JPS6026302B2 - 四極トランジスタ記憶論理素子 - Google Patents
四極トランジスタ記憶論理素子Info
- Publication number
- JPS6026302B2 JPS6026302B2 JP52108713A JP10871377A JPS6026302B2 JP S6026302 B2 JPS6026302 B2 JP S6026302B2 JP 52108713 A JP52108713 A JP 52108713A JP 10871377 A JP10871377 A JP 10871377A JP S6026302 B2 JPS6026302 B2 JP S6026302B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transistor
- electrode
- quadrupole
- emitter
- memory
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000015654 memory Effects 0.000 title claims description 52
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 5
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims description 3
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D12/00—Bipolar devices controlled by the field effect, e.g. insulated-gate bipolar transistors [IGBT]
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
- G11C16/0466—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells with charge storage in an insulating layer, e.g. metal-nitride-oxide-silicon [MNOS], silicon-oxide-nitride-oxide-silicon [SONOS]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/40—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00 with at least one component covered by groups H10D10/00 or H10D18/00, e.g. integration of IGFETs with BJTs
- H10D84/401—Combinations of FETs or IGBTs with BJTs
- H10D84/403—Combinations of FETs or IGBTs with BJTs and with one or more of diodes, resistors or capacitors
- H10D84/406—Combinations of FETs or IGBTs with vertical BJTs and with one or more of diodes, resistors or capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/60—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D10/00 or H10D18/00, e.g. integration of BJTs
- H10D84/65—Integrated injection logic
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/155—Nonresinous additive to promote interlayer adhesion in element
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Bipolar Transistors (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体材料で作られた「メモリ」として知られ
ている能動電子素子に関する。
ている能動電子素子に関する。
モノリシック集積技術を用いて通常製作されるそれらの
素子は、記憶ユニットである基本素子を集積することに
よって構成される。各素子は記録すべきデータを入れる
ための入力端子すなわち書入端子と、データを取り出す
ための書込み端子すなわち議出し端子と、電源端子とを
有する。データは通常は2進の形で貯えられ、記憶ユニ
ットは2つの異なる電気的状態にあり、それらの状態「
0」または「1」に応じて情報が貯えられる。
素子は、記憶ユニットである基本素子を集積することに
よって構成される。各素子は記録すべきデータを入れる
ための入力端子すなわち書入端子と、データを取り出す
ための書込み端子すなわち議出し端子と、電源端子とを
有する。データは通常は2進の形で貯えられ、記憶ユニ
ットは2つの異なる電気的状態にあり、それらの状態「
0」または「1」に応じて情報が貯えられる。
電力供給が断たれた場合にはある種の記憶ユニットはそ
れらの状態を保持できなくなる。
れらの状態を保持できなくなる。
また、記憶ユニットにおける重要なパラメータはデータ
の読出し速度である。書込み周波数および書込み速度が
書込み動作のそれと同じである読出し・書込みメモリが
ある。また、製作中にデータが書込まれて固定されてし
まうような読出し専用メモリすなわちROMもある。使
用者によって非可逆的にプログラムできる説出し専用メ
モリ(PROM)もある。読出し・書込みメモリ(RA
M)は通常は揮発性であるのに対してROMまたはPR
OMは不揮発性である。すなわち、ROMやPROMは
電源が断たれても内容を保持できる。最後に、ある種の
用途では、王として読出しモードで使用される不揮発性
メモリ(RMM)を使用することが必要である。
の読出し速度である。書込み周波数および書込み速度が
書込み動作のそれと同じである読出し・書込みメモリが
ある。また、製作中にデータが書込まれて固定されてし
まうような読出し専用メモリすなわちROMもある。使
用者によって非可逆的にプログラムできる説出し専用メ
モリ(PROM)もある。読出し・書込みメモリ(RA
M)は通常は揮発性であるのに対してROMまたはPR
OMは不揮発性である。すなわち、ROMやPROMは
電源が断たれても内容を保持できる。最後に、ある種の
用途では、王として読出しモードで使用される不揮発性
メモリ(RMM)を使用することが必要である。
このRMMは王として読出されるモードで動作するとい
う点でROMに類似するが、RMMはその内容を変更で
きなければならない。一般に、RMMの記録速度は読出
し速度と比較して低くできる。本発明はこの最後の種類
のメモリすなわち再記録できるメモリに関するものであ
