JPS6034268A - 被研摩加工物の保持方法 - Google Patents
被研摩加工物の保持方法Info
- Publication number
- JPS6034268A JPS6034268A JP58142360A JP14236083A JPS6034268A JP S6034268 A JPS6034268 A JP S6034268A JP 58142360 A JP58142360 A JP 58142360A JP 14236083 A JP14236083 A JP 14236083A JP S6034268 A JPS6034268 A JP S6034268A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polished
- workpiece
- grease
- holding member
- holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はガラス、セラミック、水晶、フェライト等、研
摩加工される材料の研摩加工時の被研摩加工物の保持方
法に関する。
摩加工される材料の研摩加工時の被研摩加工物の保持方
法に関する。
従来例の構成とその問題点
近年電子機器、光学機器等に用いられる電子（２）
部品または光学部品には研摩加工という工程を利用して
作られる部品が非常に多くなっている。
作られる部品が非常に多くなっている。
かかる研摩加工には大別して両面同時研摩加工と片面研
摩加工とがあり、その多くが片面研摩加工で占められて
いる。またその種類にも平面加工、曲面加工または鏡面
加工等多くの種類がある。
摩加工とがあり、その多くが片面研摩加工で占められて
いる。またその種類にも平面加工、曲面加工または鏡面
加工等多くの種類がある。
上記両面同時研摩加ＬＬにおいては、被研摩加工物はキ
ャリヤーの中に入れられ、その両十面に研摩定盤を当て
てＩＪ日工されるため被研摩加工物を保持部材で保持す
る必要はない。
ャリヤーの中に入れられ、その両十面に研摩定盤を当て
てＩＪ日工されるため被研摩加工物を保持部材で保持す
る必要はない。
一方上記片面研摩加工の場合には、被研摩加工物を保持
部材で保持して、被研摩加工面を研摩加工しており、こ
のため保持部材にピッチまたは合成または天然の樹脂系
の接着剤で被研摩加工物を接着保持させている。従来の
かかる被加工物保持方法においては、一般に樹脂系接着
剤を、その溶融温度以上に加熱した保持部材上で溶融せ
しめ、これに被研摩加工物を載置し、しかる後全体を常
温に戻して接着剤を硬化させて被研摩加工物を強固に接
着保持させている。また研摩加工が終了した後被研摩加
工物を保持部材から脱離するときにも、接着剤の溶融温
度以上に全体を加熱して、接着剤を溶融せしめ、かかる
状態で被研摩加工物を脱離する必要があり、上記接着、
脱離に特別の工程が必要であり、工程の簡素化が問題と
なっている。更に脱離したとき被研摩加工物の背面に残
った接着剤の除去も容易でない欠点を有していた。
部材で保持して、被研摩加工面を研摩加工しており、こ
のため保持部材にピッチまたは合成または天然の樹脂系
の接着剤で被研摩加工物を接着保持させている。従来の
かかる被加工物保持方法においては、一般に樹脂系接着
剤を、その溶融温度以上に加熱した保持部材上で溶融せ
しめ、これに被研摩加工物を載置し、しかる後全体を常
温に戻して接着剤を硬化させて被研摩加工物を強固に接
着保持させている。また研摩加工が終了した後被研摩加
工物を保持部材から脱離するときにも、接着剤の溶融温
度以上に全体を加熱して、接着剤を溶融せしめ、かかる
状態で被研摩加工物を脱離する必要があり、上記接着、
脱離に特別の工程が必要であり、工程の簡素化が問題と
なっている。更に脱離したとき被研摩加工物の背面に残
った接着剤の除去も容易でない欠点を有していた。
発明の目的
本発明は上述した従来の被研摩加工物の保持方法の欠点
をなくし、研摩加工するに当り、被研摩加工物の着脱を
容易にした被研摩加工物の保持方法を提供するものであ
る。
をなくし、研摩加工するに当り、被研摩加工物の着脱を
容易にした被研摩加工物の保持方法を提供するものであ
る。
発明の構成
本発明は被研摩加工物保持部材に、被研摩加工物の形状
にほぼ同一の形状の凹部を設け、上記四部にグリースを
塗布し、被研摩加工物を上記凹部に嵌合して保持する被
研摩加工物の保持方法にある。
にほぼ同一の形状の凹部を設け、上記四部にグリースを
塗布し、被研摩加工物を上記凹部に嵌合して保持する被
研摩加工物の保持方法にある。
本発明方法で研摩される被研摩加工物としてはガラス、
セラミック、水晶、フェライト等電子機器、光学機器等
に用いられるあらゆる材料の被加工物を包含する。
セラミック、水晶、フェライト等電子機器、光学機器等
