JPS60261123A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品の製造方法に関し、特に積層セフミッ
クコンデンサの外部電顆に対する外部リード部Ｈの半田
付は方法に関するものである。

〔従来技術〕

一般にこの種積層セフミックコンデンサは例えば複数の
セフミック層間に内部電極を互い違い状となるように介
在させると共に、内部電極の露呈する端面に外部電極を
形成し、この外部電極に外部リード部材を同一方向に導
出するように半田付けして構成されている。

ところで、コンデンザチノプの外部電極に対する外部リ
ード部材の半田付けは例えば次のように行われている。

即ち、まず、ホルダーに一定の間隔にて固定された外部
リード部材を治具に装着する。そして、対をなす外部リ
ード部材の端部間にコンデンサチップを、外部電極が外
部リード部材に当接されるように位置させる。この状態
において、それぞれの対をなす外部リード部組を内方に
移動させることにより、コンデンサチップを挾持する。

次に、この状態を保ち乍らコンデンサチ・ノブ、治具共
に２８０〜２５０℃にコントロールされた溶融半田槽に
２〜５秒間浸漬し引上げることによって、外部リード部
材の外部電極への半田付けが行われている。

シカし乍ら、コンデンサチップ、治具の溶融半田槽への
浸漬時に、溶融半田槽の半田温度力；治具の吸熱作用に
よって降下し、コンデンサチップの外部電極への外部リ
ード部材の半田付けに長い時間を要し、作業性が著しく
損力われるという量産上重大な問題がある。

従って、従来においては治具の浸漬によって半田温度が
降下しても、半田付は性に支障の生じないような高い半
田温度に設定されている。このような温度管理によって
外部リード部材の外部電極への半田付は性は著しく改善
され、量産上の問題も一掃されるものである。

しかし乍ら、溶融半田槽の半田温度をより高温化するこ
とによって、溶融半田の表面酸化が著しく促進される結
果、半田部材の使用量が必要以上−に増加し、コスト面
に少なからず悪影響を及ぼすのみならず、コンデンサチ
ップの溶融半田槽への浸漬時における熱衝撃も極めて大
きくなり、クラック発生などによりコンデンサ特性が損
なわれ易くなる。

特に、コンデンサ特性の劣化に対してはコンデン〜リー
チノブを溶融半田槽に浸漬するに先立って、予め調度差
が１００℃程度以内となるように予備加熱しておくこと
によって熱衝撃を緩和できるものの、新らたに加熱装置
を必要とする十、工程が煩雑化して好ましくない。

このために、本出願人は先に特願昭５７−１９８６４０
号明細書にて電子部品の製造方法、主として積層セヲミ
、クコンデンサにおける外部電極への外部リード部材の
半田付は方法について提案した。

具体的には外部リード部材の先端部にペースト状の半田
部材を被着し乾燥した後、コンデンサチップを外部リー
ド部材にて、半田部材を介して挾持し、この状態におい
て、加熱処理により半田部材を溶融させ、外部リード部
材コンデンサチップの外部電極とを半田付けするもので
ある。

この方法によれば、溶融半田槽への浸漬時におけるコン
デンサチップに対する熱衝撃を皆無にできるために、ク
ラ、ツクなどに起因するコンデンサ特性の劣化を効果的
に防止できる上、治具の浸漬による半田温度の低下の問
題もなく、外部リード部材の外部電極への半田付けを確
実化できるという効果が期待できる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし乍ら、上述の技術において、外部リード部材への
半田部材の被着はペースト状の半田部材に外部リード部
材を浸漬し引上げることによって行われる関係で、半田
部材の外部リード部材への被着量は半田部材の粘度に大
きく左右される。例えばそれの粘度が高い場合には被着
量が多くなって、外部リード部拐のコンデンサチップに
対する半田付けは確実に行うことができるものの、樹脂
材による外装形態が崩れたり、大形化したりする不具合
が生ずる。又、逆に粘度が低い場合には被着量が少なく
なって、外部リード部材のコンデンサチップに対する半
田付は性が低下し、プリント板への実装時などにオープ
ン不良が発生し易くなる。

その上、外部リード部材に被着された半田部材はほぼ球
状になる傾向にあることから、この外部リード部材にて
コンデンサチップを挾持すると、挟持状態の安定性が損
なわれる。このために、コンデンサチ、・、プが外部リ
ード部材に対して捻れて半田付けされたりすることによ
って外装形態も損なわれるという問題が生ずる。

それ故に、本発明の目的は外部リード部材を部品本体に
半田付けするに際し、それの使用量を一定化できる上、
外部リード部材による部品本体の挾持性も改善できる電
子部品の製造方法を提供することにある。

〔問題を解決するための手段〕

従って、本発明はこのような目的を達成するために、パ
イプ状の半田部材に外部リード部材の先端部を挿入する
と共に、半田部材を外部リード部材に固定する工程と、
両端に外部電極を有する部品本体を外部リード部材にて
、外部電極と外部リード部組との間に半田部材が介在さ
れるように挾持する工程と、少くとも外部リード部材に
よる部品本体の挟持部分を加熱することによって半田部
材を溶融させ、外部リード部材を部品本体の外部電極に
半田付けする工程とを利用するものである。