る。再記録メモリの場合には、2進変数に組合わすこと
ができる独立した2つの値を持つことができる電気的パ
ラメータは、電界効果トランジスタの動作特性たとえば
しきし、値電圧である。
う点でROMに類似するが、RMMはその内容を変更で
きなければならない。一般に、RMMの記録速度は読出
し速度と比較して低くできる。本発明はこの最後の種類
のメモリすなわち再記録できるメモリに関するものであ
る。再記録メモリの場合には、2進変数に組合わすこと
ができる独立した2つの値を持つことができる電気的パ
ラメータは、電界効果トランジスタの動作特性たとえば
しきし、値電圧である。
この特性は、トランジスタの2つの誘電体層の界面また
は自由電位の絶縁されたグリッドのうちのいずれかにお
いて、電荷を蓄積または放電することによって、永久的
かつ可逆的に変えることができる。電荷の蓄積(「1」
の書込み)は電圧の印加と電流の供給とによって行われ
る。しかし、これらの電荷を除去する40」の書込み)
には紫外線を照射しなければならないが、このことは大
きな欠点である。別の公知の方法は1つの論理状態と別
の論理状態とに電気量を用いることによって、上記の欠
点を解消することと、再記録メモリユニットを作ること
を可能にする。
は自由電位の絶縁されたグリッドのうちのいずれかにお
いて、電荷を蓄積または放電することによって、永久的
かつ可逆的に変えることができる。電荷の蓄積(「1」
の書込み)は電圧の印加と電流の供給とによって行われ
る。しかし、これらの電荷を除去する40」の書込み)
には紫外線を照射しなければならないが、このことは大
きな欠点である。別の公知の方法は1つの論理状態と別
の論理状態とに電気量を用いることによって、上記の欠
点を解消することと、再記録メモリユニットを作ること
を可能にする。
そのために、MOS形電界効果トランジスタ(MOSF
ET)においては、高い移動度を有する電荷(通常は「
ホットキャリヤ」として知られている)が用いられる。
ET)においては、高い移動度を有する電荷(通常は「
ホットキャリヤ」として知られている)が用いられる。
たとえばPN接合を電子なだれ状態にすることによって
、強い局部電界が用いられる。トランジスタの構造中に
適当に配置されている付加接合に作用することにより、
電子または正孔より成るホットキャリヤを発生してトラ
ンジスタの絶縁層の中に注入できる。しかし、MOSF
ETによって構成されたメモリユニットは状態変化すな
わちスイッチング速度がかなり遅いという大きな欠点を
有する。
、強い局部電界が用いられる。トランジスタの構造中に
適当に配置されている付加接合に作用することにより、
電子または正孔より成るホットキャリヤを発生してトラ
ンジスタの絶縁層の中に注入できる。しかし、MOSF
ETによって構成されたメモリユニットは状態変化すな
わちスイッチング速度がかなり遅いという大きな欠点を
有する。
従って、MOSFETを用いるメモリの議出し速度は制
限される。厳密にいえば記憶機能を行うMOSトランジ
スタとバィポーラ電流増幅トランジスタとを各メモリユ
ニットに組合わせることによってこの欠点を軽くできる
が、その代りにメモリユニット等を含めた全体の形状が
非常に大きくなる。本発明によるメモリユニットはこれ
らの欠点を持たず、不揮発性で、電気的に再記録でき、
議出し速度が高く、小型である。
限される。厳密にいえば記憶機能を行うMOSトランジ
スタとバィポーラ電流増幅トランジスタとを各メモリユ
ニットに組合わせることによってこの欠点を軽くできる
が、その代りにメモリユニット等を含めた全体の形状が
非常に大きくなる。本発明によるメモリユニットはこれ
らの欠点を持たず、不揮発性で、電気的に再記録でき、
議出し速度が高く、小型である。
このメモリコ‐ニットはその基本的な部品として、4個
の電極を有するバィポーラ・シリコントランジスタすな
わち四級トランジスタを用いる。
の電極を有するバィポーラ・シリコントランジスタすな
わち四級トランジスタを用いる。
この四極トランジスタは3つの電極すなわちェミッタ、
ベース、コレクタに加えて第4の電極すなわちグリッド
を有する。このグリッドはェミッタ・ベース接合の下に
設けられた導電材料で作られ、このグリツドは半導体酸
化物層すなわちシリカ層によってェミッタ・ベース接合
から分離される。メモリユニットとしてそのような四極
トランジスタを用いた時の動作原理は、シリコンブロッ
ク中のシリカ層との界面に近い部分に移動度の高い電荷
キャリャが存在するものとすると、グリッド電位を2つ
の適当な電位のうちの一方に上昇させることによって、
それらのキヤリヤとグリツドへひきつけてそれら周囲に
静電作用を発生させることによってそれらのキャリヤを
そこに蓄積するか、もしそれらのキャリャが既にそこに
存在するならばそれらのキャリャを除去することが可能
である、という事実を基にしている。
ベース、コレクタに加えて第4の電極すなわちグリッド
を有する。このグリッドはェミッタ・ベース接合の下に
設けられた導電材料で作られ、このグリツドは半導体酸
化物層すなわちシリカ層によってェミッタ・ベース接合
から分離される。メモリユニットとしてそのような四極
トランジスタを用いた時の動作原理は、シリコンブロッ
ク中のシリカ層との界面に近い部分に移動度の高い電荷
キャリャが存在するものとすると、グリッド電位を2つ
の適当な電位のうちの一方に上昇させることによって、
それらのキヤリヤとグリツドへひきつけてそれら周囲に
静電作用を発生させることによってそれらのキャリヤを
そこに蓄積するか、もしそれらのキャリャが既にそこに
存在するならばそれらのキャリャを除去することが可能
である、という事実を基にしている。
トランジスタ自体においては、用いられるのはそれらの
作用の1つである、すなわちそれらのキャリャが存在す
るか否かに応じてトランジスタの電流利得に及ぼす作用
である。本発明は、トランジスタのェミッタ・ベース接
合を「電子なだれ」状態におくことによって、それらの
非常に動きやすい電荷キヤリャすなわちホットキヤリャ
を発生させることを意図している。
作用の1つである、すなわちそれらのキャリャが存在す
るか否かに応じてトランジスタの電流利得に及ぼす作用
である。本発明は、トランジスタのェミッタ・ベース接
合を「電子なだれ」状態におくことによって、それらの
非常に動きやすい電荷キヤリャすなわちホットキヤリャ
を発生させることを意図している。
また、本発明は、新しい種類の四極トランジスタを使用
しようとするものである。このトランジスタでは自由電
荷の捕えられたものの蓄積は、自由電位にある別の導電
性スクリーン電極で行なわれる。この新規なトランジス
タはどのような目的のためにも使用できるが、メモリユ
ニットの場合に特に有用である。更に、本発明では大容
量メモ川こ接続されるいくつかのメモリユニットを使用
して、前記したそれぞれの有利な個々の特性をその大容
量メモ川こ与え、かつそのようなメモリをモノリシツク
集積回路で作る方法をも提供するものである。
しようとするものである。このトランジスタでは自由電
荷の捕えられたものの蓄積は、自由電位にある別の導電
性スクリーン電極で行なわれる。この新規なトランジス
タはどのような目的のためにも使用できるが、メモリユ
ニットの場合に特に有用である。更に、本発明では大容
