JPH02250302A - 厚膜抵抗体のレーザトリミング方法 - Google Patents
厚膜抵抗体のレーザトリミング方法Info
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- JPH02250302A JPH02250302A JP1070426A JP7042689A JPH02250302A JP H02250302 A JPH02250302 A JP H02250302A JP 1070426 A JP1070426 A JP 1070426A JP 7042689 A JP7042689 A JP 7042689A JP H02250302 A JPH02250302 A JP H02250302A
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- JP
- Japan
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- resistor
- trimming
- film resistor
- thick
- laser
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- Pending
Links
- 238000009966 trimming Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 14
- 230000005684 electric field Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は高耐パルス特性および高耐電力特性を有する厚
膜抵抗体のレーザトリミング方法に関するものである。
膜抵抗体のレーザトリミング方法に関するものである。
（従来の技術）
厚膜ハイブリッドＩＣが用途に応じた高信頼性の厳しい
特性を要求されるのに伴って、厚膜ハイブリッドＩＣの
構成要素のひとつである厚膜抵抗体にもより厳しい特性
が要求されている。
特性を要求されるのに伴って、厚膜ハイブリッドＩＣの
構成要素のひとつである厚膜抵抗体にもより厳しい特性
が要求されている。
厚膜抵抗体は焼成を終えた段階で目標値の±１０〜２０
％程度で製造することは可能であるが、それ以上の抵抗
値精度が要求される場合は厚膜抵抗体にトリミングを行
い±０．１％程度まで調整することが可能で、従来種々
のトリミング法が提案されている。
％程度で製造することは可能であるが、それ以上の抵抗
値精度が要求される場合は厚膜抵抗体にトリミングを行
い±０．１％程度まで調整することが可能で、従来種々
のトリミング法が提案されている。
これらのトリミング法は、実際の抵抗値をリアルタイム
で測定しながら、焼成した厚膜抵抗体を所定のパターン
にレーザ等の手段でトリミングすることにより抵抗値の
調整を行うもので、そのトリミングパターンの形状によ
りトリム精度、トリムスピードさらには大電流を瞬間的
に印加したときの耐パルス特性等が大きく変化すること
が知られている。
で測定しながら、焼成した厚膜抵抗体を所定のパターン
にレーザ等の手段でトリミングすることにより抵抗値の
調整を行うもので、そのトリミングパターンの形状によ
りトリム精度、トリムスピードさらには大電流を瞬間的
に印加したときの耐パルス特性等が大きく変化すること
が知られている。
（発明が解決しようとする課題）
第５図（ａ）〜（ｂ）はそれぞれ従来公知のｈ ＩＪミ
ング方法の一例を示す図であり、第５図（ａ）はＬカッ
トを、第５図（ｂ）はフックカットを、第５図（ｃ）は
Ｕカットを、第５図（ｄ）はスキャンカットを示してい
る。第５図（ａ）〜（ｄ）において、１１は抵抗体、１
２は電極を示している。
ング方法の一例を示す図であり、第５図（ａ）はＬカッ
トを、第５図（ｂ）はフックカットを、第５図（ｃ）は
Ｕカットを、第５図（ｄ）はスキャンカットを示してい
る。第５図（ａ）〜（ｄ）において、１１は抵抗体、１
２は電極を示している。
このうち、第５図（ａ）および第５図（ｂ）に示すＬカ
ットおよびフックカットでは、トリムスピードは速いも
ののいずれもカット先端部が厚膜抵抗体内に残るため、
この先端部からマイクロクラックが発生し、十分なトリ
ム精度を得ることができないとともに、耐パルス特性が
悪くなる問題があった。第５図（ｃ）に示すＵカットで
は、上述したしカットやフックカットのようにカットの
先端部が厚膜抵抗体中には残らないため耐パルス特性は
良好なものの、トリムスピードは若干遅いとともに先端
部での微調整ができないためトリム精度が悪くなる問題
があった。第５図（ｄ）に示すスキャンカットでは、耐
パルス特性は良好でトリム精度も十分であるが、トリム
スピードが極端に遅くなる問題があった。
ットおよびフックカットでは、トリムスピードは速いも
ののいずれもカット先端部が厚膜抵抗体内に残るため、
この先端部からマイクロクラックが発生し、十分なトリ
ム精度を得ることができないとともに、耐パルス特性が
