JPS6031290A - フレキシブル回路基板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 関し、特には薄く７レキシビリティの高いものであって
小さな形状のフレキシブル回路基板の製造及び取り扱い
性に優れた７レキシプル回路基板の製造法に関する。

フレキシブル回路基板のある種のものでは、その端子部
等の必要個所の裏面に予め粘着剤を設けておき、この粘
着剤によってフレキシブル回路基板を機器に接着して実
装するものがある。このようなフレーキシプル回路基板
は粘着剤部分に適当な離型紙等を貼り付けた状態で出荷
されるが、製品が特に薄く小さなものであって可撓性の
高いものでは、離型紙付きのものとして外形に合わせて
製品を個々に打ち抜くと、製品間でくっつき、その為、
抜き工程及び検査工程等での取り扱いを煩雑にし、員数
カウントも大変となる。また、このようなフレキシブル
回路基板の実装時ｔｃハ、非常に小さな面積の離型紙を
ピンセット等で剥がさなければならないという取り扱い
上の難点があり工数アップの原因ともなっている。

そして、このようなフレキシブル回路基板の取り扱いの
困ＷＪ性は、各種作業時に製品にしわや折り曲げ等損傷
を与える要因ともなる。

本発明は、このよう六問題を好適に解消するようにした
フレキシブル回路基板の製造法を提供するもので、その
特徴とするところけ、フレキシブル基材に製品となるべ
き所要のフレキシブル回路基板を複数個形成し、これら
各フレキシブル回路基板が配列される方向の上記フレキ
シブル基材両側部を残すように上記各フレキシブル回路
基板間の不要な基材部分を切除したのち、上記各フレキ
シブル回路基板の端子部に相当する裏面部分に粘着剤を
設けた状態で上記基材裏面に離型シートを貼着し、次い
で上記フレキシブル基材両側部を切除して該離型シート
上に上記フレキシブル回路基板のみを多数個剥離可能に
配列するようにしたところにある。

図面はその好ましい実施例を示すもので、第１図にお−
てｌは７レキシプル銅張積層板等の基材を示し、この基
材ｌには常法に従って製品となるべき多数のフレキシブ
ル回路基板２を形成しである。各回路基板２＃′ｉ例え
ば図のように端子部３間に形成された所要の配線パター
ンｌを有し、また可撓部ｊには必要に応じてフィルム又
はインク等で表面被覆処理を施すこともできる。そして
、フレキシブル回路基板、２として特ＶＣ薄く可撓性の
高いものを製作するような場合には、各工程での取り扱
い性及びしわ又は折り曲げ等が発生しないように斜線で
示す基材ｌの両側部ぶ及び各回路基板２間に位置する不
要部分７には銅箔等を残置するか又はこれらの部分６，
７に予め樹脂等の材料を用いて補強層を被着させておく
のも好適である。従来は、この段階で各回路基板２をそ
の製品外形に沿って個ｋＦＣ打ち抜くものであるが、本
発明では、好ましく祉、第１図及びｔＪＳ２図のように
、各回路基板２の端子部３に該当する基材ｌの裏面部分
に粘着剤９を設け、この粘着剤り上にテープ状離型シー
トざを貼着しておくのがよく、次いで第３図に示すよう
に基材ｌの両側部６を除いて不要部分７のみを打ち抜き
等で切除するものである。これにより、各回路基板２Ｌ
基材ｌの両側部を間に連設された状態で支持されており
、個々がバラバラになる恐れがない。

そこで、テープ状離型シートｌを剥ぎ取って、第３図及
び第１図のように、基材ｌの幅Ｖｃ相当する離型シー）
１０を貼り付けることとなる。この離型シートＩＯは上
記の打ち抜き処理によって各回路基板２の端子部３及び
基材ｌの両側部乙の裏面に残された上記粘着剤９で貼着
されている。そして、第３図に斜線で示す基材ｌの両側
部６を切断ＭＬに沿って離型シートＩＯの両側部と共に
切除すると、第Ｓ図のように、離型シー）／（７Ａ上に
製品となる各回路基板コのみを整列させた完成品を得る
ことができる。

