JPS6034831A - プレ−トカバ−の固定構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は薄型家電製品、例えば電卓におけるプレートカ
バーの固定構造に関するものである。

薄型家電製品においては、第１図に示すように、電子部
品収納穴１′、・・・を有する樹脂成型体２゛にプレー
トカバー（金属製）３′をシート状接着剤４“により接
着することがある。このシート状接着剤４°の使用目的
は、電子部品５′とプレートカバー３゛との間の電気絶
縁の万全をきすると共にプレートカバーの固定を行うこ
とにあり、絶縁フィルム４１゛の両面に粘着層４２’　
、　４２“を設けたものが使用されている。

ところで、上記のプレートカバーの固定構造では、何ら
かの原因でプレートカバーが弾性的に撓んだとき、粘着
層が電子部品に接触粘着し、カバーが撓みから開放され
て元の状態に復元するときに、電子部品が引張りを受け
ることになる。又、電気絶縁は絶縁フィルムによって保
証されるから、粘着剤層が電気絶縁上寄与するところは
殆どなく、人血上の粘着剤層部分は、電気絶縁上は勿論
のこと粘着固定用も役立つところがなく、かえって、製
品の薄型化に不利である（超薄型化においてＩｔ、粘着
剤層の厚みでも問題になる）。

本発明に係るプレートカバーの固定構造は、上記の不利
を確消し得る構成であり、電子部品収納穴を有する樹脂
成型体にプレートカバーを、絶縁フィルムの両面に接着
剤層を設けたシート状接着剤により接着せる構造におい
て、上記シ−ト状接着剤の上記樹脂成型体側に接着する
接着剤層を常温で弱粘着性又は非粘着性とし、しかも、
該接着剤層における上記穴に対向せる部分を除去したこ
とを特徴とするものである。

以下、図面により本発明を説明する。

第２図は本発明において使用するシート状接着剤Ａを示
している。

第２図において、１は絶縁フィルム、２は絶縁フィルム
ｌの片面に設けた常温で非粘着性又は弱粘着性（Ｊｒ、
５−ｚ−ｏｚ３７のもとで２ＯＮ５００９１５０ｍ）の
接着剤層、３は剥離紙、４は絶縁フィルムｌの他面に設
けた粘着剤層である。剥離紙３の使用はシート状接着剤
をロール巻きした場合の接着剤２，４のブロッキングを
防止することにあり、粘着剤層４に設−→１縁フィルム
１の他面の接着剤層４も常温で非粘着性又は弱粘着性と
することができ、この場合、剥離紙３は省略できる。

上記絶縁フィルム１には、ポリエステル、ポリプロピレ
ン、ポリエチレン、ポリビニルクロライドなどのプラス
チラネフィルム、又は、レーヨン、和紙、ポリプロピレ
ン、ポリエステル、ナイロン等の織布あるいは不織布に
電気絶縁性樹脂（例えば、エポキシ樹脂）を含浸硬化し
たものを使用でき、その厚みは、通常：ｔｏｌｚｍ〜０
．１關であり、体積抵抗率は１０１２Ωｍ以上である。

上記の常温で非粘着性ないしは弱粘着性接着剤２として
は、■エチレンー酢酸ビニル共重合物、アイオノマー、
ポリアミド、ポリエステル等の熱可塑性樹脂に必要に応
じて炭化水素系、ロジン系、エステルロジン系、キシレ
ン系、テルペン系、フェノール系、テルペン−フェノー
ル系等の樹脂をブレンドしたもの、■スチレンーブタジ
ェンブロック共重合体にクマロン樹脂、スチレン樹脂、
キシレン樹脂、フェノール変成樹脂等をブレンドしたも
のを使用できる。これらの樹脂の軟化点は８０°〜１６
０°Ｃに調整することが望ましい。８０’Ｃよりも低い
場合は、常温において粘着性をおびるようになるし、１
６０°Ｃよりも高い場合は、接着性の発現に高温度を必
要として接着が困難になるからである。ブレンドする割
合は、上記■の場合、熱可塑性樹脂１００重量部に対し
て１００重量部以下とすること、上記■の場合は、スチ
レン−ブタジェンブロック共重合体１００重量部に対し
て１０〜６０重量部とすることが望ましい。これよりも
多くすると、常温において粘着性をおびるようになるし
、高温での接着特性も低下するからであり、又、■の場
合、１０重量部以下では接着力が著しく低下するからで
ある。常温での非粘着性を向上させるために、ワックス
、脂肪酸アミド等のアンチブロッキング剤を１０重量部
以下の範囲で添加することができる。１０重量部よりも
多く添加すると、接着力の低下が顕著になる。その他、
必要に応じて、老化防止剤、充填剤、安定剤、顔料、架
橋剤等を配合できる。

