JPH0141035B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0141035B2 JPH0141035B2 JP57079355A JP7935582A JPH0141035B2 JP H0141035 B2 JPH0141035 B2 JP H0141035B2 JP 57079355 A JP57079355 A JP 57079355A JP 7935582 A JP7935582 A JP 7935582A JP H0141035 B2 JPH0141035 B2 JP H0141035B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead pin
- brazing
- brazing material
- cut
- ceramic substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、セラミツクス基板等への接合の為に
その端面にろう材を有する集積回路装置用リード
ピンの製造方法に関するものである。
その端面にろう材を有する集積回路装置用リード
ピンの製造方法に関するものである。
一般にメタライズされたセラミツクス基板等に
リードピンをろう付する場合、第１図に示す如く
コバール又はFe−Ni合金より成るリードピン１
及びろう材２を、第２図に示す如くセラミツクス
基板３上に治具４を用いてセツトしてろう付が行
なわれていた。
リードピンをろう付する場合、第１図に示す如く
コバール又はFe−Ni合金より成るリードピン１
及びろう材２を、第２図に示す如くセラミツクス
基板３上に治具４を用いてセツトしてろう付が行
なわれていた。
而して、第２図に示す様にセラミツクス基板３
にリードピン１をろう材２を介してろう付する場
合、ろう材の挿入を往々にして忘れることがあつ
た。これを防止する為に第３図に示す様に、予め
ろう材２をリードピン１に取り付けたリードピン
１′が用いられているが、リードピン１にろう材
２を取り付けるには、リードピン１とろう材２と
を重ねた状態で加熱し、ろう材２を溶融してリー
ドピン１にクラツドする所謂溶融クラツドにより
行なわれていた。
にリードピン１をろう材２を介してろう付する場
合、ろう材の挿入を往々にして忘れることがあつ
た。これを防止する為に第３図に示す様に、予め
ろう材２をリードピン１に取り付けたリードピン
１′が用いられているが、リードピン１にろう材
２を取り付けるには、リードピン１とろう材２と
を重ねた状態で加熱し、ろう材２を溶融してリー
ドピン１にクラツドする所謂溶融クラツドにより
行なわれていた。
然し乍ら、この様な方法では、第４図に示す如
くリードピン１のセラミツクス基板等との接合面
１ａ以外の部分即ちその側面１ｂにまでろう材２
が回り込んでしまう場合があつた。この様にろう
材２がリードピン１の側面１ｂにまで回り込んだ
状態でろう材２が溶融クラツドされると、セラミ
ツクス基板３とのろう付に必要な量だけしか使用
されていないろう材２が、接合面１ａ以外の不必
要な部分にろうが流れ、そのろう付強度が低下し
てしまうと共にその後の表面処理工程で事故を誘
発する場合があつた。
くリードピン１のセラミツクス基板等との接合面
１ａ以外の部分即ちその側面１ｂにまでろう材２
が回り込んでしまう場合があつた。この様にろう
材２がリードピン１の側面１ｂにまで回り込んだ
状態でろう材２が溶融クラツドされると、セラミ
ツクス基板３とのろう付に必要な量だけしか使用
されていないろう材２が、接合面１ａ以外の不必
要な部分にろうが流れ、そのろう付強度が低下し
てしまうと共にその後の表面処理工程で事故を誘
発する場合があつた。
本発明は、上述した諸事情に鑑みて成されたも
のであり、ろう材がリードピンのセラミツクス基
板等との接合面以外の部分即ちリードピンの側面
にまで回り込むことのないろうつきリードピンの
製造方法を提供せんとするものである。
のであり、ろう材がリードピンのセラミツクス基
板等との接合面以外の部分即ちリードピンの側面
にまで回り込むことのないろうつきリードピンの
製造方法を提供せんとするものである。
本発明はコバール又はFe−Ni合金等より成る
長尺の線材を酸化性雰囲気中にて加熱する工程
と、この線材を所定の長さに切断する工程と、切
断した線材の切断面に真空中若しくは不活性雰囲
