JPS60262637A - 金属ベ−ス積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は金属板の所定箇所に形成した溝部に低熱伝導絶
縁物を充填した金属ベース積層板に関する。

［背景技術１ 従来の金属板１に絶縁層２を介して金ｒＡ箔３を張着さ
せて形成した金属ベース積層板Ａ′にあっては、金属ベ
ースプリント配線基板Ｂ′として発熱部品を実装した場
合には、発熱部品からの熱を金属板１を通して周囲に伝
えてしまい熱に弱い他の実装部品に悪影響を与えてしま
っていた。又所定寸法に切断したり、スルーホール用の
孔明は加工を施した場合には、第８図及び第９図に示す
ように金属板１に形成しただれ６により切り込みないし
は打ち込み側で絶縁層２が剥離してしまい金属板１との
開に間隙８が形成し、金属ベースプリント配線基板Ｂ′
として使用した場合には防錆性、耐湿耐水性の点で、信
頼性に乏しいものであった。

［発明の目的１ 本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、金属板の所定箇所に形成した溝部に
低熱伝導絶縁物を充填することにより、発熱部品を実装
した場合にも、熱に弱い他の実装部品に悪影響を与える
ことがなく、しかも切断又は孔明は加工を行った際にも
、だれの形成により絶縁層が剥離することもなく、防錆
性、耐湿耐水性を確保でき、信頼性の高い金属ベースプ
リント配線基板を得ることができる金属ベース積層板を
提供することにある。

［発明の開示］ 本発明の金属ベース積層板は、金属板１に絶縁層２を介
して金属箔３を張着させて形成した金属ベース積層板Ａ
であって、発熱部品４実装予定箇所４ａの周辺部に対応
する金属板１の部分に溝部５を形成し、溝部５に低熱伝
導絶縁物９を充填させて成ることを特徴とするものであ
り、この構成により上記目的を達成できたものである。

即ち、溝部５において熱伝導を低下させることができる
ものである。

以下本発明を添付の図面に示す実施例に基づいて詳細に
説明する。本発明における金属板１としては銅板、アル
ミニウム板、真ちゅう板、鉄板、ステンレス鋼板、ニッ
ケル板、ケイ素鋼板などいずれをも採用でき、通常厚み
０．５〜２．Ｏ＋ｎｍの範囲のものを用いる。この金属
板１の片面に溝部５を設けている。この溝部２の平面形
状は第１図に示すように四角形状に形成しており、断面
形状は第２図に示すように三角形状としている。尚、溝
部５の平面形状は第３図に示すように１字状であっても
よく、発熱部品４実装予定箇所４ａの周辺部に対応する
ような形状であればよい。又溝部２の断面形状も第５図
に示すように四角形状（同図（ａ））又は半円形状（同
（１１））等いずれでもよく、更にこの溝部５は第５図
に示すように金属板１の両面に形成しておいてもよい。

この金属板１の溝部５に低熱伝導絶縁物９を充填させた
後１両面に絶縁層３を介して金属箔４を張着させて、例
えば１．＋ｎＸ１　＋ｎの金属ベース積層板Ａを形成し
ている。低熱伝導絶縁物とは熱伝導率がＩ　Ｘ　１０”
’ｃａｔ／　℃・Ｃｍ・５ｅｃｌ、Ｊ、下のものをいい
、例えばエポキシ樹脂】００重量部に対してフシアンノ
アミド３重量部、ガラスバルーン３０重量部配合させた
もの（熱伝導率が１．　Ｘ　１０−’ｃａｔ／　’Ｃ−
ｃｍ−ｓｅｃ）などを挙げることができる。絶縁層２と
してはガラス布、アスベスｌペーパー、合繊布などの基
材にエポキシ樹脂、７エ７−ル樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたもの又は熱可塑性
樹脂を用いることがで終る。金属箔３としては銅箔、ア
ルミニウム箔、真ちゅう箔、鉄箔、ステンレス鋼箔、ニ
ッケル箔、ケイ素鋼箔などいずれをも採用できる。この
金属Ｙｉ３を金属板１の片面にのみ絶縁層２を介して張
着させてもよい。尚、この金属ベース積層板Ａは熱盤間
に、金属板１の両面に絶縁層２を配置し、絶縁ｗｉ２の
両面に金属箔３を配置したものを−セットとし複数セッ
ト配置し、通常の条件にて積層成形して得ることができ
る。

