JPS60261122A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JPS60261122A JPS60261122A JP11786084A JP11786084A JPS60261122A JP S60261122 A JPS60261122 A JP S60261122A JP 11786084 A JP11786084 A JP 11786084A JP 11786084 A JP11786084 A JP 11786084A JP S60261122 A JPS60261122 A JP S60261122A
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明け′電子部品の製造方法に関し、特に積層セフミ
ックコンデンサの外部電極に対する外部リード部材の半
田付は方法に関するものである。
ックコンデンサの外部電極に対する外部リード部材の半
田付は方法に関するものである。
一般にこの種積層セラミ・ツクコンデンサは例えば複数
のセラミ・り層間に内部電極を互い違い状となるように
介在させると共に、内部電極の露呈する端面に外部電極
を形成し、この外部電極に外部リード部材を同一方向に
導出するように半田付けして構成されている。
のセラミ・り層間に内部電極を互い違い状となるように
介在させると共に、内部電極の露呈する端面に外部電極
を形成し、この外部電極に外部リード部材を同一方向に
導出するように半田付けして構成されている。
ところで、コンデンサチップの外部電極に対する外部リ
ード部拐の半田付けは例えば次のように行われている。
ード部拐の半田付けは例えば次のように行われている。
即ち、まず、ホルダーに一定の間隔にて固定された外部
リード部材を治具に装着する。そして、対をなす外部リ
ード部材の端部間にコンデンサチップを、外部電極が外
部リード部材に当接されるように位置させる。この状態
において、それぞれの対をなす外部リード部材を内方に
移動させることにより、コンデンサチップラ挾持する。
リード部材を治具に装着する。そして、対をなす外部リ
ード部材の端部間にコンデンサチップを、外部電極が外
部リード部材に当接されるように位置させる。この状態
において、それぞれの対をなす外部リード部材を内方に
移動させることにより、コンデンサチップラ挾持する。
次に、この状態を保ち乍らコンデンサチップ、治具共に
２３０〜２５０℃にコントロールされた溶融半田槽に２
〜５秒間に浸漬し引上げることによって、外部リード部
材の外部電極への半田付けが行われている。
２３０〜２５０℃にコントロールされた溶融半田槽に２
〜５秒間に浸漬し引上げることによって、外部リード部
材の外部電極への半田付けが行われている。
しかし乍ら、コンデンサチップ、治具の溶融半田槽への
浸漬時に、溶融半田槽の半田温度が治具の吸熱作用によ
って降下し、コンデンサチップの外部電極への外部リー
ド部材の半固相けに長い時間を要し、作業性が著しく損
なわれるという量産上重大な問題がある。
浸漬時に、溶融半田槽の半田温度が治具の吸熱作用によ
って降下し、コンデンサチップの外部電極への外部リー
ド部材の半固相けに長い時間を要し、作業性が著しく損
なわれるという量産上重大な問題がある。
従って、従来においては治具の浸漬によって半田温度が
降下しても、半田付は性に支障の生じないような高い半
田温度に設定されている。このような温度管理によって
外部リード部材の外部電極への半田イχ１け性は著しく
改善され、量産上の問題も一掃されるものである。
降下しても、半田付は性に支障の生じないような高い半
田温度に設定されている。このような温度管理によって
外部リード部材の外部電極への半田イχ１け性は著しく
改善され、量産上の問題も一掃されるものである。
しかし乍ら、溶融半田槽の半田温度をより高温化するこ
とによって、溶融半田の表面酸化が著しく促進される結
果、半田」部材の使用量が必要以上に増／Ｊｌｌ Ｌ、
コヌト面に少なからず悪影響を及（ぼすのみならず、コ
ンデンサチップの溶融半田槽への浸漬時における熱衝撃
も極めて大きくなり、クラック発生などによりコンデン
サ特性が損なわれ易くなる。
とによって、溶融半田の表面酸化が著しく促進される結
果、半田」部材の使用量が必要以上に増／Ｊｌｌ Ｌ、
コヌト面に少なからず悪影響を及（ぼすのみならず、コ
ンデンサチップの溶融半田槽への浸漬時における熱衝撃
も極めて大きくなり、クラック発生などによりコンデン
サ特性が損なわれ易くなる。
特に、コンデンサ特性の劣化に対してはコンデンサチッ
プを溶融半田槽に浸漬するに先立って、予め温度差が１
００℃程度以内となるように予備加熱しておくことによ
って熱衝撃を緩和できるものの、新らたに加熱装置を必
要とする上、工程が煩雑化して好ましくない。
プを溶融半田槽に浸漬するに先立って、予め温度差が１
００℃程度以内となるように予備加熱しておくことによ
って熱衝撃を緩和できるものの、新らたに加熱装置を必
要とする上、工程が煩雑化して好ましくない。
このために、本出願人は先に特願昭５７−１９８６４０
号明細書にて電子部品の製造方法１、主として積層セフ
ミックコンデンサにおける外部電極への外部リード部材
