JPS6032393A - 多層回路板の製造方法 - Google Patents
多層回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6032393A JPS6032393A JP14147083A JP14147083A JPS6032393A JP S6032393 A JPS6032393 A JP S6032393A JP 14147083 A JP14147083 A JP 14147083A JP 14147083 A JP14147083 A JP 14147083A JP S6032393 A JPS6032393 A JP S6032393A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer material
- circuit board
- multilayer circuit
- inner layer
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 32
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 4
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 claims 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- KMUONIBRACKNSN-UHFFFAOYSA-N potassium dichromate Chemical compound [K+].[K+].[O-][Cr](=O)(=O)O[Cr]([O-])(=O)=O KMUONIBRACKNSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 240000001980 Cucurbita pepo Species 0.000 description 1
- 235000009852 Cucurbita pepo Nutrition 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
工、 〔接衝分野〕
１３ 本発明は亀気概器、電子機器、通信機器、計算１
４機器等に用いられる多層回路板の製造方法に関す１、
るものである。
４機器等に用いられる多層回路板の製造方法に関す１、
るものである。
１６〔背景技術〕
１□ 従来、多層回路板は内層材上に接着剤付金属箔、
８を重ねたり或は内層材上に樹脂含浸基材を介して１９
片面金属張積積層板重ねてから積層成形して一体２ｏ化
して得られるものであるが内層材と外層材との接着力が
比較的弱く特に加熱時の接着力が極度に低下する欠点が
あった。
８を重ねたり或は内層材上に樹脂含浸基材を介して１９
片面金属張積積層板重ねてから積層成形して一体２ｏ化
して得られるものであるが内層材と外層材との接着力が
比較的弱く特に加熱時の接着力が極度に低下する欠点が
あった。
［発明の目的〕
本発明の目的とするところは内層材と外層材との接着力
を向上させることにある。
を向上させることにある。
本発明は内層材表面を予じめ粗面化しておいてから接着
性材料を介して外層材と積層成形して一体化することを
特徴とする多層回路板の製造方法で以下本発明の詳細な
説明する。本発明に用いる内層材は金属張積層板、アデ
ィティブ積層板、フレキシブル積層板、金属ベース積層
板等のように表面に電気回路を形成することのできる電
気用積層板をベースとし表面に回路を有する材料全般で
特に限定するものではないが内服材表面を予じめ粗面化
しておくことが必要である。粗面化の程度も特に限定す
るものではないが好ましくは１〜１５ミクロンの凹凸で
あることが望ましい。即ち１ミクロン米温では外層材と
の接着力が低下する傾向にあり、ｂミクロンをこえると
回路に損傷を与える傾向があるからである。粗面化方法
としてはパフ研磨、サンドブラスト研磨、サンダー研磨
等の機械的研磨方法や重クロム酸カリウム溶液等で化学
的に腐蝕させる化学的研磨方法等容れの方法でもよく又
、機械的研磨と化学的研磨の併用でもよく特に限定する
もの゛・ではない。接着性材料としては外層材か金属箔
の場合は金属箔に塗布された接着剤、外層材が片面金属
張積層板の場合は樹脂含浸基材が主として用いられるが
金属箔の場合に樹脂含浸基材を用いたり或は接着剤と併
用することも出来るので接着性材料、外層材共に通常用
いられるものをそのまま用いることができ特に限定する
ものではない。更に内層材は回路が片面に存在するもの
だけでなく回路が両面に存在するものにも適用すること
ができ加えて内層材を一層丈でなく複数層用い多層化す
ることもできるものである０積層成形としては油圧式プ
レス、マルチロール、細端ベルト、ドラム等で積層成り
しされ一体化するものである。以下本発明を実施例にも
とすいて詳細に説明する。
性材料を介して外層材と積層成形して一体化することを
特徴とする多層回路板の製造方法で以下本発明の詳細な
説明する。本発明に用いる内層材は金属張積層板、アデ
ィティブ積層板、フレキシブル積層板、金属ベース積層
板等のように表面に電気回路を形成することのできる電
気用積層板をベースとし表面に回路を有する材料全般で
特に限定するものではないが内服材表面を予じめ粗面化
しておくことが必要である。粗面化の程度も特に限定す
るものではないが好ましくは１〜１５ミクロンの凹凸で
あることが望ましい。即ち１ミクロン米温では外層材と
の接着力が低下する傾向にあり、ｂミクロンをこえると
回路に損傷を与える傾向があるからである。粗面化方法
としてはパフ研磨、サンドブラスト研磨、サンダー研磨
等の機械的研磨方法や重クロム酸カリウム溶液等で化学
的に腐蝕させる化学的研磨方法等容れの方法でもよく又
、機械的研磨と化学的研磨の併用でもよく特に限定する
もの゛・ではない。接着性材料としては外層材か金属箔
の場合は金属箔に塗布された接着剤、外層材が片面金属
張積層板の場合は樹脂含浸基材が主として用いられるが
金属箔の場合に樹脂含浸基材を用いたり或は接着剤と併
用することも出来るので接着性材料、外層材共に通常用
いられるものをそのまま用いることができ特に限定する
ものではない。更に内層材は回路が片面に存在するもの
だけでなく回路が両面に存在するものにも適用すること
ができ加えて内層材を一層丈でなく複数層用い多層化す
ることもできるものである０積層成形としては油圧式プ
レス、マルチロール、細端ベルト、ドラム等で積層成り
しされ一体化するものである。以下本発明を実施例にも
とすいて詳細に説明する。
実施例１
厚さ１・２ｗｘの両面銅張エポキシ樹脂積層板をベース
として両面に回路を形成して内層材とし次に該内層材表
面をサンドブラスト研磨して深さ７〜１３ ａの凹凸を
つけてからその上、下面に厚さ０．１−のエポキシ樹脂
含浸ガラス布を夫々２枚づつ介在させてから厚さ１．２
瓢の片面銅張積層板を重ね１７０℃、４０％で６０分間
加熱加圧して一体化し４層回路板を得た。
として両面に回路を形成して内層材とし次に該内層材表
面をサンドブラスト研磨して深さ７〜１３ ａの凹凸を
つけてからその上、下面に厚さ０．１−のエポキシ樹脂
含浸ガラス布を夫々２枚づつ介在させてから厚さ１．２
瓢の片面銅張積層板を重ね１７０℃、４０％で６０分間
加熱加圧して一体化し４層回路板を得た。
実施例２
厚さ１．２關のアルミペニス片面銅張板ヲベースとし銅
箔側に回路を形成して内層材とし次に該内層材表面を重
クロム酸カリウム溶液で処理して深さ２〜６箇の凹凸を
つけてからその表面に厚さ０．１閣のエポキシ樹脂含浸