それぞれのフレキシブル回路基板２はその端子部３の裏
面にのみ粘着剤９が設けられた状態で離型シート１０人
上に配列−れているので、実装時には各回路基板λを離
型シート１０Ａから簡単に剥がして粘着剤付きのものと
して機器に迅速に組込めることとなり、従来に比較して
格段に取り扱い性を高めると共に作業時に製品にしわや
折り曲げ等を与えることなく高能率で実装処理ができる
。なお、回路基板２の剥ぎ取りを更に容易にする手段と
しては、第１図に仮想線で示すように、各回路基板２に
一部位置するような適当な透孔１／を予め離型シートｌ
Ｏに設けておくのがよく、これによって剥ぎ取り時ＦＭ
品に対して不用意にしわ、傷又は折り曲げ等の損傷を与
える恐れを好適に解消でき、また能率アップの一部とも
なる。

本発明法によれば、製品となる多数のフレキシブル回路
基板を離型シート上に整列させた状態で製作できる為、
従来のように製品間でくっついたりする恐れがなく、シ
ート状のものとして一括して検査工程を能率よく処理で
き、また員数カウント等も極めて容易である等工数の大
幅な削減が可能である。そして工程中に製品に損傷を与
える恐れも解消できる他、出荷時での取り扱いを容易に
して能率よく処理でき、また、実装時の作業性を著しく
高めることが可能である。

仏図面の簡単な脱刷 第１図及び第２図は、本発明に従って基材に多数のフレ
キシブル回路基板を形成したのち、各回路基板の端子部
に相当する裏面に粘着剤及びテープ状離型シートを貼付
した状態を概念的に示す部分斜視図及び要部拡大断面図
、第３図及び第ダ図は基材の両側部を残して各回路基板
間の不要部分を切除したのち、テープ状離型シートを剥
ぎ取って基材の幅と同様な離型シートを貼着した状態の
上記同様な斜視図及び断面図、第３図娃第１Ｉ図の基材
両側部を切除して完成品を得た状態の斜視図である。

／　、、、、、７レキシプル基材 Ｊ　、、、、、フレキシブル回路基板 ３・・・・・端　子　部 ＋　、、、、、配線パター　ン 、！１　、、、、、可撓部 乙　８０３０．基材の両側部 ７　、、、、、不要部分 、ｒ　、、、、、テープ状離型シート ワ　・・・・・　粘　着　剤 １０　・・・・・　離型シー　ト ／ｌ　、、、、、　透　凡 用願人　日本メク）ｏン株式会社 第１図 第４図 牙５図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）７レキシプル基材に製品となるべき所要のフレキ
   シブル回路基板を複数個形成し、これら各フレキシブル
   回路基板が配列される方向の上記フレキシブル基材両側
   部を残すように上記各フレキシブル回路基板間の不要な
   基材部分全切除したのち、上記各フレキシブル回路基板
   の端子部に相当する裏面部分に粘着剤を設けた状態で上
   記基材裏面に離型シートを貼着し、次いで上記フレキシ
   ブル基材両側部を切除して該離型シート上に上記フレキ
   シブル回路基板のみを多数個剥離可能に配列するように
   構成したフレキシブル回路基板の製造法。 （２）　前記各フレキシブル回路基板の端子部を含む上
   記基材裏面部分にテープ状離型シートを粘着剤を介して
   貼着したのち、上記各フレキシブル回路基板間の不要な
   基材部分の切除処理を行ない、次いで上記テープ状離型
   シートを除大したのち前記離型シートを基材裏面に貼着
   する工程を含む特許請求の範囲（１）のフレキシブル回
   路基板の製造法。 （８）前記７レキシプル基材における各フレキシブル回
   路基板の形成領域以外の上記部分に予め補強層を形成す
   ることを含む特許請求の範囲（１）又は（２）のフレキ
   シブル回路基板の製造法。 （４）前記各フレキシブル回路基板の外形部に部分的に
   位置する透孔を上記離型シートに形成するようにした特
   許請求の範囲（１）〜（３）いずれかのフレキシブル回
   路基板の製造法０