JPS6028149B2 - フオトダイオ−ド - Google Patents
フオトダイオ−ドInfo
- Publication number
- JPS6028149B2 JPS6028149B2 JP51007977A JP797776A JPS6028149B2 JP S6028149 B2 JPS6028149 B2 JP S6028149B2 JP 51007977 A JP51007977 A JP 51007977A JP 797776 A JP797776 A JP 797776A JP S6028149 B2 JPS6028149 B2 JP S6028149B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- envelope
- photodiode
- filter
- opening
- pellet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はフオトダィオードに関し、フオトダィオード‘
こおける吸湿を防止するための改良された構造を提供す
ることを目的とする。
こおける吸湿を防止するための改良された構造を提供す
ることを目的とする。
第１図に従来の構造のフオトダィオードの断面図を示す
。
。
図において１は外囲器で、これは一例のェポキシ樹脂で
形成された外囲器本体ｌａの内凹面にシリコンフオトダ
イオードベレツト２がたとえばェポキシ樹脂層３で固着
配設され、前記べレットの電極はボンディングワイヤ４
，４′によって外園器を貴設したりード５，５′に接続
される。またｌｂはガラスフィル夕で外園器の一部をな
す受光部にあたり、外因器本体の凹部内は一例のシリコ
ン樹脂６が充たされている。一般に上記ガラスフィルタ
ｌｂの露出面にはシリコン樹脂層は彼着されていない。
通常ガラスフィル夕には干渉型と吸収型とあり、前者は
ガラスの１主面に一般には約１３層程度の誘電体膜を被
着する必要があり、後者はガラスにリン系物質を添加す
るこにより製造されている。しかし上記リン系物質を添
加したものは吸湿しやすく、吸湿すればフィルタ自体が
白濁して光の透過率を低下する等の欠点がある。このた
めガラスフイルタの両主面にフッ化マグネシウム（Ｍが
２）等を被着して吸湿を防止する如くしてあるが充分な
効果が認められない。本発明は上記従来のフオトダィオ
ードの欠点を改良するためなされたもので、受光部側に
開口部を有する凹状の外囲器と、この外囲器の底部内面
に取付けられたフオトダィオードベレットと、前記べレ
ットに対向して外園器開□部に配設され外図器の一部を
構成すると共に受光部となる板状の吸収型フィル夕と、
フオトダィオードとフィル夕の間に充填されたシリコン
樹脂と、このフィル夕の外面および外囲器の関口部壁頂
面にわたって被覆された無色透明の合成樹脂部材層とを
具備したことを特徴とするものである。次に本発明の一
実施例のフオトダィオード‘こつき図面を参照して詳細
に説明する。
形成された外囲器本体ｌａの内凹面にシリコンフオトダ
イオードベレツト２がたとえばェポキシ樹脂層３で固着
配設され、前記べレットの電極はボンディングワイヤ４
，４′によって外園器を貴設したりード５，５′に接続
される。またｌｂはガラスフィル夕で外園器の一部をな
す受光部にあたり、外因器本体の凹部内は一例のシリコ
ン樹脂６が充たされている。一般に上記ガラスフィルタ
ｌｂの露出面にはシリコン樹脂層は彼着されていない。
通常ガラスフィル夕には干渉型と吸収型とあり、前者は
ガラスの１主面に一般には約１３層程度の誘電体膜を被
着する必要があり、後者はガラスにリン系物質を添加す
るこにより製造されている。しかし上記リン系物質を添
加したものは吸湿しやすく、吸湿すればフィルタ自体が
白濁して光の透過率を低下する等の欠点がある。このた
めガラスフイルタの両主面にフッ化マグネシウム（Ｍが
２）等を被着して吸湿を防止する如くしてあるが充分な
効果が認められない。本発明は上記従来のフオトダィオ
ードの欠点を改良するためなされたもので、受光部側に
開口部を有する凹状の外囲器と、この外囲器の底部内面
に取付けられたフオトダィオードベレットと、前記べレ
ットに対向して外園器開□部に配設され外図器の一部を
構成すると共に受光部となる板状の吸収型フィル夕と、
フオトダィオードとフィル夕の間に充填されたシリコン
樹脂と、このフィル夕の外面および外囲器の関口部壁頂
面にわたって被覆された無色透明の合成樹脂部材層とを
具備したことを特徴とするものである。次に本発明の一
実施例のフオトダィオード‘こつき図面を参照して詳細
に説明する。
第２図において１は外囲器で、これは一例のェポキシ樹
脂で形成された外因器本体ｌａの内凹面にシリコンフオ
トダィオードベレット２がたとえばェポキシ樹脂層３で
固着配設され、前記べレットの電極はボンディングワイ
ヤ４，４′によって外園器を貴設したりード５，５′に
接続される。またｌｂはガラスフィルタで外囲器の一部