〔作用〕

この発明によれば、外部リード部材の先端部に一定長さ
のパイプ状の半田部材を挿入、固定した上で、外部リー
ド部材にて部品本体を挾持して加熱処理される関係で、
外部リード部材による部品本体の挟持状態の安定性を改
善できる上、外部リード部材の外部電極への半田付は状
態を均斉化できる。

〔実施例〕

次に本発明の積層□セラミックコンデンサへの適用例に
ついて第１図〜第５図を参照して説明する。

捷ず、第１図に示すように、ホルダー１に一定の間隔に
て一体化された外部リード部材２の先端部２ａに一定長
さのパイプ状の半田部材３を挿入し圧着する。次に、第
２図に示すように、２枚のホルダー１．１を重合し、外
部リード部材２．２の先端部２（２，２１２間にコンデ
ンサチップ（部品本体）４を位置させる。そして、ホル
ダー１を若干摺動させて先端部２ａ、　２ａにてコンデ
ンサチップ４を挾持する。尚、このコンデンサチップ４
は複数のセラミック層５間に内部電極６を配設すると共
に、内部電極６の露呈する端面に外部電極７．７を形成
して構成されている。この状態において、コンデンサチ
ップ４をフフノクス槽（図示せず）に浸漬し引上げる。

次に、第３図に示すように、これら挾持構体を２５０℃
程度にコントロールされた加熱炉（図示せず）に挿入す
ると、半田部材３は溶融し、外部リード部材２の先端部
２ａと外部室ＦＭ７とが半田付け（３′）される。そし
て、コンデンサチップ４を有機溶剤に浸漬し、フヲ。

クスなどを除去する。次に、第４図に示すように、コン
デンサチップ４の周面を樹脂材８にて外装する。そして
、外部り、−ド部材２．２−ｑｘ−ｘ部分より切断する
ことによって、第５図に示す積廟セラミックコンデンサ
が得られる。

この実施例によれば、コンデンサチップ４はパイプ状の
半田部材３に先端部２ａを挿入し固定した外部リード部
材２．２にて挾持されるので、挟持状態の安定性を高め
ることができ、位置ずれによる外観上の不具合発生率を
低減できる。

又、半田部材８は必要量に対応して一定の長さに設定さ
れているので、それの利用率を、従来の溶融半田に比し
著しく高めることができる。

第６図は本発明に係る半田部材の外部リード部材への他
の装着方法を説明するものであって、パイプ状の半田部
材３をホルダー９に外部リード部材２と同一ピッチにて
固定し、この半田部材３を外部リード部材２の先端部２
ａに対向させ、いずれか一方ないし両方に移動させるこ
とによって半田部材３に先端部２ａを一定長さだけ挿入
し、Ｙ−Ｙ部分から切断する〇 この実施例によれば、半田部材３への外部リード部材２
の挿入を一度に複数行うことができ、量産性を一層改善
できる。

〔発明の効果〕

以上のように本発明によれば、外部リード部材の先端部
には必要量に対応する一定長さのパイプ状の半Ｉ１１部
材が挿入されているので、部品本体との接続に際し、半
田部材の利用率を著しく改善できる上、外部リード部材
の部品本体への接続も確実にイ１うことができるし、さ
らには外部リード部材の部品本体に対する位置ずれによ
る外装形態の不具合も軽減できる。

尚、本発明において、電子部品は積層セラミリフコンデ
ンサの他、一般のコンデンサ、抵抗、バリスタ々どにも
適用できるし、又、半田部材に予めフフソクヌを含有さ
せておくこともできる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明方法の説明図であって、第１図は外部リード
部材への半田部材の固定状態を示す正断面図、第２図は
外部リード部材による部品本体の挟持状態を示す正断面
図、第８図は半田部材の加熱溶融状態を示す正断面図、
第４図は外装状態を示す正断面図、第５図は完成状態を
示す正断面図、第６図は外部リード部材への半田部材の
他の固定方法を説明する正断面図である。 図中、２は外部リード部材、２ａは先端部、８はパイプ
状の半田部材、４は部品本体（コンデンサチップ）、７
は外部電極である。 第１図 ］ 第２図 ／ｂ６メ 第３図 第４図 第５図 第　６　図 ］

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１＋パイプ状の半田部材に外部リード部材の先端部を
   挿入すると共に、半田部材を外部リード部材に固定する
   工程と、両端に外部１［を有する部品本体を外部リード
   部材にて、外部電極と外部リード部材との間に半田部材
   が介在されるように挾持する工程と、少くとも列部リー
   ド部材による部品本体の挾持部分を加熱することによっ
   て半田部材を溶融させ、外部リード部材を部品本体の列
   部電極に半田付けする工程とを含むことを特徴とする電
   子部品の製造方法。 （２）パイプ状の半田部材に外部リード部材を挿入する
   と共に、半田部材を外部リード部材に圧着ないし溶接に
   よって固定したことを特徴とする特許請求の範囲第１項
   に記載の電子部品の製造方法。 （３）半田部Ｈにフラツクスを含有させたことを特徴と
   する特許請求の範囲第１項ないし第２項に記載の′醒イ
   雪化品の製造方法。