の半田付は方法について提案した。
号明細書にて電子部品の製造方法１、主として積層セフ
ミックコンデンサにおける外部電極への外部リード部材
の半田付は方法について提案した。
具体的には外部リード部材の先端部にペースト状の半田
部材を被着し乾燥した後、コンテンサチ、プを外部リー
ド部材にて、半田部材を介して挾持し、この状態におい
て、加熱処理により半田部材を溶融させ、ＩＡ部リード
部材とコンデンサチップの外部電極とを半田付けするも
のである。
部材を被着し乾燥した後、コンテンサチ、プを外部リー
ド部材にて、半田部材を介して挾持し、この状態におい
て、加熱処理により半田部材を溶融させ、ＩＡ部リード
部材とコンデンサチップの外部電極とを半田付けするも
のである。
この方法によれば、溶融半田槽への浸漬時におけるコン
デンサチップに対する熱衝撃を皆無にできるために、ク
ラックなどに起因するコンデンサ特性の劣化を効果的に
防止できる上、治具の浸漬による半田温度の低下の問題
もなく、外部リード部材の外部電極への半田付けを確実
化できるという効果が期待できる。
デンサチップに対する熱衝撃を皆無にできるために、ク
ラックなどに起因するコンデンサ特性の劣化を効果的に
防止できる上、治具の浸漬による半田温度の低下の問題
もなく、外部リード部材の外部電極への半田付けを確実
化できるという効果が期待できる。
しかし乍ら、上述の技術において、外部リード部材への
半田部材の被着はペースト状の半田部材に外部リード部
材を浸漬し引上げることによって行われる関係で、半田
部材の外部リード部材への被着量は半田部材の粘度に大
きく左右される。例えばそれの粘度が高い場合には被着
量が多くなって、外部リード部材のコンデンサチップに
対する半固相けは確実に行うことができるものの、樹脂
材による外装形態が崩れたり、大形化したりする不具合
が生ずる。又、逆に粘度が低い場合には被着量が少なく
なって、外部リード部材のコンデンサチップに対する半
田付は性が低下し、プリント板への実装時などにオープ
ン不良が発生し易くなる。
半田部材の被着はペースト状の半田部材に外部リード部
材を浸漬し引上げることによって行われる関係で、半田
部材の外部リード部材への被着量は半田部材の粘度に大
きく左右される。例えばそれの粘度が高い場合には被着
量が多くなって、外部リード部材のコンデンサチップに
対する半固相けは確実に行うことができるものの、樹脂
材による外装形態が崩れたり、大形化したりする不具合
が生ずる。又、逆に粘度が低い場合には被着量が少なく
なって、外部リード部材のコンデンサチップに対する半
田付は性が低下し、プリント板への実装時などにオープ
ン不良が発生し易くなる。
その上、外部リード部材に被着された半田部材はほぼ球
状になる傾向にあることから、この外部リード部材にて
コンデンサチ・ノブを挾持すると、挟持状態の安定性が
損なわれる。このために、コンデンサチップが外部リー
ド部材に対して捻れて半田付けされたりすることによっ
て外装形態も損なわれるという問題が生ずる。
状になる傾向にあることから、この外部リード部材にて
コンデンサチ・ノブを挾持すると、挟持状態の安定性が
損なわれる。このために、コンデンサチップが外部リー
ド部材に対して捻れて半田付けされたりすることによっ
て外装形態も損なわれるという問題が生ずる。
それ故に、本発明の目的は外部リード部材を部品本体に
半田付けするに際し、それの使用量を一定化できる上、
外部リード部材による部品本体の挾持性も改善できる電
子部品の製造方法を提供することにある。
半田付けするに際し、それの使用量を一定化できる上、
外部リード部材による部品本体の挾持性も改善できる電
子部品の製造方法を提供することにある。
従って、本発明はこのような目的を達成するために、両
端に外部電極を有する部品本体を外部リード部材にて、
外部電極と外部リード部材との間にテープ状の半田片を
介在させて挾持する工程と、少くとも外部！Ｉ−Ｆｓ拐
による部品本体の挟持部分を加熱することによって半田
片を溶融させ、外部リード部材を部品本体の外部電極に
半田付けする工程とを利用するものである。
端に外部電極を有する部品本体を外部リード部材にて、
外部電極と外部リード部材との間にテープ状の半田片を
介在させて挾持する工程と、少くとも外部！Ｉ−Ｆｓ拐
による部品本体の挟持部分を加熱することによって半田
片を溶融させ、外部リード部材を部品本体の外部電極に
半田付けする工程とを利用するものである。
この発明によれば、外部リード部材の先端部と部品本体
の外部電極との間に一定長さに切断されたテープ状の半
田片を介在させた状態で加熱処理されるので、外部リー
ド部材の外部電極への半田付は状態を均斉化できる上、
外部リード部材による部品本体の挾持状態の安定性も改
善できる。
の外部電極との間に一定長さに切断されたテープ状の半
田片を介在させた状態で加熱処理されるので、外部リー
ド部材の外部電極への半田付は状態を均斉化できる上、
外部リード部材による部品本体の挾持状態の安定性も改
善できる。
次に本発明の積層セラミリフコンデンサへの適用例につ
いて第１図〜第５図を参照して説明する。
いて第１図〜第５図を参照して説明する。
まず、第１図に示すように、ホルダー１に一定の間隔に
