JPS6029216B2 - ウエフア−荷造り装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体ゥェフアーを貯蔵し、そして輪送するた
めの装置にかかわり、さらに詳しくは、半導体ゥェフア
ーを清潔に荷造りし、そして破損させずに輸送するため
の改良されたウェフアー荷造り装置、特にそのようなウ
ェフアーを長期間貯蔵するためのそのような装置にかか
わる。

トランジスタや積分回路のような電子装置は主としてシ
リコンの半導体構造物で作られる。

そのような構造物はシリコンまたはそれに似た材料を、
同じ材料で作られた下地のウェフア−の上にェピタキシ
ャル層に沈積させることによって作られる。一般に、そ
のようなウェフアーはドープ用不純物の濃度を正確に制
御された単結晶シリコンで作られねばならない。典型的
に、半導体ウェフア−はきわめてよくみがかれた表面を
有し、それは貯蔵および輸送中いかなる異物の表面にも
接触してはならない。

このみがかれた表面は、いかなる異物の表面に接触して
もよごされて損傷する傾向があることは一般にわかつて
いる。表面のわずかな損傷やよごれも、いよいよェピタ
キシャル層の生成、または半導体装置の製作のようなウ
ェフアーのその後の効果的処理を著しく妨げる。従釆ウ
ェフアーの処理段階間の輸送は、いまいま重大な問題を
生じた。というのは、ウェフアーをきわめて清潔な大気
環境の中に維持することは常に可能とは限らなかったか
らである。そのうえ、不注意によってそのようなウェフ
アーの表面に偶然援触することがいまいまあり、それは
実際その後の処理段階をむだにし、そしてゥェフアーの
価値をなくした。ゥェフアーにひつかき傷をつけまたは
よごすことを避けるために、従来いくつもの荷造り方法
が試みられた。

シリコンのウェフアーに対する初期の一つの方法は、各
片の間に紙をはさんでウェフア−を硬貨のようにガラス
びんの中に重ねることであった。これはウェフアーに紙
くずを付け、そして荷造りを解くときいまいま表面にひ
つかき傷をつけることを避けられなかった。もう一つの
荷造り方法では、各ウェフアーを個々のプラスチックの
箱に入れて、ウェフアーの上と下にあわゴムを置いた。

しかしこの種の荷造りはしばしばちぎれたあわでウエフ
アーをよごし、比較的金がかかり、そして使用するのに
時間がかかつた。グラシンの袋が一時使用されたが、ウ
ェフアーを袋に挿入しそして取り出すことが困難であっ
た。

そのうえ、袋は汚染物質を全く入れないわけにはいかな
かった。さらにそれらはウェフアーを破損から保護しな
かった。合成樹脂材料で成形され、そしておのおの一つ
のウェフアーを含むようにされた「くぼみ」のある平ら
な表面を有する「くぼみ益」を用いるゥェフアー荷造り
の導入により、かなりの進歩が見られた。

そのようなプラスチックの盆は多くの利点を有するので
広く使用されるようになったが、それらはプラスチック
の裂片、離型剤、溶剤その他の蒸気状の汚染物質による
ウェフアーのよごれを完全に防がない。そのうえ、それ
らは多少の保護はするが、ある状態ではウェフアーを破
損から完全に保護しない。またウェフアーはその後の処
理のためにそのような荷造りから手で移されねばならな
い。そのような手で取り扱う段階はなるべく避けること
が望ましい。そのようなゥェフア−の貯蔵に関連するも
う一つの問題は、長い間にウェフアーは酸化する傾向が
あることである。

これはウェフアーを電子装置の構造物にするその後の処
理を妨げる酸化物の層を生じ、そしてそれは特殊の処理
をしないと経済的に除去できないので、ウェフアーを全
く使用に通しないようにする。そのような酸化は、ウェ
フアーが大気環境の中に貯蔵されるときいつでも起こり
、そしてウェフアー製造者または購入者の制御しようの
なし、湿度その他の状態によって影響を受ける。とにか
く、このような酸化は半導体ゥェフアーの貯蔵寿命をは
なはだしく縮める。半導体ウェフアーのよごれと酸化の
問題のほかに、顧客へのそれらの出荷には、、悪い出荷
状態でそれらの構造を完全無欠に保つことに問題がある
。