気中でろう材を溶融クラツドする工程とから成る
ことを特徴とするものである。
長尺の線材を酸化性雰囲気中にて加熱する工程
と、この線材を所定の長さに切断する工程と、切
断した線材の切断面に真空中若しくは不活性雰囲
気中でろう材を溶融クラツドする工程とから成る
ことを特徴とするものである。
然るに第５図ａに示す如くコバール又はFe−
Ni合金等より成る線材５を長尺の状態で酸化性
雰囲気中に加熱することにより線材５の表面には
酸化皮膜６が生成されることになる。次にこの線
材５を第５図ｂに示す如く所定の長さに切断しリ
ードピン５′とする。その切断面５ａは酸化され
ておらず、その後この切断面５ａにろう材２を溶
融クラツドする場合その切断面５ａに容易にろう
材２を溶融クラツドすることが出来る。更にこの
時リードピン５′の側面には酸化皮膜６が生成さ
れている為にろう材２が側面に流れることがな
く、従つてろう材２はリードピン５′の切断面５
ａのみにクラツドすることが出来るものである。
尚、この時リードピン５′へのろう材２の溶融ク
ラツドを真空中若しくは不活性雰囲気中で行なう
のはリードピン５′の切断面５ａを酸化させずか
つ側面の酸化物を還元させない為である。
Ni合金等より成る線材５を長尺の状態で酸化性
雰囲気中に加熱することにより線材５の表面には
酸化皮膜６が生成されることになる。次にこの線
材５を第５図ｂに示す如く所定の長さに切断しリ
ードピン５′とする。その切断面５ａは酸化され
ておらず、その後この切断面５ａにろう材２を溶
融クラツドする場合その切断面５ａに容易にろう
材２を溶融クラツドすることが出来る。更にこの
時リードピン５′の側面には酸化皮膜６が生成さ
れている為にろう材２が側面に流れることがな
く、従つてろう材２はリードピン５′の切断面５
ａのみにクラツドすることが出来るものである。
尚、この時リードピン５′へのろう材２の溶融ク
ラツドを真空中若しくは不活性雰囲気中で行なう
のはリードピン５′の切断面５ａを酸化させずか
つ側面の酸化物を還元させない為である。
次に本発明を更に明瞭ならしむるべく、その具
体的な実施例及び従来例について述べる。
体的な実施例及び従来例について述べる。
実施例
0.8mmφのFe−15％Niより成る線材５をコイル
状にて大気中500℃、５分間加熱することにより
第５図ａに示す如くその表面に酸化皮膜６を生成
させた。然る後この線材５を20mmの長さに切断し
て第５図ｂに示す如くリードピン５′とし、これ
をAg−28％Cuより成るろう材と２と一緒に専用
の治具に挿入し、N2雰囲気中850℃にて１分間加
熱することにより第５図ｃ示す如く一側端にろう
材２を溶融クラツドしたろうつきリードピン５″
を得た。
状にて大気中500℃、５分間加熱することにより
第５図ａに示す如くその表面に酸化皮膜６を生成
させた。然る後この線材５を20mmの長さに切断し
て第５図ｂに示す如くリードピン５′とし、これ
をAg−28％Cuより成るろう材と２と一緒に専用
の治具に挿入し、N2雰囲気中850℃にて１分間加
熱することにより第５図ｃ示す如く一側端にろう
材２を溶融クラツドしたろうつきリードピン５″
を得た。
従来例
0.8mmφのFe−15％Niより成る線材を20mmの長
さに切断して第１図に示す如くリードピン１と
し、これをAg−28％Cuより成るろう材２と一緒
に専用治具に挿入しN2雰囲気中850℃、１分間加
熱することにより、当該リードピン１の一側端に
ろう材２を有するリードピン１′を得た。
さに切断して第１図に示す如くリードピン１と
し、これをAg−28％Cuより成るろう材２と一緒
に専用治具に挿入しN2雰囲気中850℃、１分間加
熱することにより、当該リードピン１の一側端に
ろう材２を有するリードピン１′を得た。
この様にして得られたろうつきリードピン各
1000個についてろう材のクラツド状態を調査した
ところ、本発明の製造方法にて得られたろうつき
リードピンに於いては、ろう材がその側面にまで
回り込んでいるものは皆無であつたが、従来の方
法にて得られたろうつきリードピンに於いては全
てろう材が側面にまで回り込んでいた。
1000個についてろう材のクラツド状態を調査した
ところ、本発明の製造方法にて得られたろうつき
リードピンに於いては、ろう材がその側面にまで
回り込んでいるものは皆無であつたが、従来の方
法にて得られたろうつきリードピンに於いては全
てろう材が側面にまで回り込んでいた。
