JPS6030353B2 - 耐熱性接着層を有するポリイミドフイルム - Google Patents
耐熱性接着層を有するポリイミドフイルムInfo
- Publication number
- JPS6030353B2 JPS6030353B2 JP8836578A JP8836578A JPS6030353B2 JP S6030353 B2 JPS6030353 B2 JP S6030353B2 JP 8836578 A JP8836578 A JP 8836578A JP 8836578 A JP8836578 A JP 8836578A JP S6030353 B2 JPS6030353 B2 JP S6030353B2
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- JP
- Japan
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- formula
- polyimide film
- group
- formulas
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、耐熱性、電気絶縁性、接着性が優れかつ簡便
な操作で接着が可能な接着層を有するポリイミドフイル
ムに関するものである。
な操作で接着が可能な接着層を有するポリイミドフイル
ムに関するものである。
ポリィミドフィルムは優れた耐熱性を有している故に、
テープキャリア用基板など耐熱性を要する新しい電子材
料として近年脚光をあびてきた。
テープキャリア用基板など耐熱性を要する新しい電子材
料として近年脚光をあびてきた。
しかし鋼箔を接着する為に必要な接着剤として現在用い
られているェポキシ系接着剤の耐熱性は２５０ｑｏ以下
であり、ポリィミドと同等の４００ｑｏの耐熱性を有す
るものはなく、現状では完全にポリィミドの耐熱性を活
かすことは不可能であり、当分野での耐熱性接着剤の要
望は強い。本発明は、芳香核の１，３の位置に結合を有
する芳香族ポリアミドィミドと特定の接着性付与剤から
なる層をポリイミドフイルム上に設ける事により、優れ
た耐熱性、電気絶縁性、接着性を有する接着が加熱圧着
などの簡便な操作で可能となる事実にもとづいたもので
ある。
られているェポキシ系接着剤の耐熱性は２５０ｑｏ以下
であり、ポリィミドと同等の４００ｑｏの耐熱性を有す
るものはなく、現状では完全にポリィミドの耐熱性を活
かすことは不可能であり、当分野での耐熱性接着剤の要
望は強い。本発明は、芳香核の１，３の位置に結合を有
する芳香族ポリアミドィミドと特定の接着性付与剤から
なる層をポリイミドフイルム上に設ける事により、優れ
た耐熱性、電気絶縁性、接着性を有する接着が加熱圧着
などの簡便な操作で可能となる事実にもとづいたもので
ある。
即ち、本発明は、ポリィミドフィルム上に、下記一般式
‘Ｕ，■，‘３’で表わされる一種以上の芳香核ポリア
ミドィミド１０の重量部とジメチルホルムアミド、ジメ
チルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎーメチル
ヒロリドン、ヘキサメチルホスホルアミド、クレゾール
から選ばれた一種以上の接着性付与剤１０〜５０の重量
部からなる層を設ける事を特徴とする耐熱性接着層を有
するポリィミドフイルム〔式中の〜は、式 又は （ただし、Ｒは水素原子、ハロゲン原子又はアルキル基
、Ｘは酸素原子、硫黄原子、スルホニル基、カルボニル
基、カルボキシル基、メチレン基又はジメチルメチレン
基であり、これらは互いに同一であっても異なっていて
も良い）で表わされる二価の残基、祉′は式（ただし、
ＲとＸとは前記と同じ意味をもつ）で表わされる二価の
残基、ｎは正の整数である〕を提供するものである。
‘Ｕ，■，‘３’で表わされる一種以上の芳香核ポリア
ミドィミド１０の重量部とジメチルホルムアミド、ジメ
チルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎーメチル
ヒロリドン、ヘキサメチルホスホルアミド、クレゾール
から選ばれた一種以上の接着性付与剤１０〜５０の重量
部からなる層を設ける事を特徴とする耐熱性接着層を有
するポリィミドフイルム〔式中の〜は、式 又は （ただし、Ｒは水素原子、ハロゲン原子又はアルキル基
、Ｘは酸素原子、硫黄原子、スルホニル基、カルボニル
基、カルボキシル基、メチレン基又はジメチルメチレン
基であり、これらは互いに同一であっても異なっていて
も良い）で表わされる二価の残基、祉′は式（ただし、
ＲとＸとは前記と同じ意味をもつ）で表わされる二価の
残基、ｎは正の整数である〕を提供するものである。
本発明に使用されるポリィミドフイルムとして＊＊は、
デュポン社製商品名「カプトン」などで代表されるもの
である。
デュポン社製商品名「カプトン」などで代表されるもの
である。
本発明に使用される芳香族ポリアミドィミドとしては、
およびこれらの混合物が好適であり、特にが好ま しい。
およびこれらの混合物が好適であり、特にが好ま しい。
これらの芳香族ポリアミドイミドは、例えば（式中のＲ
と×は前記と同じ意味をもつ）で表わされる芳香族ジア
ミンとトリメリット酸クロラィドとを反応させるか、あ
るいは一般式（式中のＲと×は前記と同じ意味をもつ）
で表わされるビスィミドカルボン酸とジフェニルー３，
３−ジィソシアネートとを反応させるか、あるし、は一
般式ＣＯＮ−Ａｒ（又は〜′）−ＮＣ○（式中の〜と〜
′は前記と同じ意味をもつ）・で表わされるジィソシア
ネートと、式で示されるビスィミドカルポン酸を反応さ
せることによって製造することができる。
と×は前記と同じ意味をもつ）で表わされる芳香族ジア
ミンとトリメリット酸クロラィドとを反応させるか、あ
るいは一般式（式中のＲと×は前記と同じ意味をもつ）
で表わされるビスィミドカルボン酸とジフェニルー３，
３−ジィソシアネートとを反応させるか、あるし、は一
般式ＣＯＮ−Ａｒ（又は〜′）−ＮＣ○（式中の〜と〜