たとえば、半導体ウェフア−を破損させる出荷中の落下
または荒い取り扱いは重大な問題であった。荷造りの中
のただ一つの半導体ウェフア…が破損しても、いくつか
の他のゥェフアーの損失となる。というのは、破損した
ウェフアーの小さな鋭い破片は荷造りの中の他のゥェフ
アーにごみとして付着するか、またはそれらの表面をひ
どく傷つけさえするからである。したがって、荷造りの
中の他のウヱフアーは使用前に費用をかけて清潔にしな
ければならないか、またはひつかき傷のために役にたた
なくなる。本発明のいくつかの目的は、改良されたウェ
フア−荷造り装置を得ること、半導体ウェフアーを清潔
に荷造りし、そして破損させずに輸送するためのそのよ
うな装置を得ること、そのようなゥヱフアーをよごさず
、また酸化させずに長期間貯蔵するためそのような装置
を得ること、そのような半導体ウェフアーをそれらの重
要な表面がいかなる異物の表面にも接触せず、また同じ
荷造りの中の他のウェフア−によって接触されないよう
に荷造りし、そして輸送するためのそのような装置を得
ること、半導体ウェフアーの重要な表面がよごれないよ
うにそれらを取り扱うことのできるそのような装置を得
ること、たとえ本発明の荷造りが出荷中に落下したり、
荒い取り扱いやひどい衝撃を受けても、そのようなウェ
フアーを破損させずに輸送と出荷できるようにするその
ような装置を得ること、大量生産によく適し、容易な浄
化と再使用が可能で、そして比較的低い単位原価で製作
することのできる容器の中のそのようなゥヱフア‐を出
荷することのできるそのような装置を得ること、および
ウェフアーが敏速に取り付けられそして全く損傷なく敏
速に取り出されるように、ウェフアーを荷造りするその
ような装置を得ることなどである。

簡単に述べるとこれらおよび他の目的は、管状の外部容
器と、外部容器の中に含まれるようにされた管状の内部
容器すなわちカセットを含むウェフアー荷造り装置によ
って達成され、内部と外部の容器の縦の軸線は同じ軸方
向に延びている。

内部容器は複数個のウェフアーを間隔を置いて向き合わ
せて保持するようにされている。明確に述べると、外部
容器は密閉された両端を有する円筒形の金属かんであり
、これら両端の少なくとも一つは除去されることができ
る。内部容器は外部容器の中に全体的に向けこはまり、
内部容器は、外部容器の対応する側壁の内面から弾力的
に間隔を置かれた側壁と、外部容器の対応する端から弾
力的に間隔を置かれた端壁を有している。外部容器と内
部容器の両方は、外部容器の中に密封された流体環境に
よって満たされ、その流体環境はウェフア−をよごさず
、そしてそれと化学的に反応しない。したがって、ウェ
フアーはそれらの特性が長期間に変化することを防ぐ清
潔な環境の中に保存される。そのうえ、外部容器に加え
られる衝撃から内部容器の中に含まれるどのウェフアー
を破損することも効果的に防がれる。他の目的と特徴は
、以下の説明によって明らかになるであろう。次に第１
，２図について述べると、そこには本発明によるゥェフ
アーの荷造りが全体を１１で示されている。