悪くなる問題があった。第５図（ｃ）に示すＵカットで
は、上述したしカットやフックカットのようにカットの
先端部が厚膜抵抗体中には残らないため耐パルス特性は
良好なものの、トリムスピードは若干遅いとともに先端
部での微調整ができないためトリム精度が悪くなる問題
があった。第５図（ｄ）に示すスキャンカットでは、耐
パルス特性は良好でトリム精度も十分であるが、トリム
スピードが極端に遅くなる問題があった。
また、いずれのトリミング法でも、部分的に電界が集中
する直角に屈曲する箇所があり、トリミングを行わない
抵抗体と比較すると、耐電力、耐パルス特性において劣
る問題もあった。
する直角に屈曲する箇所があり、トリミングを行わない
抵抗体と比較すると、耐電力、耐パルス特性において劣
る問題もあった。
本発明の目的は上述した課題を解消して、トリミングを
施さない抵抗体と同等の耐電力、耐パルス特性を有する
とともに、トリム精度の良好な厚膜抵抗体を得ることが
できるレーザトリミング方法を提供しようとするもので
ある。
施さない抵抗体と同等の耐電力、耐パルス特性を有する
とともに、トリム精度の良好な厚膜抵抗体を得ることが
できるレーザトリミング方法を提供しようとするもので
ある。
（課題を解決するための手段）
本発明の厚膜抵抗体のレーザトリミング方法は、厚膜回
路基板における抵抗体のレーザトリミング方法において
、抵抗体に流れる電流方向に沿って抵抗体と導体を同時
にレーザトリミングするとともに、抵抗体と導体の重な
り部分へはレーザビームを２回以上走査させることを特
徴とするものである。
路基板における抵抗体のレーザトリミング方法において
、抵抗体に流れる電流方向に沿って抵抗体と導体を同時
にレーザトリミングするとともに、抵抗体と導体の重な
り部分へはレーザビームを２回以上走査させることを特
徴とするものである。
（作 用）
上述した構成において、抵抗体に流れる電流方向に沿っ
て抵抗体と導体とを同時にトリミングし、トリミングに
あたっては不必要な部分を切り取り抵抗体を調整してい
るため、パターンの先端部やパターンが直角に屈曲する
箇所等の電界が集中する部分を皆無にでき、その結果耐
電力、耐パルス特性を良好にすることができる。
て抵抗体と導体とを同時にトリミングし、トリミングに
あたっては不必要な部分を切り取り抵抗体を調整してい
るため、パターンの先端部やパターンが直角に屈曲する
箇所等の電界が集中する部分を皆無にでき、その結果耐
電力、耐パルス特性を良好にすることができる。
また、トリミングに際し、レーザビームを少なくとも２
本以上入れて厚膜抵抗体を切り取って抵抗調整した場合
は、予じめ計算により抵抗値を予測でき、その切り取り
量を正確に把握できるため、十分なトリム精度を得るこ
とができる。
本以上入れて厚膜抵抗体を切り取って抵抗調整した場合
は、予じめ計算により抵抗値を予測でき、その切り取り
量を正確に把握できるため、十分なトリム精度を得るこ
とができる。
（実施例）
第１図および第２図は本発明のレーザトリミング方法の
一例を示す図および断面図である。第１図において、１
−１．ｌ−２は導体パターン、２１．２−２は導体パタ
ーン１−１およびｌ−２から突出した枕電極、３は枕電
極２−１．２−２間に形成した厚膜抵抗体、４は保護層
である。本発明のトリミング方法を実施するためには、
導体パターン１−１．１−２から突出した枕電極２１．
２−２間に厚膜抵抗体３を形成することが重要である。
一例を示す図および断面図である。第１図において、１
−１．ｌ−２は導体パターン、２１．２−２は導体パタ
ーン１−１およびｌ−２から突出した枕電極、３は枕電
極２−１．２−２間に形成した厚膜抵抗体、４は保護層
である。本発明のトリミング方法を実施するためには、
導体パターン１−１．１−２から突出した枕電極２１．
２−２間に厚膜抵抗体３を形成することが重要である。
このような構造をとることにより、厚膜抵抗体３のうち
枕電極２−１から２−２または枕電極２−２から２−１
へ流れる電流の方向に沿ってレーザビームによるトリミ
ングを実施できる。
枕電極２−１から２−２または枕電極２−２から２−１
へ流れる電流の方向に沿ってレーザビームによるトリミ
ングを実施できる。
すなわち、第１図のようにレーザによりトリミング部５
を設けることにより、枕電極２−１および２−２と厚膜
抵抗体３のうちトリミング部５をはさんで抵抗体３ａと
３ｂとを形成し、厚膜抵抗体３の抵抗値を最初の抵抗体
３ｂに対応した値を除いた抵抗体３ａに対応する値とす
ることができる。
を設けることにより、枕電極２−１および２−２と厚膜
抵抗体３のうちトリミング部５をはさんで抵抗体３ａと
３ｂとを形成し、厚膜抵抗体３の抵抗値を最初の抵抗体
３ｂに対応した値を除いた抵抗体３ａに対応する値とす
ることができる。
また、第２図に示す厚膜抵抗体の断面図に示すように、
枕電極２−１および２−２と厚膜抵抗体３との重なり部
分の厚さは他の部分に比べて厚くなる。この重なり部分
に対しても他の部分と同様１回のレーザ走査でトリミン
グを行うと、重なり部分で残渣が残りトリミングが完全
