JPS6034811B2 - 樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置の製造方法Info
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- JPS6034811B2 JPS6034811B2 JP13450677A JP13450677A JPS6034811B2 JP S6034811 B2 JPS6034811 B2 JP S6034811B2 JP 13450677 A JP13450677 A JP 13450677A JP 13450677 A JP13450677 A JP 13450677A JP S6034811 B2 JPS6034811 B2 JP S6034811B2
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- Japan
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- resin
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Links
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は樹脂封止型半導体装置の製造方法、特に樹脂封
止時にリードフレーム上に形成された樹脂バリの除去方
法に関するものである。
止時にリードフレーム上に形成された樹脂バリの除去方
法に関するものである。
従来より樹脂封止型半導体装置は、金属板を蝕刻ないい
まプレスにより切断したりードフレームを形成し、リー
ドフレームの素子搭載部に素子をとりつけ、ＩＪードフ
レームのリード端子と素子電極を金属細線により接続し
た後、成形金型を用いて、樹脂を成形封止し、リードフ
レームの不必要部分を切断する方法により製造されてき
た。
まプレスにより切断したりードフレームを形成し、リー
ドフレームの素子搭載部に素子をとりつけ、ＩＪードフ
レームのリード端子と素子電極を金属細線により接続し
た後、成形金型を用いて、樹脂を成形封止し、リードフ
レームの不必要部分を切断する方法により製造されてき
た。
上述の製造方法において半導体素子と半導体素子周辺部
を成形封止する際、金型によりクランプされた外部ＩＪ
ード部に流出した樹脂が、被膜を形成し、いわゆる樹脂
バリとなることが多い。このバリを除去するためサンド
ブラスト等の機械的手段により除去することが行われて
いるが、リードが変形したり、リード表面に傷がつく等
の欠点があった。又、樹脂バリが付着するりード部分に
容易にエッチングできる被膜を予め設け、成形封止後、
被膜をエッチングすることにより、樹脂バリを除去する
方法が行われてきた。
を成形封止する際、金型によりクランプされた外部ＩＪ
ード部に流出した樹脂が、被膜を形成し、いわゆる樹脂
バリとなることが多い。このバリを除去するためサンド
ブラスト等の機械的手段により除去することが行われて
いるが、リードが変形したり、リード表面に傷がつく等
の欠点があった。又、樹脂バリが付着するりード部分に
容易にエッチングできる被膜を予め設け、成形封止後、
被膜をエッチングすることにより、樹脂バリを除去する
方法が行われてきた。
しかしながら上述の方法では、予め被膜を設ける工程を
設けらければならず、製造価格が高くなるという欠点が
あった。本発明の目的は、これらの欠点を除き容易に樹
脂バリを除去する方法を提供することにある。即ち、本
発明は樹脂成形封止を完了したりードフレ−ムを陽極あ
るいは陰極として、電解脱脂浴中で通電し、脱脂剤の作
用と、フレームより発生する酸素ないいま水素ガスの作
用で、樹脂バリをリードフレームより剥離し、除去する
ことを特徴とするものである。以下、本発明の方法を実
施例により説明する。
設けらければならず、製造価格が高くなるという欠点が
あった。本発明の目的は、これらの欠点を除き容易に樹
脂バリを除去する方法を提供することにある。即ち、本
発明は樹脂成形封止を完了したりードフレ−ムを陽極あ
るいは陰極として、電解脱脂浴中で通電し、脱脂剤の作
用と、フレームより発生する酸素ないいま水素ガスの作
用で、樹脂バリをリードフレームより剥離し、除去する
ことを特徴とするものである。以下、本発明の方法を実
施例により説明する。
〔実施例 １〕カセィソーダ７５％、界面活性剤１％を
含む電解脱脂剤；浴液濃度１００タノク；格温５０ｏｏ
、電解電圧５Ｖ；電流密度（陰極）船／ｄｍ２：時間１
び分上記条件にて樹脂成形封止を完了したりードフレー
ムを電解脱脂したところ、大部分の薄い樹脂バリはリー
ドフレームとの接着が破壊されることがわかった。
含む電解脱脂剤；浴液濃度１００タノク；格温５０ｏｏ
、電解電圧５Ｖ；電流密度（陰極）船／ｄｍ２：時間１
び分上記条件にて樹脂成形封止を完了したりードフレー
ムを電解脱脂したところ、大部分の薄い樹脂バリはリー
ドフレームとの接着が破壊されることがわかった。
〔実施例 ２〕