荷造り１１は全体を１３で示す２片から成る管状の内部
容器すなわちカセットを含み、それは金属の外部容器１
５の中に含まれている。外部容器１５も同様に管状であ
って、なめらかな側壁１７と平らな両側１９と２１を有
する円筒形のかんである。図示のように、内部容器１３
は外部容器１５の中に全体的に向けこはまり、そして両
容器の円筒の縦の軸線は同じ方向に延びている。縦の両
軸線は一致しており、そして第２図に２２で示されてい
る。以下カセットと称する内部容器１３は、全体的に円
形の複数個の半導体ゥヱフアーをその中に間隔を置いて
向き合わせて保持するようにされ、各ゥェフアーは内部
と外部の両容器の縦の軸線に対して全体的に横向きであ
る。

カセット１３は結晶の配向を意図された片側に沿う小さ
な平面を除き典型的に円形のシリコンの薄いウェフアー
を含むに特によく適している。典型的なウェフアーの直
径は約８９ミリであり、そして典型的な平面は約２ミリ
の弦の深さを有している。二次平面でゥェフア−の形式
を識別できる。いっそうよくわかるようになると思うが
、カセットの側壁｛壁２３のような｝は、弾力ある一体
に作られた突起によって外部容器１５の対応する側壁１
７の内面から弾力的に間隔を置かれ、これらの弾力ある
突起はたわんだ状態にあって外部容器１５の内面｛２５
で示す｝を押している。

同様に、カセット１３は２７ａ，２７ｂおよび２８ａ，
２８ｂで示す端壁を有し、それらは外部容器１５の対応
する端１９，２１から弾力的に間隔を置かれている。こ
の間隔は、カセット１３が外部容器１５の中に置かれて
いるときたわんだ状態にあるカセットの弾力ある一体に
作られた突起によって同機に与えられる。さらに明確に
述べると、カセット１３は下半部２９と上半部３１を含
み、各半部は、好ましくも弾力ある可塑化されていない
合成樹脂材料で一体に成形されたものであり、さらに好
ましくも白色顔料を加えられて射出成形されたポリプロ
ピレンである。

他の材料も使用することができるが、カセットの中に貯
蔵されるウェフアーに有害な効果を及ぼし、そしてカセ
ットの弾力が長いあいだに変化することを避けるため、
可塑化されていない合成樹脂材料、または揮発性可塑剤
その他の構成要素を使用せずに分子量を制御することの
できる材料を使用することが望ましい。

使用可能の材料にはポリエチレン、ポリカーボネート、
および「テフロン」の商標で売られているテトラエチル
フルオロ炭素材料、ならびに天然または顔料を満たされ
た材料の種々な重合体、共重合体または三量体などがあ
る。適当な顔料はＴｉ０２の少量を含むものである。と
にかく材料は、変形せずに弾力のある望ましい特性を持
っていて緩衝の目的に使用されるカセットの特定の突起
をつくるために、ある程度の弾性すなわちたわみ性を有
することが必要である。カセットの両半部２９と３１は
、カセットの片側に沿って円筒の鞄線と平行に縦に延び
る丁番の軸線３２に沿っていつしよに丁番式に取り付け
られている。

丁番は下半部２９の各端から延びる小さなピン状の円筒
形突起３３によって構成され、突起３３は、上半部３１
の一つのかどの緩から下方へ延びるタブ状突起３７の弓
形みぞ穴３５によって受けられている。各みぞ穴３５は
、両半部を丁番式に開かれるようにし、しかも開かれた
のちただ両半部を引き離すことによってそれらを分離す
ることができるようにするために、その対応する突起の
回りもこ弓形に延びている。これはウェフアーをカセッ
トの中に取り付け、そして第８図に示す移動用取付具を
使用してウェフアーをカセットの下半部２９から移動す
ることを容易にする。丁番機素は、下半部２９の長方形
の口の回り‘こ延びるリム３９の肩４川こ突起３７の弓
形の縁４１が係合するので、両半部２９と３１が８００
−９０ｏ開くまで分離されないことがわかるであろう。
閉ざされたときカセットの両半部はぴったりくっ付き、
そしてそれらの口は、微粒子状汚染物質がカセットには
いることを防ぐために両半部に間にちりよけの密封部を
つくるように正しく合う。この密封部は、下半部２９の
周囲のリム３９から上方へ延びそして上半部３１の周囲
のリム４７の対応するみそ１４５の中にはまるへり４３
によってつくられる（特に第６図参照＞。第３図につい
て述べると、ゥェフアーＷ（鎖線で示す）は前記のよう
にカセット１３の中に間隔を置いて向き合わせて保持さ
れ、各ウェフアーは荷造りの円筒の縦の軸線に対して横
向きであり、さらに明確に述べると、各ウヱフアーはそ
のような軸線に垂直の平面に横たわっている。

