JPS60196929A - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents
電子部品およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS60196929A JPS60196929A JP5302484A JP5302484A JPS60196929A JP S60196929 A JPS60196929 A JP S60196929A JP 5302484 A JP5302484 A JP 5302484A JP 5302484 A JP5302484 A JP 5302484A JP S60196929 A JPS60196929 A JP S60196929A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- resin
- heat
- cap
- resistant elastic
- Prior art date
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- Pending
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は、電子部品およびその製造方法に関し、特に外
装絶縁部の構造および外装方法に関する。
装絶縁部の構造および外装方法に関する。
（従来技術）
一般に自立型固体電解コンデンサなどの電子部品素子の
外装絶縁部は、陽極体１から導出した陽極外部リード５
と陽極体１の外側に設けた陰極導ｉ層３から引出した陰
極外部リード６とが平行に突設して形成されたコンデン
サ素子８の外側にエポキシなどの液状又は粉体状の熱硬
化性の樹脂ｌＯを浸漬などの手段で塗布したのち硬化さ
せて形成している。このような従来電子部品ｉ１１．．
次のような欠点を有している。
外装絶縁部は、陽極体１から導出した陽極外部リード５
と陽極体１の外側に設けた陰極導ｉ層３から引出した陰
極外部リード６とが平行に突設して形成されたコンデン
サ素子８の外側にエポキシなどの液状又は粉体状の熱硬
化性の樹脂ｌＯを浸漬などの手段で塗布したのち硬化さ
せて形成している。このような従来電子部品ｉ１１．．
次のような欠点を有している。
（イ） 外装の絶縁層の厚さが不均一で製品寸法のばら
つきが大きい。
つきが大きい。
（ロ）液状の樹脂は、ポットライフが短いため樹脂の無
駄が多い。
駄が多い。
ｅ９ また粉体状の樹脂では、１回の浸漬で被着する樹
脂量が少ないため樹脂厚を得るために数回の浸漬を必要
とする・ （発明の目的） 不発明の目的は、このような従来欠点を解消・した電子
部品およびその製造方法全提供することにある。
脂量が少ないため樹脂厚を得るために数回の浸漬を必要
とする・ （発明の目的） 不発明の目的は、このような従来欠点を解消・した電子
部品およびその製造方法全提供することにある。
（発明の構成）
不発明によれば犠；子部品素子から同一方間に導出した
複数のリード線を外装の絶縁層から突設した電子部品に
おいて、−上記絶縁層が耐熱性弾性キャップと熱硬化型
樹脂とで形成されたことを特徴とする電子部品が得られ
る。また本発明によれば導出するリード線側會除いた電
子部品素子を耐熱性弾性キャップ内に挿入嵌着させる工
程と、上記素子と耐熱性弾性キャップを加熱させた後、
粉体状の樹脂内に浸漬した後、上記粉体状の樹脂全硬化
させる工程とを含むことを特徴とする電子部品の製造方
法をも得られる。
複数のリード線を外装の絶縁層から突設した電子部品に
おいて、−上記絶縁層が耐熱性弾性キャップと熱硬化型
樹脂とで形成されたことを特徴とする電子部品が得られ
る。また本発明によれば導出するリード線側會除いた電
子部品素子を耐熱性弾性キャップ内に挿入嵌着させる工
程と、上記素子と耐熱性弾性キャップを加熱させた後、
粉体状の樹脂内に浸漬した後、上記粉体状の樹脂全硬化
させる工程とを含むことを特徴とする電子部品の製造方
法をも得られる。
（実施例）
以下、不発明の一実施例を自立型固体電解コンデンサに
より第１図と第３図〜第６図で説明する。陽極体１０表
面に図示省略した誘電体層の陽極酸化皮膜を介して形成
した二酸化マンガン層およびカーボン層の半導体陰極層
２上に銀ペーストのような導電性ペーストラ塗布・乾燥
−させた陰極導電層３と陰極外部リード６とを半田層７
で被覆して接続し、陽極リード４に溶接した陽極外部リ
ード５と陰極外部リード６とを同一方向に平行に突設さ
せたコンデンサ素子８を形成する０次に粉体樹脂１０の
硬化温度（８０”０〜２００℃）と同等以上の耐熱性を
有するシリコーンゴムなどの成形材料でコンデンサ素子
８の外径寸法より２〜ｂ るキャップ９にコンデンサ素子８を挿入する・次に、キ
ャップ９′ｔ−挿入したコンデンサ素子８ｆｔｉｏｏ〜
１８０℃で１０〜６０秒間予備加熱した後、第４図の如
く流動浸漬槽１１内で流動させているエポキシなどの粉
体状の樹脂ｌＯがキャップ９の内部に入るレベルまで浸
漬する。
より第１図と第３図〜第６図で説明する。陽極体１０表
面に図示省略した誘電体層の陽極酸化皮膜を介して形成
した二酸化マンガン層およびカーボン層の半導体陰極層
２上に銀ペーストのような導電性ペーストラ塗布・乾燥
−させた陰極導電層３と陰極外部リード６とを半田層７