実施例１と同一条件で陰極と陽極を逆転させて電解脱脂
を実施したところ、実施例１より効果が相対的に劣った
。
を実施したところ、実施例１より効果が相対的に劣った
。
これは陽極で発生する酸素ガスが陰極で発生する水素ガ
スの半分であることによるとの判断から、電流密度（陽
極）６Ａ／ｄｍ２としたところ、〔実施例１〕と同様の
効果を得た。〔実施例 ３〕次に電解バレルに鋼球をメ
ディアとして、実施例１，２と同一の液組成、格温、同
一の電流密度となる電圧にて電解脱脂を実施したところ
、実施例１，２より更に効果が大きかった。
スの半分であることによるとの判断から、電流密度（陽
極）６Ａ／ｄｍ２としたところ、〔実施例１〕と同様の
効果を得た。〔実施例 ３〕次に電解バレルに鋼球をメ
ディアとして、実施例１，２と同一の液組成、格温、同
一の電流密度となる電圧にて電解脱脂を実施したところ
、実施例１，２より更に効果が大きかった。
これは、バレルの渡洋効果が現われたものと考えられる
。又俗濃度、格温、電流密度とバリ取効果の相関につい
て検討したところ、１５０夕／そ程度にて飽和するとは
言え、格濃度が高い程、格温が高い程、電流密度が高い
程効果が大きかった。又市販のアルカリ性電解脱脂剤３
種類について、電解脱脂によるバリ効果を検討したとこ
ろ、多少の違いはあれ、実施例と同様のバリ取効果を有
することがわかった。
。又俗濃度、格温、電流密度とバリ取効果の相関につい
て検討したところ、１５０夕／そ程度にて飽和するとは
言え、格濃度が高い程、格温が高い程、電流密度が高い
程効果が大きかった。又市販のアルカリ性電解脱脂剤３
種類について、電解脱脂によるバリ効果を検討したとこ
ろ、多少の違いはあれ、実施例と同様のバリ取効果を有
することがわかった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 樹脂封止を完了したリードフレームを陽極又は陰極
として、アルカリ性電解脱脂浴中で通電し、脱脂剤の作
用と、リードフレームより発生するガスの作用で、リー
ドフレームに形成された樹脂バリを除去することを特徴
とした樹脂封止型半導体装置の製造方法。 ２ 電解脱脂時に電解用バレルを使用することを特徴と
した特許請求の範囲第１項の樹脂封止型半導体装置の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13450677A JPS6034811B2 (ja) | 1977-11-08 | 1977-11-08 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13450677A JPS6034811B2 (ja) | 1977-11-08 | 1977-11-08 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5467376A JPS5467376A (en) | 1979-05-30 |
| JPS6034811B2 true JPS6034811B2 (ja) | 1985-08-10 |
Family
ID=15129905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13450677A Expired JPS6034811B2 (ja) | 1977-11-08 | 1977-11-08 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6034811B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0182025U (ja) * | 1987-11-20 | 1989-06-01 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57188830A (en) * | 1981-05-16 | 1982-11-19 | Toshiba Corp | Removing method for resin burr of semiconductor device |
| JPS63181337A (ja) * | 1987-01-22 | 1988-07-26 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂モ−ルドされたリ−ドフレ−ムの樹脂バリ除去方法及びその装置 |
-
1977
- 1977-11-08 JP JP13450677A patent/JPS6034811B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0182025U (ja) * | 1987-11-20 | 1989-06-01 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5467376A (en) | 1979-05-30 |
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