ゥェフアーの周緑は、平らな側壁５１の内面の一部に沿
って弓形に延びそしてカセットの下半部２９の平らな底
壁５３の一部に沿って同様に延びる、内方へ突出する一
体に作られた突起４９によって形成される間隔を置いた
グループによって受けられる。

グループの横断面はこうして、グループの底（すなわち
それらの半径方向の最も深い所）からカセットの内方へ
放散する突起４９の表面によって輪郭を決められている
。したがって、ウェファーの重要な表面はグループの表
面に接触することを防がれる。こうしてただウェフアー
の周緑だけが常にカセットの部分と接触する。この文脈
で重要な表面というのは、さらに処理されるウェフアー
の清潔な下地の表面を意味するものと理解されたい。た
とえば、そのようなウェフアーがシＩＪコンである場合
、片側（面）または両側（面）は極度に清潔な鏡面仕上
げにみがかれ、そして積分回路その他のシリコン半導体
装置を作るためにそのようなウェフアーを購入する顧客
によってその上にェピタキシャル層を枕覆されるか、ま
たは他の処理が行なわれる。いかなる汚点（指で触れる
ことによって生ずる）またはひっかき傷（たとえば他の
ゥェフア−または異物に接触することによって生ずる）
、化学的よごれまたは酸化も、この重要な表面をさらに
処理できないようにする。この重要な表面にいかなるち
りその他の微粒子が付着しても、ゥェフアーは注意深く
再び清潔にされねばならず、これはよけし、な努力と費
用を要する。このため、そのようなウェフアーは処理す
る顧客すなわち使用者へ出荷する前に、極度に清潔な状
態の下に真空「ピンセット」で最も注意深く取り扱われ
る。これらの同じ考えが、上記の意味で重要な、清潔な
下地の表面を有する半導体ウヱフア−の他の種類にもい
まいま当てはまる。第５図は、突起４９が先細になった
表面のグループ５０をつくり、そしてこれらの突起がそ
のような重要な表面の接触されることを防ぐ状況を最も
よく示している。

ただゥェファーの周緑だけがグループの表面に接触する
。しかしカセットの両半部２９と３１が閉ざされている
とき、ウェフアーは、そのおのおのの周囲を押すように
された小さな弾力あるウェブのようなひれの形の、一体
に作られた指状突起５５によって弾力的にささえられて
いる。第６図は、各指状突起５５がカセットの内方へ延
びているが、指状突起がカセットの半部と合する点から
鞠線２２に延びる垂直半径と少しの角度を持つ方向にそ
の半径と同平面に延びていることを示す。第７図は、ウ
ェフア−がカセットの中にあるとき、各指状突起５５が
たわんだ状態にあるところを示す。

各ウェフア−の回りに四つのそのような指状突起が均一
の間隔で置かれている。したがって、それらは各ゥェフ
ァーをささえる唯一の装置となり、そして荷造り１１
｛およびカセット１３｝に半径方向に加えられる衝撃が
ゥェフアーを破損することを防ぐための第一のタイプの
半径方向の緩衝装置として働く。第７図はまた、指状突
起５５が通常、すべてのウヱフア−の周囲を、ウェファ
ーに間隔を与える突起４９によってつくられたどのグル
ープの底にも接触させないようにすることを示す。次に
再び第１，２図について、カセット１３を外部容器１５
の中に緩衝するようにささえるための特徴を説明する。