にできない場合があり、トリミング後の抵抗値が不安定
となる場８合がある。そのため、本発明では、枕を極２
１および２−２と厚膜抵抗体３との重なり部分へはレー
ザビームを２回以上走査させてトリミングを行なうこと
により、重なり部分におけるトリミング後の残渣をなく
し、安定した抵抗値を得ている。
枕電極２−１および２−２と厚膜抵抗体３との重なり部
分の厚さは他の部分に比べて厚くなる。この重なり部分
に対しても他の部分と同様１回のレーザ走査でトリミン
グを行うと、重なり部分で残渣が残りトリミングが完全
にできない場合があり、トリミング後の抵抗値が不安定
となる場８合がある。そのため、本発明では、枕を極２
１および２−２と厚膜抵抗体３との重なり部分へはレー
ザビームを２回以上走査させてトリミングを行なうこと
により、重なり部分におけるトリミング後の残渣をなく
し、安定した抵抗値を得ている。
次に、本発明の好適例として、トリミングの際レーザビ
ームを少なくとも２本以上入れて高精度トリミングを実
施する方法について説明する。第３図は、第１図に示し
たパターンと同様なパターンにおいて、高精度トリミン
グを実施する方法を説明するための図である。第３図に
おいて、Ｒｏ：初期抵抗値（トリミング前）、Ｒ１Ｆ第
１トリミング後の抵抗値（実測値）、Ｒ：目標とする設
計抵抗値としたとき、第１トリミングの位置Ｗ１と第２
トリミングの位置Ｗ２とを以下のように決定する。まず
、抵抗体３の幅Ｗ０と初期抵抗値Ｒ０とから、第１トリ
ミング後の抵抗値を設計抵抗値Ｒの９５％と想定して、
Ｗ＋ ＝Ｗ０（１（Ｒｏｌｏ、９５Ｒ））から第１トリ
ミングの位置Ｗ１を設定する（但しＲ０≦０．９５Ｒ）
。その位置で所定のレーザトリミングを実施した後、測
定した抵抗値Ｒ１に基き、ｗ２＝ （Ｗｏ−Ｗ、）Ｘ
（１−（Ｒ，／Ｒ））から第２トリミングの位置Ｗ２
を決定する（但しＲ１≦Ｒ）。なお、トリミングをさら
に必要とする場合は、同様な方法で第３トリミングを実
施する。
ームを少なくとも２本以上入れて高精度トリミングを実
施する方法について説明する。第３図は、第１図に示し
たパターンと同様なパターンにおいて、高精度トリミン
グを実施する方法を説明するための図である。第３図に
おいて、Ｒｏ：初期抵抗値（トリミング前）、Ｒ１Ｆ第
１トリミング後の抵抗値（実測値）、Ｒ：目標とする設
計抵抗値としたとき、第１トリミングの位置Ｗ１と第２
トリミングの位置Ｗ２とを以下のように決定する。まず
、抵抗体３の幅Ｗ０と初期抵抗値Ｒ０とから、第１トリ
ミング後の抵抗値を設計抵抗値Ｒの９５％と想定して、
Ｗ＋ ＝Ｗ０（１（Ｒｏｌｏ、９５Ｒ））から第１トリ
ミングの位置Ｗ１を設定する（但しＲ０≦０．９５Ｒ）
。その位置で所定のレーザトリミングを実施した後、測
定した抵抗値Ｒ１に基き、ｗ２＝ （Ｗｏ−Ｗ、）Ｘ
（１−（Ｒ，／Ｒ））から第２トリミングの位置Ｗ２
を決定する（但しＲ１≦Ｒ）。なお、トリミングをさら
に必要とする場合は、同様な方法で第３トリミングを実
施する。
上述した方法により、設計抵抗値５０Ω、トリミング前
の厚膜抵抗体の電流が流れる方向の長さを６．０ｍｍ、
幅を１７．４ｍｍとしたときに、実際にレーザトリミン
グを実施したときの結果について説明する。第４図は、
１００個の厚膜抵抗体に対して本発明のレーザトリミン
グ方法を実施したときのトリミング後の抵抗値分布を示
すグラフである。第４図の結果から、本発明のレーザト
リミング方法によれば、良好な抵抗値が得られることが
わかる。
の厚膜抵抗体の電流が流れる方向の長さを６．０ｍｍ、
幅を１７．４ｍｍとしたときに、実際にレーザトリミン
グを実施したときの結果について説明する。第４図は、
１００個の厚膜抵抗体に対して本発明のレーザトリミン
グ方法を実施したときのトリミング後の抵抗値分布を示
すグラフである。第４図の結果から、本発明のレーザト
リミング方法によれば、良好な抵抗値が得られることが
わかる。
本発明は上述した実施例にのみ限定されるものではなく
、幾多の変形、変更が可能である。例えば上述した実施
例においては、導体パターンから枕電極を突出させ、こ
の枕型極間に厚膜抵抗体を設けた例を示したが、他の構
造の厚膜抵抗体でも抵抗体に流れる電流方向に沿ってト
リミングできる構造であればどのような構造でも本発明
を適用できることはいうまでもない。
、幾多の変形、変更が可能である。例えば上述した実施
例においては、導体パターンから枕電極を突出させ、こ
の枕型極間に厚膜抵抗体を設けた例を示したが、他の構
造の厚膜抵抗体でも抵抗体に流れる電流方向に沿ってト
リミングできる構造であればどのような構造でも本発明
を適用できることはいうまでもない。
（発明の効果）
以上の説明から明らかなように、本発明の厚膜抵抗体の
レーザトリミング方法によれば、トリミング方向および
方法を限定するとともに、抵抗体と導体の重なり部分へ
はレーザビームを２回以上走査しているため、耐電力、
耐パルス特性が良好で安定した抵抗値を有する厚膜抵抗
体を得ることができる。
レーザトリミング方法によれば、トリミング方向および
