JPS6028280A - Ｌｅｄプリンタ−素子の製造方法 - Google Patents

Ｌｅｄプリンタ−素子の製造方法

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Publication number
JPS6028280A
JPS6028280A JP58135229A JP13522983A JPS6028280A JP S6028280 A JPS6028280 A JP S6028280A JP 58135229 A JP58135229 A JP 58135229A JP 13522983 A JP13522983 A JP 13522983A JP S6028280 A JPS6028280 A JP S6028280A
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JP
Japan
Prior art keywords
conductor
conductors
individual
positive electrode
substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP58135229A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideo Akiyama
秋山　秀夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP58135229A priority Critical patent/JPS6028280A/ja
Publication of JPS6028280A publication Critical patent/JPS6028280A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/83—Electrodes
    • H10H20/831—Electrodes characterised by their shape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
  • Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） この発明は、小型で高密度のＬＥＤアレーを塔載したＬ
ＥＤプリンター素子の製造方法に関するものである。
（従来技術） 従来のＬＥＤプリンター素子の一例を第１図に示す。こ
の図において、１はセラミック基板、２はマイナス電極
導体、３はプラス電極導体、４はＬＥＤアレー、５はポ
ンディングワイヤー、６は導電性接着剤である。
このようなＬＥＤプリンター素子において、マイナス電
極導体２およびプラス電極導体３は、一般に放熱の関係
から図のようにセラミック基板１に厚膜導体を印刷焼成
することによシ形成される。
ところで、ＬＥＤプリンター素子においては、小型で高
分解能を得るために、ＬＥＤアレー４が小型・高密度化
されている。そして、それに伴い、ＬＥＤアレー４のプ
ラス電極（個別電極）から金線やアルミのざンディング
ワイヤー５を介して接続されるプラス電極導体３（個別
電極導体）も細線化の必要が生じるが、厚膜印刷方式で
は１００μｍ幅前後が限界であり、更に細くなるに従い
断線や細間のショート、あるいは厚みむら々どの不良が
多くなシ、その手直しに長時間を要するとｂう欠点があ
った。
（発明の目的） この発明は上記の点に鑑みなされたもので、断線やショ
ートなどの不良の発生なしに、個別電極導体を導体幅・
導体間隔約３０μｍまで細線化することができるＬＥＤ
プリンター素子の製造方法を提供することを目的とする
。
（実施例） 以下この発明の一実施例を第２図および第３図を参照し
て説明する。
第２図および第３図において、１１はセラミック基板で
ある。まず、このセラミック基板１１上に、厚膜材料を
用いて、第２図（ａ）に示すように、マイナス電極導体
１２とプラス電極導体１３を印刷焼成する。ここで、プ
ラス電極導体（個別電極導体）１３は、マイナス電極導
体１２のＬＥＤアレー塔載部の両側に分かれて、各々の
側のプラス電極形成領域全体を覆う各々１つの面状の導
体としてセラミック基板１１上に形成される。
次に、そのプラス電極導体１３を、レーザー加工機また
はダイシング機械によシ、セラミック基板１１に加工溝
１４（第３図に示す）が入る位に切フ込んで細線化する
ことによシ、第２図（ｂ）　Ｋ示すように、プラス電極
導体１３を複数の細繊状プラス電極導体１３．，１３２
・・・に形成する。この時、加工作業の関係上、マイナ
ス電極導体１２のＬＥＤアレー塔載部分にも切り込みが
入る。
しかる後、マイナス電極導体１２のＬＥＤアレー塔載部
上に、第２図（ｃ）および第３図に示すようにＬＥＤア
レー１５を導電性接着剤１６で固定する。そして、その
ＬＥＤアレー１５の各グラス電極（個別電極）をアルミ
や金線のがンデインダワイヤー１７によりグラス電極導
体１３．．１３２・・・各々に接続する。
（発明の効果） 以上の一実施例から明らかなように、この発明の方法で
は、基板上の個別電極導体形成領域に面状に導体を形成
し、その導体を切断加工によシ細線化することによシ複
数の個別電極導体を形成する。この方法によれば、切断
加工にレーザー加工機やダイシング機械を使用して、個
別電極導体を導体幅・導体間隔約３０μｍまで細線化す
ることが可能となる。しかも、このように細線化しても
断線やショートなどの不良の発生は全くなく、歩留シの
向上および加工工数の削減を図ることができる。
（他の例） なお、上記一実施例゛では、マイナス側が共通。
プラス側が個別の場合について説明したが、共通と個別
の極性が逆の場合にも同様に実施できることは勿論であ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のＬＥＤプリンター素子の一例を示す斜視
図、第２図はこの発明のＬＥＤプリンター素子の製造方
法の一実施例を示す平面図、第３図はこの発明の一実施
例によシ製造されたＬＥＤプリンター素子の斜視図であ
る。 １工・・・セラミック基板、１２・・・マイナス電極導
体、１３・・・プラス電極導体、１５・・・ＬＥＤアレ
ー、１７・・・ボンディングワイヤー。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基板上に共通電極導体と複数の個別電極導体を形成し、
    共通電極導体上にＬＥＤアレーを塔載する一方、そのＬ
    ＥＤアレーの各個別電極を前記各個別電極導体にワイヤ
    ーボンディングしたＬＥＤプリンター素子の製造方法に
    おいて、基板上の個別電極導体形成領域に面状に導体を
    形成する工程と、その導体を切断加工によシ細線化する
    ことによシ複数の個別電極導体を形成する工程とを具備
    することを特徴とするＬＥＤプリンター紫子の製造方法
    。
JP58135229A 1983-07-26 1983-07-26 Ｌｅｄプリンタ−素子の製造方法 Pending JPS6028280A (ja)

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JP58135229A JPS6028280A (ja) 1983-07-26 1983-07-26 Ｌｅｄプリンタ−素子の製造方法

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JP58135229A JPS6028280A (ja) 1983-07-26 1983-07-26 Ｌｅｄプリンタ−素子の製造方法

Publications (1)

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JPS6028280A true JPS6028280A (ja) 1985-02-13

Family

ID=15146829

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58135229A Pending JPS6028280A (ja) 1983-07-26 1983-07-26 Ｌｅｄプリンタ−素子の製造方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5974998A (ja) * 1982-10-22 1984-04-27 Yatoron:Kk ヒト血清中の乳酸脱水素酵素の各イソ酵素活性の個別測定方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5974998A (ja) * 1982-10-22 1984-04-27 Yatoron:Kk ヒト血清中の乳酸脱水素酵素の各イソ酵素活性の個別測定方法

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