荷造り１１に半径方向に加えられる衝撃がカセット１３
の中のウェフアーを破損することを防ぐための第二のタ
イプの半径方向の緩衝装置は、カセットの外面すなわち
側壁から半径方向外方へ突出する薄いウェブの形の、複
数個の一体に作られたひれ５７を含んでいる。これらの
ひれすなわち突起５７のおのおのは、図でわかるように
横の平面に横たわっているが、全体的に荷造りの縦の平
面に、すなわち軸線２２と平行に横たわっていてもよい
。しかし図示の横向きが好ましい。第２図に示すように
、ひれ５７はカセット１３の周囲に均一の間隔で置かれ
、そしてカセットが外部容器１５の中に置かれていると
き、ひれ５７は弾力的にたわんだ状態にあり、その状態
でそれらは外部容器の中のカセットの半径方向の緩衝さ
さえ、すなわち荷造りに半径方向に加えられる衝撃がカ
セットの中のウェフアーを破損することを防ぐためのカ
セットと外部容器の間の半径方向の緩衝装置となる。

カセット１３の両端のおのおのは、カセットと外部容器
１５の間に藤方向に緩衝継手をつくるために、鞄方向の
緩衝装置として働く一連の突起５９を備えている。

したがって突起５９は、荷造りに鞠方向（すなわち縦方
向）に加えられる衝撃がその中に含まれるウェフアーを
破損することを防ぐ。第３図について述べると、突起５
９はカセットの上半部３１によってささえられ、そして
おのおのリム４７の端部から全体的に縦方向に延びる小
さな一体に作られたひれすなわち長方形のウェブである
。

さらに明確に述べると、カセットの上半部３１の各端に
あるこれらのひれすなわち突起５９は、軸線２２の片側
に横たわるリム４７の一部分に沿って規則正しく間隔を
置いた五つの突起の２組から成り、各組の各突起は、鼠
線２２に対して少し半径方向外方へ角度を持った方向に
延びている。これは、突起５９が外部容器１５の対応す
る端１９または２１の内面に向かって押されたとき、そ
れらをたわみやすくする。第１図は、カセット１３が両
端１９と２１を取り付けられた外部容器１５の中にある
ときの突起５９のたわんだ状態を示し、外部容器の縦の
寸法は、その両端が取り付けられたときカセットの両端
の突起５９をたわませるように決められていることが理
解されるであろう。

突起５９のそのようなたわんだ状態と弾性は、主として
外部容器１５の中のカセット１３の麹方向の緩衝をする
が、突起５７は、それらと外部容器の内面２５の間にい
くらかの静摩擦があるので、外部容器の中のカセットの
縦の運動に対するそれらの弾性抵抗によってそのような
鼠方向の緩衝を助けることに注目されたい。

外部容器１５は、すずで軍気めつきされた鋼の壁と両端
を有するかんによって構成されている。

外部容器の両端１９と２１は在来の二重継合せによって
堅く取り付けるれて密閉される。二重継合せという語は
かんの技術に知られ、理解されている。両端１９と２１
の少なくとも一つは、好ましくもカセット１３を外部容
器の中に置く前に最初に堅く取り付けられる。荷造りを
つくる手続きを以下にさらに詳しく説明する。両端１９
と２１を堅く取り付ける継目は、それぞれ６１と６３で
示されている。そのような継目のおのおのは、気密にす
るガスケット（図示せず）を含んでいる。本発明の荷造
りを解くには、在来の市販の家庭用かん切りを使用して
両端１９と２１のいずれかを切断線６５に沿って切り、
こうして切り開かれた端は、それからカセットを引き出
すために除去される。カセット１３の引き出しを容易に
するために、丁形のハンドル６７がカセットと一体に作
られて、リム４７から延びる薄いウェブ６９によってカ
セットの各端に丁番式に取り付けられている。