量メモ川こ接続されるいくつかのメモリユニットを使用
して、前記したそれぞれの有利な個々の特性をその大容
量メモ川こ与え、かつそのようなメモリをモノリシツク
集積回路で作る方法をも提供するものである。
本発明によれば、ェミッタ領域とべ‐ス領域およびコレ
クタ領域ならびにグリッド電極にそれぞれ接続される端
子が設けられたバィポーラ四極トランジスタと、それら
の端子に接続される回路とを備え、前記ェミッタ領域と
べ‐ス領域およびコレクタ領域はトランジスタの同じ面
に現われている接合によって分離され、グリツド電極は
前記接合に向い合って同じ面に配置されるともに、誘電
体層によって半導体から電気絶縁され、前記回路の一方
は前記端子に電気量を一時的に加えるための要素により
形成され、それによってある極性の分極電圧をグリッド
ーこ印加することと、前記接合の1つにおいて電子なだ
れ発生条件を設定することを確実に行わせ、前記回路の
他方はトランジスタの増幅度を測定するための要素によ
って形成され、分極電圧の極性は書込み論理データと、
議出し論理データを決定する対応する利得値とを形成す
ることを特徴とするトランジスタ記憶論理ユニットが得
られる。
クタ領域ならびにグリッド電極にそれぞれ接続される端
子が設けられたバィポーラ四極トランジスタと、それら
の端子に接続される回路とを備え、前記ェミッタ領域と
べ‐ス領域およびコレクタ領域はトランジスタの同じ面
に現われている接合によって分離され、グリツド電極は
前記接合に向い合って同じ面に配置されるともに、誘電
体層によって半導体から電気絶縁され、前記回路の一方
は前記端子に電気量を一時的に加えるための要素により
形成され、それによってある極性の分極電圧をグリッド
ーこ印加することと、前記接合の1つにおいて電子なだ
れ発生条件を設定することを確実に行わせ、前記回路の
他方はトランジスタの増幅度を測定するための要素によ
って形成され、分極電圧の極性は書込み論理データと、
議出し論理データを決定する対応する利得値とを形成す
ることを特徴とするトランジスタ記憶論理ユニットが得
られる。
以下、図面を参照して本発明を詳細に説明する。
第1図は本発明の集積回路化された四極トランジスタを
示す。
示す。
このトランジスタはその全体的な構成において従来知ら
れている種類のバィポーラNPNトランジスタであり、
以下「グリツド」と呼ぶことにする第4の電極21が設
けられている。このグリッドは精密に作るのに適した材
料で作られる。このトランジスタではエミツタ、ベース
、コレクタはそれぞれ領域(N十)23、(P)24、
(N)25で作られる。
れている種類のバィポーラNPNトランジスタであり、
以下「グリツド」と呼ぶことにする第4の電極21が設
けられている。このグリッドは精密に作るのに適した材
料で作られる。このトランジスタではエミツタ、ベース
、コレクタはそれぞれ領域(N十)23、(P)24、
(N)25で作られる。
領域23と24との境界に形成されるェミツタ・ベース
接合は位置26でシリコン基板の表面に現われる。本発
明に従ってグリッドは多結晶シリコン層21によって形
成される。
接合は位置26でシリコン基板の表面に現われる。本発
明に従ってグリッドは多結晶シリコン層21によって形
成される。
この層21‘ま酸化物層22によって隣接する種々のP
形またはN形の領域から絶縁される。このグリッド21
は、ヱミッタ・ベース接合がシリコン基板の表面に露出
する部分26を、少くとも部分的にでも被覆せねばなら
ない。ヱミツタ23、ベース24、コレクタ25および
グリツド21の各領域に対するそれぞれの電気接点11
,12,13,14はたとえばアルミニウムのような金
属の薄い層で形成される。
形またはN形の領域から絶縁される。このグリッド21
は、ヱミッタ・ベース接合がシリコン基板の表面に露出
する部分26を、少くとも部分的にでも被覆せねばなら
ない。ヱミツタ23、ベース24、コレクタ25および
グリツド21の各領域に対するそれぞれの電気接点11
,12,13,14はたとえばアルミニウムのような金
属の薄い層で形成される。
第2〜5図は、本発明の四極トランジスタ記憶論理素子
を製作する方法の各工程終了時における構造の断面を示
す。
を製作する方法の各工程終了時における構造の断面を示
す。
第2図は集積回路化されたNPNトランジスタのベース
への拡散を行う第1工程終了後における基板Pの状態を
示す。
への拡散を行う第1工程終了後における基板Pの状態を
示す。
第3図はグリッド41の形成工程後の構造を示す。
この工程では、基板表面に多結晶シリコン層41を一様
に付着させてから、マスクを用いて層41を局部的に除
去する。これらの除去された領域にはN十ェミッタ領域
42と、コレクタ接点43とが形成される。次に酸化物
層31の領域42と43に当る部分を除去する。酸化物
層31のうち残すべき部分は多結晶シリコンを用いて保
護する。第4図はェミッタ23のN+領域と、コレクタ
接点27とを拡散によって形成した後の構造を示す。
に付着させてから、マスクを用いて層41を局部的に除
去する。これらの除去された領域にはN十ェミッタ領域
42と、コレクタ接点43とが形成される。次に酸化物
層31の領域42と43に当る部分を除去する。酸化物
層31のうち残すべき部分は多結晶シリコンを用いて保
護する。第4図はェミッタ23のN+領域と、コレクタ
接点27とを拡散によって形成した後の構造を示す。
水平方向の拡散のために、ェミッタ・ベース領域のうち
多結晶シリコンの表面に露出する部分26は、グリツド
の縁部に対して自動的に位置させられる。従ってその部
分は本発明の本質的な特徴を有する。
多結晶シリコンの表面に露出する部分26は、グリツド
の縁部に対して自動的に位置させられる。従ってその部
分は本発明の本質的な特徴を有する。
第5図は多結晶シリコン層41を適当なホトマスクを用
いて選択的に除去する工程を終った後の構造を示す。
いて選択的に除去する工程を終った後の構造を示す。
この工程によってグリツド21の全体として環状の輪郭
61を示す。第1図に示す最終的な構造を作るために、
次のような工程で金属層への後続を行わなければならな
い。
61を示す。第1図に示す最終的な構造を作るために、
次のような工程で金属層への後続を行わなければならな
い。
すなわち、まず酸化によってシリコン酸化物絶縁層を作
る。この絶縁層により、ェミッタの拡散と、グリッドを
形成する多結晶シリコンの拡散とを行うために、露出し
ている多結晶シリコンを酸化物で被覆することが可能と
なる。次の工程は適当なホトマスクを用いて酸化物層を
局部的にエッチングすることにより接点領域を形成する
ことである。この工程でグリッド領域に局部的に到達す
ることが可能となる。それからアルミニウムのような金
属を付着させる。最後にこの金属層をエッチングして相
互接続輪郭を固定させる。第6,7図は0または1を書
き込むために、トランジスタに電気的量を加える条件を
説明するための回路図である。トランジスタの特性パラ
メータは与えられた条件の下におけるその電流増幅度で
ある。
る。この絶縁層により、ェミッタの拡散と、グリッドを
形成する多結晶シリコンの拡散とを行うために、露出し
ている多結晶シリコンを酸化物で被覆することが可能と
なる。次の工程は適当なホトマスクを用いて酸化物層を
局部的にエッチングすることにより接点領域を形成する