尚、本発明によつて得られたろうつきリードピ
ンは、セラミツクス基板等とのろう付前あるいは
ろう付中に側面の酸化物を還元するようにして使
用すればより理想的である。
ンは、セラミツクス基板等とのろう付前あるいは
ろう付中に側面の酸化物を還元するようにして使
用すればより理想的である。
以上詳細に説明した通り本発明より成る製造方
法に於いては、長尺の線材の状態に於いてその表
面に酸化皮膜を生成させそれを切断し、その切断
面にろう材を溶融クラツドする為に、ろう材は酸
化皮膜が生成されているリードピンの側面に回り
込むことなく、セラミツクス基板との接合面のみ
にクラツドされることになり、セラミツクス基板
等とリードピンのろう付に於いて充分なるろう付
強度をもつろうつきリードピンが容易に得られ
る。
法に於いては、長尺の線材の状態に於いてその表
面に酸化皮膜を生成させそれを切断し、その切断
面にろう材を溶融クラツドする為に、ろう材は酸
化皮膜が生成されているリードピンの側面に回り
込むことなく、セラミツクス基板との接合面のみ
にクラツドされることになり、セラミツクス基板
等とリードピンのろう付に於いて充分なるろう付
強度をもつろうつきリードピンが容易に得られ
る。
第１図は従来のリードピン及びろう材の斜視
図、第２図は従来のリードピンのろう付直前の状
態を示す断面図、第３図は従来のリードピンの良
品を示す断面図、第４図は従来のリードピンの不
良品を示す断面図、第５図ａ乃至ｃは本発明の工
程を示す断面図である。 ２……ろう材、５……線材、５ａ……切断面、
５′……リードピン、５″……ろう付リードピン、
６……酸化皮膜。
図、第２図は従来のリードピンのろう付直前の状
態を示す断面図、第３図は従来のリードピンの良
品を示す断面図、第４図は従来のリードピンの不
良品を示す断面図、第５図ａ乃至ｃは本発明の工
程を示す断面図である。 ２……ろう材、５……線材、５ａ……切断面、
５′……リードピン、５″……ろう付リードピン、
６……酸化皮膜。
Claims (1)
- １ 長尺の線材を酸化性雰囲気中にて加熱する工
程と、この線材を所定の長さに切断する工程と、
切断した線材の切断面に真空中若しくは、不活性
雰囲気中でろう材を溶融クラツドする工程とから
成ることを特徴とするろうつきリードピンの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57079355A JPS58196043A (ja) | 1982-05-12 | 1982-05-12 | ろうつきリ−ドピンの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57079355A JPS58196043A (ja) | 1982-05-12 | 1982-05-12 | ろうつきリ−ドピンの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58196043A JPS58196043A (ja) | 1983-11-15 |
| JPH0141035B2 true JPH0141035B2 (ja) | 1989-09-01 |
Family
ID=13687588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57079355A Granted JPS58196043A (ja) | 1982-05-12 | 1982-05-12 | ろうつきリ−ドピンの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58196043A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2685559B2 (ja) * | 1988-12-28 | 1997-12-03 | 株式会社徳力本店 | ろう材付リードピンの製造方法およびその製造装置 |
-
1982
- 1982-05-12 JP JP57079355A patent/JPS58196043A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58196043A (ja) | 1983-11-15 |
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