ガラス布を１枚介在させてから厚さ０．０３５ ｔｒｍ
の銅箔を重ね１７０ Ｃｓ ４０ ￥ｉで６０分間加熱
加圧して一体化し２層回路板を得た。
箔側に回路を形成して内層材とし次に該内層材表面を重
クロム酸カリウム溶液で処理して深さ２〜６箇の凹凸を
つけてからその表面に厚さ０．１閣のエポキシ樹脂含浸
ガラス布を１枚介在させてから厚さ０．０３５ ｔｒｍ
の銅箔を重ね１７０ Ｃｓ ４０ ￥ｉで６０分間加熱
加圧して一体化し２層回路板を得た。
従来例
実施例１の内層材表面を粗面化せずに用いた以外は実施
例１と同様に処理して４層回路板を得た従来例２ 実施例２の内層材表面を粗面化ぜずに用いた以外は実施
例２と同様に処理して２層回路板を得た〔発明の効氷〕 実施例１と２及び従来例１と２の多層回路板のｉｔ熟熱
時着力は第１表で明白なように本発明の多層回路板の性
能はよく本発明の多層回路板の製造方法の伐れているこ
とを確認した。
例１と同様に処理して４層回路板を得た従来例２ 実施例２の内層材表面を粗面化ぜずに用いた以外は実施
例２と同様に処理して２層回路板を得た〔発明の効氷〕 実施例１と２及び従来例１と２の多層回路板のｉｔ熟熱
時着力は第１表で明白なように本発明の多層回路板の性
能はよく本発明の多層回路板の製造方法の伐れているこ
とを確認した。
注
米 ２６０ ℃の溶融ハンダ上にまき層間剥離する迄の
時間をみる。
時間をみる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ５（１）内層材表面を予じめ粗面化しておいてから６接
着性祠料を介して外層材と積層成形して一体化７するこ
とを特徴とする多層回路板の製造方法。 ８（２）粗面化が深さ１− ｌｓ ミクロンの凹凸であ
る９ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多１
ｏ層回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14147083A JPS6032393A (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 多層回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14147083A JPS6032393A (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 多層回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6032393A true JPS6032393A (ja) | 1985-02-19 |
Family
ID=15292630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14147083A Pending JPS6032393A (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 多層回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6032393A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6247190A (ja) * | 1985-08-27 | 1987-02-28 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷配線板用内層回路板の製造方法 |
| JPS6334196A (ja) * | 1986-07-29 | 1988-02-13 | イビデン株式会社 | Ｉｃカ−ド用プリント配線板 |
| JPS63149192A (ja) * | 1986-12-15 | 1988-06-21 | 日立マクセル株式会社 | Ｉｃカ−ドとその作製方法 |
-
1983
- 1983-08-01 JP JP14147083A patent/JPS6032393A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6247190A (ja) * | 1985-08-27 | 1987-02-28 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷配線板用内層回路板の製造方法 |
| JPS6334196A (ja) * | 1986-07-29 | 1988-02-13 | イビデン株式会社 | Ｉｃカ−ド用プリント配線板 |
| JPS63149192A (ja) * | 1986-12-15 | 1988-06-21 | 日立マクセル株式会社 | Ｉｃカ−ドとその作製方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6032393A (ja) | 多層回路板の製造方法 | |
| JPH01166956A (ja) | 金属ベース金属箔張積層板の製造法 | |
| JPH10296908A (ja) | アルミニウム板ベース銅張積層板の製造法 | |
| JP2501331B2 (ja) | 積層板 | |
| JPH01163059A (ja) | 金属箔張り積層板 | |
| CN108307612A (zh) | 一种铁氧体基材的fccl材料及其制造方法 | |
| JPH10200259A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01313998A (ja) | 金属複合積層板の製造方法 | |
| JPH05129779A (ja) | 多層プリント配線板用金属箔張り積層板 | |
| JPS58180084A (ja) | 導電箔張り積層板の製造方法 | |
| JPH05183275A (ja) | 金属コア多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2923342B2 (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH02277297A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01222497A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH02303191A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS63224935A (ja) | 積層板 | |
| JPS63154203A (ja) | プリント回路基盤用圧延銅箔 | |
| JPH05283821A (ja) | 金属ベース配線基板 | |
| JP2000124611A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06334278A (ja) | リジッドフレックスプリント配線板 | |
| JPH0730210A (ja) | リジッドフレックスプリント配線板とその製造方法 | |
| JPH06237080A (ja) | メタルコアプリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2005153298A (ja) | 両面銅張積層板及びその製造方法並びに多層積層板 | |
| JPS62277795A (ja) | 配線板の製造方法 | |
| JPS6122681A (ja) | 金属箔張積層板 |