ことである。この工程でグリッド領域に局部的に到達す
ることが可能となる。それからアルミニウムのような金
属を付着させる。最後にこの金属層をエッチングして相
互接続輪郭を固定させる。第6,7図は0または1を書
き込むために、トランジスタに電気的量を加える条件を
説明するための回路図である。トランジスタの特性パラ
メータは与えられた条件の下におけるその電流増幅度で
ある。
本発明では2つの状態0と1は、この電流増幅度すなわ
ち利得の異なる2つの値によってそれぞれ表わされる。
トランジスタ・アセンブリがヱミッタ接地型の場合にこ
の利得を文字Bで表わすことにする。この利得Bはグリ
ツド・ェミッタ間電圧が零(または一定の低い値)で、
ェミッタ電流が小さいという条件で測定する。利得Bの
初期値をB。とする。状態の変化は次のようにして起る
。
ち利得の異なる2つの値によってそれぞれ表わされる。
トランジスタ・アセンブリがヱミッタ接地型の場合にこ
の利得を文字Bで表わすことにする。この利得Bはグリ
ツド・ェミッタ間電圧が零(または一定の低い値)で、
ェミッタ電流が小さいという条件で測定する。利得Bの
初期値をB。とする。状態の変化は次のようにして起る
。
まず第6図を参照して、ある大きさたとえばlowAの
電流を、ある時間たとえば1秒間だけ、ェミッタ・ベー
ス接合に電子なだれを起す向きに加える。それと同時に
グリツドとべ‐スの間またはグリツドとェミッタの間に
、グリッドの極性が正となる向きにたとえば50Vの電
圧を印加する。そうすると前記したようにシリカ層にお
いてホットキャリャが捕えられ、電流と電圧を除去する
と利得Bの新しい値Bdが得られる(Bd<B。)。比
B。/Bdは約10である。この新しい値Bdは○の書
込みに対応するものと考えることができる。トランジス
タの動作の正常な状態の下では、ェミッタ・ベース間接
合における電子なだれの新たな制約とグリッド電圧が加
えられず、かつ温度がある値たとえば約150つ○以下
に保たれている限りは、この低いBdの値が保持される
。一方、前と同じ制約が課せられるが、グリツド電圧V
gの極性が第7図に示すそれとは逆であるものとすると
、二重の制約が除かれた場合には利得Bの新しい値Br
が得られる。
電流を、ある時間たとえば1秒間だけ、ェミッタ・ベー
ス接合に電子なだれを起す向きに加える。それと同時に
グリツドとべ‐スの間またはグリツドとェミッタの間に
、グリッドの極性が正となる向きにたとえば50Vの電
圧を印加する。そうすると前記したようにシリカ層にお
いてホットキャリャが捕えられ、電流と電圧を除去する
と利得Bの新しい値Bdが得られる(Bd<B。)。比
B。/Bdは約10である。この新しい値Bdは○の書
込みに対応するものと考えることができる。トランジス
タの動作の正常な状態の下では、ェミッタ・ベース間接
合における電子なだれの新たな制約とグリッド電圧が加
えられず、かつ温度がある値たとえば約150つ○以下
に保たれている限りは、この低いBdの値が保持される
。一方、前と同じ制約が課せられるが、グリツド電圧V
gの極性が第7図に示すそれとは逆であるものとすると
、二重の制約が除かれた場合には利得Bの新しい値Br
が得られる。
この値Brは1の書込みに対応するもので、B。に非常
に近い。トランジスタの動作の正常な状態の下では、新
たに軽減された制約が加えられるまでは、このようにし
て復旧された値が保持される。従って、このトランジス
タの電流利得を、純粋に電気的なやり方で、高い値の範
囲内または低い値の範囲内に希望に応じて置くことがで
きる。このようにして、このトランジスタは情報を2進
の形で貯えることができ、この情報はトランジスタへ電
力が供給されなくても消去されることはない。従って、
前記装置に用いられる本発明の四極トランジスタは再記
録できる不揮発性メモリユニットを構成できる。
に近い。トランジスタの動作の正常な状態の下では、新
たに軽減された制約が加えられるまでは、このようにし
て復旧された値が保持される。従って、このトランジス
タの電流利得を、純粋に電気的なやり方で、高い値の範
囲内または低い値の範囲内に希望に応じて置くことがで
きる。このようにして、このトランジスタは情報を2進
の形で貯えることができ、この情報はトランジスタへ電
力が供給されなくても消去されることはない。従って、
前記装置に用いられる本発明の四極トランジスタは再記
録できる不揮発性メモリユニットを構成できる。
第8図はメモリユニットとして動作に非常によく適する
新規な構造のバィポーラ四極トランジスタを示す。
新規な構造のバィポーラ四極トランジスタを示す。
このトランジスタのグリツドとェミツタ・ベース接合と
の間には遮へいとして動作する別の導電性電極が設けら
れる。この遮へい電極は電源には接続されない。
の間には遮へいとして動作する別の導電性電極が設けら
れる。この遮へい電極は電源には接続されない。
この電極の電位は公知のバィポーラ四極:・ランジスタ
に既に存在している制御ゲリッドの電位に主として結び
つけられる。電位が固定されておらずに浮動している遮
へい電極(以下、浮動スクリーンと呼ぶことにする)に
は参照番号21がつけうれ、ェミッタ・ベース接合26
と制御グリツド44との間に設けられる。前記したよう
に、浮動スクリーンは端子のいずれにも電気的に接続さ
れることはない。第8図に示す構造では、ェミッタとべ
‐スおよびコレクタは第2図に示すN+領域23と、P
形領域24と、N形領域25とによってそれぞれ形成さ
れる。
に既に存在している制御ゲリッドの電位に主として結び
つけられる。電位が固定されておらずに浮動している遮
へい電極(以下、浮動スクリーンと呼ぶことにする)に
は参照番号21がつけうれ、ェミッタ・ベース接合26
と制御グリツド44との間に設けられる。前記したよう
に、浮動スクリーンは端子のいずれにも電気的に接続さ
れることはない。第8図に示す構造では、ェミッタとべ
‐スおよびコレクタは第2図に示すN+領域23と、P
形領域24と、N形領域25とによってそれぞれ形成さ
れる。
領域23と24との境界に形成されたェミッタ・ベース
接合はシリコンの表面の位置26に露出する。同様にし
て、たとえば多結晶シリコンの導亀層21の一部が少く
ともェミッタ・ベース接合の露出部26の上に配置され
て浮動スクリーンを形成する。
接合はシリコンの表面の位置26に露出する。同様にし
て、たとえば多結晶シリコンの導亀層21の一部が少く
ともェミッタ・ベース接合の露出部26の上に配置され
て浮動スクリーンを形成する。
この浮動スクリーンは酸化物層22によって隣接するシ
リコン領域から完全に分離される。ェミツタ・ベース接
合に電子なだれが生じた時に発生されるホットキヤ1」
ャは酸化物層22を横切る。浮動スクリーンに蓄積され
ている電荷がある距離をおいて作用し、トランジスタが
正常な動作モードで動作している時にベース・ェミッタ
特性に影響を及ぼすことができるように、酸化物層22
は十分に薄くなければならない。制御グリッド44は浮
動スクリーンも一部被覆する。
リコン領域から完全に分離される。ェミツタ・ベース接
合に電子なだれが生じた時に発生されるホットキヤ1」
ャは酸化物層22を横切る。浮動スクリーンに蓄積され
ている電荷がある距離をおいて作用し、トランジスタが
正常な動作モードで動作している時にベース・ェミッタ
