JPS6028209A - 厚膜抵抗体のトリミング方法 - Google Patents
厚膜抵抗体のトリミング方法Info
- Publication number
- JPS6028209A JPS6028209A JP58136231A JP13623183A JPS6028209A JP S6028209 A JPS6028209 A JP S6028209A JP 58136231 A JP58136231 A JP 58136231A JP 13623183 A JP13623183 A JP 13623183A JP S6028209 A JPS6028209 A JP S6028209A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- thick film
- trimming
- cut
- film resistor
- Prior art date
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- Pending
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、厚膜抵抗体を使用した通信用保安器等におい
て、落雷等による雷サージ電流に対して損傷を受けない
ように大ぎなサージ耐量を得ることのできる厚膜抵抗体
のトリミング方法に関する。
て、落雷等による雷サージ電流に対して損傷を受けない
ように大ぎなサージ耐量を得ることのできる厚膜抵抗体
のトリミング方法に関する。
セラミック回路基板にＲｕ０２（ｄ化ルテニウム）系な
どのペーストをスクリーン印刷し、焼成して得られた厚
膜−抗体は、スクリーン印刷技術シニ依存する関係から
通常±２％程度の抵抗値４８度であって、要求抵抗値精
度を得るためには抵抗体をトリミングして抵抗値を調整
しなければならない。
どのペーストをスクリーン印刷し、焼成して得られた厚
膜−抗体は、スクリーン印刷技術シニ依存する関係から
通常±２％程度の抵抗値４８度であって、要求抵抗値精
度を得るためには抵抗体をトリミングして抵抗値を調整
しなければならない。
従来この種の厚膜抵抗体のトリミング方法には、第１図
に示すレーザートリミングによる直線状カット、あるい
は第２図に示すレーザートリミングによるＬ字状カット
の２つの方法がある。即ち第１図では抵抗体３の両端の
導体（電極）２．２’から該抵抗体３を流れる電流の方
向（符号４で示す）にほぼ直角に所要の長さで直線状カ
ット５を入れる。第２図では抵抗体内に電流方向４に直
角および平行なＬ字状カット６を入れる。図中破線は電
流分布を示す。両者ともカット５．４の端部で図示の如
くマイクロクラック８が生ずる。このような直巌状カッ
ト５またはＬ字状カット６がなされた厚膜抵抗体３の前
記電極２，２′間に（波頭長１０μｓ）／（波尾畏１０
００μＳ〕、ピーク電流数１０Ａ程度のサージ電流を流
した場合１．直巌状カットの場合にはンーザートリミン
グ時に発生するマイクロクラック８が抵抗体３中の電流
方向４と直角であるため、電流集中による局部発熱等に
よりマイクロクラックが発展進行し、大巾な抵抗値の変
動をもたらす。またＬ字状カットの場合にも、直線状カ
ットと同様にマイクロクラック部分への電流集中による
局部発熱およびＬ字状カット部のギャップ放電等により
マイクロクランクが発展進行し、大巾な抵抗値変動が起
り、通信用保安器の抵抗体のように大きなサージ電流が
流れる箇所に適用するには不向きである等の欠点があっ
た。
に示すレーザートリミングによる直線状カット、あるい
は第２図に示すレーザートリミングによるＬ字状カット
の２つの方法がある。即ち第１図では抵抗体３の両端の
導体（電極）２．２’から該抵抗体３を流れる電流の方
向（符号４で示す）にほぼ直角に所要の長さで直線状カ
ット５を入れる。第２図では抵抗体内に電流方向４に直
角および平行なＬ字状カット６を入れる。図中破線は電
流分布を示す。両者ともカット５．４の端部で図示の如
くマイクロクラック８が生ずる。このような直巌状カッ
ト５またはＬ字状カット６がなされた厚膜抵抗体３の前
記電極２，２′間に（波頭長１０μｓ）／（波尾畏１０
００μＳ〕、ピーク電流数１０Ａ程度のサージ電流を流
した場合１．直巌状カットの場合にはンーザートリミン
グ時に発生するマイクロクラック８が抵抗体３中の電流
方向４と直角であるため、電流集中による局部発熱等に
よりマイクロクラックが発展進行し、大巾な抵抗値の変
動をもたらす。またＬ字状カットの場合にも、直線状カ
ットと同様にマイクロクラック部分への電流集中による
局部発熱およびＬ字状カット部のギャップ放電等により
マイクロクランクが発展進行し、大巾な抵抗値変動が起
り、通信用保安器の抵抗体のように大きなサージ電流が
流れる箇所に適用するには不向きである等の欠点があっ
た。
本発明の目的は、上述した従来の不具合を解決し、サー
ジ耐量の向上を図り得る厚膜抵抗体のトリミング方法を
提供することにある。
ジ耐量の向上を図り得る厚膜抵抗体のトリミング方法を
提供することにある。
本発明の上記目的は、厚膜抵抗体の長さ方向（を流方向
）に沿って、抵抗体両端の導体と抵抗体との接触面を含
んで直線状にレーザーカットすることによって達成され
る。
）に沿って、抵抗体両端の導体と抵抗体との接触面を含
んで直線状にレーザーカットすることによって達成され
る。