に用いられるあらゆる材料の被加工物を包含する。
本発明で使用するグリースとしては、被研摩加工物の本
発明による保持部材での保持効果の点から稠度１９０〜
２５０、基油成分の粘度５０００ｃｓ以−ヒであること
が好ましく、例えばジメチルシリコーンオイルを成分と
してシリコーン系真空用グリースが好ましい。
発明による保持部材での保持効果の点から稠度１９０〜
２５０、基油成分の粘度５０００ｃｓ以−ヒであること
が好ましく、例えばジメチルシリコーンオイルを成分と
してシリコーン系真空用グリースが好ましい。
実施例の説明
以下図面を参照して本発明を説明する。
第１図１こおいて、被研摩加工物保持部材１０には、被
研摩加工物を嵌合保持させるため、それとほぼ同一形状
の四部１１が設けられている。
研摩加工物を嵌合保持させるため、それとほぼ同一形状
の四部１１が設けられている。
上記四部１１には本発明によるグリース１７を塗布する
。このときグリースの接Ｍ層をできるだけ薄く均一に塗
布するのが好ましい。このため第２図に示す如く被研摩
加工物１５および１６を嵌合させたとき、これらを押圧
して上記グリ（５） −スを凹部１１内にできる限り薄く均一塗布させるため
、余分のグリースを受け入れる穴部１２゜１３および１
４（第１図参照、この例では３個の穴部を示したが、こ
の数は任意に決定できる）を設け、余分なグリースが保
持部材表面に浴出しないようにする。
。このときグリースの接Ｍ層をできるだけ薄く均一に塗
布するのが好ましい。このため第２図に示す如く被研摩
加工物１５および１６を嵌合させたとき、これらを押圧
して上記グリ（５） −スを凹部１１内にできる限り薄く均一塗布させるため
、余分のグリースを受け入れる穴部１２゜１３および１
４（第１図参照、この例では３個の穴部を示したが、こ
の数は任意に決定できる）を設け、余分なグリースが保
持部材表面に浴出しないようにする。
上述した如くして保持部材１１の四部にグリースを塗布
した後、第２図に示す如く、被研摩加工物１５および１
６を嵌合させる。
した後、第２図に示す如く、被研摩加工物１５および１
６を嵌合させる。
第３図は上述した如くして本発明方法により保持部材１
１に保持された被研摩加工物１５および１６を研摩定盤
１８を用いて片面平面加工を行なうときの説明図であり
、例えば粉体研摩砥粒と水または油を混合した遊離砥粒
またはダイヤモンドペーストを用いて被研摩加工物１５
および１６を研摩させる。このとき被研摩加工物に加わ
る摩擦応力は前記保持部材１ｏの凹部１１の側面で受け
るようになる。このため凹部１１の形状は被研摩加工物
の形状となるべく近似し、同一形状とする。
１に保持された被研摩加工物１５および１６を研摩定盤
１８を用いて片面平面加工を行なうときの説明図であり
、例えば粉体研摩砥粒と水または油を混合した遊離砥粒
またはダイヤモンドペーストを用いて被研摩加工物１５
および１６を研摩させる。このとき被研摩加工物に加わ
る摩擦応力は前記保持部材１ｏの凹部１１の側面で受け
るようになる。このため凹部１１の形状は被研摩加工物
の形状となるべく近似し、同一形状とする。
（６）
一例を示すと、グリースとして不混和稠度２１０、混和
稠度２４５で、粘度約１００００Ｃ８のジメチルシリコ
ーンオイルを成分とした高真空用グリースを用いて凹部
１１に塗布し、０、００３〜０．００６＋＋ｌＩＩ＋の
極めて薄い接着層１７を作り、平面片面研摩加工を行な
った。このとき加工途中で被研摩加工物１５および１６
の加工度、例えば寸法を測定するため、容易に保持部１
０から被研摩加工物１５および１６を脱離できた。測定
後再び同じグリースを追加塗布して極めてｆｌにかつ短
時間で再び嵌合させて加工を続け、寸法精度の良好な被
研摩加工物を得ることができた。
稠度２４５で、粘度約１００００Ｃ８のジメチルシリコ
ーンオイルを成分とした高真空用グリースを用いて凹部
１１に塗布し、０、００３〜０．００６＋＋ｌＩＩ＋の
極めて薄い接着層１７を作り、平面片面研摩加工を行な
った。このとき加工途中で被研摩加工物１５および１６
の加工度、例えば寸法を測定するため、容易に保持部１
０から被研摩加工物１５および１６を脱離できた。測定
後再び同じグリースを追加塗布して極めてｆｌにかつ短
時間で再び嵌合させて加工を続け、寸法精度の良好な被
研摩加工物を得ることができた。
発明の詳細
な説明した如く、本発明方法によれば、従来の技研Ｊ−
加工物の保持部材への着脱のとき必要とした同温加熱処
理、冷却を必要とせず、常温において嵌合接着、および
脱離を極めて容易にすることができ、従って被研摩加工
物の寸法精度の測定も任意に何回も容易に実施でき、し
（７） かも使用するグリースは従来潤滑剤として用いられてい
たグリースをそのまま使用できる利点を有し、各種材料
の片面研摩加工に有効な手段である。
加工物の保持部材への着脱のとき必要とした同温加熱処
