JPS5996844U - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents

半導体装置用リ−ドフレ−ム

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JPS5996844U
JPS5996844U JP19218382U JP19218382U JPS5996844U JP S5996844 U JPS5996844 U JP S5996844U JP 19218382 U JP19218382 U JP 19218382U JP 19218382 U JP19218382 U JP 19218382U JP S5996844 U JPS5996844 U JP S5996844U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
semiconductor device
insulating
semiconductor devices
electrode portions
Prior art date
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Pending
Application number
JP19218382U
Other languages
English (en)
Inventor
田代　嘉宣
箕輪　文雄
Original Assignee
日本インタ−ナショナル整流器株式会社
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Filing date
Publication date
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Priority to JP19218382U priority Critical patent/JPS5996844U/ja
Publication of JPS5996844U publication Critical patent/JPS5996844U/ja
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図、第２図は、本考案に係る半導体装置用リードフ
レームの全体を示す平面図および裏面図、第３図、第４
図は、その部分拡大平面図および正面図、第５図ないし
第７図は上記フレーム上の半導体装置用パッケージの形
成過程を示す工程図、第８図は、上記パツをージの斜視
図、第９図は、上記パッケージを用いて半導体装置を組
立てた状態の断面図である。 １・・・リードフレーム、３・・・連結部、４・・・半
導体装置用パツゲージ、５・・・電極部、６・・・接続
部。

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）平面上に等間隔配置された複数の連結部と、この
    連結部間に接続された複数の電極部と、この電極部を互
    いに絶縁分離する手段と、この電極部上に一体的に形成
    され、かつ前記連結部の長手力向に沿って配置された複
    数の半導体装置用パッケージと、この隣接するパッケー
    ジ間を擦続する接続部とを有することを特徴とする半導
    体装置用リードフレーム。
  2. （２）前記パッケージは、絶縁性樹脂で形成されている
    −ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載
    の半導体装置用リードフレーム。
  3. （３）前記絶縁性樹脂は、ポリイミド系樹脂であること
    を特−徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の半
    導体装置用リードフレーム。＝（４）前記電極部を互い
    に絶縁分離する手段は、化学エッチング法等によって形
    成したスリットであることを特徴生する実用新案登録請
    求の範囲第１項ないし第４項記載の半導体装置用リード
    フレーム。
JP19218382U 1982-12-21 1982-12-21 半導体装置用リ−ドフレ−ム Pending JPS5996844U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11251486A (ja) * 1998-02-27 1999-09-17 Origin Electric Co Ltd 表面実装型の半導体装置の製造方法および半導体装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57177548A (en) * 1981-04-06 1982-11-01 Int Rectifier Corp Module for semiconductor device

Patent Citations (1)

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