JPS6033451U - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPS6033451U JPS6033451U JP12384483U JP12384483U JPS6033451U JP S6033451 U JPS6033451 U JP S6033451U JP 12384483 U JP12384483 U JP 12384483U JP 12384483 U JP12384483 U JP 12384483U JP S6033451 U JPS6033451 U JP S6033451U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- encapsulated semiconductor
- recorded
- brought
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来構造を示し、第２図乃至第５図はそれぞれ
本考案の実施例を示す。なお、すべての図面において、
ａは平面図、ｂは側面図をそれぞれ示す。 １・・・樹脂部、２・・・外部リード、３・・・リード
（電 ′極部）。
本考案の実施例を示す。なお、すべての図面において、
ａは平面図、ｂは側面図をそれぞれ示す。 １・・・樹脂部、２・・・外部リード、３・・・リード
（電 ′極部）。
Claims (1)
- 樹脂封止型半導体装置に於いて、外部リードを樹脂封止
部に密着せしめたことを特徴とする樹脂封止型半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12384483U JPS6033451U (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12384483U JPS6033451U (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6033451U true JPS6033451U (ja) | 1985-03-07 |
Family
ID=30282542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12384483U Pending JPS6033451U (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6033451U (ja) |
-
1983
- 1983-08-10 JP JP12384483U patent/JPS6033451U/ja active Pending
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