理、冷却を必要とせず、常温において嵌合接着、および
脱離を極めて容易にすることができ、従って被研摩加工
物の寸法精度の測定も任意に何回も容易に実施でき、し
（７） かも使用するグリースは従来潤滑剤として用いられてい
たグリースをそのまま使用できる利点を有し、各種材料
の片面研摩加工に有効な手段である。
第１図は本発明方法で使用する保持部材の構成を示す斜
視図であり、第２図は第１図の保持部材に被研摩加工物
を嵌合したときの斜視図であり、第３図は本発明方法に
より保持した被研摩加工物の研摩加工を説明するための
側面図である。 １０は保持部材、１１は凹部、１２，１３゜１４は穴部
、１５．１６は被研摩加工物、１７はグリース、１８は
研摩定盤。 特許出願人 松下電器産業株式会社 待開叩ｂυ−Ｊ４どｂａ（≧５）
視図であり、第２図は第１図の保持部材に被研摩加工物
を嵌合したときの斜視図であり、第３図は本発明方法に
より保持した被研摩加工物の研摩加工を説明するための
側面図である。 １０は保持部材、１１は凹部、１２，１３゜１４は穴部
、１５．１６は被研摩加工物、１７はグリース、１８は
研摩定盤。 特許出願人 松下電器産業株式会社 待開叩ｂυ−Ｊ４どｂａ（≧５）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 被研摩加工物保持部材に、被研摩加工物の形状と
ほぼ同一形状の凹部を設け、上記凹部にグリースを塗布
し、被研摩加工物を上記凹部に嵌合して保持することを
特徴とする被研摩加工物の保持方法。 ２、凹部に更に穴部を設けた特許請求の範囲第１項記載
の保持方法。 ３、 グリースが稠度１９０〜２５０で、基油成分の粘
度５００ Ｑｃａ以上のグリースである特許請求の範囲
第１項記載の保持方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58142360A JPS6034268A (ja) | 1983-08-03 | 1983-08-03 | 被研摩加工物の保持方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58142360A JPS6034268A (ja) | 1983-08-03 | 1983-08-03 | 被研摩加工物の保持方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6034268A true JPS6034268A (ja) | 1985-02-21 |
Family
ID=15313566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58142360A Pending JPS6034268A (ja) | 1983-08-03 | 1983-08-03 | 被研摩加工物の保持方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6034268A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5521128A (en) * | 1978-08-02 | 1980-02-15 | Hitachi Ltd | Lead frame used for semiconductor device and its assembling |
| JP2010173009A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Mat:Kk | 半導体チップの薄片化の加工装置及びその加工方法 |
| JP2021137891A (ja) * | 2020-03-03 | 2021-09-16 | 株式会社常盤製作所 | ワークの固定治具 |
-
1983
- 1983-08-03 JP JP58142360A patent/JPS6034268A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5521128A (en) * | 1978-08-02 | 1980-02-15 | Hitachi Ltd | Lead frame used for semiconductor device and its assembling |
| JP2010173009A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Mat:Kk | 半導体チップの薄片化の加工装置及びその加工方法 |
| JP2021137891A (ja) * | 2020-03-03 | 2021-09-16 | 株式会社常盤製作所 | ワークの固定治具 |
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