JPS6028620Y2 - ガス抜き装置 - Google Patents
ガス抜き装置Info
- Publication number
- JPS6028620Y2 JPS6028620Y2 JP10406580U JP10406580U JPS6028620Y2 JP S6028620 Y2 JPS6028620 Y2 JP S6028620Y2 JP 10406580 U JP10406580 U JP 10406580U JP 10406580 U JP10406580 U JP 10406580U JP S6028620 Y2 JPS6028620 Y2 JP S6028620Y2
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- JP
- Japan
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- pipe
- passage
- mold
- plate
- resin film
- Prior art date
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- Expired
Links
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
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- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、金型内での成型時に発生するガスを抜く装
置に関するものである。
置に関するものである。
金型に樹脂フィルム、木製等の芯材、樹脂フィルムを順
次セットして、上記樹脂フィルムの溶融により芯材が被
覆されるように成型したとき、水分及びガスが発生する
ので、この水分及びガスを抜かないと被膜内に気泡が残
存し、不良品となる。
次セットして、上記樹脂フィルムの溶融により芯材が被
覆されるように成型したとき、水分及びガスが発生する
ので、この水分及びガスを抜かないと被膜内に気泡が残
存し、不良品となる。
このため、従来金型に水分及びガス抜き通路を設けてい
たが、通路に溶融樹脂が流れ込んで、通路を閉鎖しまう
欠点があった。
たが、通路に溶融樹脂が流れ込んで、通路を閉鎖しまう
欠点があった。
この考案の目的は、ガス抜き通路に溶融樹脂が流れ込ま
ないようにしたガス抜き装置を提供することにある。
ないようにしたガス抜き装置を提供することにある。
以下、この考案の実施例を添付図面に基づいて説明する
。
。
図において、Aは金型で、この金型Aは、固定下型1と
、可動上型2と、この固定下型1と可動上型2との突き
合せ面に設けた成型空間3とによって構成されている。
、可動上型2と、この固定下型1と可動上型2との突き
合せ面に設けた成型空間3とによって構成されている。
上記の固定下型1には、上端が成型空間3に臨むガス抜
き通路4が設けられている。
き通路4が設けられている。
この通路4は、パイプ5と、固定下型1に設けた通路6
と、この通路6とパイプ5の上部内周面が連通ずる通孔
7とによって構成されている。
と、この通路6とパイプ5の上部内周面が連通ずる通孔
7とによって構成されている。
また、上記通路4内には、上昇時にパイプ5の上端と通
孔7とを閉鎖し、かつ降下時にパイプ5の上端と通孔7
とが連通ずる弁軸8が昇降可能に設けられている。
孔7とを閉鎖し、かつ降下時にパイプ5の上端と通孔7
とが連通ずる弁軸8が昇降可能に設けられている。
さらに、パイプ5の上端には、内周と外周とが連通ずる
放射状の通孔9が設けられている。
放射状の通孔9が設けられている。
なお、図示の場合各パイプ5の下端を連結するプレート
10を、シリンダーとピストン軸とから戊る昇降装置1
1により昇降させるようになっているが、昇降させない
場合もある。
10を、シリンダーとピストン軸とから戊る昇降装置1
1により昇降させるようになっているが、昇降させない
場合もある。
図中12は各弁棒8の下端を連結するプレートで、この
プレート12には、シリンダーとピストン軸とから成る
昇降装置13が連結されている。
プレート12には、シリンダーとピストン軸とから成る
昇降装置13が連結されている。
14は成製品の突き出しピンであって、この各ピン14
の下端をプレート15で連結すると共に、プレート15
にシリンダーとピストン軸とから威る昇降装置16を連
結して、上記ピン14を昇降させるようになっている。
の下端をプレート15で連結すると共に、プレート15
にシリンダーとピストン軸とから威る昇降装置16を連
結して、上記ピン14を昇降させるようになっている。
この考案に係るガス抜き装置は、以上の構成から或って
、次に成型方法を説明すると、まず可動上型2を上昇さ
ぜたのち、固定下型1の成型空間3に樹脂フィルムa1
木製等の板状体b1樹脂フィルムa′を順次セットする
。
、次に成型方法を説明すると、まず可動上型2を上昇さ
ぜたのち、固定下型1の成型空間3に樹脂フィルムa1
木製等の板状体b1樹脂フィルムa′を順次セットする
。
このとき、下側のフィルムaのパイプ5と一致する部分
には、透孔17が設けられていると共に、板状体すの下
面のパイプ5と一致する部分には、上記パイプ5の上端
が嵌り込む凹所18が設けられている。
には、透孔17が設けられていると共に、板状体すの下
面のパイプ5と一致する部分には、上記パイプ5の上端
が嵌り込む凹所18が設けられている。
しかして、昇降装置11によりプレート10と共にパイ
プ5を、また、昇降装置13によりプレート12と共に
弁棒8を上昇させたのち、可動上型2を降下させて型締