特性に影響を及ぼすことができるように、酸化物層22
は十分に薄くなければならない。制御グリッド44は浮
動スクリーンも一部被覆する。
その浮動スクリーンからグリッド44はたとえばSi0
2(シリカ)製の絶縁層28によって分離される。制御
グリッド44はたとえばアルミニウムのような導電材料
で形成される。この制御グリッドは第1図を参照して説
明したェミッタ、ベース、コレクタへの接点接続工程と
同じ工程で作ることができる。第8図に示すこの改良さ
れた四極トランジスタの興味のある部分は、浮動スクリ
ーンが存在するために、このトランジスタをメモリユニ
ットとして用いた時に書込み速度が高いことである。
2(シリカ)製の絶縁層28によって分離される。制御
グリッド44はたとえばアルミニウムのような導電材料
で形成される。この制御グリッドは第1図を参照して説
明したェミッタ、ベース、コレクタへの接点接続工程と
同じ工程で作ることができる。第8図に示すこの改良さ
れた四極トランジスタの興味のある部分は、浮動スクリ
ーンが存在するために、このトランジスタをメモリユニ
ットとして用いた時に書込み速度が高いことである。
そのようなメモリユニットの書込み速度は、発生された
全軍子なだれ電流と、シリカ層に実効的に捕えられてい
る電荷との比に依存する。従来の四極トランジスタでは
、制御グリッドはそれに投げ込まれたホットキヤリヤを
受ける。それらのホットキャリャはその接続部を流れ去
って捕捉により失われる。しかし、浮動スクリーン四極
トランジスタの場合には、電子なだれからホットキャリ
ャの大部分をその位置によって回収するのは浮動スクリ
ーンであり、回収されたホットキャリャは酸化物レベル
で捕えられたホットキャリャと同様に、ェミッタ・ベー
ス接合に作用する。浮動スクリーンはどこにも接続され
ていないから有用な電荷を全て保持し、そのために書込
み速度が高くなる。浮動スクリーンの全表面を制御グリ
ッドで被覆する必要は‐ないことに注意すべきである。
全軍子なだれ電流と、シリカ層に実効的に捕えられてい
る電荷との比に依存する。従来の四極トランジスタでは
、制御グリッドはそれに投げ込まれたホットキヤリヤを
受ける。それらのホットキャリャはその接続部を流れ去
って捕捉により失われる。しかし、浮動スクリーン四極
トランジスタの場合には、電子なだれからホットキャリ
ャの大部分をその位置によって回収するのは浮動スクリ
ーンであり、回収されたホットキャリャは酸化物レベル
で捕えられたホットキャリャと同様に、ェミッタ・ベー
ス接合に作用する。浮動スクリーンはどこにも接続され
ていないから有用な電荷を全て保持し、そのために書込
み速度が高くなる。浮動スクリーンの全表面を制御グリ
ッドで被覆する必要は‐ないことに注意すべきである。
この浮動スクリーンの電位に及ぼす制御グリッドの電位
の影響が、他の接続とくにェミツタの電位の寄生的な影
響と比較してできるだけ大きくなるように構成すべきで
ある。そのェミッタ電位は浮動スクリ−ンの電位に近い
。いいかえれば、ェミッタ接続部と浮動スクリーンとの
間の容量が制御グリッドと浮動スクリーンとの間の容量
よりも小さい。従って、浮動スクリーンとェミッタ接続
部との交差は特に避けなければならない。もし両者が交
差したとすると、浮動スクリーンのうち、ェミッタ接続
通路の上のェミッタ・ベース接合周辺部の一部の上にあ
る部分が遮断されることになる。これまでの説明はNP
Nトランジスタに関するものであったが、縦型または横
型を問わずPNPトランジス外こも本発明は適用できる
もので、本質的なことは、全ての場合にェミツタ・ベー
ス接合が制御グリツドに印加された電位によって樋性が
固定されている電荷を、酸化物層を通じて浮動スクリー
ンへ注入することが電子なだれによってできることと、
そのようにして蓄積された電荷の極性の関数としてその
時のトランジスタの利得Bが大きかったり、小さかった
りすることである。第9図はマトリックス状に互いに接
続されている本発明のメモリ素子を何個か含むメモリ回
路を構成するために、本発明のメモリ素子を使用するや
り方を示す回路図である。このメモリ回路はこの明細書
の第1の部分で説明した四極トランジスタで構成できる
が、以下に行う説明は、この明細書の第2の部分で説明
した浮動スクリーンを含む、本発明に従って改良された
四極トランジスタで構成されたメモリ回路を対象とする
。
の影響が、他の接続とくにェミツタの電位の寄生的な影
響と比較してできるだけ大きくなるように構成すべきで
ある。そのェミッタ電位は浮動スクリ−ンの電位に近い
。いいかえれば、ェミッタ接続部と浮動スクリーンとの
間の容量が制御グリッドと浮動スクリーンとの間の容量
よりも小さい。従って、浮動スクリーンとェミッタ接続
部との交差は特に避けなければならない。もし両者が交
差したとすると、浮動スクリーンのうち、ェミッタ接続
通路の上のェミッタ・ベース接合周辺部の一部の上にあ
る部分が遮断されることになる。これまでの説明はNP
Nトランジスタに関するものであったが、縦型または横
型を問わずPNPトランジス外こも本発明は適用できる
もので、本質的なことは、全ての場合にェミツタ・ベー
ス接合が制御グリツドに印加された電位によって樋性が
固定されている電荷を、酸化物層を通じて浮動スクリー
ンへ注入することが電子なだれによってできることと、
そのようにして蓄積された電荷の極性の関数としてその
時のトランジスタの利得Bが大きかったり、小さかった
りすることである。第9図はマトリックス状に互いに接
続されている本発明のメモリ素子を何個か含むメモリ回
路を構成するために、本発明のメモリ素子を使用するや
り方を示す回路図である。このメモリ回路はこの明細書
の第1の部分で説明した四極トランジスタで構成できる
が、以下に行う説明は、この明細書の第2の部分で説明
した浮動スクリーンを含む、本発明に従って改良された
四極トランジスタで構成されたメモリ回路を対象とする
。
N行N列の本発明のメモリマトリックスでは、全てのグ
リツドは同じ書込み制御端子91に接続される。
リツドは同じ書込み制御端子91に接続される。
同じ行にあるコレクタは互いに接続されて語列92を構
成する。同じ列に含まれるェミツタは互いに接続されて
ビット行を構成する。行と列は文字A、B、・…・・K
によって識別されて限りなくある行と列の性質を表して
いる。各トランジスタのベースは電流源94に接続され
る。このようなマトリックスを含むメモリ回路は次のよ
うに動作する。
成する。同じ列に含まれるェミツタは互いに接続されて
ビット行を構成する。行と列は文字A、B、・…・・K
によって識別されて限りなくある行と列の性質を表して
いる。各トランジスタのベースは電流源94に接続され
る。このようなマトリックスを含むメモリ回路は次のよ
うに動作する。
まず書込みモードでは、正電圧が書込み制御端子91に
印加されて0を記録して(電流利得の低下)、または負
電圧を印加して1を記録する(電流利得の復旧)。
印加されて0を記録して(電流利得の低下)、または負
電圧を印加して1を記録する(電流利得の復旧)。
書込みが求められているトランジスタが属しているトラ
ンジスタ行に高い電圧を印加すると同時に、そのトラン
ジスタが属しているコレクタ行に低い電圧を印加するこ
とによって、そのトランジスタにェミツタ・ベース電子