普通、各ハンドル６７はその取り付けるれたカセットの
端の平面と平行の平面に横たわり、ハンドルはカセット
のこの端の表面にある。それは、カセットの上半部３１
の各端の対応するくぼみ７３の中にはまるハンドルの頂
端にある小さなドッグ７１によって端に保持される。ハ
ンドルはこの位置から第３図に鎖線で示す位置に丁番６
９で回され、そしてそれからカセットを外部容器から引
き出すためにつかまれる。カセットの両半部２９と３１
は、カセットの上半部３１のリム４７から垂下しそして
カセットの下半部２９のリム３９１こつくられた細長い
穴７７′の中に延びる一体に作られた舌７５を含むクラ
スプによって開くことを防がれ、舌は普通穴７７′の下
緑に係合するドッグ７９を有している。

舌はドッグを穴の緑からはずすために押され、それによ
ってカセットの両半部２９と３１を開くために舌を穴か
ら引き出されるようにする。完全に密封された状態で、
外部容器１５ ｛カセット１３を含む｝は、ウェフア−
と化学的に反応せず、したがってウヱフア−の物理的（
したがって電気的）特性をなんら実質的に変化させずに
それらを長期間貯蔵することのできる流体環境で満たさ
れている。

この目的のために、海面上の普通の大気圧力よりやや高
い圧力の乾燥した、純粋な窒素ガスを使用することが好
ましい。この特徴は、微粒子によるよごれからウヱフア
ーの品質低下を防ぐばかりでなく、水蒸気、酸素その他
大気中の汚染物質による品質低下を防ぐ。本発明の荷造
り１１をつくる手続きは前記説明で部分的に明らかであ
るが、その他の特徴をも含んでおり、本発明の理解をい
っそうよくするためにそれらを以下に説明する。

ウェフアーをカセットのいずれかの半部に挿入する前に
、両半部２９と３１は商標「フレオン」で売られている
ふつ素処理された炭化水素のような適当な清浄媒質の中
、または商標「フレオンＴＡ」で売られているようなそ
のアセトンとの英沸混合物で超音波浄化され、そしてそ
れから蒸気乾燥される。

外部容器１５も浄化されて同様に乾燥される。カセット
と外部容器のそのようなきびしい浄化ののち、半導体材
料の下地のウェフアーは傷、ひつかき傷、または汚点を
つけることを避けるために真空「ピンセット」を使用し
てカセットの下半部２９の中に取り付けられる。

カセットの適当な容量は約４．８ミリの間隔で置かれた
前記直径（約８９ミリ）のウェフア−２８女であり、各
ウェフアーは約０．６ミリの厚さを有している。上半部
３１の丁番部分は、それから下半部２９の対応する丁番
部分と組み合わされ、そして両半部はクラスプを掛ける
ために相互に押しつけられる。これは突起５５を「あら
かじめ負荷された」状態にたわませ、そして前記のよう
にその突起にそれだけで各ウェフアーをごさえさせ、各
ウェフアーは前記のようにどのグループ５０の底にも接
触しない。ウェフアーを取り付けられたカセット１３は
、それから外部容器１５に挿入され、外部容器は一端を
既に二重継合せで定所に取り付けられている。外部容器
はそれから水銀柱２０−２５の真空にされ、そして乾燥
した高純度の窒素の流れによって清浄にされる。そのよ
うな窒素を海面上の大気圧力よりやや高い圧力｛計器で
０．０７−０．１４キロ／平方センチ（１一２ポンド／
平方ィンチ）で存在させて、外部容器の他滞が二重継合
せで定所に取り付けられ、カセットの両端から延びる突
起５９は、荷造りが密封されているかぎりたわんだ状態
、すなわち「あらかじめ負荷された」圧縮状態にある。
カセット１３が外部容器１５から前記のように取り出さ
れたとき、カセットの中のウェフア−は第８図に全体を
７４で示す移動用取付具を使用して容易に処理装置に移
すことができる。