て一体化された外部リード部材２の先端部２ａに一定長
さのテープ状の半田片３を巻回し圧着する。次に、第２
図に示すように、２枚のホルダー１．１を重合し、外部
リード部組２，２の先端部２１７，２１７間にコンデン
サチップ（部品本体）４を位置させる。そして、ホルダ
ー１を若干摺動させて先端部２ａ、２ａにて半田片３が
介在されるよりにコンデンサチップ４を挾持する。尚、
コンデンサチップ４は複数のセフミック層５間に内部電
極６を配設すると共に、内部電極６の露呈する端面に外
部’＋［極７，７を形成して構成されている。この状態
において、コンデンサチップ４をフフノクス槽（図示せ
ず）に浸漬し引上げる。次に、第３図に示すように、こ
れら挾持構体を２５０℃程度にコントロールされた加熱
炉（図示せず）に挿入すると、半田片３は溶融し、外部
リード部月２の先端部２θと外部電極７とが半田付け（
３′）される。そして、コンデンサチップ４を有機溶剤
に浸漬し、フラックスなどを除去する。次に、第４図に
示すように、コンデンサチップ４の周面を樹脂材８にて
外装する。そして、外部リード部材２．２をＸ−Ｘ部分
より切断することによって、第５図に示す積層セラミ、
クコンデンサが得られる。
て一体化された外部リード部材２の先端部２ａに一定長
さのテープ状の半田片３を巻回し圧着する。次に、第２
図に示すように、２枚のホルダー１．１を重合し、外部
リード部組２，２の先端部２１７，２１７間にコンデン
サチップ（部品本体）４を位置させる。そして、ホルダ
ー１を若干摺動させて先端部２ａ、２ａにて半田片３が
介在されるよりにコンデンサチップ４を挾持する。尚、
コンデンサチップ４は複数のセフミック層５間に内部電
極６を配設すると共に、内部電極６の露呈する端面に外
部’＋［極７，７を形成して構成されている。この状態
において、コンデンサチップ４をフフノクス槽（図示せ
ず）に浸漬し引上げる。次に、第３図に示すように、こ
れら挾持構体を２５０℃程度にコントロールされた加熱
炉（図示せず）に挿入すると、半田片３は溶融し、外部
リード部月２の先端部２θと外部電極７とが半田付け（
３′）される。そして、コンデンサチップ４を有機溶剤
に浸漬し、フラックスなどを除去する。次に、第４図に
示すように、コンデンサチップ４の周面を樹脂材８にて
外装する。そして、外部リード部材２．２をＸ−Ｘ部分
より切断することによって、第５図に示す積層セラミ、
クコンデンサが得られる。
この実施例によれば、コンデンサチップ４は先端部２ａ
に半田片３を巻回固定した外部リード部材２．２にて挾
持されるので、挟持状態の安定性を高めることができ、
位置ずれによる外観上の不具合発生率を低減できる。
に半田片３を巻回固定した外部リード部材２．２にて挾
持されるので、挟持状態の安定性を高めることができ、
位置ずれによる外観上の不具合発生率を低減できる。
又、半田片３は必要量に対応して一定の長さに切断され
たものが外部リード部材２に巻回されているので、半田
部材の利用率を、従来の溶融半田に比し著しく改善でき
る。
たものが外部リード部材２に巻回されているので、半田
部材の利用率を、従来の溶融半田に比し著しく改善でき
る。
第６図は本発明に係る半田片の外部リード部材への池の
固定方法を説明するものであって、テープ状の半田片３
を外部リード部組２の先端部２ａに直交するように載置
し、圧着ないし溶接し、この状態で外部リード部材２よ
り一方に突出する半田片８を下方に直角に折曲する。
固定方法を説明するものであって、テープ状の半田片３
を外部リード部組２の先端部２ａに直交するように載置
し、圧着ないし溶接し、この状態で外部リード部材２よ
り一方に突出する半田片８を下方に直角に折曲する。
この実施例によれば、半田片３の外部リード部月２への
固定、折曲を複数同時に作業できるので、上記実施例に
比し、さらに生産性を改善できる。
固定、折曲を複数同時に作業できるので、上記実施例に
比し、さらに生産性を改善できる。
り上のように本発明によれば、外部リード部材と部品本
体との間に必要量に対応する一定長さの半田Ｐ”ｊが介
在されているので、半田部材の利用率１１−く高めるこ
とができるのみならず、外部リード部月の外部電極に対
する半Ｈコ付けを接続強度の変動の少ない状態で行うこ
とができるし、さらには外部リード部材の部品本体に対
する位置ずれによる外装形態の不具合も軽減できる。
体との間に必要量に対応する一定長さの半田Ｐ”ｊが介
在されているので、半田部材の利用率１１−く高めるこ
とができるのみならず、外部リード部月の外部電極に対
する半Ｈコ付けを接続強度の変動の少ない状態で行うこ
とができるし、さらには外部リード部材の部品本体に対
する位置ずれによる外装形態の不具合も軽減できる。
尚、本発明は何ら上記実施例にのみ制約されることなく
、例えば電子部品は積層セラミックコンデンサの他、一
般のコンデンサ、抵抗などにも適用できるし、又、半田
片に予めフラックスを含有させておくこともできるし、
さらには半田片は単に外部リード部材と部品本体との間
にのみ挟持状態で介在させることもできる。
、例えば電子部品は積層セラミックコンデンサの他、一
般のコンデンサ、抵抗などにも適用できるし、又、半田
片に予めフラックスを含有させておくこともできるし、