′は前記と同じ意味をもつ）・で表わされるジィソシア
ネートと、式で示されるビスィミドカルポン酸を反応さ
せることによって製造することができる。
本発明に用いられる芳香族ポリアミドィミドの還元粘度
は、０．２〜１．５特に０．４〜１．３が好ましい。
は、０．２〜１．５特に０．４〜１．３が好ましい。
還元粘度が０．２以下では、膜の強度も弱く実用特性が
不充分であり、還元粘度が１．５以上では、作業性が低
下する。本発明に使用される接着性付与剤は、ジェチル
アセトアミド、Ｎ一メチルカプロラクタム、ジエチルホ
ルムアミド、テトラメチル尿素、ビリジン、ジメチルス
ルホン、テトラメチルスルホン、ホルムアミド、Ｎーメ
チルホルムアミド、プチロラクトン、Ｎーアセチルピロ
リドン、トリメチルホスフエート、トリエチルホスフア
イト、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、
ジメチルスルホキシド、Ｎーメチルヒロリドン、ヘキサ
メチルホスホルアミド、クレゾール、フェノール、キシ
レノール、ナフトール、ニトロフエノール、メトキシフ
ェノールおよびこれらの混合物である。
不充分であり、還元粘度が１．５以上では、作業性が低
下する。本発明に使用される接着性付与剤は、ジェチル
アセトアミド、Ｎ一メチルカプロラクタム、ジエチルホ
ルムアミド、テトラメチル尿素、ビリジン、ジメチルス
ルホン、テトラメチルスルホン、ホルムアミド、Ｎーメ
チルホルムアミド、プチロラクトン、Ｎーアセチルピロ
リドン、トリメチルホスフエート、トリエチルホスフア
イト、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、
ジメチルスルホキシド、Ｎーメチルヒロリドン、ヘキサ
メチルホスホルアミド、クレゾール、フェノール、キシ
レノール、ナフトール、ニトロフエノール、メトキシフ
ェノールおよびこれらの混合物である。
これらの接着性付与剤の配合量は、前記ポリアミドィミ
ド１０の重量部に対し、１０〜５０の重量部の範囲で選
ばれるが、特に２０〜２０の重量部の範囲が好ましい。
ド１０の重量部に対し、１０〜５０の重量部の範囲で選
ばれるが、特に２０〜２０の重量部の範囲が好ましい。
配合量が１の重量部以下では穣着‘性が低下し、５００
重量部以上の場合は基板上に保持するのが困難となる。
上記の接着性付与剤を配合した芳香族ポリアミドィミド
層は通常半固体又は固体状であり、その膜厚としては、
１〜１００ム特に５〜５０ムが好ましい。上記の接着性
付与剤を配合した芳香族ポリアミドィミド層をポリィミ
ドフィルム上に設ける方法としては、どのような方法で
も良いが、加熱塗布或いは溶媒を加えて塗布した後溶媒
を除去する方法などが好適である。本発明においては、
接着性付与剤の蒸発を防ぐ為に、接着層の上に剥離性の
フィルムを設けるのが好ましい。
重量部以上の場合は基板上に保持するのが困難となる。
上記の接着性付与剤を配合した芳香族ポリアミドィミド
層は通常半固体又は固体状であり、その膜厚としては、
１〜１００ム特に５〜５０ムが好ましい。上記の接着性
付与剤を配合した芳香族ポリアミドィミド層をポリィミ
ドフィルム上に設ける方法としては、どのような方法で
も良いが、加熱塗布或いは溶媒を加えて塗布した後溶媒
を除去する方法などが好適である。本発明においては、
接着性付与剤の蒸発を防ぐ為に、接着層の上に剥離性の
フィルムを設けるのが好ましい。
剥離性フィルムとしては、上記接着性付与剤含有芳香族
ポリアミドィミド層との接着性が弱く簡単に剥離で出来
、かつ上記接着性付与剤の蒸発を防止するものであれば
良い。具体的には、テフロン、シリコンなどのフィルム
、シートなどがあり、またテフロン、シリコンで処理し
た通常のフィルム、シートなども好ましいものである。
上記接着層を有するポリィミドフィルムを接着させる方
法としては、剥離性フィルムをまず剥離した後、上記接
着層を介して加熱圧着する方法が好ましく用いられる。
ポリアミドィミド層との接着性が弱く簡単に剥離で出来
、かつ上記接着性付与剤の蒸発を防止するものであれば
良い。具体的には、テフロン、シリコンなどのフィルム
、シートなどがあり、またテフロン、シリコンで処理し
た通常のフィルム、シートなども好ましいものである。
上記接着層を有するポリィミドフィルムを接着させる方
法としては、剥離性フィルムをまず剥離した後、上記接
着層を介して加熱圧着する方法が好ましく用いられる。
次に本発明をより具体的に説明するために実施例を述べ
るが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない
。実施例 １〜８ デュポン製ポリィミドフィルム「カプトン」（膜厚７５
ム）および剥離性フィルムとしてテフロンフィルムを用
い表１の如き接着層を有するポリィミドフィルムを作成
した。
るが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない
。実施例 １〜８ デュポン製ポリィミドフィルム「カプトン」（膜厚７５
ム）および剥離性フィルムとしてテフロンフィルムを用
い表１の如き接着層を有するポリィミドフィルムを作成
した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ポリイミドフイルム上に、下記一般式（１），（２
），（３）で表わされる一種以上の芳香族ポリアミドイ
ミド１００重量部と、ジメチルホルムアミド、ジメチル
アセトアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチルピロ
リドン、ヘキサメチルホスホルアミド、ジエチルアセト
アミド、Ｎ−メチルカプロラクタム、ジエチルホルムア
ミド、テトラメチル尿素、ビリジン、ジメチルスルホン
、テトラメチレンスルホン、ホルムアミド、Ｎ−メチル
ホルムアミド、ブチロラクトン、Ｎ−アセチルピロリド
ン、トリメチルホスフエート、トリエチルホスフアイト
、クレゾール、フエノール、キシレノール、ナフトール
