JPS6034788B2 - プログラム接続装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント基板に設ける導電挿入部に複数のピン
端子を挿入して選択的に導通させることにより、複数の
回路の接続．不接続ができるプログラム接続装置に関す
る。

従来のこの種の接続装置として次のようなものがある。

（ィ｝ 実公昭５２一１４９８ｙ号公報で公知のように
、絶縁崖体に組込まれた短絡接触子を、プリント基板上
に搭載された規定の端子板のピン、またはプリント板上
に直接半田付けされたピンに差込むもの。｛ｏ〕実公昭
５１一２２２５５号公報で公知のように、予め互いに接
続して対にしたピン端子を突設するプラグと、ピンン端
子受部を有するソケットとからなり、プラグのピン端子
をソケットのピン端子受部に差し込んでピン端子受部を
短絡するようにしたもの。

し一 多数のピンを２列に配列突設し、とれらの互いに
対向するものを予め短絡体で接続しておいて、使用する
際には短絡体を適宜切断するようにしたもの、いわゆる
構成回路が固定式であるもの。

しかし、従来の接続装置にはそれぞれ以下のような点が
ある。

すなわち、（ィ｝のものは、対向．左右・斜方向と接続
方向の違う短絡接触子を各種用意しなければならず、ま
た１つのピンを重複湊綾できない。

また【〇ーのものも‘ィ）と同様、各種のプラグを用意
しなければならないのに加え、１つのピン端子を重複接
続できない。さらに、し一のものは、短絡体を切断して
用いるので、１度プログラムしたあとは変更ができない
。

そこで本発明は、上記のような欠点のない、すなわち多
回路の接続・不接続を半固定式にしてごく簡単にプログ
ラムできるとともに、プログラムの変更もピン端子の挿
・脱によってごく簡単にでき、しかも重複接続も可能な
プログラム接続装置を提案したものである。

以下には本発明を図示の実施例について詳述する。

第１図において、Ａは本発明に係るプリント基板、Ｂは
プリント基板Ａの上側に覆せる防塵仮バー、Ｃはプリン
ト基板Ａを差し込むソケットである。

プリント基板Ａは、絶縁基板１の表面に導電性物質２を
プリント配線し、この導電怪物質２上に２列に配列した
貫通孔を穿設して導伝村製のスリーブ３を楯設する。

スリーブ３は、第２図に詳しく示すように円筒形の上下
両端に鍔３ａ，３ｂを有し、絶縁基板１を貫通して鍔３
ａ，３ｂが絶縁基板１の上下面外側に臨んでいる。スリ
ーブ３には導電村製の多数のピン端子４が挿脱自在に挿
入される。

ピン端子４は、第３図に詳しく示すように、全体はほぼ
丸棒状であるが、上側中途に、圧潰して横に脹らませた
膨大部４ａを形成しているとともに、上端部を同じく圧
潰して局平な摘み部４ｂとしていて、ピン端子４は摘み
部４ｂを摘んで膨大部４ａをスリづブ３に差し込むこと
により、その先端部４ｃがプリント基板１の上下を貫通
し、膨大部４ｃがスリーブ３にぴったりと隣まるように
なっている。ソケットＣは、絶縁萱体５にピン端子貫通
孔６を２列に列設しているとともに、絶縁蓮体５の内側
において、ピン端子貫通孔６にそれぞれ一致する雌ピン
７を列設してなる。

なお、絶縁萱体５と上記絶縁基板１とには、、互いの向
きを合せるための溝５ａ，ｌａを形成してある。

防塵カバーＢは下側を開口する箱状で、透明な絶縁材で
つくられ、プリント基板Ａに覆せた状態で外側からスリ
ーブ３同士の識別が出来るように、上面にスリーブ３に
合せて数字を表示してある。

以上のような構成を有す本発明において、プリント基板
Ａにより回路の接続・不接続のプログラムをするには、
プリント基板Ａを、溝ｌａと５ａとを合わせてソケット
Ｃ上面に載直し、選択的にはピン端子４をスリーブ３に
挿入するとともにピン端子４の先端部４ａを端子貫通孔
６に挿入する。

このようにすると、ピン端子４の膨大部４ａがスリーブ
３の内面に接触し、先端部４ｃが雌ピン７に接触するの
で導電物質２と雌ピン７とが導通される。従って、本発
明によれば、このようにピン端子をスリーブに挿入した
後にプログラムを変更するには、ピン端子を適宜他のス
リーブに挿入したり引抜いたりすればよく、簡単な操作
によってプログラミングすることができる。

さらに、一旦導電性物質によって接続したスリーブ同士
であっても、その接続を遮断するには導電性物質を切断
すればよい。

さらにまた、絶縁基板上において半導体素子・抵抗・コ
ンデンサ等の回路素子をプリントしたり実装することも
できる。

従って、本発明によれば多回路の接続・不接続を半固定
式にして簡単にプログラムでき、さらにプログラムの変
更もピン端子を挿・脱する簡単な操作によってでき、重
複接続ができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

図面第１図は、この発明の実施例を示す防塵カバーとプ
リント基板とソケットとを分離して示すそれらの斜視図
、第２図はスリーブの断面図、第３図はピン端子を示し
、ｉはその正面図、ｉｉはその側面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・…・導電性物質、３・
・・・・・スリーブ、Ａ・・・・・・プリント基板、４
・・…・ピン端子、５・・・・・・絶縁篭体、６・…・
・孔である端子貫通孔、Ｃ……ソケット。 第１図 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 絶縁基板に設ける導電性物質上から複数の導電性ス
   リーブを貫通させて配列植設するプリント基板と、前記
   スリーブに挿脱自在にして貫通する複数本のピン端子と
   、前記スリーブと対向する位置に、接触端子を内設する
   を絶縁筐体に複数個配設するソケツトとからなり、前記
   ピン端子を前記スリーブに選択的に挿脱して前記接触端
   子との接続を続．断させることを特徴とするプログラム
   接続装置。