で被覆して接続し、陽極リード４に溶接した陽極外部リ
ード５と陰極外部リード６とを同一方向に平行に突設さ
せたコンデンサ素子８を形成する０次に粉体樹脂１０の
硬化温度（８０”０〜２００℃）と同等以上の耐熱性を
有するシリコーンゴムなどの成形材料でコンデンサ素子
８の外径寸法より２〜ｂ るキャップ９にコンデンサ素子８を挿入する・次に、キ
ャップ９′ｔ−挿入したコンデンサ素子８ｆｔｉｏｏ〜
１８０℃で１０〜６０秒間予備加熱した後、第４図の如
く流動浸漬槽１１内で流動させているエポキシなどの粉
体状の樹脂ｌＯがキャップ９の内部に入るレベルまで浸
漬する。
次に、この樹脂１０の硬化温度（８０〜２００℃入例え
ば１５０’Ｏに保持した恒温乾燥炉（図示省略）Ｐ３で
硬化時間（３０分〜３時間）−例えば１時間放置して硬
化させて、ｉ！！５図で示すような自立型の固体電解コ
ンデンサを形成する・ ・なお、立方体状の陽極体から
なるコンデンサ素子と断面形状が四角形のキャップとを
組合わせて用いることにより第６図のような立方体状の
固体電解コンデンサを形成することもできる。
ば１５０’Ｏに保持した恒温乾燥炉（図示省略）Ｐ３で
硬化時間（３０分〜３時間）−例えば１時間放置して硬
化させて、ｉ！！５図で示すような自立型の固体電解コ
ンデンサを形成する・ ・なお、立方体状の陽極体から
なるコンデンサ素子と断面形状が四角形のキャップとを
組合わせて用いることにより第６図のような立方体状の
固体電解コンデンサを形成することもできる。
（発明の効果）
以上、不発明によ９次の効果が得られる。
（１）外装された製品の外形寸法はキャップの大きさで
ほば決るので均一にできる。
ほば決るので均一にできる。
（１：）キャップの厚さによる絶縁層が内在するので少
ない浸漬回数で樹脂厚が得られる・（１１０キャップが
素子に密着している部分では。
ない浸漬回数で樹脂厚が得られる・（１１０キャップが
素子に密着している部分では。
樹脂硬化時に発生する機械的ストレスを緩和することが
できるなどの利点を有する。
できるなどの利点を有する。
第１図は固体電解コンデンサ素子の側断面図。
第２図は従来例の固体電解コンデンサの側断面図。
第３図〜第４図は不発明による固体電解コンデンサの製
造工程の側断面図、第５図は不発明笑施例による同体電
解コンデンサの断面図、Ｎ６図は不発明の他の実施例に
よる固体電解コンデンサの斜視図。 、１・・・・・・陽極体、２・・・・・・半導体陰極層
、３・・・・・・陰極導電層、４・・・・・・陽極リー
ド、５・・・・・・陽極外部リード、６・・・・・・陰
極外部リード、７・・・・・・半田層％８・・・・・・
コンデンサ素子、９・山・・キャップ、１０・・印・樹
脂、１１・・・・・・流動浸漬槽。
造工程の側断面図、第５図は不発明笑施例による同体電
解コンデンサの断面図、Ｎ６図は不発明の他の実施例に
よる固体電解コンデンサの斜視図。 、１・・・・・・陽極体、２・・・・・・半導体陰極層
、３・・・・・・陰極導電層、４・・・・・・陽極リー
ド、５・・・・・・陽極外部リード、６・・・・・・陰
極外部リード、７・・・・・・半田層％８・・・・・・
コンデンサ素子、９・山・・キャップ、１０・・印・樹
脂、１１・・・・・・流動浸漬槽。
Claims (2)
- （１）電子部品素子から同−１回に導出した複数のリー
ド融を外装の絶縁層から突設した電子部品において、前
記絶縁層が耐熱性弾性キャップと熱恢化型樹脂とで形成
されたことを特徴とする電子部品。 - （２）導出するリード線側を除いた電子部品素子を耐熱
性弾性キャップ内に挿入低層させる工程と、前記素子と
耐熱性弾性キャップを加熱させた後、粉体状の樹脂内に
浸漬した後、前記粉体状の樹脂を硬化させる工程とを含
むこと盆特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5302484A JPS60196929A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | 電子部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5302484A JPS60196929A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | 電子部品およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60196929A true JPS60196929A (ja) | 1985-10-05 |
Family
ID=12931320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5302484A Pending JPS60196929A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | 電子部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60196929A (ja) |
-
1984
- 1984-03-19 JP JP5302484A patent/JPS60196929A/ja active Pending
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