をなす受光部にあたり、外囲器本体の凹部内がシリコン
樹脂６で充たされると同時にこのガラスフィル夕の露出
面からこれに隣接する外囲器の露出面に延在して無色透
明の合成樹脂でなる都材層７を層厚０．２側以下に被着
具備する。上記層厚の限定は特にカメラ用には実際に適
用の上で好適ならしめるものである。本発明にかかるフ
オトダィオードは吸収型フィル夕の湿気による白濁が防
止されて光電流値が向上する。また、フィル夕と外囲器
閉口部との隙間が良好に閉塞されて外因器の気密性が顕
著に向上する利点がある。まず、上記耐湿性を試験する
ために高温高温の雰囲気中放置試験を施してもフィル夕
の白濁はみられず。かつフオトダイオードの光電流の低
下は初期値に対して３．２％と極めて少し、。これに対
し従来のフオトダイオードーこあってはフィル外こ白濁
を生じかつ光電流値はその初期値に対し約２０％低下を
みた。なお上記耐緑性試験に用いたガラスフィル外ま吸
収型で、ガラスフィル夕の両主面ともＭず２等の被覆層
のないものである。さらにガラスフィル夕の主面に予め
ＭｇＦ２等の被覆層を設けた上に本発明を適用すれば更
に効果を上げうろことは云うまでもない。また本発明の
フィル外よ実施例のガラスフィル外こ限定されるもので
ない。
脂で形成された外因器本体ｌａの内凹面にシリコンフオ
トダィオードベレット２がたとえばェポキシ樹脂層３で
固着配設され、前記べレットの電極はボンディングワイ
ヤ４，４′によって外園器を貴設したりード５，５′に
接続される。またｌｂはガラスフィルタで外囲器の一部
をなす受光部にあたり、外囲器本体の凹部内がシリコン
樹脂６で充たされると同時にこのガラスフィル夕の露出
面からこれに隣接する外囲器の露出面に延在して無色透
明の合成樹脂でなる都材層７を層厚０．２側以下に被着
具備する。上記層厚の限定は特にカメラ用には実際に適
用の上で好適ならしめるものである。本発明にかかるフ
オトダィオードは吸収型フィル夕の湿気による白濁が防
止されて光電流値が向上する。また、フィル夕と外囲器
閉口部との隙間が良好に閉塞されて外因器の気密性が顕
著に向上する利点がある。まず、上記耐湿性を試験する
ために高温高温の雰囲気中放置試験を施してもフィル夕
の白濁はみられず。かつフオトダイオードの光電流の低
下は初期値に対して３．２％と極めて少し、。これに対
し従来のフオトダイオードーこあってはフィル外こ白濁
を生じかつ光電流値はその初期値に対し約２０％低下を
みた。なお上記耐緑性試験に用いたガラスフィル外ま吸
収型で、ガラスフィル夕の両主面ともＭず２等の被覆層
のないものである。さらにガラスフィル夕の主面に予め
ＭｇＦ２等の被覆層を設けた上に本発明を適用すれば更
に効果を上げうろことは云うまでもない。また本発明の
フィル外よ実施例のガラスフィル外こ限定されるもので
ない。
第１図は従来のフオトダィオードの断面図、第２図は本
考案の一実施例のフオトダイオードの断面図である。 １…・・・外園器、ｌａ・・・・・・外囲器本体、ｌｂ
・・…・フィル夕、７・・・・・・合成樹脂の部材層。 オ／図オ２図
考案の一実施例のフオトダイオードの断面図である。 １…・・・外園器、ｌａ・・・・・・外囲器本体、ｌｂ
・・…・フィル夕、７・・・・・・合成樹脂の部材層。 オ／図オ２図
Claims (1)
- １ 受光部側に開口部を有する凹状の外囲器と、この外
囲器の底部内面に取付けられたフオトダイオードペレツ
トと、前記ペレツトに対向して外囲器開口部に配設され
外囲器の一部を構成すると共に受光部となる板状の吸収
型フイルタと、フオトダイオードとフイルタの間に充填
されたシリコン樹脂と、このフイルタの外面および外囲
器の開口部壁頂面にわたつて被覆された無色透明の合成
樹脂部材層とを具備してなるフオトダイオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51007977A JPS6028149B2 (ja) | 1976-01-29 | 1976-01-29 | フオトダイオ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51007977A JPS6028149B2 (ja) | 1976-01-29 | 1976-01-29 | フオトダイオ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5291666A JPS5291666A (en) | 1977-08-02 |
| JPS6028149B2 true JPS6028149B2 (ja) | 1985-07-03 |
Family