移動用取付具７４の機能は、ウェフア−をカセットの下
半部２９から在来の市販のゥヱフアー処理装置の中へ案
内することであるから、以下これを簡単に案内と称する
。案内７４は長方形であって、好ましくもカセット１３
と同じ合成樹脂材料で一体に射出成形されている。

案内７４は１対の向き合った平行の側壁７７と７９を含
み、それらは平行の端壁８１と８３、および両端壁８１
と８３に平行の１対のウェブ８５と８７によって間隔を
置かれ、それによって長方形の頂と底の口８９と９１を
つくっている。ウェブ８５と８７はそのような長方形の
口８９と９１を横切って延びて三等分しているが、それ
らウェブは口８９と９１を分割するためではなく、補強
効果を与えるために備えられていることに注目されたい
。口８９と９１、特に口９１はカセットの下半部２９の
長方形の○と一致する形をしている。

したがって、口９１はカセットの下半部２９の口と正し
く合う。案内７４はこれらの口を合わせてカセットの下
半部２９に堅く取り付けられるようにされており、そし
てこの目的のために二つのかどのおのおのにカセットの
上半部３１の突起３７に対応する、みそ穴を有する１対
の突起３７′を含んでいる。突起３７′のみぞ穴・３５
′は、カセットの下半部２９の突起３３を受ける。カセ
ットの上半部３１の舌７５に対応する舌７５′は、カセ
ットの下半部のクラスプの穴７７′の緑に係合するドッ
グ７９′を含んでいる。上方の口８９は、上記のウェフ
アー処理装置に取り付けられるようにされた、一部にフ
ランジを有する表面９３によって輪郭を決められている
。

この目的のために、表面９１はそのような処理装置の穴
にはまる１対の長方形の突起９５を備え、また処理装置
の対応する突起を受ける１対の円形の穴９７を備えてい
る。側壁７７と７９のおのおのは、それらの内面に沿っ
て垂直に、平行に並んで延びる突起１０１によって形成
される複数個の間隔を置いたグルーフ９９を含んでいる
。

グループ９９は、カセット１３の両半部のグループ５０
の横断面とほぼ同じ横断面を有している。したがって、
案内７４がカセットの下半部２９に接合されたとき、グ
ループ９９は、下方の口９１と上方の口８９の間に延び
る、カセットの下半部２９のグループ５０の延長部とな
る。ウェフアーをカセットからウェフアー処理装置に移
すには、カセットの両半部が分離され、案内７４がカセ
ットの下半部２９に接合され、そして案内はゥヱフアー
処理装置に向けて置かれる。

この組立体は、ウヱフアーがそれから重力でグループ９
９を通ってすべってウェフアー処理装置の中に定位暦に
案内されるように、口８９を下方へ向ける。このように
して、ウヱフアーはそれらの重要な表面が接触されない
で移される。したがって、それらは処理される点まで損
傷することなく、清潔な状態にある。本発明の荷造りは
、その中に含まれるウェフアーを破損から保護する能力
をためすために落下試験された。

たとえば、約１．２２メートルの高さから合成タイルの
床に手で繰り返し落として、荷造りに端から、側壁から
、そして縁から（すなわち角度を持って衝撃を与える）
など種々な向きに衝撃を与えた。そのように繰り返して
落としても荷造りの中のシリコンのウェフアーにはなん
ら破損がなかった。そのうえ、シリコンのゥェフアーを
含む本発明の荷造りはボール箱に入れて長距離に出荷さ
れたが、そのように荷造りされたウェフアーにごく小さ
な破損しかなかった。

長期間の貯蔵状態で、この荷造りはウェファーのよごれ
または電気的その他の物理的特性の変化に対して少なく
とも数か月、そしておそらく数年に及ぶきわめて長期間
にわたり保護する。

