JPS6031437B2 - 円環型探触子及びその製造方法 - Google Patents
円環型探触子及びその製造方法Info
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- JPS6031437B2 JPS6031437B2 JP1823781A JP1823781A JPS6031437B2 JP S6031437 B2 JPS6031437 B2 JP S6031437B2 JP 1823781 A JP1823781 A JP 1823781A JP 1823781 A JP1823781 A JP 1823781A JP S6031437 B2 JPS6031437 B2 JP S6031437B2
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- Japan
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- annular
- cut
- bonded
- vibrator
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は超音波診断装置に使用する円環型探触子及びそ
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
従来より、超音波診断装置の探触子として円板状の振動
面を有する探触子が広く用いられている。
面を有する探触子が広く用いられている。
一方、電子走査においてダイナミック・フオーカス方式
は今や探触子の標準的な励振方式になってきている。こ
の方式を採用するためには、探触子は単なる円板状では
なく、第１図に示すように複数個の円環状の振動子アレ
イ１１，１２’．・・ｌｎを同心円状に配列して形成し
ておく必要がある。このように形成された探触子によれ
ば、各振動子を適宜のディレータィムをもって励振する
ことにより図示のように焦点距離ｆをダイナミックに変
えることができる。しかしながら、近距離においては指
向性の劣化及びディレータィムを多くとる必要があるな
どの問題があった。この点を改善するために、第２図に
示すように遠距離では大きい開口とし、近距離になるに
連れて徐々に閉口を４・さくするように各振動子を駆動
する方式が採用されている。しかし、いずれの駆動方式
にしても探触子自体には変りはなく、いかに細かいェレ
メントサィズすなわちいかに高密度の同○円状の構造と
なっているかという点が探触子に要求される議題である
。
は今や探触子の標準的な励振方式になってきている。こ
の方式を採用するためには、探触子は単なる円板状では
なく、第１図に示すように複数個の円環状の振動子アレ
イ１１，１２’．・・ｌｎを同心円状に配列して形成し
ておく必要がある。このように形成された探触子によれ
ば、各振動子を適宜のディレータィムをもって励振する
ことにより図示のように焦点距離ｆをダイナミックに変
えることができる。しかしながら、近距離においては指
向性の劣化及びディレータィムを多くとる必要があるな
どの問題があった。この点を改善するために、第２図に
示すように遠距離では大きい開口とし、近距離になるに
連れて徐々に閉口を４・さくするように各振動子を駆動
する方式が採用されている。しかし、いずれの駆動方式
にしても探触子自体には変りはなく、いかに細かいェレ
メントサィズすなわちいかに高密度の同○円状の構造と
なっているかという点が探触子に要求される議題である
。
円環状の振動子を配列するとか円板状振動子を円環状に
カッティングする方法によって高密度の円環状の探触子
を得る場合は、製造が困難であるばかりでなく、仮りに
高密度に製作し得たとしても振動子相互の機械的結合が
大きく、このため特性の低下が著しいなどという問題点
がある。本発明は、このような点に鑑み、高密度でしか
も特性の低下をきたすことなく、比較的簡単な方法で製
作できる円環型探触子及びその製造方法を提供すること
を目的とする。以下図面を用いて本発明を製造手順に従
って詳しく説明する。
カッティングする方法によって高密度の円環状の探触子
を得る場合は、製造が困難であるばかりでなく、仮りに
高密度に製作し得たとしても振動子相互の機械的結合が
大きく、このため特性の低下が著しいなどという問題点
がある。本発明は、このような点に鑑み、高密度でしか
も特性の低下をきたすことなく、比較的簡単な方法で製
作できる円環型探触子及びその製造方法を提供すること
を目的とする。以下図面を用いて本発明を製造手順に従
って詳しく説明する。
‘１｝ 円板状のセラミック圧電板１を縦横に切り刻む
（以下これをダイシングという）円板１の一方の面に導
電材料でなる電極２を接合した円板型セラミック圧電板
１（以下振動子円板という）を第３図に示すように電極
２に達しない程度の深さ例えば円板１の厚みｔの約２／
３の深さでダィシングする。
（以下これをダイシングという）円板１の一方の面に導