方法を限定するとともに、抵抗体と導体の重なり部分へ
はレーザビームを２回以上走査しているため、耐電力、
耐パルス特性が良好で安定した抵抗値を有する厚膜抵抗
体を得ることができる。
第１図および第２図は本発明のレーザトリミング方法の
一例を示す図および断面図、 第３図は本発明におけるトリミング位置の決定方法の一
例を示す図、 第４図は本発明におけるトリミング後の抵抗値分布を示
すグラフ、 第５図（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ従来のトリミング方法
を示す図である。 １−１ １−２・・・導体パターン ２−１．２−２・・・枕電極 ３・・・厚膜抵抗体 ４・・・保護層 ５・・・トリミング部
一例を示す図および断面図、 第３図は本発明におけるトリミング位置の決定方法の一
例を示す図、 第４図は本発明におけるトリミング後の抵抗値分布を示
すグラフ、 第５図（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ従来のトリミング方法
を示す図である。 １−１ １−２・・・導体パターン ２−１．２−２・・・枕電極 ３・・・厚膜抵抗体 ４・・・保護層 ５・・・トリミング部
Claims (2)
- １．厚膜回路基板における抵抗体のレーザトリミング方
法において、抵抗体に流れる電流方向に沿って抵抗体と
導体を同時にレーザトリミングするとともに、抵抗体と
導体の重なり部分へはレーザビームを２回以上走査させ
ることを特徴とする厚膜抵抗体のレーザトリミング方法
。 - ２．前記レーザトリミングの際、レーザビームを少なく
とも２本以上入れることにより高精度なトリミングを行
う請求項１記載の厚膜抵抗体のレーザトリミング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1070426A JPH02250302A (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 厚膜抵抗体のレーザトリミング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1070426A JPH02250302A (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 厚膜抵抗体のレーザトリミング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02250302A true JPH02250302A (ja) | 1990-10-08 |
Family
ID=13431142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1070426A Pending JPH02250302A (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 厚膜抵抗体のレーザトリミング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02250302A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010217101A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Yazaki Corp | 燃料レベルセンサの回路基板及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6028209A (ja) * | 1983-07-26 | 1985-02-13 | 日本電気株式会社 | 厚膜抵抗体のトリミング方法 |
| JPS60109202A (ja) * | 1983-11-18 | 1985-06-14 | 沖電気工業株式会社 | 厚膜抵抗体の耐サ−ジトリ−ミング方法 |
-
1989
- 1989-03-24 JP JP1070426A patent/JPH02250302A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6028209A (ja) * | 1983-07-26 | 1985-02-13 | 日本電気株式会社 | 厚膜抵抗体のトリミング方法 |
| JPS60109202A (ja) * | 1983-11-18 | 1985-06-14 | 沖電気工業株式会社 | 厚膜抵抗体の耐サ−ジトリ−ミング方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010217101A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Yazaki Corp | 燃料レベルセンサの回路基板及びその製造方法 |
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