JPS6031118B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6031118B2 JPS6031118B2 JP21463181A JP21463181A JPS6031118B2 JP S6031118 B2 JPS6031118 B2 JP S6031118B2 JP 21463181 A JP21463181 A JP 21463181A JP 21463181 A JP21463181 A JP 21463181A JP S6031118 B2 JPS6031118 B2 JP S6031118B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- wiring board
- manufacturing
- circuit pattern
- board
- Prior art date
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- Expired
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は配線基板に係り、特に卓上計算機等に採用して
好適な配線基板の製造方法に関するものである。
好適な配線基板の製造方法に関するものである。
従来、ＥＯ刷回路に於ては、銅張積層板等をホトェッチ
ングしてして所望の回路パターンを形成し、導電箔の腐
食を防止するために、導電箔上を全て金メッキする方法
が行なわれている。
ングしてして所望の回路パターンを形成し、導電箔の腐
食を防止するために、導電箔上を全て金メッキする方法
が行なわれている。
しかしながら、この方法では金等の高価な材料を使用せ
ねばなららず、コスト高となる欠点があった。これを改
善するために、第１図のように絶縁基板１上にスクリー
ン印刷により銀と合成樹脂より成る導電ペースト２によ
って回路パターンを形成し、しかる後該回路パターンの
導電系並びに絶縁基板の全面にェポキシ樹脂等の樹脂系
被膜３をオーバーコートし銀皮膜の腐食を防止し、かつ
銀ペースト中の銀粒子のマィグレーションの発生を防止
する方法が行なわれていた。しかし、この方法は銀ペー
ストの重大な欠点である半田性の悪い点から回路パター
ンを外部に接続する際に、半田付懐続もし〈は接点のコ
ンタク」トとしては使用できず、とくに卓上計算機等の
キボー日こ於ける回路接点として使用することができな
いという欠点があった。
ねばなららず、コスト高となる欠点があった。これを改
善するために、第１図のように絶縁基板１上にスクリー
ン印刷により銀と合成樹脂より成る導電ペースト２によ
って回路パターンを形成し、しかる後該回路パターンの
導電系並びに絶縁基板の全面にェポキシ樹脂等の樹脂系
被膜３をオーバーコートし銀皮膜の腐食を防止し、かつ
銀ペースト中の銀粒子のマィグレーションの発生を防止
する方法が行なわれていた。しかし、この方法は銀ペー
ストの重大な欠点である半田性の悪い点から回路パター
ンを外部に接続する際に、半田付懐続もし〈は接点のコ
ンタク」トとしては使用できず、とくに卓上計算機等の
キボー日こ於ける回路接点として使用することができな
いという欠点があった。
それゆえ、このような欠点を改善するために、第２図の
ように銀ペーストの導電系回路パターンにカーボン系導
電塗料４による保護皮膜が行なわれた。
ように銀ペーストの導電系回路パターンにカーボン系導
電塗料４による保護皮膜が行なわれた。
しかしこの方法は銀ペーストによる回路パターンの印刷
と保護皮膜との間に多少のずれが避けらないので、回路
パターンを形成する導電箔相互の間隔を十分に狭くする
ことが困難で、特に小型の回路基板上に多くの導電条を
形成することが困難となるなどの欠点があった。本発明
は上記従釆の諸欠点を除去する為になされたもので、と
くに導電パターンを形成する銀ペースト並びに絶縁基板
の全面に、基板と垂直方向にのみ導適する金属粉末を配
合した合成樹脂より成る被膜を形成することにより、オ
ーバーコート処理が簡単で導電箔相互の間隔を十分に狭
くすることができ、半田性の悪い銀ペーストの欠点を除
去し、マィグレーションのない特に小型の回路基板に適
した配線基板の製造方法を提供したものである。
と保護皮膜との間に多少のずれが避けらないので、回路
パターンを形成する導電箔相互の間隔を十分に狭くする
ことが困難で、特に小型の回路基板上に多くの導電条を
形成することが困難となるなどの欠点があった。本発明
は上記従釆の諸欠点を除去する為になされたもので、と
くに導電パターンを形成する銀ペースト並びに絶縁基板
の全面に、基板と垂直方向にのみ導適する金属粉末を配
合した合成樹脂より成る被膜を形成することにより、オ
ーバーコート処理が簡単で導電箔相互の間隔を十分に狭
くすることができ、半田性の悪い銀ペーストの欠点を除
去し、マィグレーションのない特に小型の回路基板に適
した配線基板の製造方法を提供したものである。
以下本発明の一実施例を図面に従って説明すると、第３
図に示すように絶縁基板１上にスクリーン印刷等により
銀と合成樹脂より成る導電べ−スト２によって回路パタ
ーンを形成し、しかる後、フェノール樹脂、ェポキシ樹
脂等の適宜な合成樹脂内に針状の金属粉末、たとえば鉄
Ｆｅ粉を配合した被膜５を回路パターン並びに絶縁基板
の全面に印刷形成して完成する。この場合、基板と垂直
（たて）方向のみに導通性をもたせ、基板と水平（よこ
）方向に導適性をもたせない、即ち各回路パターン或い
は導電条の各接続を許さないようにするために、鉄Ｆｅ
粉であれば磁界を加えて基板と垂直方向にのみ導通性を
もたせ、一方水平（よこ）方向の導通がないようにＦｅ
