JPS60263423A - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は電子部品およびその製造方法に係わり、とくに
樹脂封口型電子部品の外装方法に関する。

（従来技術） 一般に電子部品、例えば自立型固体電解コンデンサなど
の樹脂封口型電子部品の製造方法は、第１図で示すよう
に弁作用金属からなる陽極体１の表面に誘電体層を形成
させた後、その表面に順次、二酸化マンガンなどの半導
体層を介してカーボン層および銀ペースト層からなる陰
極導体層３を被着し形成する。次に第２図で示すように
先端をＬ字状に折シ曲げた陽極外部リード４のＬ字状部
４ａに陽極リード２を溶接などによシ接続した後、陰極
外部リード５の先端部５ａと陽極体１の表面の陰極導体
層３を密接するように位置決め治具（図示省略）で整列
配置させた後、半田ディツプなどにより半田を介して接
続しコンデンサ素子７を形成する。次に第３図で示すよ
うにアルミニウム金属などのケース８内にコンデンサ素
子７を位置決め挿入する。次にエポキシなどの液状の樹
脂９をケース８内に注入し充填させてから加熱ｌ−て樹
脂を硬化させる。さらにケース８の表面に品種、定格等
を捺印して乾燥させることにより固体電解コンデンサを
形成している。

しかしこのような、従来の樹脂封口型電子部品の製造方
法では次のような欠点があった。

（イ）充填・封口の熱硬化型樹脂が硬化した彼でなけれ
ば捺印やエージング作業ができないので作業効率が悪い
。

（ロ）充填・封口樹脂は、耐湿性、耐熱性およびケース
やリード線との密着性等の複数機能を有する行別でなけ
ればならない。

（ハ）　したがって、使用できる充填・封口樹脂には極
めて制約が多い。

ｉ、（発明の目的） 本発明の目的は、このような従来欠点を解消した樹脂封
口型の電子部品およびその製造方法を提供することにあ
る。

（発明の構成） 本発明によれば電子部品素子の外装体から同一方向に複
数の外部リードを導出させた電子部品において、上記外
装体が電子部品素子の周辺部に形成されだ熱硬化型樹脂
と、これを収納する耐熱性の開口ケースと、上記外部リ
ードが導出する上記開口ケースの開口部を封目する紫外
線硬化型樹脂とで形成されたことを特徴とする電子部品
が得られる。また、本発明によれば耐熱性の開口ケース
に電子部品素子を挿入して、電子部品素子の周辺部に熱
硬化型樹脂を充填する工程と、その熱硬化型樹脂の上層
に紫外線硬化型樹脂を充填して開口ケースの開口部を封
口硬化させる工程と、上記紫外線硬化型樹脂を硬化させ
た後に上記熱硬化型樹脂を硬化させる工程とを含むこと
を特徴とする電子部品の製造方法が得られる。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を第１図、第２図、第４図およ
び第５図を参照して詳細に説明する。