ID=11680501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51007977A Expired JPS6028149B2 (ja) | 1976-01-29 | 1976-01-29 | フオトダイオ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6028149B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0728045B2 (ja) * | 1991-07-18 | 1995-03-29 | ミツミ電機株式会社 | 赤外線受信装置の製造方法 |
| US8431951B2 (en) * | 2009-10-01 | 2013-04-30 | Excelitas Canada, Inc. | Optoelectronic devices with laminate leadless carrier packaging in side-looker or top-looker device orientation |
| US8791492B2 (en) | 2009-10-01 | 2014-07-29 | Excelitas Canada, Inc. | Semiconductor laser chip package with encapsulated recess molded on substrate and method for forming same |
| US9018074B2 (en) | 2009-10-01 | 2015-04-28 | Excelitas Canada, Inc. | Photonic semiconductor devices in LLC assembly with controlled molding boundary and method for forming same |
-
1976
- 1976-01-29 JP JP51007977A patent/JPS6028149B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5291666A (en) | 1977-08-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6075237A (en) | Image sensor cover with integral light shield | |
| JPS6249741B2 (ja) | ||
| US4001863A (en) | Resin-sealed type semiconductor device | |
| JP2004245833A (ja) | デジタルｘ線パネルの密閉カバーを堆積する方法及び装置 | |
| JPS6028149B2 (ja) | フオトダイオ−ド | |
| KR920018880A (ko) | 유리봉지형 세라믹 패키지 | |
| US3859131A (en) | Process involving optical thin film filters protected against deterioration from humidity | |
| JPS6132337Y2 (ja) | ||
| US3709765A (en) | Product and process involving optical thin film filters protected against deterioration from humidity | |
| JPS62154667A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPH0311653A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6027196B2 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JP2511148Y2 (ja) | 光結合素子 | |
| JPS6218046Y2 (ja) | ||
| JPS633442A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS58114783U (ja) | 放射線検出器 | |
| JPS59225576A (ja) | 固体撮像素子用パツケ−ジ | |
| JPS5869174A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPS60119757A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6127730Y2 (ja) | ||
| JPS63301484A (ja) | 電界発光素子 | |
| JPS6141223Y2 (ja) | ||
| JPS6294979A (ja) | 透明プラスチツク封止イメ−ジ・センサ− | |
| JPH03283640A (ja) | Ｉｃパッケージ | |
| JPH02250374A (ja) | 赤外光用固体撮像装置 |