JPS6033888A - レ−ザ−光式溝刻設装置 - Google Patents
レ−ザ−光式溝刻設装置Info
- Publication number
- JPS6033888A JPS6033888A JP58139380A JP13938083A JPS6033888A JP S6033888 A JPS6033888 A JP S6033888A JP 58139380 A JP58139380 A JP 58139380A JP 13938083 A JP13938083 A JP 13938083A JP S6033888 A JPS6033888 A JP S6033888A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- laser beam
- work
- workpiece
- end edge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
- B23K26/1464—Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
- B23K26/147—Features outside the nozzle for feeding the fluid stream towards the workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/362—Laser etching
- B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ブレーキディスク等の板状ワークの表面にそ
の端縁から内方にのびる溝をレーザー光によって刻設す
るレーザー光式の溝刻設装置に関する。
の端縁から内方にのびる溝をレーザー光によって刻設す
るレーザー光式の溝刻設装置に関する。
従来この種装置として１例えば第１図に示す如くワーク
Ｗ表面にその端縁側から溝形状に沿ってレーザー光ａｉ
走査させる導光器（１）と、レーザー光ａの走査方向後
方からワークＷ表面にガスｂ２吹き団けるガスノズル（
２）とを設け、レーザー光ａで溶融された部分をガスｂ
で吹き飛ばして溝ｗａ’！に刻設する孟うにしたものは
知られるが、この場合レーザー光ａの走査をワークＷの
端縁から開始する際、当初は第１図入水の如くガスｂが
ワークＷ表面に当たらず、レーザー光ａの照射点が内方
に少許ずれて第１図Ｂ示の如くガスｂがワークＷ表面に
当たる工うＫなったときは既に端縁の溶融部分が凝固し
て、この部分が吹き飛ばされずに残り、第１図Ｃ示の如
く溝ｗａを刻設した後、端縁に開口する溝ｗａ！ｉｉ−
備えた所定の製品ヲ帰るべくワークＷの端縁全図中Ｘで
示す位置まで切削除去する必要を生じ、生産性や素は少
滴りが悪化し、又レーザー光で溶融凝固した部分は硬度
が上昇するため刃物寿命も短くな９．コスト上昇の原因
となる不都合を伴う。
Ｗ表面にその端縁側から溝形状に沿ってレーザー光ａｉ
走査させる導光器（１）と、レーザー光ａの走査方向後
方からワークＷ表面にガスｂ２吹き団けるガスノズル（
２）とを設け、レーザー光ａで溶融された部分をガスｂ
で吹き飛ばして溝ｗａ’！に刻設する孟うにしたものは
知られるが、この場合レーザー光ａの走査をワークＷの
端縁から開始する際、当初は第１図入水の如くガスｂが
ワークＷ表面に当たらず、レーザー光ａの照射点が内方
に少許ずれて第１図Ｂ示の如くガスｂがワークＷ表面に
当たる工うＫなったときは既に端縁の溶融部分が凝固し
て、この部分が吹き飛ばされずに残り、第１図Ｃ示の如
く溝ｗａを刻設した後、端縁に開口する溝ｗａ！ｉｉ−
備えた所定の製品ヲ帰るべくワークＷの端縁全図中Ｘで
示す位置まで切削除去する必要を生じ、生産性や素は少
滴りが悪化し、又レーザー光で溶融凝固した部分は硬度
が上昇するため刃物寿命も短くな９．コスト上昇の原因
となる不都合を伴う。
尚、レーザー光を溝の内端側から走査するととは、走査
開始部分の溝形状や深さが不揃いになり、！！品の体裁
が悪くなるため無理である。
開始部分の溝形状や深さが不揃いになり、！！品の体裁
が悪くなるため無理である。
本発明は、上記の不都合を解消すべく、ワーク表面にそ
の端縁側から正確に溝を刻設し出るようにした装置を提
供すること？その目的とするもので、板状ワークの表面
にての端縁から内方にのびる溝４レーザー光に、ｃ９刻
設するレーザー光式溝刻設装置であって、ワーク表面に
その端縁側から溝形状に沿ってレーザー光を走査させる
導光器と、レーザー光の走査方向後方からワーク表面に
ガスを吹き吋けるガスノズルとを備えるものにおいて、
レーザー光の走査を開始するワーク端縁にワーク表面に
対し溝深さ分の段差を存して当て金を当接配置したこと
を特徴とする。
の端縁側から正確に溝を刻設し出るようにした装置を提
供すること？その目的とするもので、板状ワークの表面
にての端縁から内方にのびる溝４レーザー光に、ｃ９刻
設するレーザー光式溝刻設装置であって、ワーク表面に