長期間貯蔵試験は継続中で禾完成である。しかし、その
ような試験は今までのところ、その荷造りは−４５．６
ｏｏ（一５００Ｆ）ないし６０００（１４００Ｆ）とい
う温度の両極端にわたりよごれまたは品質低下なくゥェ
フアーを長期間貯蔵できることを示している。

比較までに述べると、在来のシリコンのウェフアーは約
３２．ゲ０（９００Ｆ）以上での長期間貯蔵で、品質を
低下させる表面フィルムの成長を示している。前記によ
り、本発明のいくつもの目的が達成され、そして他の利
点が得られることがわかるであろう。

本発明の範囲から逸脱することなく種々な改変を上記の
構造と方法に加えることができるが、前記説明に含まれ
、または添付図面に示されたすべての事物は、それらに
限定するものでなく、のためのものと解釈されたい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、一部を破断された荷造りのカセットすなわち
内部容器を示す、本発明の荷造りの側面図、第２図は、
外部容器すなわちかんの中のそのようなカセットを示す
本発明の荷造りの端面図で、このかんは一部を破断され
ており、第３図は、カセットと一体に作られたハンドル
を示すカセットの平面図で、鎖線は延びた位置にあるハ
ンドルを示し、第４図は、カセットの端面図、第５図は
、カセットの中の定所にあるいくつかのウェフアーを示
すために一部を破断されたカセットの側面図で、カセッ
トの中の他のウェフアーの位置はからであり、第６図は
、ゥェフアーが定所にないときのカセットの特徴を示す
、第３図の線６−６に沿う横断面図、第７図は、ウェフ
ァ−がカセットの中の定所にあるときのカセットの特徴
を示す第６図に似た図で、ウェフアーは鎖線で示され、
そして第８図は、本発明の装置の移動用取付具の透視図
である。 数図面を通じて、同じ番号は同じ商品を示す。 第１図乃至第８図の符号１３は特許請求の範囲に記載の
「内部容器」または「ウェフアーの容器」、 １５は「
外部容器」、 １７は「外部容器の対応する側壁」、
１９，２１は「密閉された両端」、２２は「縦の轍線ハ
２３は「内部容器の側壁」、２５は「外部容器の側壁の
内面い ２７ａ，２７ｂ，２８ａ，２８ｂは「内部容器
の端壁」、 ２９，３１は「内部容器の両半部ハ ３２
は「丁番の軸線ハ５０，９９は「間隔を置いたグルーブ
ハ５５は「ウェフア−をささえるための内部容器の中の
装置」または「ゥェファ−緩衝装置」、 ５７は「半径
方向の緩衝装置」、 ５９は「鶴方向の緩衝装置」、
６１，６３は「密封部」、 ６７は「ハンドルハ ６９
は「ハンドルの丁番」、 ７４は「案内」、 ７７，７
９は「向き合う側壁Ｊ、 ８９は「頂の口」、 ９１は
「底のロ」、Ｗは「半導体ウェフアー」を示す。第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 半導体ウエフアーを清潔に荷造りし、かつ破損させ
   ずに輸送するためのウエフアー荷造り装置に関して、筒
   状の外部容器と、該外部容器内に密封されて収容されて
   いる筒状の内部容器とを有し、両容器の長手軸が同じ方
   向に延びているウエフアー荷造り装置において、 該装
   置が、内部容器内に該容器の内面から内方に向つて延び
   る複数個の弾性をもつ突起により構成されたウエフアー
   支持装置を有しており、該弾性をもつ突起はウエフアー
   の周辺に配置されてウエフアーの周縁に接触するように
   なつており、ウエフアーは互いに向い合つて間隔を置い
   て配置され、前記弾性をもつ突起のみを用いて弾性的に
   支持されており、さらにウエフアー荷造り装置が、内部
   容器と外部容器との間の長手軸方向の衝撃を緩衝する装
   置と、内部容器と外部容器との間の、前記長手軸に垂直
   な方向の衝撃とを緩衝する装置とを有していることを特
   徴とする装置。