JPS6026034A - 遮光性ポリイミド成形品の製造方法 - Google Patents

遮光性ポリイミド成形品の製造方法

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JPS6026034A
JPS6026034A JP58131971A JP13197183A JPS6026034A JP S6026034 A JPS6026034 A JP S6026034A JP 58131971 A JP58131971 A JP 58131971A JP 13197183 A JP13197183 A JP 13197183A JP S6026034 A JPS6026034 A JP S6026034A
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polyamic acid
film
molding
light
polyimide
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JP58131971A
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Yoshikazu Sasaki
義和 佐々木
Hiroshi Inoue
浩 井上
Tadashi Miura
正 三浦
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Ube Corp
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Ube Industries Ltd
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  • Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、優れた耐熱性を有する遮光性ポリイミド成
形品の製造方法に関するものである。
従来、無機の微粒子をポリマー中に充填する方法は多数
知られている。例えば、特公昭39−251、96号で
は、炭素粒子を10〜75重量係含む導電性ポリイミド
樹脂について述べられてお(]) す、炭素粒イは任意の製造過程で加えることができるが
、ポリアミック酸溶液に加えるのが好捷しいと記載され
ている。特開昭51−686 /18号にはプラスチッ
ク溶液又は分散液中に微粒子充填剤を添加する方法が記
載されている。
しかし、 3.3’ 、 4. /l’lビーェニルテ
トラカルボン酸二無水物(以下13 P I) Aと略
記することがある)とp−フェニレンジアミン(以下P
PDと略記することがある)とを有機極性溶媒中で反応
させてポリアミック酸溶液を調製後、炭素粒子を添加す
る方法は、炭素粒子の分散が悪く、このポリアミック酸
溶液から成形した成形品9例えばフィルムを加熱するこ
とにより得られるポリイミドフィルムの表面は平滑性が
なく、フィルムの引張物性も悪いものであった。
本発明者らは炭素粒子を含む3.3’ 、 4.、4.
’lビフェニルテトラカルボン酸二無水物とp−フェニ
レンジアミンとから耐熱性に優れた遮光性のポリイミド
成形品の製造法につき鋭意研究した結果、この発明を完
成した。
(2) すなわち、この発明は、最終的に得られるポリイミドに
対し7て1〜5重計%の炭素粒子を含む有機1IlIl
性溶媒中で3,3ろr、4,4r−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物とp−フェニレンジアミンとを反応さ
せて得られるポリアミック「ツ溶液から、炭素粒子を含
むポリアミック酸の成形品を成形した後、その成形品を
加熱17てポリアミック酸をイミド化することを特徴と
する優れた耐熱性を有する遮光性ポリイミド成形品の製
造方法に関するものである。
P T) Dの代りに他の芳香族ジアミン、例えばジア
ミノジフェニルエーテル(以下D A l) Eと略記
することがある。)とBPDAとから同様にして炭素1
s7子の分散性のよい遮光性ポリイミド成形品が得られ
るが、この成形品は本発明のP P Dからの成形品に
比べ、熱雷4イセ減少が大きく、さらに短時間(数(s
−’)秒)で光により450℃付近の温度に加熱すると
ふくれを生じる。芳香族テトラカルボン酸二無水物とし
てピロメリット酸二無水物(以下1) M D Aと略
記することがある。)を使用(3) して芳香族ジアミンと同様に1.て炭素粒子の分散のよ
い遮′y(: laポリイミド成形品をKiIることか
できる。しかし、ジアミンと17で「・「)I〕を使用
した」4合は、 イ!yられるポリイミド成形品はもろ
い性質であり、全く実用1’lが庁い。又、ジアミンと
して[)A D Eを使用1ツてこれとP M D A
とから得られるポリイミド成形品C1゛1本づL明のB
 P D AとP l) Dとから(4fられるポリイ
ミド成形品に比べ、熱重量減少が大きく、さらに短時間
(数百ミリ秒)で光に1こり4.5 (1℃側近の温度
に加熱するとふくれたり発泡し/こりする。
