JPH01163059A - 金属箔張り積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） この発明は、金属箔張り積層板に関するものである。さ
らに詳しくは、この発明は、電磁波および高周波シール
ド用積層板として有用な、安価で、シールド効果の大き
い金属箔張り積層板に関するものである。

（背景技術） 近年、電気・電子機器、電子計算機等の高性能化、高精
度化にともなって、これら機器、または部品の電磁波対
策が極めて重要な課題になっている。わずかな電磁波に
よっても、これら機器の誤動作、もしくは不安定な動作
が誘発されてしまうからである。

この電磁波の対策として、従来より電子機器・部品の電
磁波シールドが試みられてきており、プリント配線板、
電気・電子機器の框体に電磁波シールド効果を実現しよ
うとすることが行われてきてもいる。たとえば、そのよ
うな例としては、電磁波シールド板として、ガラス基材
にエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシ基板を積層
して両面板または３層板としたものが知られている。

しかしながら、これら従来のガラスエポキシ両面板の場
合にはシールド効果は小さく、またガラスエポキシ３層
板の場合にはシールド効果は良好なものの製造コスト高
となり、実用的ではないという問題があった。

また、シールド効果を実現するためには、金属板を用い
ることも考えられているが、軽量化、製造コストの低減
、用途上の制約等の面の問題から、実用に供せられるも
のにはなっていない−このため、電気・電子の機器、部
品、たとえばディスクドライブ、高周波用ＰＷＢ等のシ
ールド材として電磁波シールド効果に優れ、しかも製造
および加工が容易で安価なシールド材の実現が強く望ま
れていた。

（発明の目的） この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来品の欠点を改善し、シールド効果に優れ、製
造・加工が容易で安価なシールド材を提供することを目
的としている。

さらに詳しくは、この発明は、従来のガラスエポキシ両
面板およびガラスエポキシ３層板に代わる新しいシール
ド材として金属箔張り積層板を提供することを目的とし
ている。

（発明の開示） この発明の金属箔張り積層板は、上記の目的を実現する
ために、内層に両面粗化金属箔を配設し、基材と積層一
体化したことを特徴としている。

この発明においては、積層板の内層として両面粗化した
金属箔を配設することに特徴を有しているが、この場合
に使用する金属箔は、金属または合金の任意の種類のも
のとすることができる０強度、加工性、製造コスト、積
層板の電磁波シールド効果等の面からは、銅、アルミニ
ウム、ニッケルなどを好適なものとして用いることがで
きる。

その厚さは、好ましくは１２μｍから８５μｍ程度のも
のとすることができる。

この金属箔は、その両面を粗面化したものを用いるが、
粗面化は、物理的あるいは１ヒ学的処理によって容易に
行うことができる。コロナ放電処理、あるいはプラズマ
ボンバードなどによって、金属箔の連続処理を行うこと
もできる。化学的処理にはエツチング剤による処理も含
まれる。

金属箔と積層一体化する基材としては、ガラスクロス、
ガラス不織布、ガラスマット、これらガラスクロス等に
エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂等を
含浸させた樹脂含浸ガラス等を用いることができる。こ
れらは、回＃Ｉ基板においては、たとえばその厚さを５
０〜８００μｍ程度とし、適宜に複数組合わせて積層化
することができる。

添付した図面には、この発明の金属箔張り積層板の例を
示している。

たとえば第１図の断面図には、両面粗化した金−属箔（
１）を内層とし、その両面に基材（２）（３）を配して
積層一体化する場合のものを示している。この例におい
ては、内層に両面粗化した金属箔（１）を用いているこ
とから電磁波シールド効果に優れた、ディスクドライブ
、高周波用ＰＷＢのシールド材として用いることができ
る。金属箔（１）と基材（２）（３）との密着性は、金
属箔の表面粗化によって極めて良好なものとなる。

第２図および第３図は、この発明の別の例を示したもの
である。第２図の積層板の場合には、両面粗化金属箔（
１）を内層とし、これに基材（２）（３）を配し、さら
に基材（２）側に金属箔（４）を配して積層一体化して
いる。

また第３図の例の場合には、基材（２）（３）の両側の
最外面に金属箔（４）（５）を配して積層一体化してい
る。

この第２図および第３図のいずれの場合においても、基
材（２）（３）は、第１図と同様に所要枚数を適宜に組
合わせて用いることができ、また、最外層としての金属
箔（４）および／または（５）は、両面粗化した金属箔
（１）と同様のものとしてもよいし、あるいは粗化して
いない銅、アルミニウム、ニッケル、ステンレス等の金
属または合金からなる金属箔としてもよい。