なだれ発生条件が選択的に与えられる。選択されていな
い行は高い電圧に保たれる、すなわち高いインピーダン
スを介して接地される。また、選択されていないェミッ
タ列には低い電圧が印加される。すなわち約6Vである
ェミツタ・ベース・ダイオードの電子なだれ電圧よりも
低い電圧が印加される。書込みが行われているトランジ
スタでは、ェミツタ・ベース接合電子なだれ電流が、コ
レクタ・ベース接合を通ってトランジスタから流れ出る
。従ってこのコレクタ・ベースは直接に分極される。議
出しモードでは、選択された行に数ボルトの電圧が印加
され、他の行は低い電圧に保たれる。
ンジスタ行に高い電圧を印加すると同時に、そのトラン
ジスタが属しているコレクタ行に低い電圧を印加するこ
とによって、そのトランジスタにェミツタ・ベース電子
なだれ発生条件が選択的に与えられる。選択されていな
い行は高い電圧に保たれる、すなわち高いインピーダン
スを介して接地される。また、選択されていないェミッ
タ列には低い電圧が印加される。すなわち約6Vである
ェミツタ・ベース・ダイオードの電子なだれ電圧よりも
低い電圧が印加される。書込みが行われているトランジ
スタでは、ェミツタ・ベース接合電子なだれ電流が、コ
レクタ・ベース接合を通ってトランジスタから流れ出る
。従ってこのコレクタ・ベースは直接に分極される。議
出しモードでは、選択された行に数ボルトの電圧が印加
され、他の行は低い電圧に保たれる。
そうすると選択されたトランジスタはその正常な導通領
域内で利得Bをもつて動作し、選択された列にB×IB
の電流を流す。この電流は選択されたトランジスタの利
得Bの低い値または高い値を反映し、同じ列に含まれる
他のトランジスタのコレクタには、それらのトランジス
タがベース電流IBの増幅器として動作することを阻止
する電気的条件が加えられる。最後に、状態「0」また
は「1」のデ−夕の取り出し‘ま、選択されたェミッタ
列に流れる電流と基準電流とを比較することによって行
われる。
域内で利得Bをもつて動作し、選択された列にB×IB
の電流を流す。この電流は選択されたトランジスタの利
得Bの低い値または高い値を反映し、同じ列に含まれる
他のトランジスタのコレクタには、それらのトランジス
タがベース電流IBの増幅器として動作することを阻止
する電気的条件が加えられる。最後に、状態「0」また
は「1」のデ−夕の取り出し‘ま、選択されたェミッタ
列に流れる電流と基準電流とを比較することによって行
われる。
比較回路95を用いることによって比較モードのうちの
1つを便利に採用できる。選択されたトランジスタから
の電流は比較回路95の入力端子96に供給され、電源
98から与えられる一定の基準電流は他の入力端子97
に供給される。「0」または「1」情報は比較回路95
の出力端子99から取り出される。第10図は電流源9
4の別の実施例を示す。
1つを便利に採用できる。選択されたトランジスタから
の電流は比較回路95の入力端子96に供給され、電源
98から与えられる一定の基準電流は他の入力端子97
に供給される。「0」または「1」情報は比較回路95
の出力端子99から取り出される。第10図は電流源9
4の別の実施例を示す。
この電流源は電流を供給されるトランジスタのベースと
、数ボルトの電圧を供給する電圧源との間に接続される
抵抗である。この電圧源はたとえばメモリ回路全体に用
いられる電圧源である。しかし、PNPトランジスタ2
00を用いて、そのコレクタ201を電流を供給される
四極トランジスタのベースに接続すると非常に有用であ
る。このメモリ回路は通常のモノリシック集積回路で作
られるが、抵抗を作る方がトランジスタを作るよりも困
難である。この用途ではPNPトランジスタのエミツタ
101とベース301とに存在している電気的供給量を
、それらのェミツタとべ‐スとを固定電源に接続するこ
とによって固定することが必要である。ベースに用いら
れる簡単な共通方法は、主NPNトランジスタのコレク
タに接続されている。電源と同じ電源にベースを接続す
ることである。この接続方法によって、第11図に示す
ようにモノシリツク集積回路の問題を簡単にする。第1
1図は定電流源を構成するNPNトランジスタを製造す
る方法と、前記した電源の構成とを示す。
、数ボルトの電圧を供給する電圧源との間に接続される
抵抗である。この電圧源はたとえばメモリ回路全体に用
いられる電圧源である。しかし、PNPトランジスタ2
00を用いて、そのコレクタ201を電流を供給される
四極トランジスタのベースに接続すると非常に有用であ
る。このメモリ回路は通常のモノリシック集積回路で作
られるが、抵抗を作る方がトランジスタを作るよりも困
難である。この用途ではPNPトランジスタのエミツタ
101とベース301とに存在している電気的供給量を
、それらのェミツタとべ‐スとを固定電源に接続するこ
とによって固定することが必要である。ベースに用いら
れる簡単な共通方法は、主NPNトランジスタのコレク
タに接続されている。電源と同じ電源にベースを接続す
ることである。この接続方法によって、第11図に示す
ようにモノシリツク集積回路の問題を簡単にする。第1
1図は定電流源を構成するNPNトランジスタを製造す
る方法と、前記した電源の構成とを示す。
チップの表面積を狭くすることによって、電流源PNP
トランジスタと四極トランジスタとを組合わせることが
可能であった。この場合、同じN形領域25でNPNト
ランジスタのコレクタとPNPトランジスタのベースを
作り、同じP形領域でPNPトランジスタのベースとP
NPトランジスタのコレクタを作る。このような条件の
下では、領域23は主トランジスタのェミツタを構成し
、領域24はこのトランジスタのベースと電源トランジ
スタのコレク夕とを構成し、領域25は主トランジスタ
のコレクタと電源トランジスタのベースとを構成し、領
域101‘ま電源トランジスタのェミッタを構成する。
トランジスタと四極トランジスタとを組合わせることが
可能であった。この場合、同じN形領域25でNPNト
ランジスタのコレクタとPNPトランジスタのベースを
作り、同じP形領域でPNPトランジスタのベースとP
NPトランジスタのコレクタを作る。このような条件の
下では、領域23は主トランジスタのェミツタを構成し
、領域24はこのトランジスタのベースと電源トランジ
スタのコレク夕とを構成し、領域25は主トランジスタ
のコレクタと電源トランジスタのベースとを構成し、領
域101‘ま電源トランジスタのェミッタを構成する。
従って、主トラシジスタのみに関していえば、2つのト
ランジスタアセンブリを作ることは1つの付加領域10
1を作ることに帰着する。第12図はそのようなPNP
トランジスタ電流源を含むメモリ回路の回路図である。
電源IBを一定に保つたまま行92Aに印加されている
電圧を制御るためには、全体の行に共通に作られている
PNPトランジスタのエミツタ1 0 1に、その仁打
に含まれるNPN四極トランジスタの全てのベースの間
に等しく分布する電流1しを供給する電流源1 1 1
から、電流を供給するだけで十分である。全部の行に共
通な全てのェミッタ101のこの接続は、モノリシック
集積化による実際の製造に有利に使用できる。第11図
では同じP形領域は連続している。四極トランジスタ・
メモリ素子を使用することによって可能となった高速書
