JPS6025866Y2 - インダクタンス素子 - Google Patents
インダクタンス素子Info
- Publication number
- JPS6025866Y2 JPS6025866Y2 JP10282280U JP10282280U JPS6025866Y2 JP S6025866 Y2 JPS6025866 Y2 JP S6025866Y2 JP 10282280 U JP10282280 U JP 10282280U JP 10282280 U JP10282280 U JP 10282280U JP S6025866 Y2 JPS6025866 Y2 JP S6025866Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- winding
- magnetic core
- convex portion
- conductor layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は磁心にリードワイヤが固定された形式のインダ
クタンス素子に関する。
クタンス素子に関する。
通信機器や各種電子回路に使用される高周波コイルのよ
うなインダクタンス素子においては磁心にリードワイヤ
を固定し、磁心に巻装された巻線の端末をリードワイヤ
の根元にからげることにより電気的に接続している。
うなインダクタンス素子においては磁心にリードワイヤ
を固定し、磁心に巻装された巻線の端末をリードワイヤ
の根元にからげることにより電気的に接続している。
第１図は従来のインダクタンス素子の一例を示すもので
、図において１は磁心、２はリードワイヤ、３は巻線、
３ａは巻線３の端末を示す。
、図において１は磁心、２はリードワイヤ、３は巻線、
３ａは巻線３の端末を示す。
リードワイヤ２は磁心１に形成された凹部４に例えばエ
ポキシ系の熱硬化性接着剤５により固着されている。
ポキシ系の熱硬化性接着剤５により固着されている。
通常は凹部４に熱硬化性接着剤５を予め充たしておき、
リードワイヤ２をこの接着剤中に挿入した後、加熱して
接着剤５を硬化させることによりリードワイヤ２を磁心
１に固着する。
リードワイヤ２をこの接着剤中に挿入した後、加熱して
接着剤５を硬化させることによりリードワイヤ２を磁心
１に固着する。
このように構成された従来のインダクタンス素子にあっ
ては、上記したように、巻線３の端末３ａをリードワイ
ヤ２の根元にからげることにより電気的に接続している
ため、リードワイヤ２の折り曲げ等により巻線端末３ａ
にストレスが加わり巻線材とリードワイヤとの接点で断
線したり、インダクタンス素子の取付は作業時等の加熱
により接着剤が軟化し、リードワイヤの引張強度が低下
して断線事故が生じる等の欠点があった。
ては、上記したように、巻線３の端末３ａをリードワイ
ヤ２の根元にからげることにより電気的に接続している
ため、リードワイヤ２の折り曲げ等により巻線端末３ａ
にストレスが加わり巻線材とリードワイヤとの接点で断
線したり、インダクタンス素子の取付は作業時等の加熱
により接着剤が軟化し、リードワイヤの引張強度が低下
して断線事故が生じる等の欠点があった。
本考案は上記欠点を除去するためになされたもので、以
下本考案の一実施例につき、添付図面を参照して詳細に
説明する。
下本考案の一実施例につき、添付図面を参照して詳細に
説明する。
第２図は本考案によるインダクタンス素子の一実施例を
示す概略断面図で、図において１０は例えば円柱状の磁
心、１１はリードワイヤ、１２は磁心１０の周囲に巻装
された巻線、１２ａは巻線１２の端末をそれぞれ示す。
示す概略断面図で、図において１０は例えば円柱状の磁
心、１１はリードワイヤ、１２は磁心１０の周囲に巻装
された巻線、１２ａは巻線１２の端末をそれぞれ示す。
本考案においては、磁心１０の両端面に例えば円柱状の
凸部１３を形成し、この凸部１３を通じて軸方向にリー
ドワイヤ組込み用の例えば円形の凹部１４を形成し、こ
れら凸部１３および凹部１４に例えば電気メッキにより
導体層１５を形成したものである。
凸部１３を形成し、この凸部１３を通じて軸方向にリー
ドワイヤ組込み用の例えば円形の凹部１４を形成し、こ
れら凸部１３および凹部１４に例えば電気メッキにより
導体層１５を形成したものである。
しかして、リードワイヤ組込み用の凹部１４の内径と同
等の外径を有するリードワイヤあるいはリードワイヤ端
部にパリ等のぎざぎざのあるリードワイヤ１１を凹部１
４中に差し込み、嵌合させて磁心１０に固定し、巻線１
２の端末１２ａを凸部１３の外周囲にからげる。
等の外径を有するリードワイヤあるいはリードワイヤ端
部にパリ等のぎざぎざのあるリードワイヤ１１を凹部１
４中に差し込み、嵌合させて磁心１０に固定し、巻線１
２の端末１２ａを凸部１３の外周囲にからげる。
凸部１３の外周囲には導体層１５が被着されており、そ
してこの導体層１５は凹部１４内に連続しているから、
リードワイヤ１１の端部とも電気的に接続されている。
してこの導体層１５は凹部１４内に連続しているから、
リードワイヤ１１の端部とも電気的に接続されている。
すなわち、巻線１２とリードワイヤ１１とは導体層１５
により電気的に接続されることになる。
により電気的に接続されることになる。