第２図および第３図の例の場合には、金属箔（４）（５
）を加工して回路形成することもできる。

たとえば以上のように例示することのできるこの発明の
電磁波シールド用の金属箔張り積層板は、通常の多段プ
レス法、あるいは連続法によって製造することができる
。これを例示したものが第４図および第５図である。

第４図はプレス法を示したものであり、たとえば両面１
１ｆヒした金属箔（１）、あらかじめ所要枚数を積層化
した基材（２）（３）、またはそのプリプレグ、および
金属箔（４）（５）を、必要に応じて接着剤を介して、
プレス金型（６）によつて加熱加圧成形して積層一体化
する。１４０〜２２０℃程度の温度、３０〜８５ｋｇ／
ｃｄ程度の圧力、もしくはそれ以上の条件によって加熱
加圧成形することができる。

両面粗化した金属箔（１）は、基材（２）（３）と密着
し、電磁波シールド効果に優れた積層板を得ることがで
きる。

また第５図に示したように連続法によって製造すること
もできる。

ロール（７）より送り出した両面粗化した金属箔（１）
の両面に基材（２）（３）もしくはそのプリプレグを３
ｉ％続的に配し、これらの長尺積層体（８）に、ロール
（９）（１０）より送り出した金属箔（４）（５）を配
し、加熱加圧ロール（１１）（１２）によって加熱加圧
して積層一体化することができる。この場合にも、必要
に応じて接着剤を使用することができる。

次にこの発明の実施例を示し、さらに詳しくこの発明の
構成および効果について説明する。もちろん、この発明
は、以下の実施例によって限定されるものではない。

（実施例　１） １００μｍの銅箔の両面を磨耗処理によって粗面化し、
これを内層として第１図に示した構成の積層板をプレス
法によって作製した。基材としては、エポキシガラスク
ロスを用い、積層板の板厚は０．８−とした。

この積層板の両面に間隔を置いて二つのアンテナを配し
、積層板のシールド効果を評価した。

アンテナ相互間の距離は３０ｃｍとし、周波数を３０Ｍ
Ｈｚとした。

積層板を置かない場合の電磁波の基準値は７８ｄＢμＶ
であったが、積層板をアンテナの中間位置に置いた場合
には−２０，０ｄＢμＶであった。シールド効果は９８
．０ｄＢと、次の比較例と比べても明らかなように極め
て優れたものであった。

（比較例） 内層に金属箔を使用しない０．８ａｍ厚のエポキシガラ
ス両面板を用いて実施例１と同様にしてシールド効果を
評価した。基準電磁波では７８ｄＢμＶであまたが、こ
のエポキシガラス両面板をアンテナの中間位置に設けた
場合には７１．０ｄＢμＶであった。シールド効果は、
わずか７．０ｄＢにしかすぎなかった。

（実施例２〜８） 実施例１の積層板について、周波数を５０〜１０００Ｍ
　Ｈｚに変化させて、そのシールド効果を評価した。

次の表に示した通り、いずれの周波数においても６０ｄ
Ｂ以上のシールド効果が認められた。

（発明の効果） この発明により、以上詳しく説明した通り、シールド効
果に極めて優れた金属箔張り積層板が提供される。

この積層板は、従来の両面ガラスエポキシに比べてはる
かに電磁波シールド効果が優れているばかりでなく、銅
、アルミニウム等の金属箔を用いて効率的に製造するこ
とができ、コスト面からもガラスエポキシ３層板に比べ
て有利である。

しかも金属箔は両面粗面化しているため、シールド効果
とともに、基材との密着性にも優れている。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図および第３図は、各々、この発明の積層
板の構成を例示した断面図である。 第４図および第５図は、各々、この発明の積層板の製造
法を例示した断面図である。 １・・・両面粗化金属箔、　２．３・・・基材、４．５
・・・金属箔、６・・・プレス金型、７・・・ロール、
８・・・積層体、　　９．１０・・・ロール、１１．１
２・・・加熱加圧ロール。 代理人　弁理士　　西　　澤　　利　　大筒　　１　　
図 第　　２　　図 第　　３　　図 第　　４　　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）内層に両面粗化金属箔を配設し、基材と積層一体
   化したことを特徴とする金属箔張り積層板。