JPS602839U - 半導体素子のプラスチツクパツケ−ジ - Google Patents

半導体素子のプラスチツクパツケ−ジ

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JPS602839U
JPS602839U JP1983095427U JP9542783U JPS602839U JP S602839 U JPS602839 U JP S602839U JP 1983095427 U JP1983095427 U JP 1983095427U JP 9542783 U JP9542783 U JP 9542783U JP S602839 U JPS602839 U JP S602839U
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JP
Japan
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semiconductor devices
plastic packaging
molded
outside air
semiconductor
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Pending
Application number
JP1983095427U
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正夫 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
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Publication of JPS602839U publication Critical patent/JPS602839U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ないし、第４図は本考案の一実施例を示し、第１
図は平面図、第２図は正面図、第３図は側面図、第４図
は第１図のＩＶ−ＩＶ断面を示す部分断面斜視図、第５
図は本考案の他の実施例を示す平面図である。 １・・・・・・上側のプラスチックパッケージ、２・・
・・・・下側のプラスチックパッケージ、３・・・・・
・半導体素子、４・・・・・・リード線、５・・・・・
・凹状溝。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）　　半導体素子がモールドされたプラスチックパ
    ッケージにおいて、その外気と接触する面に凹凸が形成
    されると共に、半導体素子がモールドされた部分は、他
    の部分より肉厚に形成されていることを特徴とする半導
    体素子のプラスチックパッケージ。
  2. （２）外気と接触する面に、−半導体素子から放射状に
    延出するリード線に沿った、凹状溝が形成されている実
    用新案登録請求の範囲第１項記載の半導体素子のプラス
    チックパッケージ。
JP1983095427U 1983-06-20 1983-06-20 半導体素子のプラスチツクパツケ−ジ Pending JPS602839U (ja)

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