JPS6025907Y2 - フィン付デュアルインラインicの接続装置 - Google Patents

フィン付デュアルインラインicの接続装置

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JPS6025907Y2
JPS6025907Y2 JP17721180U JP17721180U JPS6025907Y2 JP S6025907 Y2 JPS6025907 Y2 JP S6025907Y2 JP 17721180 U JP17721180 U JP 17721180U JP 17721180 U JP17721180 U JP 17721180U JP S6025907 Y2 JPS6025907 Y2 JP S6025907Y2
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JP
Japan
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fins
fin
conductor
dual
connection device
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Expired
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JP17721180U
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English (en)
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JPS57100236U (ja
Inventor
盛彦 下坂
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、フィン付デュアルインラインICを検査時等
に着脱可能に接続する装置に関する。
最近、デュアルインラインICにおいて放熱効果を良く
するためにフィンを一体に組み込んだものが用いられて
いる。
第1図はそのようなICの一例を示腰このICでは、樹
脂モールドによるパッケージ1の両側面からそれぞれ所
定本数づつの端子ピン2が延出されてかつそれぞれ下方
に向けて折曲されており、また、パッケージ1の端面か
らは熱伝導性の良い金属板によって作成されたフィン3
が延出されかつ端子ピン2と同様に下方に向けて折曲さ
れて逆U字状になされている。
このフィン3はアースに接続されるものが多い。
ところで、このようなフィン付のデュアルインラインI
Cを工場で受入検査するような場合には着脱可能にソケ
ットに装着して各端子ピン2を試験回路に接続するとと
もに、フィン3も試験回路に接続して他の端子ピン2と
の間の絶縁等を検査する必要がある。
このため、従来の検査装置においては、端子ビン2用の
数の接触片の他にさらにピン6〜8本分の接触片を余分
に有する長いソケットを用い、これに端子ピン2もフィ
ン3もともに挿入して試験回路に接続するようにしてい
たが、このようにするとフィン3の幅が広いためにその
着脱に要する力が大きくなって、作業性が悪くなったり
着脱時にICを破損してしまったりしまた、ソケットに
特別な加工をしなければならないのでコストが高くなっ
たりするという欠点があった。
そこで、本考案はかかる従来の欠点を解消したフィン付
デュアルインラインICの接続装置を提供することを目
的とするもので、以下、その一実施例について第2,3
図を参照して説明する。
この装置においては、プリント基板4上に、フィン付デ
ュアルインラインICの端子ピン2を嵌め合わせるソケ
ット5を設けるとともに、そのソケット5の側方にフィ
ン3の折曲内面側に圧接するように逆U字状に形成した
導電体6を設けておく。
この導電体6は、弾性を有しない金属線等をU字状に折
曲してさかさまにプリント基板4に挿入、すなわち湾曲
部を上側にして両自由端部を挿入し半田付けして取り付
ける等すればよい。
そしてこのソケット5と導電体6とはそれぞれ所要の試
験回路に接続しておく。
このような構成の接続装置を用いれば、ICの受入検査
をするとき等にはそのICの端子ピン2をソケット5に
挿入して接触片により接続するときに、フィン3は導電
体6に当接しかつそのフィン3自体の弾力性により多少
押し広げられながら導電体6に圧接して、両者間の接続
がなされる。
従って、ICを着脱するときの力はフィンの無いICを
ソケット5に着脱する場合とほとんど変わらず、きわめ
て容易に着脱することができる。
しかも、フィン3をソケット5に無理に挿入する必要が
ないのでICに無理な力がかかつて破損するというおそ
れもない。
さらに、ソケット5としてもごく一般的なものをそのま
ま使用することができ、導電体6も金属線の折曲加工だ
けで簡単に作ることができので、非常に低コストに得る
ことができるという利点もある。
以上のように本考案によれば、略U字状に形成されたフ
ィンに対して略U字の導電体を形成腰この導電体の湾曲
部を上側にして両自由端をプリント基板に挿入し半田付
けしておくことにより、上記フィン付のデュアルインラ
インICの検査時等に上記フィンを導電体の湾曲部にス
l、−スに挿入し、圧接させることができ、作業性よく
フィンを着脱可能に接続することができる。
したがって、この作業中にICを破損するおそれがなく
、しかも低コストにできるものであり、その実用的価値
は極めて犬なるものがある。
【図面の簡単な説明】
第1図は一例のフィン付デュアルインラインICの斜視
図、第2図は本考案の一実施例におけるフィン付デュア
ルインラインICの接続装置の正面図、第3図はその側
面図である。 1・・・・・・パッケージ、2・・・・・・端子ピン、
3・・・・・・フィン、4・・・・・・プリント基板、
5・・・・・・ソケット、6・・・・・・導電体。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. パッケージの両側面から延出され下方に向けて新曲され
    た端子ピンと上記パッケージの端面から延出されかつ下
    方に向けて逆U字状に折曲されたフィンとを有するフィ
    ン付デュアルインラインICをソケットに接続する装置
    において、略U字状に形成され両自由端がプリント基板
    に挿入され半田付けされる導電体を設け、この導電体の
    湾曲部がフィンの折曲内面側に挿入、圧接されるように
    したフィン付デュアルインラインICの接続装置。
JP17721180U 1980-12-09 1980-12-09 フィン付デュアルインラインicの接続装置 Expired JPS6025907Y2 (ja)

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JPS57100236U JPS57100236U (ja) 1982-06-19
JPS6025907Y2 true JPS6025907Y2 (ja) 1985-08-03

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