し、加熱成型する。
プ5を、また、昇降装置13によりプレート12と共に
弁棒8を上昇させたのち、可動上型2を降下させて型締
し、加熱成型する。
このとき樹脂フィルム 、 a/が溶融して板状体すに
被膜を形成する。
被膜を形成する。
上記の成型後に昇降装置13によりプレート12と共に
弁棒8を降下させて、パイプ5の上端と通孔7とを一致
させると、凹所18内に留ったガスが、通孔9、パイプ
5、通孔7、通路6をへて排出される。
弁棒8を降下させて、パイプ5の上端と通孔7とを一致
させると、凹所18内に留ったガスが、通孔9、パイプ
5、通孔7、通路6をへて排出される。
その後に、上型2を上昇させると共に、昇降装置16に
よりプレート15と共にピン14を上昇させて、成製品
Bを突き出す。
よりプレート15と共にピン14を上昇させて、成製品
Bを突き出す。
なお成製品Bには、上型2の突起2′によって多数の貫
孔B′が設けられているが、これは、成製品Bを二枚対
向させて、貫孔B′に脚材の両端を嵌め込んでパレット
とするためである。
孔B′が設けられているが、これは、成製品Bを二枚対
向させて、貫孔B′に脚材の両端を嵌め込んでパレット
とするためである。
また、第3図で示したようにパイプ5の突出スる上端に
環状のバッキング19を介在しておくことにより、溶融
樹脂の流入を防止することができる。
環状のバッキング19を介在しておくことにより、溶融
樹脂の流入を防止することができる。
以上のように、この考案に係るガス抜き装置によれば、
成型空間と連通ずるガス抜き通路を弁棒によって開閉自
在として、成型時に通路を弁棒で閉鎖しであるので、成
型時の溶融樹脂が通路に流れ込むのを防止すると共に、
成型後に弁棒により通路を開いて極めて良好にガスを抜
くことができる。
成型空間と連通ずるガス抜き通路を弁棒によって開閉自
在として、成型時に通路を弁棒で閉鎖しであるので、成
型時の溶融樹脂が通路に流れ込むのを防止すると共に、
成型後に弁棒により通路を開いて極めて良好にガスを抜
くことができる。
このため、不良品が発生しない。
第1図はこの考案に係る装置の縦断正面図、第2図は同
要部を示す横断平面図、第3図は同上の縦断拡大側面図
、第4図は成製品の斜視図である。 ゛A・・・・・・金型、B・・・・・・成製品、B′・
・・・・・貫孔、a。 a′・・・・・・樹脂フィルム、b・・・・・・板状体
、1・・・・・・固定下型、2・・・・・・可動上装、
2′・・・・・・突起、3・・・・・・成型空間、4・
・・・・・通路、5・・・・・・パイプ、6・・・・・
・通路、7,9・・・・・・通孔、8・・・・・・弁軸
、10,12゜15・・・・・・プレート、11,13
.16・・・・・・昇降装置、14・・・・・ピン、1
7・・・・・・透孔、18・・・・・・凹所、19・・
・・・・バッキング。
要部を示す横断平面図、第3図は同上の縦断拡大側面図
、第4図は成製品の斜視図である。 ゛A・・・・・・金型、B・・・・・・成製品、B′・
・・・・・貫孔、a。 a′・・・・・・樹脂フィルム、b・・・・・・板状体
、1・・・・・・固定下型、2・・・・・・可動上装、
2′・・・・・・突起、3・・・・・・成型空間、4・
・・・・・通路、5・・・・・・パイプ、6・・・・・
・通路、7,9・・・・・・通孔、8・・・・・・弁軸
、10,12゜15・・・・・・プレート、11,13
.16・・・・・・昇降装置、14・・・・・ピン、1
7・・・・・・透孔、18・・・・・・凹所、19・・
・・・・バッキング。
Claims (1)
- 上型と下型との成型空間に芯材及びこの芯材をサンドイ
ツする樹脂フィルムをセットして、樹脂フィルムの溶融
により芯材に被膜が形成されるように成型するものにお
いて、下型に成型空間と連通ずる所要数のガス抜き通路
を設けると共に、このガス抜き通路の上記成型空間側に
上記ガス抜き通路を開閉する弁棒を設けたことを特徴と
するガス抜き装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10406580U JPS6028620Y2 (ja) | 1980-07-21 | 1980-07-21 | ガス抜き装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10406580U JPS6028620Y2 (ja) | 1980-07-21 | 1980-07-21 | ガス抜き装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5727310U JPS5727310U (ja) | 1982-02-13 |
| JPS6028620Y2 true JPS6028620Y2 (ja) | 1985-08-30 |
Family
ID=29465450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10406580U Expired JPS6028620Y2 (ja) | 1980-07-21 | 1980-07-21 | ガス抜き装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6028620Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-07-21 JP JP10406580U patent/JPS6028620Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5727310U (ja) | 1982-02-13 |
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