本考案では上記のように構成したので、リードワイヤ１
１の折り曲げ等によってリードワイヤにストレスが加わ
っても細い巻線の端末が凸部１３にからげであるのでこ
のストレスは巻線材に全く伝達されず、従って断線事故
は発生しない。
１の折り曲げ等によってリードワイヤにストレスが加わ
っても細い巻線の端末が凸部１３にからげであるのでこ
のストレスは巻線材に全く伝達されず、従って断線事故
は発生しない。
すなわち、巻線１２の端末１２ａが磁心１０の凸部１３
の外周囲にからげであるので、リードワイヤ１１は巻線
１２の端末１２ａとは独立しており、従って、リードワ
イヤ１１にかかるストレスはリードワイヤだけにとどま
るので、断線等のトラブルは皆無となる。
の外周囲にからげであるので、リードワイヤ１１は巻線
１２の端末１２ａとは独立しており、従って、リードワ
イヤ１１にかかるストレスはリードワイヤだけにとどま
るので、断線等のトラブルは皆無となる。
また、巻線１２の端末１２ａを磁心１０の端面の凸部１
３にからげるため、巻線の固着度が良い。
３にからげるため、巻線の固着度が良い。
また、リードワイヤ１１はリードワイヤ組込み用凹部１
４に嵌合、固定されるので、加熱によってリードワイヤ
１１がゆるんだり、動いたりすることもない。
４に嵌合、固定されるので、加熱によってリードワイヤ
１１がゆるんだり、動いたりすることもない。
さらに、磁心１０の両端面に凸部１３を猛威し、この凸
部１３とリードワイヤ組込み用凹部１４に導体層１５を
被着するだけであるから、製造上の問題も全くない。
部１３とリードワイヤ組込み用凹部１４に導体層１５を
被着するだけであるから、製造上の問題も全くない。
導体層１５は、例えばニッケルのような適当な金属、あ
るいは合金の電気メッキにより、または他の公知の手段
により、容易に猛威できる。
るいは合金の電気メッキにより、または他の公知の手段
により、容易に猛威できる。
リードワイヤ１１の先端部分はぎざぎざ加工を施こした
方が嵌合が良くなるが、凹部１４の内径と同等の外径を
有するだけでも十分に固定できる。
方が嵌合が良くなるが、凹部１４の内径と同等の外径を
有するだけでも十分に固定できる。
このように、本考案によれば、断線等のトラブルのない
、インダクタンス素子が簡単な構成により得られ、その
実用的価値は犬なるものがある。
、インダクタンス素子が簡単な構成により得られ、その
実用的価値は犬なるものがある。
第１図は従来のインダクタンス素子の一例を示す概略断
面図、第２図は本考案によるインダクタンス素子の一実
施例を示す概略断面図である。 １０：磁心、１１：リードワイヤ、１２：巻線、１２ａ
：巻線の端末、１３：磁心の凸部、１４：リードワイヤ
組込み用凹部、１５：導体層。
面図、第２図は本考案によるインダクタンス素子の一実
施例を示す概略断面図である。 １０：磁心、１１：リードワイヤ、１２：巻線、１２ａ
：巻線の端末、１３：磁心の凸部、１４：リードワイヤ
組込み用凹部、１５：導体層。
Claims (1)
- 磁心の両端面に凸部を形成し、該凸部を通じて軸方向に
リードワイヤ組込み用の凹部を形成し、該凸部および凹
部に連続する導体層を被着し、前記磁心に巻装された巻
線の端末を前記凸部の外周囲の導体層上にからげ、前記
凹部にリードワイヤを差し込んで固定し、前記導体層に
より前記巻線と前記リードワイヤとを電気的に接続して
なるインダクタンス素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10282280U JPS6025866Y2 (ja) | 1980-07-22 | 1980-07-22 | インダクタンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10282280U JPS6025866Y2 (ja) | 1980-07-22 | 1980-07-22 | インダクタンス素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5726816U JPS5726816U (ja) | 1982-02-12 |
| JPS6025866Y2 true JPS6025866Y2 (ja) | 1985-08-03 |
Family
ID=29464244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10282280U Expired JPS6025866Y2 (ja) | 1980-07-22 | 1980-07-22 | インダクタンス素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6025866Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-07-22 JP JP10282280U patent/JPS6025866Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5726816U (ja) | 1982-02-12 |
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