、ニトロフエノール、メトキシフエノールから選ばれた
一種以上の接着性付与剤１０〜５００重量部からなる層
を設けたことを特徴とする耐熱性接着層を有するポリイ
ミドフイルム。 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中のＡｒは、
式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （ただし、Ｒは水素原子、ハロゲン原子又はアルキル基
、Ｘは酸素原子、硫黄原子、スルホニル基、カルボニル
基、カルボキシル基、メチレン基又はジメチルメチレン
基であり、これらは互いに同一であつても異なつていて
も良い）で表わされる二価の残基、Ａ′ｒは式▲数式、
化学式、表等があります▼ 又は ▲数式、化学式、表等があります▼ （ただし、ＲとＸと は前記と同じ意味をもつ）で表わされる二価の残基、ｎ
は正の整数である〕
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8836578A JPS6030353B2 (ja) | 1978-07-21 | 1978-07-21 | 耐熱性接着層を有するポリイミドフイルム |
| US06/010,290 US4377652A (en) | 1978-02-17 | 1979-02-08 | Polyamide-imide compositions and articles for electrical use prepared therefrom |
| GB7904632A GB2016487B (en) | 1978-02-17 | 1979-02-09 | Articles for electrical use and compositions useful therefor |
| DE2905857A DE2905857C2 (de) | 1978-02-17 | 1979-02-15 | Polyamidimidzusammensetzungen mit körnigen Materialien und Verwendung solcher Zusammensetzungen für elektrische Bauelemente, Schaltungsplatten und Isoliersubstrate |
| NLAANVRAGE7901256,A NL181739C (nl) | 1978-02-17 | 1979-02-16 | Samenstelling op basis van een aromatisch polyamide-imide. |
| CA321,623A CA1123981A (en) | 1978-02-17 | 1979-02-16 | Soluble aromatic polyamide-imide compositions for electrical use |
| CA000384856A CA1143084A (en) | 1978-02-17 | 1981-08-28 | Soluble aromatic polyamide-imide compositions for electrical use |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8836578A JPS6030353B2 (ja) | 1978-07-21 | 1978-07-21 | 耐熱性接着層を有するポリイミドフイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5515826A JPS5515826A (en) | 1980-02-04 |
| JPS6030353B2 true JPS6030353B2 (ja) | 1985-07-16 |
Family
ID=13940766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8836578A Expired JPS6030353B2 (ja) | 1978-02-17 | 1978-07-21 | 耐熱性接着層を有するポリイミドフイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6030353B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230118732A (ko) * | 2022-02-04 | 2023-08-14 | 구자령 | 미생물 포집 및 필터링 시스템 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2866654B2 (ja) * | 1988-04-20 | 1999-03-08 | 日立化成工業株式会社 | ホツトメルト接着剤，ホツトメルト接着剤層付ポリイミドフイルム及び印刷回路用基板 |
| JPH02222478A (ja) * | 1989-02-23 | 1990-09-05 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 接着テープ |
| KR930009213B1 (ko) * | 1988-09-29 | 1993-09-24 | 이노우에 다카오 | 접착 테이프 |
-
1978
- 1978-07-21 JP JP8836578A patent/JPS6030353B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230118732A (ko) * | 2022-02-04 | 2023-08-14 | 구자령 | 미생물 포집 및 필터링 시스템 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5515826A (en) | 1980-02-04 |
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