JPS6028123B2 - 抵抗体の局部塗布装置 - Google Patents
抵抗体の局部塗布装置Info
- Publication number
- JPS6028123B2 JPS6028123B2 JP54157132A JP15713279A JPS6028123B2 JP S6028123 B2 JPS6028123 B2 JP S6028123B2 JP 54157132 A JP54157132 A JP 54157132A JP 15713279 A JP15713279 A JP 15713279A JP S6028123 B2 JPS6028123 B2 JP S6028123B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- nozzle
- paste
- melting point
- point substance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 13
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000001877 deodorizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は整列移送される抵抗体の表面の一部に一定量、
一定面積ペースト状低融点物質を塗布する抵抗体の局部
塗布装置に関するものである。
一定面積ペースト状低融点物質を塗布する抵抗体の局部
塗布装置に関するものである。
以下、本発明装置について説明する前に、製品及びペー
スト状低融点物質を塗布する目的について第1図ととも
に説明する。まず、製品は抵抗体1と、その軸方向の両
端より引き出されているリード線2,2′とで構成され
ている。そして、電子部品である抵抗体1の中央部にペ
ースト状低融点物質3を塗布することにより、抵抗体1
に過負荷電圧が印加された時に回路を切断し機器、装置
の保護をしている。すなわち、抵抗体1にヒュ−ズ機能
をもたせている。この抵抗体1への低融点物質3の塗布
方法の従来例を第2図とともに説明すると、V溝4a,
4bを有する抵抗体整列拾具4にリード線2,2′を有
する抵抗体1を整列させ、ペースト状低融点物質3を多
量入れてある容器(図示せず)より毛筆(図示せず)に
少量吸着させ、手によりリード線2,2′を押えて抵抗
体1を固定し、毛筆に少量吸着されたペースト状低融点
物質3を塗布していた。
スト状低融点物質を塗布する目的について第1図ととも
に説明する。まず、製品は抵抗体1と、その軸方向の両
端より引き出されているリード線2,2′とで構成され
ている。そして、電子部品である抵抗体1の中央部にペ
ースト状低融点物質3を塗布することにより、抵抗体1
に過負荷電圧が印加された時に回路を切断し機器、装置
の保護をしている。すなわち、抵抗体1にヒュ−ズ機能
をもたせている。この抵抗体1への低融点物質3の塗布
方法の従来例を第2図とともに説明すると、V溝4a,
4bを有する抵抗体整列拾具4にリード線2,2′を有
する抵抗体1を整列させ、ペースト状低融点物質3を多
量入れてある容器(図示せず)より毛筆(図示せず)に
少量吸着させ、手によりリード線2,2′を押えて抵抗
体1を固定し、毛筆に少量吸着されたペースト状低融点
物質3を塗布していた。
したがって、上述の説明でも解るように製品特性を大き
く左右させるペースト状低融点物質を毛筆で塗布するこ
とによって塗布量にバラッキが生じ、この結果溶断時間
にバラッキが生じて機器、装置を保護する役目を果さな
い場合がある。また作業自体も相当熟練を要し、1日少
量の生産量しか処理できない状態である。そこで本装置
はこれらの問題点を一挙に解決し、さらに生産量も大中
に向上させることができる装置を提供しようとするもの
である。
く左右させるペースト状低融点物質を毛筆で塗布するこ
とによって塗布量にバラッキが生じ、この結果溶断時間
にバラッキが生じて機器、装置を保護する役目を果さな
い場合がある。また作業自体も相当熟練を要し、1日少
量の生産量しか処理できない状態である。そこで本装置
はこれらの問題点を一挙に解決し、さらに生産量も大中
に向上させることができる装置を提供しようとするもの
である。
本装置の一実施例を第3図、第4図イ,口とともに説明
する。
する。
まず、V溝を有するアタッチメント付チェーン5a,5
bの溝に抵抗体1のリード線2,2′を敷直し、それら
抵抗体1を製品ガイド9a,9bにより定位層に整列さ
せる。そして一定の回転角度を有する回転軸8とノズル
ホルダ‐7とにより保持され、整列させれ送られてくる
抵抗体1と同期して回転、上下される塗布ノズル6によ
り、抵抗体1の表面の一部にペースト状低融点物質3を