粉の密度を下げ、針状鉄粉の側面を樹脂で絶縁被覆する
ものである。このようにすれば、回路パターンを含む基
板全面をオーバーコートしても、銀ペーストより形成さ
れる配線パターンはオーバーコート樹脂より直接電極と
して自由に取り出すことが出来るから、小型卓上計算機
等の回路接点としての使用が可能である。以上説明した
ように本発明によれば、基板と垂直方向にのみ導通性を
有する金属粉末を配合した合成樹脂より成る被膜を接点
部などの回路パターンならびに絶縁基板に施せばよく、
オーバーコート処理工程が簡単で多数の導電条が接近し
て形成されても基板と水平方向への導通がないので導軍
条の相互間隔を十分に狭く形成することができ、導電条
間にマィグレーションが発生することもなく、回路パタ
ーンを外部に接続することも可能で、特に卓上計算機等
の回路基板に好適な廉価な配線基板を提供しうるという
効果がある。
図に示すように絶縁基板１上にスクリーン印刷等により
銀と合成樹脂より成る導電べ−スト２によって回路パタ
ーンを形成し、しかる後、フェノール樹脂、ェポキシ樹
脂等の適宜な合成樹脂内に針状の金属粉末、たとえば鉄
Ｆｅ粉を配合した被膜５を回路パターン並びに絶縁基板
の全面に印刷形成して完成する。この場合、基板と垂直
（たて）方向のみに導通性をもたせ、基板と水平（よこ
）方向に導適性をもたせない、即ち各回路パターン或い
は導電条の各接続を許さないようにするために、鉄Ｆｅ
粉であれば磁界を加えて基板と垂直方向にのみ導通性を
もたせ、一方水平（よこ）方向の導通がないようにＦｅ
粉の密度を下げ、針状鉄粉の側面を樹脂で絶縁被覆する
ものである。このようにすれば、回路パターンを含む基
板全面をオーバーコートしても、銀ペーストより形成さ
れる配線パターンはオーバーコート樹脂より直接電極と
して自由に取り出すことが出来るから、小型卓上計算機
等の回路接点としての使用が可能である。以上説明した
ように本発明によれば、基板と垂直方向にのみ導通性を
有する金属粉末を配合した合成樹脂より成る被膜を接点
部などの回路パターンならびに絶縁基板に施せばよく、
オーバーコート処理工程が簡単で多数の導電条が接近し
て形成されても基板と水平方向への導通がないので導軍
条の相互間隔を十分に狭く形成することができ、導電条
間にマィグレーションが発生することもなく、回路パタ
ーンを外部に接続することも可能で、特に卓上計算機等
の回路基板に好適な廉価な配線基板を提供しうるという
効果がある。
第１図及び第２図は従来の配線基板の製造方法を示す断
面図、第３図は本発明による配線基板の製造方法の一例
を示す断面図である。 図中、１：絶縁基板、２：導電ペースト、５：金属粉末
を配同した合成樹脂よりなる被膜。 第１図第２図 第３図
面図、第３図は本発明による配線基板の製造方法の一例
を示す断面図である。 図中、１：絶縁基板、２：導電ペースト、５：金属粉末
を配同した合成樹脂よりなる被膜。 第１図第２図 第３図
Claims (1)
- １ 導電パターンを形成する導電ペースト並びに所定の
絶縁基板の全面に、基板と垂直方向にのみ導通する金属
粉末を配合した合成樹脂より成る被膜を形成したことを
特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21463181A JPS6031118B2 (ja) | 1981-12-28 | 1981-12-28 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21463181A JPS6031118B2 (ja) | 1981-12-28 | 1981-12-28 | 配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58115885A JPS58115885A (ja) | 1983-07-09 |
| JPS6031118B2 true JPS6031118B2 (ja) | 1985-07-20 |
Family
ID=16658932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21463181A Expired JPS6031118B2 (ja) | 1981-12-28 | 1981-12-28 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6031118B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59141286A (ja) * | 1983-02-01 | 1984-08-13 | 株式会社精工舎 | 回路基板 |
| JPS60101992A (ja) * | 1983-11-08 | 1985-06-06 | 株式会社精工舎 | 回路基板の製法 |
| JPS60133789A (ja) * | 1983-12-21 | 1985-07-16 | 株式会社精工舎 | 回路基板およびその製造方法 |
| JP2020188077A (ja) * | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 帝国通信工業株式会社 | 回路基板 |
-
1981
- 1981-12-28 JP JP21463181A patent/JPS6031118B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58115885A (ja) | 1983-07-09 |
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