JPS6033308B2 - 特に熔接工程を経ずにア−スリ−ド線をステム本体に電気的に接続する方法。 - Google Patents
特に熔接工程を経ずにア−スリ−ド線をステム本体に電気的に接続する方法。Info
- Publication number
- JPS6033308B2 JPS6033308B2 JP54037127A JP3712779A JPS6033308B2 JP S6033308 B2 JPS6033308 B2 JP S6033308B2 JP 54037127 A JP54037127 A JP 54037127A JP 3712779 A JP3712779 A JP 3712779A JP S6033308 B2 JPS6033308 B2 JP S6033308B2
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- Japan
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- glass
- lead wire
- stem
- ground lead
- conductive
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/20—Conductive package substrates serving as an interconnection, e.g. metal plates
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、アースリード線を熔接工程を経ずに半導体、
及びこれに類する用途に用いるステム本体に電気的に接
続する方法に関する。
及びこれに類する用途に用いるステム本体に電気的に接
続する方法に関する。
従来、一般にステム本体に電気的、機械的に接続された
アースリード線を引き出す場合には次のような方法によ
っていた。
アースリード線を引き出す場合には次のような方法によ
っていた。
先ず、鉄、又は鉄合金でつくられたステム本体に、鉄合
金製の絶縁リード線（ステム本体と絶縁されるもので本
来の電気通路となるもの）を、通常の導電性を有しない
ガラスで気密に封着してステム本体と該絶縁リード線を
絶縁した後、さらにアースリード線（ステム本体のアー
スのためのもので、ステムに接続するもの）は別途に雷
気熔暖、或いはロー付けによりステム本体に接続されて
いた。
金製の絶縁リード線（ステム本体と絶縁されるもので本
来の電気通路となるもの）を、通常の導電性を有しない
ガラスで気密に封着してステム本体と該絶縁リード線を
絶縁した後、さらにアースリード線（ステム本体のアー
スのためのもので、ステムに接続するもの）は別途に雷
気熔暖、或いはロー付けによりステム本体に接続されて
いた。
かかる方法では、アースリード線の接続は別工程として
電気熔接、或いはロー付け等の方法によらなければなら
なかった。本発明は、該工程を経ずに、絶縁リード線の
封着と同時にアースリード線をステム本体に接続する方
法を提供することを目的とするものであり、ステムの製
造工程の簡素化を図ろうとするものである。
電気熔接、或いはロー付け等の方法によらなければなら
なかった。本発明は、該工程を経ずに、絶縁リード線の
封着と同時にアースリード線をステム本体に接続する方
法を提供することを目的とするものであり、ステムの製
造工程の簡素化を図ろうとするものである。
上記目的を達成するための本発明の構成は、半導体用等
のステムにおいて、電気的、機械的に接続せるアースリ
ード線４を引き出す際に、アースリード線を導電性を有
するガラスをもってステムに封着し、一方、他の絶縁Ｉ
Ｊード線は導電性を有しない通常のガラスを用いて同時
に封着され、次に電解、または無電解〆ッキをステム全
面に施す場合に、導電性を有するガラスの表面上にも金
属メッキ膜を析出せしめて、アースリード線をステム本
体に電気的に接続することを特徴とするものである。
のステムにおいて、電気的、機械的に接続せるアースリ
ード線４を引き出す際に、アースリード線を導電性を有
するガラスをもってステムに封着し、一方、他の絶縁Ｉ
Ｊード線は導電性を有しない通常のガラスを用いて同時
に封着され、次に電解、または無電解〆ッキをステム全
面に施す場合に、導電性を有するガラスの表面上にも金
属メッキ膜を析出せしめて、アースリード線をステム本
体に電気的に接続することを特徴とするものである。
以下、本発明に係るアースリード線をステム本体に電気
的に接続する方法について実施例を示し、説明する。
的に接続する方法について実施例を示し、説明する。
〈第一実施例〉
本実施例では導電性を有するガラス５として、ガラス粉
と金属粉を混合して焼結したものを用いる。
と金属粉を混合して焼結したものを用いる。
そして、第２図に示されるステムに即して説明すれば、
二つの絶縁リード線２は常法により、ステムー本体の所
定位置に、通常の導電性を有しないガラス３により気密
に封着される。その際、同時に一つのアースリード線４
をも導電性を有するガラス５により、上託ＩＪード線２
と同様な方法でステムー本体における所定位置に封着す
る。次に、封着体の仕上げメッキとして無電解〆ッキを
行い、導電性を有するガラス５として用いた、ガラス粉
と金属粉を混合して焼結したガラスの表面に該メッキの
金属被膜を析出せしめ、ステムー本体とアースリード線
４の間の導電性を更に良好にして確実に電気接続を可能
にする。この際、通常の導電性を有しないガラス３上に
はメッキ被膜は生じさせないので、絶縁ＩＪード線２と
ステム１本体との絶縁性は損なわれない。また、導電性
を有するガラスとして用いたものの初期導電率が低い場
合でも、上記電解メッキにより適切な導電性を得ること
が可能である。
二つの絶縁リード線２は常法により、ステムー本体の所
定位置に、通常の導電性を有しないガラス３により気密
に封着される。その際、同時に一つのアースリード線４
をも導電性を有するガラス５により、上託ＩＪード線２
と同様な方法でステムー本体における所定位置に封着す
る。次に、封着体の仕上げメッキとして無電解〆ッキを
行い、導電性を有するガラス５として用いた、ガラス粉
と金属粉を混合して焼結したガラスの表面に該メッキの
金属被膜を析出せしめ、ステムー本体とアースリード線