その端縁側から溝形状に沿ってレーザー光を走査させる
導光器と、レーザー光の走査方向後方からワーク表面に
ガスを吹き吋けるガスノズルとを備えるものにおいて、
レーザー光の走査を開始するワーク端縁にワーク表面に
対し溝深さ分の段差を存して当て金を当接配置したこと
を特徴とする。
次いで本発明を第２図以下に示す実施例に付説明する。
図面はブレーキディスクから成るワークＷにその外周端
縁からこれに予め形成し几内周のりフグ溝ｗｂに向って
のびる溝ｗａを刻設する装置に本発明を適用した実施例
を示し、（１）は導光器％（２）はガスノズルであり、
該導光器（１）と該ガスノズル（２）とをワークＷを載
置するインデックステーブル（３）の上方に配置した共
通の加工ヘラＰ（４）に組付け、該加工ヘッド（４）ヲ
ワークＷの外周端縁側から溝ｗａの形状に沿って内方に
酌進自在とし。
縁からこれに予め形成し几内周のりフグ溝ｗｂに向って
のびる溝ｗａを刻設する装置に本発明を適用した実施例
を示し、（１）は導光器％（２）はガスノズルであり、
該導光器（１）と該ガスノズル（２）とをワークＷを載
置するインデックステーブル（３）の上方に配置した共
通の加工ヘラＰ（４）に組付け、該加工ヘッド（４）ヲ
ワークＷの外周端縁側から溝ｗａの形状に沿って内方に
酌進自在とし。
その前進に工り該導光器（１）を介して照射するレーザ
ー光ａｆ該導光器（１）に内蔵する適宜の光軸振動機構
にエフ第３図にＣ線で示す如く溝巾方向に振動させつつ
溝ｗａの形状に沿ってワークＷの表面に走査させ、更に
該ガスノズル（２）からのガスｂｌレーザー光ａの走査
方向後方からワークＷの表面に吹きけけるＬうにした。
ー光ａｆ該導光器（１）に内蔵する適宜の光軸振動機構
にエフ第３図にＣ線で示す如く溝巾方向に振動させつつ
溝ｗａの形状に沿ってワークＷの表面に走査させ、更に
該ガスノズル（２）からのガスｂｌレーザー光ａの走査
方向後方からワークＷの表面に吹きけけるＬうにした。
ここで該ガスノズル（２）は、その軸線がワークＷの表
面の法線に対し７〜１５°程度後傾し、且つワークＷの
表面にレー−Ｊ’ −光ａの照射点の２〜３雪後方で交
わるように配置することが好ましく、又ガスｂは過度の
酸化反応を防止すべく酸素と空気とを１ ： １．５〜
２０割合で混合したものを用いる。
面の法線に対し７〜１５°程度後傾し、且つワークＷの
表面にレー−Ｊ’ −光ａの照射点の２〜３雪後方で交
わるように配置することが好ましく、又ガスｂは過度の
酸化反応を防止すべく酸素と空気とを１ ： １．５〜
２０割合で混合したものを用いる。
ここで本発明によれば、レーザー光ａの走査を開始する
ワークＷの端縁に、ワークＷの表面に対し溝ｗａの深さ
分の段差を存して当て金１５） Ｔｈ 尚接装置するも
ので、図示のｄのでは該当て金（５）をインデックステ
ーブル（３）の外側のホルダ（６）に取付けて、該テー
ブル（３）の回動に工９ワークＷの外周端縁の溝ｗａｅ
刻設すべき部分ＨＩて金（５）に合致させるようにし、
更に該ホルダ（６）に冷媒通路（６ａ）ｆｔ形我して該
当て金（５）全冷却し、そのレーザー光ａによる加熱溶
融を防止し得るようにした。
ワークＷの端縁に、ワークＷの表面に対し溝ｗａの深さ
分の段差を存して当て金１５） Ｔｈ 尚接装置するも
ので、図示のｄのでは該当て金（５）をインデックステ
ーブル（３）の外側のホルダ（６）に取付けて、該テー
ブル（３）の回動に工９ワークＷの外周端縁の溝ｗａｅ
刻設すべき部分ＨＩて金（５）に合致させるようにし、
更に該ホルダ（６）に冷媒通路（６ａ）ｆｔ形我して該
当て金（５）全冷却し、そのレーザー光ａによる加熱溶
融を防止し得るようにした。
図面で＋７） ＃′ｉ溝ｗａの内端のリング溝Ｗ一部分
にレーザー光ａが照射されないようインデックステーブ
ル（３）上に設けたカバーリングを示す。
にレーザー光ａが照射されないようインデックステーブ
ル（３）上に設けたカバーリングを示す。
次いでその作動を説明するに、レーザー光ａはワークＷ
の外周端縁側の第３図にＡで示す位置からリング溝ｗｂ
［の仝図にＢで示す位置に亘って走査するもので、この
場合当て金（５）が無いとワークＷの端縁にレーザー光
ａが照射される走査開始位１ｉＡにおいてガスノズル（
２）からのガスｂはワークＷの外周を下方に逃げてしま
い、溶融部を吹き飛ばせなくなるが１本発明によればワ
ークＷの端縁にその表面に対し溝Ｗａの深さ分の段差を
存して当て金（５）が当接されるため、端縁外方に予め
溝を延長して形成したと同様の状態となり、ガスノズル
（２）からのガスｂＶｉ該当て金（５）上ではね返って
端縁の溶融部を前方に吹き飛ばし、端縁にもワークＷの
中間部におけると同様に溝ｗａが刻設される。この様に
本発明によるときは、ワークの端縁にその表面に対し溝
深さ分の段差を存して当て金を癲接配置するもので、端
縁から所定深さで溝を確來に創設出来、従来例の如くワ
ーク端１＃、ヲ後加工で除去する必要がなく、生産性及
び素材少滴りを向上してコストを低減出来る効果を有す
る。
の外周端縁側の第３図にＡで示す位置からリング溝ｗｂ