以下、本発明を、図面を参照しながら、実施例について
説明する。
説明する。
第３図は本発明の方法によってトリミングした厚膜抵抗
体の平面図である。１は熱伝導率の良好なＡ４０．セラ
ミック回路基板であって、この基板ｌにまず銀−バラジ
クム系の４体ペーストにより電極２．２′をスクリーン
印刷した後、Ｒｕ ０２系の抵抗ペーストにより抵抗体
３ｆｔスク９−ン印刷し、焼成して厚膜抵抗体を得る。
体の平面図である。１は熱伝導率の良好なＡ４０．セラ
ミック回路基板であって、この基板ｌにまず銀−バラジ
クム系の４体ペーストにより電極２．２′をスクリーン
印刷した後、Ｒｕ ０２系の抵抗ペーストにより抵抗体
３ｆｔスク９−ン印刷し、焼成して厚膜抵抗体を得る。
図中抵抗体３内の破線は電流分布を示す。電流の方向は
符号４で示しである。Ｗは抵抗体幅、Ｌは抵抗体長さを
示す。
符号４で示しである。Ｗは抵抗体幅、Ｌは抵抗体長さを
示す。
通常厚膜抵抗体の抵抗値は目標抵抗値よりも若干低めに
印刷、焼成されている。いま印刷、焼成後の初期抵抗値
を鳥、トリミングによる目標抵抗値をＲとすると、 Ｒｏ−Ｒ＝ΔＲ・・・・・・（１） また抵抗体の長さをり、初期の即ちトリミング前の抵抗
体幅をＷ、目標の抵抗体幅をＷよ９面積抵抗をＲｓ （
ｏ／ｌｊ）とすれば、（１）式は、Ｒ８Ｌ−Ｒ，上−Δ
Ｒ−−−−−−（２）Ｗ Ｗ。
印刷、焼成されている。いま印刷、焼成後の初期抵抗値
を鳥、トリミングによる目標抵抗値をＲとすると、 Ｒｏ−Ｒ＝ΔＲ・・・・・・（１） また抵抗体の長さをり、初期の即ちトリミング前の抵抗
体幅をＷ、目標の抵抗体幅をＷよ９面積抵抗をＲｓ （
ｏ／ｌｊ）とすれば、（１）式は、Ｒ８Ｌ−Ｒ，上−Δ
Ｒ−−−−−−（２）Ｗ Ｗ。
となり、（２）式からトリミングにより目標抵抗値Ｒを
得るための抵抗体幅町は、 ＷＬＲ。
得るための抵抗体幅町は、 ＷＬＲ。
町＝８．Ｌ−ハフ °−＝−（３＞
このよう（二して目標抵抗体幅Ｗよがまれば、Ｎｄ−Ｙ
ＡＧレーザー等により胸の位置でトリミングを実行する
。即ち、符号９で示す如くこのＷ工の位置で抵抗体３の
長さＬ方向に沿って、抵抗体３の一方の端部の導体２と
の接触面から該抵抗体３の他方の端部の導体２′との接
触面まで直線状にカットする。このもの計算は従来のト
リミングのプログラムの一部を変更するだけで容易にで
きるものである。なお、前述の痴位置で直線状カット９
を行ったとき要求抵抗値精度が得られない場合には（抵
抗値が低めの場合）、第３図の一点鎖線７に示ｔ ａ）
にレーザービームのスポット径分だけ順次上方向にシフ
トしてやれば容易に修正ができる。第４図は、従来のＬ
字状カット（第２図参照）の場合と本発明方法による直
線状カットの場合についてサージ耐量を比較した図であ
る。図中符号イは従来の場合、口は本発明の場合である
。本発明の直線状カットでは従来のＬ字状カットと比較
して同一面積で概ね３０％程度のサージ耐量の向上が得
られる。
ＡＧレーザー等により胸の位置でトリミングを実行する
。即ち、符号９で示す如くこのＷ工の位置で抵抗体３の
長さＬ方向に沿って、抵抗体３の一方の端部の導体２と
の接触面から該抵抗体３の他方の端部の導体２′との接
触面まで直線状にカットする。このもの計算は従来のト
リミングのプログラムの一部を変更するだけで容易にで
きるものである。なお、前述の痴位置で直線状カット９
を行ったとき要求抵抗値精度が得られない場合には（抵
抗値が低めの場合）、第３図の一点鎖線７に示ｔ ａ）
にレーザービームのスポット径分だけ順次上方向にシフ
トしてやれば容易に修正ができる。第４図は、従来のＬ
字状カット（第２図参照）の場合と本発明方法による直
線状カットの場合についてサージ耐量を比較した図であ
る。図中符号イは従来の場合、口は本発明の場合である
。本発明の直線状カットでは従来のＬ字状カットと比較
して同一面積で概ね３０％程度のサージ耐量の向上が得
られる。
上述したように本発明によるトリミング方法は、抵抗体
の長さ方向に沿って、電極との接触面に至るまで該抵抗
体を直線状にカットするものであるから、従来の直線状
カット、Ｌ字状カットに比較し、抵抗体中にはカットの
端が残らず、したがって抵抗体の中にはレーザーカット
によるマイクロクラックの発生が皆無であり、マイクロ
クランクの影響を無視することができる。また従来に見
受けられた電流集中による局部発熱がないので、サージ
電流印加による抵抗値の変動が少なく、サージ耐量の向
上が図れる等の効果がもたらされる。
の長さ方向に沿って、電極との接触面に至るまで該抵抗
体を直線状にカットするものであるから、従来の直線状
カット、Ｌ字状カットに比較し、抵抗体中にはカットの
端が残らず、したがって抵抗体の中にはレーザーカット
によるマイクロクラックの発生が皆無であり、マイクロ
クランクの影響を無視することができる。また従来に見
受けられた電流集中による局部発熱がないので、サージ
電流印加による抵抗値の変動が少なく、サージ耐量の向
上が図れる等の効果がもたらされる。
第１図は従来のレーザーによる直線状カットのトリミン
グ形状を示す図、第２図は従来のレーザーによるＬ字状
カットのトリミング形状を示す図、第３図は本発明の方
法による厚膜抵抗体のトリミング形状を示す図、第４図
は従来のＬ字状レーザーカットと本発明によるカットに
ついてサージ耐量を比較して示した図である。 １・・・セラミック回路基板、 ２．２′・・・電極、３・・・厚膜抵抗体、４・・・電