第１図に示すようにタンタル金属粉末の成型体からなる
陽極体１の上面から積立状に導出させたタンタル金属線
などの陽極リード２をアルミニウム板などの４電板（図
示省略）に溶接などにより接続して吊持し、誘電体層形
成の陽極化成槽（図示省略）内で陽極体１の表面に陽極
酸化による誘電体層（図示省略）を形成する。次に、そ
の表面に二酸化マンガンなどの半導体層（図示省略）を
介してカーボン層および銀ペースト層からなる陰極導電
体層３を形成する。次に、第２図で示すように先端をＬ
字状に折曲けた陽極外部リード４のＬ字状部４ａに陽極
リード２を溶接などの手段により接続した彼、接続した
位置の上部で導電板（図示省略）と接続されている陽極
リード２を切断して除去する。次に陰極外部リード５の
先端部５ａと陽極体１側面の陰極導体層３が密接するよ
うに位置決め治Ａ、　（図示省略）で整列配置させた状
態のまま陽極体１を溶融半田に浸漬して陰極導体層３と
陰極外部リード５を半田６で接続しコンデンサ素子７を
形成する。次に、第４図で示すよ５− うにアルミニウム材などを成形したケース８の開口部か
ら上述のコンデンサ素子７を挿入した彼、コンデンサ素
子７の周囲を包むように粉末または液状のエポキシなど
の熱硬化型樹脂９を充填し、さらに、その上部に紫外線
硬化型樹脂１０を充填する。次に先きに充填した熱硬化
型樹脂９が短時間（１秒〜５分）で硬化しない温度（１
００°Ｃ以下）に保持された紫外線照射炉（図示省略）
内で４０〜１００Ｗ／ＣＩｎの紫外線照射ランプを用い
て照射距離１０〜２０ｃｘで１〜６０秒間紫外線を照射
し封口に用いた紫外線硬化型樹脂１０を硬化させる。次
に、ケース８表面に品種、定格などの捺印を施した後、
ケース８内に充填された熱硬化型樹脂９が硬化する温度
（８０°０〜２００°Ｃ）と捺印インクの焼付は温度（
８０°０〜１５０°０）に適した温度（例えば１００°
Ｃ）に加熱した恒温乾燥炉内に熱硬化型樹脂９が充分硬
化し、かつ捺印インクが充分焼付けされる時間（３０分
〜３時間）放置して熱硬化型樹脂９を硬化させ第５図に
示すような固体電解コンデンサを形成する。熱硬化型樹
脂９６− を硬化させる時に気泡の発生があっても紫外＆！硬化型
樹脂１０の気密性を高めることによりコンデンサ素子７
への影譬を連断できる。なお、ゴムコンパウンドのよう
な熱硬化型弾性体を熱硬化型樹脂にイ（えてコンデンサ
素子の周囲を抜機してもよいことはいうまでもない。

以上、本発明により次の効果がある。

（１）内部に充填された熱硬化型樹脂が硬化してない状
態でも、硬化型樹脂の硬化によって捺印やエージング作
業を進めることができるので作業効率がよくなる。

（１１）充填・封口樹脂に必要な機能を熱硬化型樹脂と
紫外線硬化型樹脂とに分割してもたせることができる。

（ｉｉｉ）　ｔ、たがって、熱硬化型樹脂の使用範囲を
広くすることができる。

８４、図面の簡単な説明 第１図、第２図は従来および本発明の固体電解コンデン
サの製造方法の一工程の断面図。

第３図は従来の固体電解コンデンサの断面図、第４図は
本発明による固体電解コンデンサの製造方法の一工程の
断面図。

第５図は本発明の固体電解コンデンサの断面図。

１・・・・・・陽極体、２・・・・・・陽極リード、３
・・・・・・陰極導体層、４・・・・・・陽極外部リー
ド、４ａ・・・・・・（陽極り１部リードの）Ｌ字状部
、５・・・・・・陰極外部リード、５ａ・・・・・・（
陰極外部リードの）先端部、６・・・・・・平田、７・
・・・・・コンデンサ素子、８・・・・・・ケース、９
・・・・・・熱硬化型樹脂、１０・・・・・・紫外線硬
化型樹脂。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品素子の外装体から同一方向に複数の外部
   リードを導出させた電子部品において、前記外装体が電
   子部品素子の周辺部に形成された熱硬化型樹脂と、これ
   を収納する耐熱性の開口ケースと、前記外部リードが導
   出する前記開口ケースの開口部を封口する紫外線硬化型
   樹脂とで形成されたことを特徴とする電子部品。
2. （２）耐熱性の開口ケースに電子部品素子を挿入して、
   前記電子部品素子の周辺部に熱硬化型樹脂を充填する工
   程と、前記熱硬化型樹脂の上層に紫外線硬化型樹脂を充
   填して前記開口ケースの開口部を封口硬化させる工程と
   、前記紫外線硬化型樹脂を硬化させた後に前記熱硬化型
   樹脂を硬化させる工程とを含むことを特徴とする電子部
   品の製造方法。