケーブルコネクタを使用したり、又は第2の基板がカ
ーボン基板の回路パターンを設けた面倒に位置する様に
他の部品配置を犠牲にして強引に設計しなければならな
かった。
基板の両面に回路パターンを設けると高価となる為、回
路パターンを設けた面と反対側に第2の基板が有り、こ
の第2の基板との接続を計らなければならない時は高価
なケーブルコネクタを使用したり、又は第2の基板がカ
ーボン基板の回路パターンを設けた面倒に位置する様に
他の部品配置を犠牲にして強引に設計しなければならな
かった。
上述の如きカーボン基板への回路部品の固定1′
は、回路部品の端子をカーボン基板に導電性接着剤によ
り接着すると共に、接着剤を全面塗布したラミネート材
を回路部品の端子の上からカーボン基板に接着すること
により行っている。
り接着すると共に、接着剤を全面塗布したラミネート材
を回路部品の端子の上からカーボン基板に接着すること
により行っている。
[目的]
そこで本発明においては、この様なラミネート材を用い
て回路パターンの向きを変えることが出来るようにして
、上述の如き従来の欠点を取り除いたものである。
て回路パターンの向きを変えることが出来るようにして
、上述の如き従来の欠点を取り除いたものである。
[実旌例]
以下、図面を用いて本発明の一実施例を説明する。
第1図は電子機器の一例としてのプリンタ付電卓の外観
を示すもので、機器本体lは互いに突き合せ関係の上ケ
ースla及び下ケース1bから成り、上ケースlaの前
半部上面には数値データや演算子を入力するキーボード
部2が、また上グースlaの中央部上面にはキーボード
2より入力されたデータや入力されたデータに基づく演
算結果を表示出力する表示部3が形成されている。また
、上ケースla後半部には入力されたデータや演算結果
を印字紙4上に印字するプリンタ一部5がそれぞれ配設
されている。また、本体1の内部には電源としての不図
示の電池が内股されている。
を示すもので、機器本体lは互いに突き合せ関係の上ケ
ースla及び下ケース1bから成り、上ケースlaの前
半部上面には数値データや演算子を入力するキーボード
部2が、また上グースlaの中央部上面にはキーボード
2より入力されたデータや入力されたデータに基づく演
算結果を表示出力する表示部3が形成されている。また
、上ケースla後半部には入力されたデータや演算結果
を印字紙4上に印字するプリンタ一部5がそれぞれ配設
されている。また、本体1の内部には電源としての不図
示の電池が内股されている。
第2図は表示部3付近の断面構造を示すもので、第3図
はラミネート構成を示す分解斜視図である。
はラミネート構成を示す分解斜視図である。
両図において、符号6で示すものは絶縁性基板上にカー
ボンインクの様な導電性塗料を回路パターン形状に印刷
して形成したカーボン基板であり、カーボン基板6の前
半部はキーボード部2を形成している。このキーボード
部2は上ケースlaに対して上下方向に摺動可能なキー
ボタン7が複数個設けられており、このキーボタン7の
キートップ上には各種キー人力内容を印刷等で表示して
成る。該キーボタン7の下部にはシリコンゴムの様な弾
性絶縁部材より成るキーゴム8が配され、キーゴム8の
底部には導電層9が形成されている。またカーボン基板
6には各キーボタン7に対応してカーボンインクにより
キーパターン10a、10bが形成されており、キー人
力をする為にキーボタン7を指等で押下することにより
、キーゴム8が降下して導電層9がキーパターン10a
、10bに当接し、*−ハ’)−710a、job間に
電気的導通が生じ、所定のキー信号が出力される。次に
キーボタン7への押下刃を解除するとキーゴム8の弾性
復帰力によりキーボタン7が上方へ押し上げられ初期状
態にもどる。
ボンインクの様な導電性塗料を回路パターン形状に印刷
して形成したカーボン基板であり、カーボン基板6の前
半部はキーボード部2を形成している。このキーボード
部2は上ケースlaに対して上下方向に摺動可能なキー
ボタン7が複数個設けられており、このキーボタン7の
キートップ上には各種キー人力内容を印刷等で表示して
成る。該キーボタン7の下部にはシリコンゴムの様な弾
性絶縁部材より成るキーゴム8が配され、キーゴム8の
底部には導電層9が形成されている。またカーボン基板
6には各キーボタン7に対応してカーボンインクにより
キーパターン10a、10bが形成されており、キー人
力をする為にキーボタン7を指等で押下することにより
、キーゴム8が降下して導電層9がキーパターン10a
、10bに当接し、*−ハ’)−710a、job間に
電気的導通が生じ、所定のキー信号が出力される。次に
キーボタン7への押下刃を解除するとキーゴム8の弾性
復帰力によりキーボタン7が上方へ押し上げられ初期状
態にもどる。
また、表示部3は、表示素子として液晶表示器11が上
ケース1aの表示枠12内に収納されており、該液晶表
示器11の下面に複数本設けられた不図示の電極と、カ
ーボン基板6上において前記電極と対向して設けたカー
ボン電極の電気的接続は、両電極間にゼブラ型コネクタ
を圧縮介在せしめることにより行っている。
ケース1aの表示枠12内に収納されており、該液晶表
示器11の下面に複数本設けられた不図示の電極と、カ
ーボン基板6上において前記電極と対向して設けたカー
ボン電極の電気的接続は、両電極間にゼブラ型コネクタ
を圧縮介在せしめることにより行っている。
上記ゼブラ型コネクタはシリコンゴムの様な絶縁性の薄
膜シートと導電性の薄膜シートを交互に積層固着し、該
積層したシートと直角方向に切断して棒状に形成したも
のであるので、対向した両電極間は導電シートを介して
電気接続が得られるものである。
膜シートと導電性の薄膜シートを交互に積層固着し、該
積層したシートと直角方向に切断して棒状に形成したも
のであるので、対向した両電極間は導電シートを介して
電気接続が得られるものである。
f 液晶表示器11の下側には主要回路部品として′□
のLSI15が配されているが、このLSI15はカ
ーボン基板6に角穴16aを設けてこの中に押し込み、
LSI15周辺に設けられた端子17とカーボン基板6
上に設けられたパターン(回路)間に導電性接着剤を介