４の間の導電性を更に良好にして確実に電気接続を可能
にする。この際、通常の導電性を有しないガラス３上に
はメッキ被膜は生じさせないので、絶縁ＩＪード線２と
ステム１本体との絶縁性は損なわれない。また、導電性
を有するガラスとして用いたものの初期導電率が低い場
合でも、上記電解メッキにより適切な導電性を得ること
が可能である。
〈第二実施例〉本実施例では導電性を有するガラス５と
して、鉛を含有するガラスを用いる。
して、鉛を含有するガラスを用いる。
この場合は、第一実施例と同様にしてアースリード線４
をステムー本体の所定位置にガラス封着する時に、還元
雰囲気により鉛をガラス表面に析出せしめ、その後は同
様に電解メッキを行なって、更に表面に該メッキの金属
被膜を析出せしめ、完全な導電性を確保する。以上、二
つの実施例を掲げたが、導電性を有するガラスは、本実
施例に掲げたものに限られないことは勿論であり、例え
ば普通ガラス粉末に導電性酸化物粉を混合した焼結ガラ
ス等を用いることも可能である。
をステムー本体の所定位置にガラス封着する時に、還元
雰囲気により鉛をガラス表面に析出せしめ、その後は同
様に電解メッキを行なって、更に表面に該メッキの金属
被膜を析出せしめ、完全な導電性を確保する。以上、二
つの実施例を掲げたが、導電性を有するガラスは、本実
施例に掲げたものに限られないことは勿論であり、例え
ば普通ガラス粉末に導電性酸化物粉を混合した焼結ガラ
ス等を用いることも可能である。
上記のように、本発明にかかる方法によれば、絶縁リー
ド線２をガラス封着するのを同時に、ア−スリード線４
を導電性をもって封着できるので、特にアースリード線
を熔接する別工程が不要になり、半導体、及びこれに類
する用途に用いるステムの製造工程を大きく簡素化する
ことが可能である。
ド線２をガラス封着するのを同時に、ア−スリード線４
を導電性をもって封着できるので、特にアースリード線
を熔接する別工程が不要になり、半導体、及びこれに類
する用途に用いるステムの製造工程を大きく簡素化する
ことが可能である。
第１図は従来の半導体用、及びこれに類する用途に用い
られるステムの斜視図であり、第２図は本発明に係る方
法により製造されたステムの斜視図である。 １・・・・・・半導体用ステム、２・・・・・・絶縁リ
ード線、３……通常の導電性を有しないガラス、４．．
・．．・アースリード線、５・…・・導電性を有するガ
ラス。 ．第１図第２図
られるステムの斜視図であり、第２図は本発明に係る方
法により製造されたステムの斜視図である。 １・・・・・・半導体用ステム、２・・・・・・絶縁リ
ード線、３……通常の導電性を有しないガラス、４．．
・．．・アースリード線、５・…・・導電性を有するガ
ラス。 ．第１図第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 半導体用等のステム１の製造において、電気的，機
械的に接続せるアースリード線４を引き出す際に、アー
スリード線４を導電性を有するガラス５をもつてステム
１に封着し、一方、他の絶縁リード線２は導電性を有し
ない通常のガラス３を用いて同時に封着され、次に電解
，または無電解メツキをステム全面に施す場合に、導電
性を有するガラス５の表面上にも金属メツキ膜を析出せ
しめて、アースリード線４をステム１本体に電気的に接
続することを特徴とする、特に熔接工程を経ずにアース
リード線をステム本体に電気的に接続する方法。 ２ 導電性を有するガラス５として、普通ガラス紛末に
金属紛末を混合した焼結ガラスを用いる特許請求の範囲
第１項記載の、特に熔接工程を経ずにアースリード線を
ステム本体に電気的に接続する方法。 ３ 導電性を有するガラス５として、普通ガラス紛末に
導電性酸化物紛を混合した焼結ガラスを用いる特許請求
の範囲第１項記載の、特に熔接工程を経ずにアースリー
ド線をステム本体に電気的に接続する方法。 ４ 導電性を有するガラス５として鉛を含有するガラス
を用い、ガラス封着時還元雰囲気により鉛をガラス表面
に析出せしめ、さらに電解、または無電解メツキをステ
ム全面に施す際に、導電性を有するガラス５の表面上に
も金属メツキ膜を析出せしめてアースリード線４をステ
ム１本体に電気的に接続する特許請求の範囲第１項に記
載の、特に熔接工程を経ずにアースリード線をステム本
体に電気的に接続する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54037127A JPS6033308B2 (ja) | 1979-03-30 | 1979-03-30 | 特に熔接工程を経ずにア−スリ−ド線をステム本体に電気的に接続する方法。 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54037127A JPS6033308B2 (ja) | 1979-03-30 | 1979-03-30 | 特に熔接工程を経ずにア−スリ−ド線をステム本体に電気的に接続する方法。 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55130151A JPS55130151A (en) | 1980-10-08 |
| JPS6033308B2 true JPS6033308B2 (ja) | 1985-08-02 |
Family
ID=12488933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54037127A Expired JPS6033308B2 (ja) | 1979-03-30 | 1979-03-30 | 特に熔接工程を経ずにア−スリ−ド線をステム本体に電気的に接続する方法。 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6033308B2 (ja) |
-
1979
- 1979-03-30 JP JP54037127A patent/JPS6033308B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55130151A (en) | 1980-10-08 |
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