流の方向、５・・・直線状カント、６・・・Ｌ字状カッ
ト、８・・・マイクロクランク、９・・・本発明の直線
状カット。 第１図 第３図 第４図 ／ 而 積Ｓ 第１頁の続き ■出 願 人 株式会社日立製作所 東京都千代田区丸の内−丁目５ 番１号 ■出 願 人 富士通株式会社 川崎市中原区上小田中１０１５番地
グ形状を示す図、第２図は従来のレーザーによるＬ字状
カットのトリミング形状を示す図、第３図は本発明の方
法による厚膜抵抗体のトリミング形状を示す図、第４図
は従来のＬ字状レーザーカットと本発明によるカットに
ついてサージ耐量を比較して示した図である。 １・・・セラミック回路基板、 ２．２′・・・電極、３・・・厚膜抵抗体、４・・・電
流の方向、５・・・直線状カント、６・・・Ｌ字状カッ
ト、８・・・マイクロクランク、９・・・本発明の直線
状カット。 第１図 第３図 第４図 ／ 而 積Ｓ 第１頁の続き ■出 願 人 株式会社日立製作所 東京都千代田区丸の内−丁目５ 番１号 ■出 願 人 富士通株式会社 川崎市中原区上小田中１０１５番地
Claims (1)
- 厚膜抵抗体のトリミング方法において、前記抵抗体両端
の導体と該抵抗体との接触面を含む抵抗体長さ方向全長
にわたって＠線状にカットすることを特徴とする厚膜抵
抗体のトリミング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58136231A JPS6028209A (ja) | 1983-07-26 | 1983-07-26 | 厚膜抵抗体のトリミング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58136231A JPS6028209A (ja) | 1983-07-26 | 1983-07-26 | 厚膜抵抗体のトリミング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6028209A true JPS6028209A (ja) | 1985-02-13 |
Family
ID=15170348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58136231A Pending JPS6028209A (ja) | 1983-07-26 | 1983-07-26 | 厚膜抵抗体のトリミング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6028209A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02250302A (ja) * | 1989-03-24 | 1990-10-08 | Ngk Insulators Ltd | 厚膜抵抗体のレーザトリミング方法 |
| KR20170139594A (ko) | 2015-04-24 | 2017-12-19 | 가마야 덴끼 가부시끼가이샤 | 각형 칩 저항기 및 그 제조법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5355763A (en) * | 1976-11-01 | 1978-05-20 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Thinnfilm resistor |
| JPS56169357A (en) * | 1980-05-29 | 1981-12-26 | Fujitsu Ltd | Trimming method for thick film resistor |
-
1983
- 1983-07-26 JP JP58136231A patent/JPS6028209A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5355763A (en) * | 1976-11-01 | 1978-05-20 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Thinnfilm resistor |
| JPS56169357A (en) * | 1980-05-29 | 1981-12-26 | Fujitsu Ltd | Trimming method for thick film resistor |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02250302A (ja) * | 1989-03-24 | 1990-10-08 | Ngk Insulators Ltd | 厚膜抵抗体のレーザトリミング方法 |
| KR20170139594A (ko) | 2015-04-24 | 2017-12-19 | 가마야 덴끼 가부시끼가이샤 | 각형 칩 저항기 및 그 제조법 |
| US10242776B2 (en) | 2015-04-24 | 2019-03-26 | Kamaya Electric Co., Ltd. | Rectangular chip resistor and manufacturing method for same |
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