電材料でなる電極２を接合した円板型セラミック圧電板
１（以下振動子円板という）を第３図に示すように電極
２に達しない程度の深さ例えば円板１の厚みｔの約２／
３の深さでダィシングする。
この場合、ダイシングのピッチＰは約０．６ｔとするの
が望ましく、その結果振動子を純粋な厚み振動モードで
励振させることができる。なお、円板１としては片面の
みならず両面に電極２が接合されているものであっても
よい。
が望ましく、その結果振動子を純粋な厚み振動モードで
励振させることができる。なお、円板１としては片面の
みならず両面に電極２が接合されているものであっても
よい。
ｔ２｝ 前記ダィシングにより形成された切断溝にゴム
系又はェポキシ系などの非導電性の音波吸収材を充填す
る。この場合振動子表面に音波吸収材が付着して残留し
ないようにする。（３｝ 第４図に示すような円環状の
抜穴５を有するパターンマスク３をダィシングした振動
子表面に同心円状に載暦する。
系又はェポキシ系などの非導電性の音波吸収材を充填す
る。この場合振動子表面に音波吸収材が付着して残留し
ないようにする。（３｝ 第４図に示すような円環状の
抜穴５を有するパターンマスク３をダィシングした振動
子表面に同心円状に載暦する。
｛４’パターンマスク３の上から導電ェポキシ又は導電
塗料などの導電材料を塗布又は印刷して円弧状の電極を
形成する。
塗料などの導電材料を塗布又は印刷して円弧状の電極を
形成する。
‘５１ パターンマスク３を僅かに回転し、ランド４に
よる塗り残し部分に導電材料が接着されるように再度塗
布し、第５図に示すように円環状の電極２，，２２，・
・・２ｎを形成する。
よる塗り残し部分に導電材料が接着されるように再度塗
布し、第５図に示すように円環状の電極２，，２２，・
・・２ｎを形成する。
なお、パターンマスク３のランド４の個数は３本に限定
するものではない。‘６｝ 上記塗布工程によって形成
された各円環アレイ電極２，，２２，・・・２ｎに、導
電ェポキシによる接着、半田付、ボンデングその他の接
着方法により、リード線を接続し信号線（ＳＩＧ線）を
引き出す。
するものではない。‘６｝ 上記塗布工程によって形成
された各円環アレイ電極２，，２２，・・・２ｎに、導
電ェポキシによる接着、半田付、ボンデングその他の接
着方法により、リード線を接続し信号線（ＳＩＧ線）を
引き出す。
【７｝ パッキング７の形成
第６図に示すように円筒６の下方関口端に信号線が内側
に入るようにして円板１を鉄め込み円筒６の上方関口端
よりゴム系又はヱポキシ系などのパッキング材を流し込
み、振動子と接合させる。
に入るようにして円板１を鉄め込み円筒６の上方関口端
よりゴム系又はヱポキシ系などのパッキング材を流し込
み、振動子と接合させる。
｛８１ 円筒６を取りはずし、第７図に示すように共通
電極２よりリード線（ＧＮＤ線）を引き出す。
電極２よりリード線（ＧＮＤ線）を引き出す。
この場合のＧＮＤ線の接続は｛６｝項の接着方法に準ず
る。なお、ＯＮＤ線は回し込み電極を形成してパッキン
グ材側よりＳＩＣ線と同様に引出してもよい。以上説明
したように本発明によれば、単なる振動子円板をダィシ
ングして各振動子相互の機械的結合を実質的に除去し、
特性の低下をきたすことなく分割振動子を得ることがで
き、しかもダィシングのピッチを実質的に円板の厚みの
０．併音とすることにより純粋な厚み振動モ−ドで励振
する振動子を実現することができる。
る。なお、ＯＮＤ線は回し込み電極を形成してパッキン
グ材側よりＳＩＣ線と同様に引出してもよい。以上説明
したように本発明によれば、単なる振動子円板をダィシ
ングして各振動子相互の機械的結合を実質的に除去し、
特性の低下をきたすことなく分割振動子を得ることがで
き、しかもダィシングのピッチを実質的に円板の厚みの
０．併音とすることにより純粋な厚み振動モ−ドで励振
する振動子を実現することができる。
また、従来のように円環振動子を１枚１枚同Ｄ円状にパ
ッキング材に貼りつけてゆく方法あるいは円板から円環
状にカッティングする方法などに比べ、製造方法が極め
て容易であるという利点があり、実用に供してその効果
は大きい。
ッキング材に貼りつけてゆく方法あるいは円板から円環
状にカッティングする方法などに比べ、製造方法が極め
て容易であるという利点があり、実用に供してその効果
は大きい。
第１図及び第２図は円環型探触子の原理図、第３図は本
発明に係る振動子円板のダィシングを示す図、第４図は
パターンマスクの平面図、第５図は円環状電極の形成さ
れた、一部を断面図で示す振動子の平面図、第６図はパ
ッキング材を結合する方法を示す説明図、第７図は探触
子の斜視図である。 １・・・…振動子円板、２・・・・・・共通電極、２，
，２２，…２ｎ……円環アレイ電極、３…・・・パタ−
ンマスク、４・・・…ランド、５・・・…抜穴、６・・
・・・・円筒、７……パッキング。 第１図 繁２図 精３図 繁ム図 第７図 第５図 第６図
発明に係る振動子円板のダィシングを示す図、第４図は