さらには半田片は単に外部リード部材と部品本体との間
にのみ挟持状態で介在させることもできる。
図は本発明方法の説明図であ−〕で、第１図は外部リー
ド部材への半田片の固定状態を示す断面図、第２図は外
部リード部材による部品本体の挟持状態を示す正断面図
、第３図は半田片の加熱溶融状態を示す正断面図、第４
図は外装状態を示す正断面図、第５図は完成状態を示す
正断面図、第６図は外部リード部材への半田片の他の固
定方法を説明する斜視図である。 図中、２は外部リード部材、２ａは先端部、３は半Ｆ口
片、４は部品本体（コンデンづチップ）、７は外部電極
である。 第１図 ］ 第２図 ５６７ 第３図 ］ ］ 第４図 ］ ］ 第５図 第６図
ド部材への半田片の固定状態を示す断面図、第２図は外
部リード部材による部品本体の挟持状態を示す正断面図
、第３図は半田片の加熱溶融状態を示す正断面図、第４
図は外装状態を示す正断面図、第５図は完成状態を示す
正断面図、第６図は外部リード部材への半田片の他の固
定方法を説明する斜視図である。 図中、２は外部リード部材、２ａは先端部、３は半Ｆ口
片、４は部品本体（コンデンづチップ）、７は外部電極
である。 第１図 ］ 第２図 ５６７ 第３図 ］ ］ 第４図 ］ ］ 第５図 第６図
Claims (4)
- （１）両端に外部電極を有する部品本体を外部リード部
材にて、外部電極と外部リード部材との間にテープ状の
半田片を介在させて挾持する工程と、少くとも外部リー
ド部材による部品本体の挟持部分を加熱することによっ
て半田片を溶融させ、外部リード部材を部品本体の外部
電極に半田（＝ｊけする工程とを含むことを特徴とする
電子部品の製造方法０７ - （２）半田片を外部リード部材に巻回して固定したこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の電子部品の
製造方法。 - （３）半田片を外部リード部材に圧着ないし溶接したこ
とを特徴とする特許請求の範囲＠１項ないし第２項に記
載の電子部品の製造方法。 - （４）半１１１片にフラックスを含有させたことを特徴
とする特許請求の範囲第１項ないし第３項に記載の電子
部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11786084A JPS60261122A (ja) | 1984-06-07 | 1984-06-07 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11786084A JPS60261122A (ja) | 1984-06-07 | 1984-06-07 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60261122A true JPS60261122A (ja) | 1985-12-24 |
Family
ID=14722085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11786084A Pending JPS60261122A (ja) | 1984-06-07 | 1984-06-07 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60261122A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016098556A1 (ja) * | 2014-12-15 | 2016-06-23 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法および電子部品 |
-
1984
- 1984-06-07 JP JP11786084A patent/JPS60261122A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016098556A1 (ja) * | 2014-12-15 | 2016-06-23 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法および電子部品 |
| TWI585786B (zh) * | 2014-12-15 | 2017-06-01 | Murata Manufacturing Co | Electronic parts manufacturing methods and electronic components |
| JPWO2016098556A1 (ja) * | 2014-12-15 | 2017-09-14 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法および電子部品 |
| US10074465B2 (en) | 2014-12-15 | 2018-09-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing electronic component, and electronic component |
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