常温で非粘着性もしくは弱粘着性の接着剤層２は、後述
するように、不要部分をシーリングにより除去するが、
この際、除去を容易にするように、不織布を基材として
接着剤層に埋入してもよい。上記接着剤層４には、アク
リル系、ゴム系、シリコーン系などの粘着剤、又は、ニ
トリル系、ネオプレン系、エチレン−酢酸ビニル系、ナ
イロン系などの接着剤を用いることができる。

上記接着剤層２．４の厚みは、何れも０．０２〜０．２
鰭である。

本発明のシート状接着剤は、例えば次のようにして製造
できる。

常温非粘着性又は弱粘着性接着剤を押出機によってフィ
ルム状に押出しく厚みは例えば５０μ）、これを剥離紙
（例えば、両面をシリコーンで表面離型処理したダラシ
ン紙）の上に乗せたものを接着剤層において絶縁フィル
ム（例えば厚み５０μのポリエステルフィルム）の片面
に合せ、この合せ面を熱ロールにより加熱融着させ、次
いで、絶縁フィルムの他面に感圧性粘着剤あるいは熱賦
活性接着剤の溶液を塗布し、乾燥すればよい。この絶縁
フィルムの他面上の接着剤層は別途剥離紙上において形
成した接着剤層を上記絶縁フィルムの他面に転写するこ
とにより設けることもできる。

第３図は本発明に係るプレートカバーの固定構造を示し
ている。

第３図において、５は薄型家電製品のボディとしての樹
脂成型体であり、電子部品収納用穴５１、・・・を有し
、これらの穴５１．・・・には電子部品６、・・・をセ
ットしである。７はプレートカバーである。Ａはシート
状接着剤を示し、１は絶縁フィルム、４はプレートカバ
ー７に接着せる接着剤層、例えば粘着剤層である。２は
常温で非粘着性あるいは弱粘着性の接着剤層であり、樹
脂成型体５に接着し、上記電子部品収納用穴５１゜・・
・に対向せる部分は除去しである。

本発明に係るプレートカバーの固定構造は次の何れかの
方法によって製作できる。

〈方法１〉 シート状接着剤をロール巻きしておき、これを所定長さ
だけ巻き解き、プレートカバー７の形状に合せて裁断す
ると共に非粘着性又は弱粘着性接着剤層２のシーリング
加工を行う。而るのち、この加工したシート状接着剤を
介してプレートカバー７を樹脂成型体５にかしめ結合し
、非粘着性又は弱粘着性接着剤層２と樹脂成型体５との
接着は、加熱又は溶剤を使用しての融着により行う。

〈方法２〉 プレートカバー原板にシート状粘着剤を接着剤層４にお
いて接着し、而るのち、この原板からプレートカバーを
打抜き（この段階においては剥離紙３を付したま＼にし
ておく）、次いで剥離紙を除去し、非粘着性又は弱粘着
性接着剤層２のシーリング加工を行い、この加工後、プ
レートカバーを樹脂成型体にかしめ結合し、非粘着性又
は弱粘着性接着剤層を樹脂成型体に融着させる。

本発明に係るプレートカバーの固定構造は、上述した通
りの構成であり、絶縁フィルムと樹脂成型体との間に介
在せる接着剤層のうち、樹脂成型体の電子部品収納穴に
対応する部分を除去（シーリング）しているから、電子
部品収納空間をその除去部分と収納穴とで形成でき、収
納穴の深さを浅くできる。従って、樹脂成型体の厚みを
薄くできる。又、電子部品が、接着剤除去面である絶縁
フィルム面に接触しても、この絶縁フィルム面が非粘着
性であるから、電子部品における既述した粘着引張りを
回避できる。

更に、上記接着剤層のシーリングにおいては、その接着
剤層を非粘着性又は弱粘着性としであるから、切込みを
入れたのちの切込み片の絶縁フィルムからの除去を容易
に行い得、シーリング加工も容易である。

【図面の簡単な説明】

第１図はプレートカバーの従来の固定構造を示す説明図
ζ第２図は本発明において使用するシート状接着剤を示
す説明図、第３図は本発明に係るプレートカバーの固定
構造を示す説明図である。 図において、１は絶縁フィルム、２は非粘着性又は弱粘
着性接着剤層、４は接着剤層、５は樹脂成型体、５１．
・・・は電子部品収納用穴、７はプレートカバーである
。 ｒ２ｆＪ γ３ｆＪ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品収納穴を有する樹脂成型体にプレートカ
   バーを、絶縁フィルムの両面に接着剤層を設けたシート
   状接着剤により接着せる構造において、上記シート状接
   着剤の上記樹脂成型体側に接着する接着剤層を常温で弱
   粘着性又は非粘着性とし、しかも、該接着剤層における
   上記穴に対向せる部分を除去したことを特徴とするプレ
   ートカバーの固定構造。