本発明のBP l) AとII) P Dとから得られ
る炭素粒子が分散したポリイミド成形品は、上に述べた
他の組成のポリイミド成形品よりも熱重量減少が小さく
、短時間(数百ミリ秒)の光により450℃付近に加熱
してもふく牙1も発泡もほとんどない。
この発明の方法において、ポリアミック酸溶液の粘度(
:30℃)は、10〜]X]、05ポイズ、好寸しくは
20〜6 X ] 0’ボイズ、さらに好ましくは40
〜4. X 1.0’ボイズである。
(/l) 本発明において炭素粒子はBPDAおよびPPDを加え
る前の溶媒に加えるか、溶媒にBPDAを添加した後、
加えるのが好ましい。BPDAとPPDとを溶媒中で反
応させると溶液の粘度が急に−上昇するので、BPDA
とPPDとを混合後に炭素粒子を加えると分散が悪い。
この発明において使用するp−フェニレンジアミンは、
他の芳香族ジアミン、例えば1m−フェニレンジアミン
、 4.4’−ジアミノジフェニルエーテル、 4.、
4’−ジアミノジフェニルチオエーテル。
4.4′−ジアミノジフェニルメタン、4,4−′−ジ
アミノジフェニルメタン、 4++4’−ジアミノジフ
ェニルスルホン力どを、全芳香族ジアミン成分に対して
約30モル係以下、特に]0モル係以下であれば。
共に使用してよい。
前記の3.3’ 、 4.4.’−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物は、他の芳香族テトラカルボン酸二無
水物1例えば、 2,3 、3’、4.’−ビフェニル
テトラカルボン酸、 3.3’、 4.4’−ベンゾフ
ェノンテトラカルホン酸、ヒロメリノI・酸、ビス(3
,4−シヵル(5) ボキシフェニル)メタン、ビス(3,4−ジカルボキシ
フェニル)エーテルなどの二無水物を、全酸二無水物に
対して]0モル係以下、特に5モル係以下であノ1.ば
、共に使y[1シてもよい。
芳香族ジアミンの全成分と、芳香族テトラカルボン酸二
無水物の全成分とけ、大略等モル、特に実質的に等モル
使11することが好捷[−7い。すなわち、芳香族ジア
ミン成分と芳香族テトラノyルボン酸二無水物成分との
差(モル)が、芳香族テトラカルボン酸二無水物成分の
全モル数に対して5モル係以下、特に3モルφ以下とな
るように、溶媒へ添加することが好適である。
この発明の方法において9反応に使用する有機極性溶媒
としては、N−メチルピロリドン、ピリジン、N、N−
ジメチルアセトアミド、 N、N−ジメチルホルムアミ
ド、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、クレゾ
ール、フェノールなどのポリアミック酸を溶解すること
ができる溶媒を好適に挙げることができる。
この発明の方法において、ポリアミック酸の溶(6、’
) 液のポリマー6”25度は1.5〜・30重量φ、好1
しくC1,13〜25重[j1係、さらに重重しくけ1
0〜22手暗係である。
との発明の方法における反応温度は約O〜70℃、 t
1’、’i K 5〜50℃に維持することが最適であ
る。
この発明の方法において、ポリアミック酸は。
対数粘H]’l (30℃、濃度0.5 y / 10
01ne 溶媒で測定)が、0.2以−1−、+ !l
”J−に0.3〜6.さらに0.4〜5程度である分子
計のものであることが好ましい。
この発明の方法において、ポリアミック酸溶液からポリ
アミック酸の成形品を成形する方法は。
すでに公知のとの」:うな成形方法で行ってもよく。
例えば、10〜100μの厚さのポリアミック酸フィル
ムを成形する場合には、ポリアミック酸溶液4ニガラス
板、銅板、アルミ板などの平滑な平板」二に流1〜で被
膜を形成l〜、この被膜から溶媒を加熱によって徐々に
除去して成形する方法、あるいは、加熱した回転ドラム
にポリアミック酸溶液を流して回転ドラムの表面に被膜
を形成し7この被膜から溶媒を徐々に除去して成形する
方法を挙げ(7) ることができる。々、1・・回転ドラムの代りにスチー
ルベルトを使うことも可能である。
さらにポリアミック酸の成形物は、100〜450℃の
温度に加熱して、ポリアミック酸のアミド−酸結合をイ
ミド結合へ転換して、ポリイミド成形品をイ↓Iること
かできる。
以下に、実施例:l:+” J:ひ比較例を示す。
実施例 ] 201の円筒型重合槽にN、N−ジメチルアセトアミド
25 /1. OOgとカーボンブラック 9B、5g
を加え十分撹拌する。この液にB P D A、 35
30.6gを加え攪拌1〜ながら9次にPPD]、29
7.’?、@を徐々に添加し、室温で約10時間攪拌す
る。得られたポリアミック酸の対数粘度は 3.10で
、ポリアミック酸溶液の粘度は 25000ボイスであ
った。このポリアミック酸溶液をTダイ金型のスリンi
・から押出して、溶液の薄膜を形成し1次いで金属ベル
トの平滑面上に薄膜を載置し、その金属ベルトの周囲に
約130℃の熱風を供給して。
約40重置部の溶媒が残存している薄膜を形成l−0(
8) 最後に、高湿乾燥炉内でピンテンターに保持して移動1
.なから、約2,50〜550℃の表面温度のヒーター