［の仝図にＢで示す位置に亘って走査するもので、この
場合当て金（５）が無いとワークＷの端縁にレーザー光
ａが照射される走査開始位１ｉＡにおいてガスノズル（
２）からのガスｂはワークＷの外周を下方に逃げてしま
い、溶融部を吹き飛ばせなくなるが１本発明によればワ
ークＷの端縁にその表面に対し溝Ｗａの深さ分の段差を
存して当て金（５）が当接されるため、端縁外方に予め
溝を延長して形成したと同様の状態となり、ガスノズル
（２）からのガスｂＶｉ該当て金（５）上ではね返って
端縁の溶融部を前方に吹き飛ばし、端縁にもワークＷの
中間部におけると同様に溝ｗａが刻設される。この様に
本発明によるときは、ワークの端縁にその表面に対し溝
深さ分の段差を存して当て金を癲接配置するもので、端
縁から所定深さで溝を確來に創設出来、従来例の如くワ
ーク端１＃、ヲ後加工で除去する必要がなく、生産性及
び素材少滴りを向上してコストを低減出来る効果を有す
る。
ｉｉ図人、Ｂ、０は従来装置による加工工程１ を説明
する線図、第２図は木兄８Ａ装置の１例の裁断側面図、
第３図はその加工ヘッド？取外した状態の平面図である
。 （１）・・・導光器 （２）・・・ガスノズルａ・・・
レーｆ−光 ｂ・・・カス Ｗ・・・ワーク ｗａ中・・溝 外２名
する線図、第２図は木兄８Ａ装置の１例の裁断側面図、
第３図はその加工ヘッド？取外した状態の平面図である
。 （１）・・・導光器 （２）・・・ガスノズルａ・・・
レーｆ−光 ｂ・・・カス Ｗ・・・ワーク ｗａ中・・溝 外２名
Claims (1)
- 板状ワークの表面にその端縁から内方にのびる溝をレー
ザー光に工り刻設するレーザー光式溝刻設装置であって
、ワーク表面にその端縁側から溝形状に沿ってレーザー
光を走査させる導光器と、レーザー光の走査方向後方か
らワーク表面にガスを吹き付けるガスノズルとを備える
ものＶＣおいて、レーザー光の走査？開始するワーク端
縁にワーク表面に対し溝深さ分の段差を存して当て金を
当接配置したことを特徴とするレーザー光式溝刻設装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58139380A JPS6033888A (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | レ−ザ−光式溝刻設装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58139380A JPS6033888A (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | レ−ザ−光式溝刻設装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6033888A true JPS6033888A (ja) | 1985-02-21 |
Family
ID=15243968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58139380A Pending JPS6033888A (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | レ−ザ−光式溝刻設装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6033888A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5662762A (en) * | 1995-07-07 | 1997-09-02 | Clover Industries, Inc. | Laser-based system and method for stripping coatings from substrates |
| JP2015066581A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 日本電気株式会社 | レーザ加工装置、及びレーザ加工方法 |
-
1983
- 1983-08-01 JP JP58139380A patent/JPS6033888A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5662762A (en) * | 1995-07-07 | 1997-09-02 | Clover Industries, Inc. | Laser-based system and method for stripping coatings from substrates |
| JP2015066581A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 日本電気株式会社 | レーザ加工装置、及びレーザ加工方法 |
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