パターンマスクの平面図、第５図は円環状電極の形成さ
れた、一部を断面図で示す振動子の平面図、第６図はパ
ッキング材を結合する方法を示す説明図、第７図は探触
子の斜視図である。 １・・・…振動子円板、２・・・・・・共通電極、２，
，２２，…２ｎ……円環アレイ電極、３…・・・パタ−
ンマスク、４・・・…ランド、５・・・…抜穴、６・・
・・・・円筒、７……パッキング。 第１図 繁２図 精３図 繁ム図 第７図 第５図 第６図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 振動子円板を一定のピツチで縦横に切断し、その切
断溝に非導電性の音波吸収材を充填すると共に、切断面
側には円環状電極を接合し、他方の面には共通電極を接
合してなる円環型探触子。 ２ 前記切断溝のピツチを実質上振動子円板の厚みの０
．６倍としたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の円環型探触子。 ３ 少なくとも一方の面に導電材料でなる電極を接合し
た振動子円板の他方の面より一定のピツチで縦横に切断
溝を形成し、この切断溝に非導電性の音波吸収材を充填
し、同心円状で円弧状の複数個の抜穴を形成したパター
ンマスクを前記切断面側に載置し、パターンマスクを回
転しながらパターンマスクの上から導電材料を塗布し接
合して円環状電極を形成するようにした円環型探触子の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1823781A JPS6031437B2 (ja) | 1981-02-10 | 1981-02-10 | 円環型探触子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1823781A JPS6031437B2 (ja) | 1981-02-10 | 1981-02-10 | 円環型探触子及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57132497A JPS57132497A (en) | 1982-08-16 |
| JPS6031437B2 true JPS6031437B2 (ja) | 1985-07-22 |
Family
ID=11966065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1823781A Expired JPS6031437B2 (ja) | 1981-02-10 | 1981-02-10 | 円環型探触子及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6031437B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03128141U (ja) * | 1990-04-10 | 1991-12-24 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59202059A (ja) * | 1983-05-02 | 1984-11-15 | Hitachi Medical Corp | 超音波断層装置用探触子 |
| JP2633549B2 (ja) * | 1987-02-26 | 1997-07-23 | 株式会社東芝 | 超音波探触子 |
| US9224938B2 (en) | 2011-04-11 | 2015-12-29 | Halliburton Energy Services, Inc. | Piezoelectric element and method to remove extraneous vibration modes |
| US10795042B2 (en) | 2015-11-24 | 2020-10-06 | Halliburton Energy Services, Inc. | Ultrasonic transducer with suppressed lateral mode |
| JP7305479B2 (ja) * | 2019-07-31 | 2023-07-10 | キヤノンメディカルシステムズ株式会社 | 超音波プローブ及び超音波診断装置 |
-
1981
- 1981-02-10 JP JP1823781A patent/JPS6031437B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03128141U (ja) * | 1990-04-10 | 1991-12-24 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57132497A (en) | 1982-08-16 |
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