と約400℃の熱風とに」:って、薄膜から溶媒を実質
的に除去し7.約80μのポリイミドフィルムを連続的
に製造した。このフィルムの表向は平滑で、このフィル
ムの引張り強度は381りg/−で、伸び率は21係で
あった。このフィルムの600℃真空下で80分間保持
した時の重量減少率it: ]、 ’7%であった。こ
のフィルムを光により瞬時(約200 ミIJ秒)に4
50℃付近1で加熱しても、ふくれや発泡はほとんど起
らなかった。
このフィルムの波長2.5/zの光透過率は1係以下で
あった。
実施例 2 溶媒と17てN、N−ジメチルアセトアミドの代りに1
寸−メチルピロリドンを使用したほかは実施例]と同様
にしてカーボン人りポリアミック酸溶液をKM /ζ0
このポリアミック酸の対数粘度は3.06゜溶液の粘度
は 3 ]、、000ポイズであった。このポリアミッ
ク酸溶液より実施例]と同様にして約80(9) /lのポリイミドフィルムを製造した。
このフィルムの表面は平滑で、このフィルムの引張り強
度に1.39Kg/−で、伸び率は25係であった。こ
のフィルムを一時(約200 ミIJ秒)に光により4
50℃付j!it ’)で加熱してもふくれたり発泡は
ほとんど起らなかった。このフィルムの波長2.5/l
の光透過率(rl、]係以下であった。
比較例] BPDAとP P I’)とを、 N、1寸−ジメチル
アセトアミド中で混合し、30分間攪拌後にカーボン粒
子を添加したほか(cl、実施例1と同様にして行い。
ポリアミック酸溶液を・得た。このポリアミック酸の対
数粘度は 3.20で、 溶液の粘度は2 t、o o
 6ポイズであった。このポリアミック酸溶液を実施例
]と同様にして約80μのポリイミドフィルムを製造し
た。このフィルムの表面はカーボンの凝集物のため平滑
性が悪く、凹凸がある。
このフィルムの引張り強度は]、 5 Kg/−で、伸
び率は3チであった。
比較例2 (」0) ]、5tの円筒型重合槽に、カーボンブラック41.8
.@とN 、 N−ジメチルアセトアミド109809
を加え攪Y1゛シた後、ピロメリット酸二無水物109
0.6yとDADElool、2pを加え、室温で10
時間1?7拌する。得られたポリアミック酸の対数粘度
は2.50で、溶液の粘度は9,000ポイズであった
。このポリアミック酸溶液から実施例]、と同様にして
約80/lのポリイミドフィルムを製造した。
このフィルムの引張り強度は15 Kg7mAで、伸び
率1d 30 %であった。このフィルムの600℃。
真空下80分間の熱重量減少率は32係であった。
このフィルムを瞬時(約200ミリ秒)に450℃付近
まで光により加熱すると9発泡したり、ふくれを生じた
りした。
比較例3 ]、 5 tの円筒型重合槽にカーボンブランク39.
62とN、11−ジメチルアセトアミド1038’ O
gを加え攪拌した後、BPDA 11’76.9yとD
ADE801、0 gを加え、室温で10時間攪拌した
。得られたポリアミック酸の対数粘度は5.02で、溶
液の粘度Q:1.2 n、Q (J Qボイズであった
。このポリアミック酸溶液から実施例1−ど同様にして
約80μのポリイミドフィルムを製造した。
このフィルムの引ツIテり強度は]、 8 K9/rr
uN で、伸び率ば6!5%であった。
このフィルムの直空下、600℃、80分間の熱重量減
少率し1.24%であった。
とのフィルム全瞬時(約200ミリ秒)に450℃付近
まで光により加熱すると、ふくれを生じた。
特許出願人 宇部興産株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 最終的に得られるポリイミドに対してコ〜5重量係の炭
    素粒子を含む有機極性溶媒中で3.3’ 、 4.。 4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とp−フェ
    ニレンジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸
    溶液から、炭素粒子を含むポリアミック酸の成形品を成
    形1−7だ後、その成形品を加熱してポリアミック酸を
    イミド化することを特徴とする優れた両1熱性を有する
    遮光性ポリイミド成形品の製造方法。
JP58131971A 1983-07-21 1983-07-21 遮光性ポリイミド成形品の製造方法 Granted JPS6026034A (ja)

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JPH0353328B2 JPH0353328B2 (ja) 1991-08-14

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63248868A (ja) * 1988-01-20 1988-10-17 Toshiba Corp 耐熱性絶縁被覆材
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