込みの可能性は、選択されていない位置から選択された
位置へスイッチングされた時、または選択された位置か
ら選択されていない位置へスイッチングされた時に、行
92のような制御回路がメモリマトリックスの各トラン
ジスタのベース電圧とヱミッタ電圧との変化を最少限に
するように構成されるならば、メモリ回路でもだいたい
保存される。
ランジスタアセンブリを作ることは1つの付加領域10
1を作ることに帰着する。第12図はそのようなPNP
トランジスタ電流源を含むメモリ回路の回路図である。
電源IBを一定に保つたまま行92Aに印加されている
電圧を制御るためには、全体の行に共通に作られている
PNPトランジスタのエミツタ1 0 1に、その仁打
に含まれるNPN四極トランジスタの全てのベースの間
に等しく分布する電流1しを供給する電流源1 1 1
から、電流を供給するだけで十分である。全部の行に共
通な全てのェミッタ101のこの接続は、モノリシック
集積化による実際の製造に有利に使用できる。第11図
では同じP形領域は連続している。四極トランジスタ・
メモリ素子を使用することによって可能となった高速書
込みの可能性は、選択されていない位置から選択された
位置へスイッチングされた時、または選択された位置か
ら選択されていない位置へスイッチングされた時に、行
92のような制御回路がメモリマトリックスの各トラン
ジスタのベース電圧とヱミッタ電圧との変化を最少限に
するように構成されるならば、メモリ回路でもだいたい
保存される。
このような条件の下では、例として与えられている実際
的な場合に対しては、本発明のメモリ回路の呼出し時間
は数10ナノ秒台と非常に短い。
的な場合に対しては、本発明のメモリ回路の呼出し時間
は数10ナノ秒台と非常に短い。
第1図は本発明のメモリ素子の一実施例の断面図、第2
〜5図は第1図に示すメモリ素子の異なる製造工程にお
ける構造を示す断面図、第6,7図は0または1を記録
するために加える電気的条件を示す回路図、第8図はス
クリーンを有する本発明の記憶素子の断面図、第9図は
第1図に示されているような記憶素子によって構成され
るメモリ回路の理論的な回路図、第10図は第9図に示
すメモリ回路の別の実施例を示すブロック回路図、第1
1図は第10図に示されているモノリシックメモリ回路
の断面図、第12図はPNPトランジスタ電流源を含む
メモリ回路の略回路図である。 11,12,13,14・…・・端子、21・・・・・
・グリツド、22・・・…酸化物層、23・・…・ェミ
ッタ、24……ベース、25……コレクタ、41……多
結晶シリコン層、42……ェミッタ、43……コレクタ
端子、44・・・・・・制御グリッド。 F二面・1F厄2 F面−十 F面−三 F血5 F厄‐6 Fmフ F〒面−10 q F両[世9 F面−12 F雨こ風I
〜5図は第1図に示すメモリ素子の異なる製造工程にお
ける構造を示す断面図、第6,7図は0または1を記録
するために加える電気的条件を示す回路図、第8図はス
クリーンを有する本発明の記憶素子の断面図、第9図は
第1図に示されているような記憶素子によって構成され
るメモリ回路の理論的な回路図、第10図は第9図に示
すメモリ回路の別の実施例を示すブロック回路図、第1
1図は第10図に示されているモノリシックメモリ回路
の断面図、第12図はPNPトランジスタ電流源を含む
メモリ回路の略回路図である。 11,12,13,14・…・・端子、21・・・・・
・グリツド、22・・・…酸化物層、23・・…・ェミ
ッタ、24……ベース、25……コレクタ、41……多
結晶シリコン層、42……ェミッタ、43……コレクタ
端子、44・・・・・・制御グリッド。 F二面・1F厄2 F面−十 F面−三 F血5 F厄‐6 Fmフ F〒面−10 q F両[世9 F面−12 F雨こ風I
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 エミツタ電極と、ベース電極と、コレクタ電極とを
備え、これら電極が前記トランジスタの同一面上に現わ
れた接合点によつて互いに分離され、更に、ゲート電極
を備え、当該ゲート電極は、前記同一面上に前記接合点
に対向して配設され、誘電体層により半導体から電気絶
縁され、電気絶縁された遮蔽電極が前記ゲート電極と前
記トランジスタの前記同一面との間に設けられ、前記遮
蔽電極は前記誘電体層内に埋め込まれていることを特徴
とする四極トランジスタ。 2 特許請求の範囲第1項に記載の四極トランジスタに
おいて、前記遮蔽電極は、多結晶シリコンで形成されて
いることを特徴とする四極トランジスタ。 3 特許請求の範囲第1項に記載の四極トランジスタを
備えた記憶論理素子において、前記電極に一時的に電気
量を加える要素を有し、この要素は、ある極性の分極電
圧をグリツドに引火することと同時に、前記接合点の1
において電子雪崩発生条件を設定することを確実にし、
更に、トランジスタの増幅度を測定するための要素を有
し、分極電圧の極性とこれに対応する利得値は、それぞ
れ書込み論理情報と読出し論理情報を形成するような回
路を更に備えたことを特徴とする記憶論理素子。 4 特許請求の範囲第3項に記載の記憶論理素子におい
て、前記ベース電極を分極させるための定電流源を更に
備え、この定電流源は相補形のバイポーラトランジスタ
で構成されていることを特徴とする記憶論理素子。 5 特許請求の範囲第4項に記載の記憶論理素子におい
て、前記相補形のバイポーラトランジスタは、そのベー
ス電極と、コレクタ電極と、エミツタ電極とによつて前
記四極トランジスタのコレクタ電極、ベース電極と、定
電流源にそれぞれ接続されていることを特徴とする記憶
論理素子。 6 特許請求の範囲第3項に記載の記憶論理素子を複数
個備えたメモリ回路において、当該メモリ回路はモノリ
シツク集積技術により単一の半導体基板内に作られ、前
記複数の記憶論理素子は行と列より成る回路網内に配置
され、その回路網では全ての四極トランジスタのエミツ
タは列のうちの1つにそれぞれ接続され、全てのコレク
タは行のうちの1つにそれぞれ接続され、全てのグリツ
ド電極は互いに接続されていることを特徴とするメモリ
回路。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR7627291 | 1976-09-10 | ||
| FR7627291A FR2364528A1 (fr) | 1976-09-10 | 1976-09-10 | Cellule de memoire a transistor tetrode et circuit de memoire comportant de telles cellules |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5335337A JPS5335337A (en) | 1978-04-01 |
| JPS6026302B2 true JPS6026302B2 (ja) | 1985-06-22 |
Family
ID=9177578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52108713A Expired JPS6026302B2 (ja) | 1976-09-10 | 1977-09-09 | 四極トランジスタ記憶論理素子 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4143421A (ja) |