在せしめて電気的導通を計ると共に、固定を行なう。符
号18で示すものは、ポリエステルフィルムの様な絶縁
性フィルムに接着剤を全面塗布したラミネート材で、ラ
ミネート材18には角穴16bが設けられており、この
角穴16bをLSIに挿通して残余の部分をLSI端子
及びカーボン基板に接着することによりカーボン基板6
にLS I 15の端子17を確実に保持するようにな
っている。このラミネート材18下面に、カーボンイン
クの様な導電性塗料でLSI15の端子17に対応した
端子パターン19を形成して、この端子パターン19を
ラミネート材の端部まで延長し、ラミネート材18の端
部に接続パターン20を形成することにより、カーボン
基板上で上向きに形成されていた導電パターンをラミネ
ート材上で下向きとすることが出来るものである。
のLSI15が配されているが、このLSI15はカ
ーボン基板6に角穴16aを設けてこの中に押し込み、
LSI15周辺に設けられた端子17とカーボン基板6
上に設けられたパターン(回路)間に導電性接着剤を介
在せしめて電気的導通を計ると共に、固定を行なう。符
号18で示すものは、ポリエステルフィルムの様な絶縁
性フィルムに接着剤を全面塗布したラミネート材で、ラ
ミネート材18には角穴16bが設けられており、この
角穴16bをLSIに挿通して残余の部分をLSI端子
及びカーボン基板に接着することによりカーボン基板6
にLS I 15の端子17を確実に保持するようにな
っている。このラミネート材18下面に、カーボンイン
クの様な導電性塗料でLSI15の端子17に対応した
端子パターン19を形成して、この端子パターン19を
ラミネート材の端部まで延長し、ラミネート材18の端
部に接続パターン20を形成することにより、カーボン
基板上で上向きに形成されていた導電パターンをラミネ
ート材上で下向きとすることが出来るものである。
従って、カーボン基板6下側に設けられた各種回路部品
21が搭載されたプリント基板上にカーボン基板のパタ
ーン上の信号を伝達する際、前記ラミネート材上の端子
パターン19に対応してプリント基板22に端子パター
ンを設け1両者間にゼブラ型コネクタ23を介在せしめ
ることにより、両者間に容易に電気的接続をとることが
可能となる。
21が搭載されたプリント基板上にカーボン基板のパタ
ーン上の信号を伝達する際、前記ラミネート材上の端子
パターン19に対応してプリント基板22に端子パター
ンを設け1両者間にゼブラ型コネクタ23を介在せしめ
ることにより、両者間に容易に電気的接続をとることが
可能となる。
この様にラミネート材18にパターンを設けることによ
り、カーボン基板6のパターン面を逆転することが容易
に可能となる。本実施例ではLSI15の端子とラミネ
ート材上のパターンを対向させ、LSIから直接電気的
導通をとったが、ラミネート材18上のパターンとカー
ボン基板6上のパターンとを対向させることにより、カ
ーボン基板6のパターンから導通をとることが出来る。
り、カーボン基板6のパターン面を逆転することが容易
に可能となる。本実施例ではLSI15の端子とラミネ
ート材上のパターンを対向させ、LSIから直接電気的
導通をとったが、ラミネート材18上のパターンとカー
ボン基板6上のパターンとを対向させることにより、カ
ーボン基板6のパターンから導通をとることが出来る。
[効果]
以上の如く本発明によれば、安価に基板上の電気パター
ン面を反転することが出来るものであり、又他の電気回
路等との接続パターンを基板上の電気パターン面と反対
の面とすることが出来るものであり、又他の電気回路等
との接続を容易にするものである。
ン面を反転することが出来るものであり、又他の電気回
路等との接続パターンを基板上の電気パターン面と反対
の面とすることが出来るものであり、又他の電気回路等
との接続を容易にするものである。
第1図は本発明を適用したプリンタ付電卓の外観斜視図
、 第2図は第1図における表示部の断面図、第3図はラミ
ネート部における分解斜視図である。 ここで、6・・・カーボン基板、13・・・表示パター
ン、15・・・LSI、18・・・ラミネート材、19
・・・端子パターン、20・・・接続パターンである。 特許出願人 キャノン株式会社 第 1 図
、 第2図は第1図における表示部の断面図、第3図はラミ
ネート部における分解斜視図である。 ここで、6・・・カーボン基板、13・・・表示パター
ン、15・・・LSI、18・・・ラミネート材、19
・・・端子パターン、20・・・接続パターンである。 特許出願人 キャノン株式会社 第 1 図
Claims (1)
- 回路パターンを形成した基板に電子回路部品を搭載し、
前記電子回路部品をラミネート材により前記基板に保持
した電子機器において、前記ラミネート材の一面に回路
パターンを形成し、該回路パターンと前記基板の回路パ
ターンとを対向させ両者間を電気的に接続したことを特
徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11302284A JPS60257588A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11302284A JPS60257588A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60257588A true JPS60257588A (ja) | 1985-12-19 |
Family
ID=14601476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11302284A Pending JPS60257588A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60257588A (ja) |
-
1984
- 1984-06-04 JP JP11302284A patent/JPS60257588A/ja active Pending
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