JPS6032351B2 - 半導体装置の樹脂封止方法 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止方法Info
- Publication number
- JPS6032351B2 JPS6032351B2 JP7581277A JP7581277A JPS6032351B2 JP S6032351 B2 JPS6032351 B2 JP S6032351B2 JP 7581277 A JP7581277 A JP 7581277A JP 7581277 A JP7581277 A JP 7581277A JP S6032351 B2 JPS6032351 B2 JP S6032351B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- chamber
- semiconductor devices
- resin sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/34—Moulds having venting means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は半導体装置の樹脂封止方法に関するものであ
る。
る。
樹脂封止形半導体装置においては、樹脂封止部の品質の
優劣が大きくその半導体装置自体の品質・性能を決定す
る。
優劣が大きくその半導体装置自体の品質・性能を決定す
る。
樹脂封止とは金型キャビティ内の空気を樹脂によって置
換することであり、この樹脂による置換が充分かつ満遍
無く達成されることが重要であるとともに金型の隙間か
ら余分な樹脂が食み出さないことが重要である。従来の
製造方法では、上記２項目とも充分満たされておらず、
樹脂本来の性能上望ましい条件を犠牲にして上記２項目
の要因との妥協を計り樹脂封止条件（樹脂封止の温度、
圧力、時間等）を設定し、作業を実施しているのが常で
ある。
換することであり、この樹脂による置換が充分かつ満遍
無く達成されることが重要であるとともに金型の隙間か
ら余分な樹脂が食み出さないことが重要である。従来の
製造方法では、上記２項目とも充分満たされておらず、
樹脂本来の性能上望ましい条件を犠牲にして上記２項目
の要因との妥協を計り樹脂封止条件（樹脂封止の温度、
圧力、時間等）を設定し、作業を実施しているのが常で
ある。
このため、半導体装置の樹脂部内に気泡が内在したり、
樹脂部の外観に異常が現われたり、リード導体部と樹脂
部の密着性が悪くなったり、バリの発生による処理の工
数の増大など、半導体装置の性能、品質、製造歩留りの
上で望ましくない欠陥が発生する。この発明は上記の種
々の欠陥を除去し樹脂封止形半導体装置の性能、品質、
製造歩留りを改善する樹脂封止方法を提供することを目
的とするものである。
樹脂部の外観に異常が現われたり、リード導体部と樹脂
部の密着性が悪くなったり、バリの発生による処理の工
数の増大など、半導体装置の性能、品質、製造歩留りの
上で望ましくない欠陥が発生する。この発明は上記の種
々の欠陥を除去し樹脂封止形半導体装置の性能、品質、
製造歩留りを改善する樹脂封止方法を提供することを目
的とするものである。
以下この発明について図面により説明する。
第１図はこの発明に使用する樹脂封止装置の一実施例を
示す断面図であり、図において１は金型内の樹脂の導入
路であるランナ部、２は半導体装置を樹脂封止するため
樹脂を充填する金型内部キャビティ部、３は金型の内部
および外部周辺を減圧するため金型全体を収納する一種
のチャンバー、４はチャンバー３に設けられたチャンバ
ー３内の減圧用減圧口、５はチャンバー３内の圧力検出
装置、６はチャンバー３に設けられた樹脂注入口、７は
キャビティ部２の圧力の検出用圧力センサ、８はチャン
バー３に設けられた加圧装置、９は上金型１川ま下金型
、１１は半導体装置である。この発明では、樹脂を金型
キャビティに注入する前に金型内の樹脂の充填される空
間（第１図におけるランナ部１およびキャビティ部２）
を減圧状態とする。この具体策として第１図に示すよう
に金型を一種のチャンバー３内に収納する構成としその
チャソバー３を減圧することにより実現する。すなわち
、まづ半導体装置１１を上金型９、下金型１川こより構
成される金型のキャビティ部２内に配置し、金型全体を
チャンバー３内に押入する。
示す断面図であり、図において１は金型内の樹脂の導入
路であるランナ部、２は半導体装置を樹脂封止するため
樹脂を充填する金型内部キャビティ部、３は金型の内部
および外部周辺を減圧するため金型全体を収納する一種
のチャンバー、４はチャンバー３に設けられたチャンバ
ー３内の減圧用減圧口、５はチャンバー３内の圧力検出
装置、６はチャンバー３に設けられた樹脂注入口、７は
キャビティ部２の圧力の検出用圧力センサ、８はチャン
バー３に設けられた加圧装置、９は上金型１川ま下金型
、１１は半導体装置である。この発明では、樹脂を金型
キャビティに注入する前に金型内の樹脂の充填される空
間（第１図におけるランナ部１およびキャビティ部２）
を減圧状態とする。この具体策として第１図に示すよう
に金型を一種のチャンバー３内に収納する構成としその
チャソバー３を減圧することにより実現する。すなわち
、まづ半導体装置１１を上金型９、下金型１川こより構
成される金型のキャビティ部２内に配置し、金型全体を
チャンバー３内に押入する。
