JPS6028647Y2 - セラミツク基板の分割装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、表面に分割溝をはＳ゛基盤目状に設けたセラ
ミック基板を、分割溝から折断して分割するための分割
装置に関するものである。

ＩＣあるいは電気部品の絶縁基板として使用されるセラ
ミック基板は、通常、ドクタブレード法、或いはローリ
ング法によって成形したセラミックグリーン板の表面に
縦横の分割溝を基盤目状に刻設し、然る後、懲戒して得
られたセラミック基板を、分割溝に沿って折曲げ所定の
単位片に分割することによって作られている。

然し乍ら、このような分割には、直接手で折断するか、
又はバンドパンチ等で分割するか等しているが、何れの
場合でも良好な分割がなされず、相当な割合で欠損を生
じ、製品として使用できなくなり、歩留りが非常に低い
のが実情で、このための専用の分割具が望まれていると
ころである。

本考案は叙上の点に鑑みてなされたもので、以下、実施
例図に基いて説明する。

１は、基台２の前端上縁に突設された低い細幅の突条で
あって、該突条１を有する前後方向に長い基台２の前端
部−側１７上に、前後方向をなす押え片３を、基台２の
上面との間に所要の間隙４を有するように水平設置する
。

５は、基台２の前端部他側１８に基台２よりも高く突設
された取付台であって、該取付台５上に、下向アングル
状をなすストッパ６の上片７を、該上片７に穿孔した前
後方向の長孔８を介し螺子９を取付台５に螺締すること
によって、前後動調整可能なように固定する。

而して、基台２の前端部−側１７に、内側部に押子（図
示例ではローラ）１０を有するバンドル１１の下端部を
、押子（ローラ）１０の周面が基台２前端上縁の突条１
を上を通るように枢軸１２を介し枢着する。

本考案は上述のような構成体よりなり、これにより表面
に縦横の分割溝を有するセラミック基板を折断して分割
するには、まず、取付台５に螺締した螺子９を緩めて、
下向アングル状をなすストッパ６の垂下片１３の背面と
基板２の前端との間隔が、折断すべきセラミック基板１
４における縦横の分割溝１５・・・１６・・・中の横の
分割溝１６，１６の間隔と同一となるような位置にして
から、ストッパ金具６の上片７を螺子９によって取付台
５に固定する。

しかる後、基台２の幅と同一の幅としたセラミック基板
１４を、基台２の前端部−側１７上の押え片３との間隙
４に挿入しつつ、該セラミック基板１４の前端をストッ
パ金具６の垂下片１３の背面に当着してから、起立状態
としたバンドル１１を枢軸１２まわりに前方へ倒すと、
バンドル１１内側部の押子（ローラ）１０が基台２前端
上縁の突条１直上を通るとき、基台２の前端より突出し
たセラミック基板１４の上面を下方へ押圧して、該セラ
ミック基板１４を横方向の分割溝１６より折断すること
になる。

しかも、この折断されるべきセラミック基板１４におけ
る横方向の分割溝１６の直下には、基台２前端上縁の低
い細幅の突条１が位置して、セラミック基板１４が横方
向の分割溝１６から押子（ローラ）１０によって折断さ
れるときには、梃子の作用をして、この分割溝１６に応
力が集中することになるから、セラミック基板１４は、
この横方向の分割溝１６から確実に折断され、欠損を生
じることはない。

この横方向の分割溝１６から折断された細長いセラミッ
ク基板１４の分割片は、この後、手指によって縦方向の
分割溝１５・・・から単位片に折断すれば、必要な大き
さのセラミック基板を得ることができる。

このように本考案は簡単な構成で、セラミック基板を分
割溝から欠損することなく簡単かつ確実に、所定幅に折
断することができる優秀な実用性を有するものである。

前記押子（ローラ）１０によるセラミックの基片１４へ
の折断力が該セラミック基片１４の当該分割溝１６の片
方の末端附近の個所のみに集中して加えられるように、
押子（ローラ）１０（７）位ｔを規定するものとする。

即ち、第３図、第４図に図示のように、押子（ローラ）
１０は、基台２の押え片３のある方の一側１７附近に配
設されて、該押子（ローラ）１０による折断力はセラミ
ック基片１４の分割溝１６の片方の末端附近の個所にの
み集中して加えられ、このようにすることによりセラミ
ック基片１４の分割溝１６に沿っての切断が最も適確に
行はれるのである。

このことは、本考案者の行った実験結果により確認され
た。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案に係るセラミック基板の分割装置の実施例
を示すもので、第１図は折断されるべきセラミック基板
を示す平面図、第２図は同じく要部の拡大正面図、第３
図は平面図、第４図は正面図、第５図は第４図Ａ−Ａ線
断面図、第６図は同Ｂ−Ｂ線断面図である。 １は突条、２は基台、３は押え片、４は間隙、５は取付
台、６はストッパ金具、７は上片、８は長孔、９は螺子
、１０は押子（ローラ）、１１はバンドル、１２は枢軸
、１３は垂下片、１４はセラミック基片、１５．１６は
分割溝、１７は一側、１８は他側。

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）（イ）セラミック基板を支持する基台と、（ロ）
   基台の前端上縁の低い細幅の突条と、（ハ）セラミック
   基板を該突条より折断幅だけ突出した位置に保たしめる
   ストッパーと、 に）セラミック基板を基台に押さえる押え片と、 （ホ）セラミック基板の先端部分を押圧するために突条
   の直上を通る押子。 とを有するセラミック基板の分割装置。
2. （２）実用新案登録請求の範囲第１項に記載のセラミッ
   ク基板の分割装置に於いて、前記基台の前端部−側に内
   側部に前記押子を有するバンドルの下端部を、押子の周
   面が基台前端上縁の突条直上を通るように枢軸を介して
   枢着されていることを特徴とするセラミック基板の分割
   装置。
3. （３）実用新案登録請求の範囲第１項に記載のセラミッ
   ク基板の分割装置に於いて、前記基台の前端部他側に基
   台よりも高い取付台を設け、該取付台に、ストッパ金具
   の上片を、該上片に突設した前後方向の長孔を介し螺子
   にて取付台に螺締することによって、前後動調整可能な
   ように固定したことを特徴とするセラミック基板の分割
   装置。
4. （４）実用新案登録請求の範囲第１項記載のセラミック
   基板の分割装置に於いて、 前記押子１０によるセラミック基片１４への折断力が該
   セラミック基片１４の当該分割溝１６の片方の末端附近
   の個所のみに集中して加えられるように、押子１０の位
   置を規定したことを特徴とするセラミック基板の分割装
   置。