このように構成した金属ベース積層板Ａにあっては、こ
のまま金属ベースプリント配線基板として用い発熱部品
実装予定箇所４ａに発熱部品４を実装すれば、溝部５内
にも低熱伝導絶縁物９が存在することから、この溝部５
で金属板１の熱伝導性が低下し、他の箇所に実装した他
の部品に熱により悪影響を与えることがない。又第６図
に示すように金属板１の溝部５側から溝部５に即して金
型によるプレス加工又はシャーによる切断等で切断又は
孔明は加工を施して金属ベースプリント配線基板Ｂを形
成した場合には、金属板１の溝部５内に低熱伝導絶縁物
９が存在しているので、加工により金属板１の溝部５の
底壁でだれ６が形成したとしでもＣ部分で低熱伝導絶縁
物９と金属板１とが剥離するだけで、形成した回路７の
下の絶縁層２は剥離することがない。例えば、加工端面
からＬ＝２＋ｎｍの部分に回路７を形成した場合にあっ
ては、塩水（５重量％）を９６時間噴霧した際、第７図
に示す本発明の実施例のもの（Ｌ　＋　＝　Ｌ　＝＝　
１．　＋ｎｍ）では９６時間後にも回路６の下の絶縁Ｎ
３部分が剥離することがなかったが、従来のもの（第１
０図）では剥離していて実用に供せないものであった。

又溝部５に即して加工を行うので、加工端面では金属板
１の露出面積が小さくなり、防錆性もそれだけ良好とな
る。ｒ島、金属板１に＃ＪＳ３図に示すように溝部２を
両面に設けておけば、切断又は孔明は加工を金属ベース
積層板Ａの両面側から行うことができる。又低熱伝導絶
縁物９に無機フィラーを含有させておけば、スルーホー
ルにおいて金属板１との熱膨張率との差が小さくなり耐
熱ショック性を向上させてさらに信頼性を高めることが
できる。

［発明の効果］ 本発明にあっては、発熱部品実装予定箇所の周辺部に対
応する金属板の部分に溝部を形成し、この溝部に低熱伝
導絶縁物を充填させているので、金属ベースプリント配
線基板として発熱部品を実装した場合、溝部内の低熱伝
導絶縁物により金属板の熱伝導性が低下し、他の箇所の
熱に弱い実装部品に悪影響を与えることがなく、又金属
板の溝部側から溝部に即して金型によるプレス加工又は
シャーによる切断等で切断又は孔明は加工を施して金属
ベースプリント配線基板を形成した場合には、打ち辺側
ないし切り込み側でのだれと溝部の低熱伝導絶縁物とが
剥離するだけであり、形成した回路の下の絶縁層は金属
板から剥離することがなく、しかも溝部に即して加工を
行うので、加工端面では金属板の露出面積が小さくなり
、防錆性もそれだけ良好となるものであり、このように
防錆性、耐湿耐水性を有し、Ｍ顆性の高い金属ベースプ
リント配線基板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の一実施例を示す平面図及び
断面図、Ｐｔ５３図は本発明の他の実施例を示す平面図
、第４図（ａ）（ｂ）及び第５図（ａ）（ｂ）（ｃ）は
それぞれ本発明の更に他の実施例を示す断面図、第６図
は第１図に示す実施例により得た金属ベースプリント配
線基板を示す断面図、第７図は第６図に示す金属ベース
プリント配線基板に回路を形成した状態で示す断面図、
＄８図及び第９図は従来例から得た金属ベースプリント
配線基板を示す断面図及び一部省略した断面図、第１０
図は同上より得た金属ベースプリント配線基板に回路を
形成した状態を示す断面図であって、Ａは金属ベース積
層板、Ｂは金属ベースプリント配線基板、１は金属板、
２は絶縁層、３は金属箔、４は溝部、９は低熱伝導絶縁
物である。 代理人　弁理士　石　１）長　七 第３図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　金属板に絶縁層を介して金属箔を張着させて形
   成した金属ベース積層板であって、発熱部品実装予定箇
   所の周辺部に対応する金属板の部分に溝部を形成し、こ
   の溝部に低熱伝導絶縁物を充填させて成ることを特許と
   する金属ベース積層板。