次に減圧口４よりチャンバー３内を減圧することにより
金型内部キャビティ部２および外部周辺部を減圧状態と
する。検出装置５によりチャンバー３内の減圧状態を検
出した後樹脂注入の指冷を出し樹脂注入口６より樹脂注
入を開始する。樹脂が金型内のランナ部１を経て各キャ
ビティ部２に注入充填される。キヤビティ部２内が樹脂
により充填されたことがキャビティ部２に取付けられた
圧力センサ７により確認されると加圧装置８によりチャ
ンバー３内を一転加圧状態とする。加圧圧力の大きさは
樹脂が金型の隙間から外部へ漏れ出さない程度とする。
上記の方法により樹脂封止された樹脂封止形半導体装置
は、樹脂部内に余分な気泡の内在がなく、外観不良の発
生もなく、耐湿特性を左右する樹脂部とりード導体部と
の密着性も良好で、また充分にパリの発生も押えられて
いるので樹脂封止後の処理工数を大中に軽減できる。
金型内部キャビティ部２および外部周辺部を減圧状態と
する。検出装置５によりチャンバー３内の減圧状態を検
出した後樹脂注入の指冷を出し樹脂注入口６より樹脂注
入を開始する。樹脂が金型内のランナ部１を経て各キャ
ビティ部２に注入充填される。キヤビティ部２内が樹脂
により充填されたことがキャビティ部２に取付けられた
圧力センサ７により確認されると加圧装置８によりチャ
ンバー３内を一転加圧状態とする。加圧圧力の大きさは
樹脂が金型の隙間から外部へ漏れ出さない程度とする。
上記の方法により樹脂封止された樹脂封止形半導体装置
は、樹脂部内に余分な気泡の内在がなく、外観不良の発
生もなく、耐湿特性を左右する樹脂部とりード導体部と
の密着性も良好で、また充分にパリの発生も押えられて
いるので樹脂封止後の処理工数を大中に軽減できる。
以上の説明のとおりこの発明によれば、樹脂封止部の性
能、品質の改善された、外観不良の少ない、かつ封止後
の処理工数の軽減できる樹脂封止形半導体装置が得られ
るという効果がある。
能、品質の改善された、外観不良の少ない、かつ封止後
の処理工数の軽減できる樹脂封止形半導体装置が得られ
るという効果がある。
第１図はこの発明に使用する樹脂封止装簿の一実施例を
示す断面図である。 図において１はランナ部、２はキヤビティ部、３はチャ
ンバー、４は減圧口、５は圧力検出装置、６は樹脂注入
口、７は圧力センサ、８は加圧装置、９は上金型、１０
は下金型、１１は半導体装置である。 第１図
示す断面図である。 図において１はランナ部、２はキヤビティ部、３はチャ
ンバー、４は減圧口、５は圧力検出装置、６は樹脂注入
口、７は圧力センサ、８は加圧装置、９は上金型、１０
は下金型、１１は半導体装置である。 第１図
Claims (1)
- １ 半導体装置の樹脂封止において、樹脂封止用金型の
内部および外部周辺を減圧状態として上記金型の内部各
キヤビテイに樹脂を注入し樹脂が上記金型の内部各キヤ
ビテイに充填されると同時に上記金型外部周辺を加圧状
態とする工程を備えたことを特徴とする半導体装置の樹
脂封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7581277A JPS6032351B2 (ja) | 1977-06-24 | 1977-06-24 | 半導体装置の樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7581277A JPS6032351B2 (ja) | 1977-06-24 | 1977-06-24 | 半導体装置の樹脂封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5410674A JPS5410674A (en) | 1979-01-26 |
| JPS6032351B2 true JPS6032351B2 (ja) | 1985-07-27 |
Family
ID=13586959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7581277A Expired JPS6032351B2 (ja) | 1977-06-24 | 1977-06-24 | 半導体装置の樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6032351B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62130814A (ja) * | 1985-12-03 | 1987-06-13 | Casio Comput Co Ltd | 射出成形方法 |
| JPS62130815A (ja) * | 1985-12-03 | 1987-06-13 | Casio Comput Co Ltd | 射出成形機 |
| JPH02227223A (ja) * | 1989-02-28 | 1990-09-10 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 射出またはトランスファー成形方法および装置 |
-
1977
- 1977-06-24 JP JP7581277A patent/JPS6032351B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5410674A (en) | 1979-01-26 |
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