JPS6247190A - 多層印刷配線板用内層回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、多層印刷配線板用内層回路板の製造方法に関
する。

〈従来技術〉 従来、多層印刷配線板を製造する際に、銅張積層板を使
用して内層回路板を製造する。その内層回路板の製造は
、先づ銅張積層板の銅箔表面をブラシ及びパフ研磨し、
感光性レジストフィルムを積層し、回路パターンの焼付
、現像、エツチング、剥離の作業を行ない、その後に回
路パターンの外観検査を行なう。

〈発明が解決しようとする問題点〉 前記の内層回路板の製造において、使用する鉛箔積層板
の銅箔表向上に付着するエポキシ樹脂及びその他樹脂の
汚れは、ブラシ及びパフによる研磨作業で除去不可能で
ある。さらに、その汚ｎＨＨの状態で積層作業以降の回
路加工を行なうと、回路パターンのエツチング作業にお
いて不要な銅箔部分における銅残り即ち残銅ショートが
発生し、外観検査で銅残り部分の除去作業を行なう結果
となり、多層印刷配線板に悪影響を及ぼす。

〈問題点を解決するための手段〉 以上の問題点全解決するための手段として、本発明は、
銅張積層板全使用して内層用回路盤を製造する際に、先
づ銅張積層板を！ｌｌ硫酸に浸漬して表面の有機物を除
去する、すなわち表面に付着したエポキシ樹脂温ｎその
他樹脂等の有機物全除去する。その後、銅箔表面をブラ
シ及びパフ研磨し、感光性レジストフィルムの積ノー回
路パターンの焼付、現像、エツチング、剥離の作業をす
る。

本発明の要点である濃硫酸処理をさらに具体的に説明す
ると、７５〜９８％濃度の硫酸を使用し、その浸漬温度
を１０〜３５℃、浸漬時間を１０秒以上１０分以内とす
る。この方法によると、銅箔表面に伺着したエポキシ樹
脂その他の有機物は完全に除去さｎる。

有機物を完全除去した後、研磨することが重要である。

濃硫酸処理の方法としては、濃硫酸に浸漬する方法以外
に！Ｉ硫酸をスプレー噴射する方法でも良い。硫酸の濃
度計測は、比重耐酸るいは電導度測定による。

硫酸全入２’Ｌ、有機物４が付着した銅張積層板全浸漬
する。

〈発明の効果〉 本発明の銅張積層板を濃硫酸処理する方法によって、銅
箔表面に付着したエポキシ樹脂温ｎ及びその他樹脂等の
有機物は完全に除去さγし、さらに回路パターンのエツ
チング作業において不要な銅箔部分への銅残りがなくな
り、従来性なわγしていた銅残り部分の除去作業が不要
となった。

状態を示す説明断面図である。

１・・・・・・処理槽、　　　２・・・・・・濃硫酸５
・・・・・・銅張積層板、４・・・・・・付着有機物。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、多層印刷配線板を製造する際に使用する内層回路用
   銅張積層板の銅箔表面上に付着したエポキシ樹脂スポッ
   ト及びその他の有機物を濃硫酸処理して完全除去した後
   、その銅箔表面の研磨を行なうことを特徴とする多層印
   刷配線板用内層回路板の製造方法。 ２、濃硫酸処理条件を、７５〜９８％濃硫酸、温度１０
   〜３５℃、処理時間１０秒〜１０分とし、浸漬又はスプ
   レー噴射によることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の多層印刷配線板用内層回路板の製造方法。