一定量、一定面積塗布する。この時抵抗体1は回転させ
ず、また塗布量の調整はノズル6の径と該ノズル6の回
転上下が上死点に達し停止した時の時間によって調整す
る。このように本考案においては整列、移送される抵抗
体と同期して回転、上下されるノズルによって該抵抗体
が塗布されるため、塗布量のバラッキは少なくなり、特
性の安定化が図れることにより、高安定性の製品を市場
に出荷することができるものである。
bの溝に抵抗体1のリード線2,2′を敷直し、それら
抵抗体1を製品ガイド9a,9bにより定位層に整列さ
せる。そして一定の回転角度を有する回転軸8とノズル
ホルダ‐7とにより保持され、整列させれ送られてくる
抵抗体1と同期して回転、上下される塗布ノズル6によ
り、抵抗体1の表面の一部にペースト状低融点物質3を
一定量、一定面積塗布する。この時抵抗体1は回転させ
ず、また塗布量の調整はノズル6の径と該ノズル6の回
転上下が上死点に達し停止した時の時間によって調整す
る。このように本考案においては整列、移送される抵抗
体と同期して回転、上下されるノズルによって該抵抗体
が塗布されるため、塗布量のバラッキは少なくなり、特
性の安定化が図れることにより、高安定性の製品を市場
に出荷することができるものである。
また、手作業の1の音以上もの生産性向上が図れるなど
、簡単な装置でもつてペースト状低融点物質の塗布手段
として有用な装置を提案することができるものである。
、簡単な装置でもつてペースト状低融点物質の塗布手段
として有用な装置を提案することができるものである。
第1図はペースト状低融点物質を塗布した抵抗体の正面
図、第2図は従釆の塗布方法を説明する抵抗体整列治臭
の斜視図、第3図は本発明装置の一実施例を示す概略構
成図、第4図イ,口は同装置の塗布工程を説明する要部
概略側面図である。 1・・…・抵抗体、3・・・・・・ペースト状低融点物
質、6・・・・・・塗布用ノズル、8・・・・・・回転
軸。 第1図第2図 第3図 第4図
図、第2図は従釆の塗布方法を説明する抵抗体整列治臭
の斜視図、第3図は本発明装置の一実施例を示す概略構
成図、第4図イ,口は同装置の塗布工程を説明する要部
概略側面図である。 1・・…・抵抗体、3・・・・・・ペースト状低融点物
質、6・・・・・・塗布用ノズル、8・・・・・・回転
軸。 第1図第2図 第3図 第4図
Claims (1)
- 1 一定の回転角度を有する回転軸に取付けられた塗布
用ノズルを、このノズルの回転周期と同期して整列移送
される抵抗体の近傍に配置し、上記ノズルと抵抗体とが
交叉する時に該抵抗体を回転させずにその表面上の一部
にペースト状低融点物質を一定量、一定面積該塗布用ノ
ズルにより塗布することを特徴とする抵抗体の局部塗布
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54157132A JPS6028123B2 (ja) | 1979-12-03 | 1979-12-03 | 抵抗体の局部塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54157132A JPS6028123B2 (ja) | 1979-12-03 | 1979-12-03 | 抵抗体の局部塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5679403A JPS5679403A (en) | 1981-06-30 |
| JPS6028123B2 true JPS6028123B2 (ja) | 1985-07-03 |
Family
ID=15642896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54157132A Expired JPS6028123B2 (ja) | 1979-12-03 | 1979-12-03 | 抵抗体の局部塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6028123B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0750644B2 (ja) * | 1993-05-17 | 1995-05-31 | 光伯 横山 | 自動巻き線機 |
-
1979
- 1979-12-03 JP JP54157132A patent/JPS6028123B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5679403A (en) | 1981-06-30 |
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