| JP (1) | JPS6026302B2 (ja) |
| DE (1) | DE2740786C2 (ja) |
| FR (1) | FR2364528A1 (ja) |
| NL (1) | NL7709822A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS567463A (en) * | 1979-06-29 | 1981-01-26 | Hitachi Ltd | Semiconductor device and its manufacture |
| EP0057336A3 (en) * | 1981-01-29 | 1982-08-18 | American Microsystems, Incorporated | Bipolar transistor with base plate |
| FR2507820A1 (fr) * | 1981-06-16 | 1982-12-17 | Thomson Csf | Transistor bipolaire a commande par effet de champ au moyen d'une grille isolee |
| JPS59213167A (ja) * | 1983-05-19 | 1984-12-03 | Nec Corp | サイリスタ |
| US7304327B1 (en) * | 2003-11-12 | 2007-12-04 | T-Ram Semiconductor, Inc. | Thyristor circuit and approach for temperature stability |
| US7961032B1 (en) * | 2009-11-30 | 2011-06-14 | International Business Machines Corporation | Method of and structure for recovering gain in a bipolar transistor |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5149177B1 (ja) * | 1970-02-27 | 1976-12-24 | ||
| FR2288372A1 (fr) * | 1974-10-18 | 1976-05-14 | Thomson Csf | Element de memoires a semi-conducteurs et memoires formees de matrices de tels elements |
| US3918033A (en) * | 1974-11-11 | 1975-11-04 | Ibm | SCR memory cell |
-
1976
- 1976-09-10 FR FR7627291A patent/FR2364528A1/fr active Granted
-
1977
- 1977-09-06 US US05/831,049 patent/US4143421A/en not_active Expired - Lifetime
- 1977-09-07 NL NL7709822A patent/NL7709822A/xx not_active Application Discontinuation
- 1977-09-09 DE DE2740786A patent/DE2740786C2/de not_active Expired
- 1977-09-09 JP JP52108713A patent/JPS6026302B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4143421A (en) | 1979-03-06 |
| JPS5335337A (en) | 1978-04-01 |
| FR2364528A1 (fr) | 1978-04-07 |
| NL7709822A (nl) | 1978-03-14 |
| DE2740786C2 (de) | 1984-10-11 |
| DE2740786A1 (de) | 1978-07-27 |
| FR2364528B1 (ja) | 1981-12-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100299344B1 (ko) | 다이나믹랜덤액세스메모리용이득셀과바이씨모스다이나믹랜덤액세스메모리제조방법 | |
| JP2508288B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| US3986180A (en) | Depletion mode field effect transistor memory system | |
| CN115440264B (zh) | 存储器单元和存储器单元阵列 | |
| KR950021688A (ko) | 불휘발성 반도체 기억장치 및 그 제조방법 | |
| KR20000011745A (ko) | 비휘발성메모리셀및그어레이 | |
| JPS62587B2 (ja) | ||
| KR830001767B1 (ko) | 비소멸성 정지형 등속호출 기억장치 | |
| JP2005244145A (ja) | 半導体記憶装置及びその製造方法 | |
| JP2795408B2 (ja) | メモリ装置 | |
| JPS6026302B2 (ja) | 四極トランジスタ記憶論理素子 | |
| JPH0419711B2 (ja) | ||
| TWI292151B (en) | Half density rom embedded dram | |
| EP0078222B1 (en) | Integrated circuit bipolar memory cell | |
| US4897815A (en) | High-speed write type nonvolatile semiconductor memory | |
| JPS5846867B2 (ja) | プログラム可能な半導体装置 | |
| JP2618898B2 (ja) | 記憶装置 | |
| JPS6037994B2 (ja) | 電子ビ−ムでアドレスできるメモリ用の埋込み接合金属−絶縁体−半導体メモリコンデンサ・タ−ゲツト構造体およびそれを用いてデ−タの記録と読出しを行う方法 | |
| JPS60781B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JP2952828B2 (ja) | 半導体装置及び同装置を用いた記憶素子 | |
| JPS6024591B2 (ja) | 静電誘導トランジスタ読み出し専用記憶装置 | |
| KR920001639B1 (ko) | 반도체 기억장치 | |
| US4336604A (en) | Monolithic static memory cell | |
| JPS61224193A (ja) | 選択的にアクセスできるメモリ | |
| JP2508441B2 (ja) | メモリ装置 |